PCBA外观检验实用标准(SMT)2

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1、word1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为来料检验和生产过程的作业以与产品质量保证提供指导。2、 适用X围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验在无特殊规定的情况外。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好

2、组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危与生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能、电气性能不良称为主要

3、缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物外表与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体外表与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物外表无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会

4、残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角如此增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的外表特性。3.4 允收水平针对本公司适合AQL抽样检验判定标准拟定如下：4、 引用文件ReferenceIPC-A-610B 机板组装国际规X5、 职责 Responsibilities:品质部相关检验人员参照此标准于检验作业过程中严格执行。6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements检验环境准备照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)含放大照灯检验确认；6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先

5、确认所使用工作平台清洁。本标准假如与其它规X文件相冲突时，依据顺序如下：本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；本标准；最新版本的IPC-A-610B规XClass 1本规X未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规XClass 1为标准。假如有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。涉与功能性问题时，由工程、开发部或质量管理局部析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、 附录 Appendix:沾锡性判定图示图示 :沾锡角(接触角)的衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物外表芯片状(Chip)零件(如SMT电阻、电容等的对准度 (组件

6、X方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 ww允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X1/2W)2. X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W芯片状(Chip)零件(如SMT电阻、电容等的对准度 (组件Y方向)W WW

7、W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 330Y1 1/4WY2 5mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足

8、5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。圆筒形Cylinder零件如SMT二极管等的对准度理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 D Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil拒收状况(Rejec

9、t Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。鸥翼(Gull-Wing)零件如SMT三极管、IC等脚面的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil。

10、 X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W S5mil 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Conditi

11、on)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 XW W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。 X W W 拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(XW)(MI)。 XW W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。S W J型脚零件对准度允收状况(Accept

12、Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil) S5mil X1/2W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 S1/2W 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的

13、侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线

14、脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 1鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部 ：引线上弯底部 ：引线下弯顶部 ：引线下弯底部 ABD

15、C 允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度 2 J型接脚零件的焊点最小量理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；3.引线的轮廓清楚可见；4.所有的锡点外表皆吃锡良好。AT B 允收状况(Accept Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。h1/2T

16、h1/2T拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。AB 3 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点外表皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带

17、接触到组件本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。 4芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 H 允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H) Y1/4 H X1/4 H 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度

18、的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.以上缺陷任何一个都不能接收 。 Y1/4 H X1/4 H 5芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) H 理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；3.锡未延伸出焊垫端；4.可看出芯片顶部的轮廓。拒收状况(Reject Condit

19、ion)1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；2.锡延伸出焊垫端(MI)；3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。6焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 理想状况(Target Condition)无任何锡珠、锡渣残留于PCB允收状况(Accept Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil。(D,L5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度L 10mil。 (D,L10mil) 可被剥除者D 5mil 不易被剥除者L 10mil拒收状况(Reject Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil(MI)。 (D,L5mil)2.

20、不易被剥除者,直径D或长度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 可被剥除者D 5mil 不易被剥除者L 10mil7卧式零件组装的方向与极性理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。由左至右，或 由上至下 + R1 C1 Q1 R2D2允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件的极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,

21、R2)。 + R1 C1 Q1 R2D2拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。5.零件缺组装(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一个都不能接收。 + C1 + D2 R2Q1立式零件组装的方向与极性 +理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。7.18零件破损允收状况(Accept Condition)无破裂现象；脚与本体封装处不可破裂；3.零件脚无损伤。 + +拒收状况(Reject Condition)1.

22、IC 破裂现象(MA)；2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)； 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一个都不能接收。7.19焊锡面焊锡性标准允收状况(Accept Condition)1.沾锡角度q90度；2.焊锡不超越过锡垫边缘与触与零件或PCB板面；3.未使用任何放大工具于目视距离20cm30cm未见针孔或锡洞。q90度焊锡面焊点允收状况(Accept Condition)1.未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象； 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数8点。拒收状况(Reject Cond

23、ition)1.沾锡角度q90度；2.焊锡超越过锡垫边缘与触与零件或PCB板面,不影响功能；(MI)3.未使用任何放大工具于目视距离20cm30cm可见针孔或锡洞,不被承受；(MI)4.以上任何一个问题都不可以接收。 +q 90度锡洞等其它焊锡性不良q7.20焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)拒收状况(Reject Condition)空焊:焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。拒收状况(Reject Condition)1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil；(MA)2.不易剥除者,直径D或长度L 10mil。(MI)DL拒收状况(Reject Condition)1.零件脚目视可与的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI)2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L2mm)内；(MI)3.以上任何一个缺陷都不可以接收。L锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L2 mm)内 李惠民 时间：2013-11-27 时间：18 / 18