印制电路板行业全景调研与发展战略研究报告

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1、印制电路板行业全景调研与发展战略研究报告多渠道引进高端人才和青年人才，加快形成具有国际领先水平的专家队伍。发挥行业组织及大专、高等院校作用，鼓励企业培育和引进掌握关键技术的科技人才和团队，为产业发展提供智力支持。鼓励企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识，完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。探索建立专利池，围绕电子元器件开展专利分析和预警。开展知识产权试点企业培育工作。一、 印制电路板行业面临的机遇与风险（一）印制电路板行业面临的机遇1、印制电路板行业国家产业政策的支持电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组

2、成部分。近年来，国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展，电子信息制造业规模持续快速增长，电子信息产业迎来难得的发展机遇。根据工信部、CPCA发布的中国电子信息制造业综合发展指数，近三年全国发展指数快速提升，呈现加速增长态势，其中研发创新、企业和产品竞争力指标表现突出。2、印制电路板行业5G通信，云计算，人工智能等新技术推动印制电路板的下游行业广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。随着经济工作会议提出加强新型基础设施建设的要求，以人工智能、云计算、区块链为代表的新技术基础设施，以数

3、据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施，以5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施，将迎来新一轮的快速发展。在产业发展方向上布局并具有竞争力的PCB企业将迎来新的发展动力。3、中国电子行业产业链完整近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，目前中国已成为世界最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应下游客户的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速

4、采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。（二）印制电路板行业面临的风险PCB是电子产品的关键电子互连件，其发展与上下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。PCB行业面临的风险主要包括宏观经济及下游市场需求波动带来的风险、市场竞争加剧的风险、原材料价格波动风险等。二、 印制电路板行业简介印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称印制线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电

5、绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有电子产品之母之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。三、 全球印制电路板市场概况（一）PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2017年、2018年全球PCB总产值分别增长86%、60%，2018年达到62396亿美元。2019年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘影响等原因，全球PCB总产值为61311亿美元，较上年小幅下降17%。2020年受新冠疫情影响，居家办公、居家

6、学习等场景刺激了数据中心、云计算、网络通讯、个人电脑等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为80920亿美元，较2020年增长241%。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为46%。（二）全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面

7、的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的81%上升至2021年的546%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾）等地PCB行业发展较快。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为43%，至2026

8、年总产值将达到54605亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国PCB产值复合年均增长率将保持在较高水平。（三）球PCB细分产品结构从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比384%，单双面板占比118%；其次是封装基板，占比达178%；柔性板和HDI板分别占比为174%和146%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，封装基板、HDI板、8层及以上的多层板的增长将快于其他品类。据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合年均增长率约为83%，领跑PCB行业；预计HDI

9、板和多层板的复合增长率分别为49%和37%。（四）全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗等领域。电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。根据Prismark的数据，2021年全球服务器用PCB的产值为7804亿美元，预计2026年产值达到12494亿美元，复合年均增长率99%，增速快于其他PCB品类。四、 进入印制电路板行业主要壁垒（一）印制电路板行业技术壁垒PCB制造属于资金和技术密集

10、型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒，具体表现为：首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构等要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。其次，从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。新进企业PCB生产制造经

11、验不足，将面临较高的技术障碍。（二）印制电路板行业环保壁垒PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（ROHS）、报废电子电气设备指令（WEEE）、包装和包装废物指令、关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令和REACH法规等；针对国内环保问题，中国政府发布了中华人民共和国清洁生产促进法、电器电子产品有害物质限制使用管理办法、清洁生产标准印制电路板制造业等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保问题提出

12、了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。（三）印制电路板行业客户壁垒PCB企业为客户提供定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能。因此，下游客户对PCB供应商的选择认证和管理非常重视。客户通常需要对供应商的工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面要求较高，只有通过其认证的企业才有资格供货。一般情况下，要通过大客户的认证，从递交供应商申请资料到最终进入体系需要1到2年的时间。现有的企业进

13、入大客户认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的先发优势。（四）印制电路板行业管理能力壁垒PCB行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料品种多等特点，为保障自身的正常运行，企业必须具备较强的管理能力。良好的管理能力能有效保障产品的品质稳定以及交货及时，同时还能有效的控制生产成本，提高企业的核心竞争力。对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。（五）印制电路板行业资金壁垒PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同

14、时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备。PCB企业的资金投入高，具有一定的资金壁垒。五、 提升设备仪器配套能力支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器，如刻蚀显影设备等工艺设备、显微CT等检测分析仪器的研发及产业化，提升设备仪器质量和可靠性水平。六、 完善人才引育机制（一）加大人才培养力度深化产教融合，推动高等院校优化相关学科建设和专业布局。鼓励企业建立企业研究院、院士和博士后工作站等创新平台，建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持企业开展员工国内外在职教育培训。（二）加强人才引进培育多渠道引进高端人才和青年人才，加快形成具有国际领先

15、水平的专家队伍。发挥行业组织及大专、高等院校作用，鼓励企业培育和引进掌握关键技术的科技人才和团队，为产业发展提供智力支持。（三）引导人才合理流动引导企业通过合规途径招聘人才，保障人才在企业间的正常流动，加强职业道德宣传，降低人员流动损失，鼓励企业为人才创造有利的成长空间，提升福利待遇，完善人才职业晋升通道，提升电子元器件行业人才归属感。七、 PCB行业竞争格局（一）全球PCB行业竞争格局全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽

16、然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为28455亿美元。（二）中国大陆PCB行业竞争格局从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1，500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。八、 印制电路板行业产品主要应用领域（一）印制电路板服务器行业应用服务器按照处理器架构来分可以分为

17、X86服务器和非X86服务器；按照处理器个数来分可以分为单路、双路和多路服务器；按照服务器的外形结构来分可以分为塔式、机架式和整机柜服务器；按照应用级别来分类，可以分为工作组级、部门级和企业级服务器。目前，我国应用最广泛的为通用X86系列服务器，同时高性能计算机需求增长显著。受益于各地政府相继推进大数据和智慧城市建设，对大型数据中心的需求越来越强烈，由此带动服务器产品市场的繁荣；在国家信息安全发展战略下，政府、能源、电力、金融等关键领域对服务器的趋势明显，为国产服务器市场带来了良好的发展机遇。PCB在服务器中的应用主要包括主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，其特点主要体现在高层数、

18、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器核心芯片计算能力的提高，对于PCB的层数及材料的要求也越来越高，从之前的1U或2U服务器的4层、6层、8层主板发展到现在的4U、8U服务器的16层以上主板，背板则在20层以上，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求，高端服务器的发展成为高端PCB生产技术升级的推动力。据IDC的数据统计，2019年全球服务器出货量小幅下降至1，174万台，出货金额下降至87291亿美元，同比下降042%和172%，市场均价也有小幅回落，但总体处于历史较高水平；2020年全球服务器市场景气度回升，出货量达到1，220万台，出货金额达到91010亿美元，同比增长3

19、94%、426%，呈现出量价齐升的特点。2019年中国服务器出货量小幅下滑至318万台，销售金额达到了17684亿美元，同比增长116%，在市场需求回落的情况下销售金额反而增长，体现出服务器平均单价仍有较为明显的上升，国内市场高端服务器的销售比重仍在不断增加；2020年中国服务器出货量增长至350万台，同比增长101%，销售金额为21649亿美元，同比增长约224%，中国服务器市场保持良好增长态势。随着云计算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技术的发展和成熟，全球数据流量呈现持续增长态势。2016年至2019年，全球数据中心流量规模从每年68ZB增长至每年141ZB，其中亚太地区数据流量从2

20、016年的908EB增长至2019年的2，387EB，根据IDC预测数据，2025年全球数据圈将增值到175ZB，中国将成为全球最大的数据圈。为了跟上数据量爆发增长以及数据向云端转移的趋势，全球云巨头积极部署IDC（互联网数据中心）建设，云基础设施支出持续增加。根据Gartner的数据，2020年全球数据中心系统支出约为2，083亿美元，预计到2021年将达到2，191亿美元，云基础设施支出维持增长态势。（二）印制电路板通信设备行业应用通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。据Prismark统计和预测，2

21、021年全球通信设备（不含手机终端）产值为2，210亿美元，预计2021年至2026年将以43%的复合增长率增长。5G通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建。根据工信部数据，截至2019年底我国共建成4G基站544万个，4G广覆盖阶段基本结束。由于5G频率更高，基站的信号覆盖范围比4G基站覆盖范围更小，因此建设密度更大，5G宏基站数量将超过600万个，并将建设大量配套的小基站。同时，5G基站结构由4G时代的BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天馈系统升级为DU（DistributedUnit）+CU（CentralizedUnit）+AAU（Acti

22、veAntennaUnit）结构，单个宏基站对于PCB的需求量将比4G基站大幅增加。5G通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展。5G设备尺寸变化不大的前提下要求数据转发处理能力大幅增强，带动高速多层PCB（20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上）需求大幅提升。据中国信通院中国5G发展和经济社会影响白皮书数据显示，2021年上半年全球5G无线接入设备市场规模达到133亿美元，比上年同期增长了43%，其中中国贡献了全球市场的44%。2021年三

23、大基础电信运营商计划5G资本开支总计约1，847亿元，较2020年增加51%。中国信通院预计2021年5G将直接带动经济总产出13万亿元，直接带动经济增加值约3，000亿元，间接带动总产出约338万亿元，间接带动经济增加值约123万亿元，分别比2020年增长33%、39%、31%和31%。5G的高带宽业务应用的加速渗透，如移动高清视频、车联网、VR/AR等业务应用铺开，对数据中心的数据处理交换能力也将提出更高的要求，将带动国内数据中心向超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长，PCB行业将在全球5G的布网高峰中获得巨大的发展机会。根据中国信通院5G经济社会影响白皮书预测

24、，2030年各行业应用领域在网络设备上的支出超过5，200亿元，占当年的设备制造企业总收入比重达69%。（三）印制电路板消费电子行业应用近年来，消费电子技术不断创新，全球消费电子行业呈现持续稳定的发展态势。基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以VR/AR、可穿戴设备、智能家居为代表的全球消费电子市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。根据Prismark的统计和预测，2021年全球消费电子产值3，660亿美元，预计2021年至2026年将以20%的复合增长率增长。（四）印制电路板工业控制行业应用工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制

25、造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工业自动化可以大致分为三大类，包括离散控制（主要用于机械制造领域）、过程控制（主要用于石化领域）、间隙控制（主要用于电火花加工）。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。根据Prismark的统计和预测，2021年全球工业控制产值2，590亿美元，预计2021年至2026年将以41%的复合增长率增长。（五）印制电路板安防电子行业应用安防行业是随着现代社会安全需求应运而生的产业，是社会公共安全体系的重要组成部分。围绕着视频监控技术

26、的改革创新，安防行业从看得见、看得远、看得清到看得懂，一共经历模拟监控、数字监控、网络高清监控和智能监控4个阶段。国内安防市场中，以平安城市、天网工程、为代表的国家安防需求驱动产品市场升级，我国基本实现全域覆盖、全网共享、全时可用、全程可控的公共安全视频监控建设联网应用。根据中安网发布的中国安防行业调查报告统计，2021年全国安防行业总产值为9，020亿元，相比于2020年同比增长599%。（六）印制电路板汽车电子行业应用在互联网，娱乐，节能，安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达47%。消费者对于安全类车身电子产

27、品（如刹车辅助系统EBA、急速防滑系统ASR、电子稳定程序ESP、智能泊车等）和信息娱乐类产品（如汽车音响、车载视频、倒车可视系统、车载导航）的认可度不断提高，这类产品已进入快速发展期，直接带动汽车电子市场的整体发展。根据Prismark的预测，全球汽车电子将持续稳定发展，2017年全球汽车产量为9，730万辆，预计2022年全球汽车产量将达到10，760万辆，全球汽车产量每年增长率约为20%；2017年每车电子含量为2，180美元，预计2022年每车电子含量将达到2，715美元，每车电子含量每年增长约45%。根据Prismark的统计和预测，2021年全球汽车电子产值2，400亿美元，预计2021年至2026年将以70%的复合增长率增长。