关于成立封装产品公司商业计划书【参考模板】

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1、泓域咨询/关于成立封装产品公司商业计划书关于成立封装产品公司商业计划书xx有限公司目录第一章 筹建公司基本信息12一、 公司名称12二、 注册资本12三、 注册地址12四、 主要经营范围12五、 主要股东12公司合并资产负债表主要数据13公司合并利润表主要数据14公司合并资产负债表主要数据15公司合并利润表主要数据15六、 项目概况16第二章 公司筹建方案21一、 公司经营宗旨21二、 公司的目标、主要职责21三、 公司组建方式22四、 公司管理体制22五、 部门职责及权限23六、 核心人员介绍27七、 财务会计制度29第三章 项目投资背景分析35一、 全球集成电路封测产业状况35二、 先进封

2、装延续摩尔定律，龙头厂商加快布局35三、 集成电路封测概况37四、 坚持扩大内需战略基点38五、 推动更大范围、更宽领域、更高层次的对外开放41六、 项目实施的必要性43第四章 市场分析45一、 Chiplet方兴未艾，先进封测持续创新45二、 影响集成电路封测行业发展的有利因素和不利因素47第五章 发展规划51一、 公司发展规划51二、 保障措施52第六章 法人治理结构55一、 股东权利及义务55二、 董事59三、 高级管理人员63四、 监事65第七章 风险评估分析68一、 项目风险分析68二、 公司竞争劣势71第八章 项目环保分析72一、 编制依据72二、 环境影响合理性分析73三、 建设

3、期大气环境影响分析75四、 建设期水环境影响分析77五、 建设期固体废弃物环境影响分析78六、 建设期声环境影响分析78七、 建设期生态环境影响分析79八、 清洁生产80九、 环境管理分析82十、 环境影响结论84十一、 环境影响建议84第九章 选址方案分析86一、 项目选址原则86二、 建设区基本情况86三、 打造一流营商环境88四、 项目选址综合评价89第十章 投资估算及资金筹措90一、 编制说明90二、 建设投资90建筑工程投资一览表91主要设备购置一览表92建设投资估算表93三、 建设期利息94建设期利息估算表94固定资产投资估算表95四、 流动资金96流动资金估算表96五、 项目总投

4、资97总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表99第十一章 进度计划100一、 项目进度安排100项目实施进度计划一览表100二、 项目实施保障措施101第十二章 经济效益评价102一、 基本假设及基础参数选取102二、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表104利润及利润分配表106三、 项目盈利能力分析106项目投资现金流量表108四、 财务生存能力分析109五、 偿债能力分析109借款还本付息计划表111六、 经济评价结论111第十三章 总结112第十四章 附表114主要经济指标一览表114建设投资估算表

5、115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表121固定资产折旧费估算表122无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表123项目投资现金流量表124借款还本付息计划表125建筑工程投资一览表126项目实施进度计划一览表127主要设备购置一览表128能耗分析一览表128报告说明Chiplet方案在架构设计上弹性高，有望成为HPC和IoT领域的优先解决方案。1）大数据、人工智能和物联网加持下，高性能计算、机器学习、自动驾驶等新兴应用加速高算力异构

6、集成芯片需求增长。Chiplet系统作为超级异构系统，先进的集成技术在3D空间的扩展可以极大提高芯片规模，如新世代服务器CPU采用的高内核数架构，极大提升处理器极限性能。据Omdia预计，2024年计算领域将成为Chiplet的主要应用市场，收入占比达到92%。2）Chiplet可提供一种IoT芯片的组装化思路，在架构设计中更合理权衡功能和工艺，定制化组合产品有望解决IoT行业终端应用场景和技术需求碎片化的痛点。全球Chiplet市场增长势头强劲。根据Omdia测算，全球基于Chiplet方案的半导体器件市场规模将从2018年645亿美元攀升至2024年58亿美元，CAGR为4420%。长期看

7、，随着各垂直领域智能化趋势持续渗透，图形处理、安全引擎、人工智能（AI）整合、低功耗物联网控制器等各种异构应用处理器需求提升，2035年全球市场规模将进一步成长至570亿美元，2018-2035年CAGR为3016%。目前支持Chiplet的先进封装方案按物理结构和电气连接方式主要可分为MCM（2D）、25D、3D封装等类型，其中25D/3D是当前先进封装的布局主线。MCM（MultiChipModule）是常见的2D集成应用，是将多个裸芯片高密度水平安装在同一多层基板上构成一个完整的部件。3D封装则将各芯片进行堆叠，在芯片制作电晶体（CMOS）结构，直接在芯片上打孔和布线电气连接上下层芯片，

8、封装密度可得到大幅提升，但是技术门槛较高。25D封装则将多个芯片并列排在带有垂直互连通孔（TSV）、高密度金属布线（RDL）、微凸点（Bumps）的中介层上，实现裸片和基板之间的连接，相比2D封装基于硅中介层的封装技术提供更高的I/O密度和更低的传输延迟和功耗，同时优化3D封装芯片内TSV的高温和钻孔难度问题，具备较高性价比优势。Chiplet方案对封装工艺提出更高要求，将持续推动先进封装技术整合。Chiplet与SiP相似，都是进行不同元件间的整合与封装，而Chiplet的各裸芯片之间是彼此独立的，整合层次更高。Chiplet方案需要减少die-to-die互连时延同时保证信号传输质量，要求

9、实现更高的芯片布线密度，进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度的路线发展。目前主流集成电路封装按内部结构分为倒装封装（FlipChip）和晶圆级封装（WLCSP），实现封装互连密度提升主要有两种路径，即主流的倒装封装需要进一步优化键合与组装工艺，缩小凸点间距；或者进行多芯片系统级封装时采用晶圆级Fan-in和Fan-out结构设计，实现不同工艺的融合创新。国际IDM、Fab、OSAT巨头持续加强相关研发投资力度与产能布建，推出融合多种先进封装技术的系统级方案。目前全球先进封装Intel、TSMC、Samsung等国际巨头多家公司均创建起独立的Chiplet生态系统，其中Intel和台积电已突

10、破超高布线密度的3D混合键合技术，在Chiplet先进封装市场处于领先地位。1）台积电先进封装布局具有市场前瞻性，推出的3DFabric平台，搭载前端3DSiliconStacking（SoIC）和后端CoWoS系列、InFO等先进封装技术，目前已形成相对成熟的各层级25D/3D封装解决方案，以满足高性能计算、移动运算、汽车电子、消费电子等多样化市场需求。2）Intel于2019年推出的Co-EMIB方案，融合2DEMIB封装和Foveros3D封装技术，利用高密度的互连技术，让芯片在水平和垂直方向上同时获得延展，实现高带宽、低功耗和相当有竞争力的I/O密度。Intel凭借混合键合技术（Hyb

11、ridBonding），芯片接口凸点密度未来有望缩减到10m，凸点数量达到每平方毫米10000个。目前国内在先进制程技术上与国际厂商仍存在明显差距，Chiplet方案为国内芯片制造业提供弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用Chiplet方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，一定程度上通过先进封装来提升芯片性能。国内领先封测企业顺应趋势，在支持Chiplet方案的先进封装布局已初显成果。长电科技2023年1月宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层涵盖2D、25D、3DChiplet集成，同步实现国际客户4nm节点多芯

12、片系统集成封装产品出货。通富微电与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、25D、3D堆叠等方面均有布局和储备，现已具备7nmChiplet先进封装技术大规模生产能力。Chiplet方案的广泛应用将推动对芯片测试需求增长。相比SoC封装，Chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失，芯片测试业务有望受益。xx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资318.00万元，占xx有限公司60%股份；xxx

13、投资管理公司出资212万元，占xx有限公司40%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资12514.54万元，其中：建设投资9823.11万元，占项目总投资的78.49%；建设期利息245.31万元，占项目总投资的1.96%；流动资金2446.12万元，占项目总投资的19.55%。项目正常运营每年营业收入23500.00万元，综合总成本费用19672.02万元，净利润2795.40万元，财务内部收益率15.87%，财务净现值822.46万元，全部投资回收期6.56年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家

14、技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xx有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本530万元三、 注册地址xxx四、 主要经营范围经营范围：从事封装产品相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营

15、活动。）五、 主要股东xx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx投资管理公司发起成立。（一）xxx有限责任公司基本情况1、公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任

16、管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4106.913285.533080.18负债总额2340.221872.181755.16股东权益合计

17、1766.691413.351325.02公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入16405.6913124.5512304.27营业利润3167.282533.822375.46利润总额2748.922199.142061.69净利润2061.691608.121484.42归属于母公司所有者的净利润2061.691608.121484.42（二）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生

18、态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4106.913285.533080.18负债总额2340.221872.181755.16股东权益合计1766.691413.351325.02公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入16405.69131

19、24.5512304.27营业利润3167.282533.822375.46利润总额2748.922199.142061.69净利润2061.691608.121484.42归属于母公司所有者的净利润2061.691608.121484.42六、 项目概况（一）投资路径xx有限公司主要从事关于成立封装产品公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化（IDM）的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得IC企业具有技术转化效率高、新产品研制时间较短等优势，但同时也有资产投入重、资金需

20、求量大、变通不畅等缺点。20世纪90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯

21、片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。根据中国半导体封装业的发展，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。“十三五”规划目标任务即将完成，全面建成小康社会胜利在望。五年来，全市经济综合实力持续提升，成为全省的新增长极，预计二二年生产总值达二千六百三十亿元，比二一五年增加一千多亿元；坚决果断淘汰

22、落后产能，产业发展迈向高端化，培育形成锂电新能源、新能源汽车、不锈钢新材料、铜材料四个具有国际竞争力的产业集群，打造了全球最大的锂电池生产基地和不锈钢生产基地，构筑了全方位推动高质量发展超越的“四梁八柱”。高质量打赢脱贫攻坚战，现行标准建档立卡贫困人口、省级扶贫开发重点县和贫困村全部摘帽退出；闽东特色乡村振兴之路迈出坚实步伐，“8+1”特色产业体系基本形成，全市二千一百三十五个行政村每个村都有一个以上发展致富的特色产业，基本消除集体经济收入十万元以下的“薄弱村”；生态环境质量保持全省前列，海上养殖综合整治取得决定性胜利，中心城区水系综合治理取得阶段性成效，农村人居环境整治成效显著；中心城区东扩

23、北展，城乡面貌日新月异，获评国家森林城市；文化事业蓬勃发展，“闽东之光”更加璀璨夺目，一举创成全国文明城市；基础设施更加完善，衢宁铁路建成通车，港口开发建设全面提速，山海联动发展取得突破性进展；民生社会事业全面发展，成功举办第十六届省运会、第十届老健会，教育、医疗、养老等领域短板加快补齐，市域社会治理现代化纵深推进，人民群众获得感、幸福感、安全感稳步提升。（三）项目选址项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约27.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx封装产品的生产能力。（

24、五）建设规模项目建筑面积30876.48，其中：生产工程20016.58，仓储工程5998.50，行政办公及生活服务设施3354.80，公共工程1506.60。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资12514.54万元，其中：建设投资9823.11万元，占项目总投资的78.49%；建设期利息245.31万元，占项目总投资的1.96%；流动资金2446.12万元，占项目总投资的19.55%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：23500.00万元。2、综合总成本费用（TC）：19672.02万元。3、净利润（NP）：2795.40万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.56年。

25、5、财务内部收益率：15.87%。6、财务净现值：822.46万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 公司筹建方案一、 公司经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创

26、新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、封装产品行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明

27、建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资318.00万元，占xx有限公司60%股份；xxx投资管理公司出资212万元，占xx有限公司40%股份。四、 公司管理体制xx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的

28、经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系

29、的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部

30、门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用

31、及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责

32、具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术

33、和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、熊xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有

34、限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、付xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、金xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、卢xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级

35、工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、董xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、于xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至

36、今任公司董事长、总经理。7、戴xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、蔡xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。七、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司

37、除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的

38、利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：公司采取积极的现金方式分配利润，即公司当年度实现盈利，在依法提取法定公积金、盈余公积金后进行利润分配。（1）利润分配原则公司的利润分配应重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展。利润分配政策应保持连续性和稳定性，并符合法律、

39、法规的相关规定。（2）具体利润分配政策利润分配形式及间隔期：公司可以采取现金方式分配股利，公司优先采用现金方式分配利润，现金分配的比例不低于当年实现的可分配利润的10%。公司当年如实现盈利并有可供分配利润时，应每年度进行利润分配。董事会可以根据公司盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。除非经董事会论证同意，且经独立董事发表独立意见、监事会决议通过，两次分红间隔时间原则上不少于六个月。现金分红的具体条件：公司在当年盈利且累计未分配利润为正，现金流满足公司正常生产经营和未来发展的前提下，最近三个会计年度内，公司以现金形式分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司董事会应当

40、综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出具体现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。本章程中的“重大资金支出安排”是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买资产累计支出达到或超过公司最近一次经审计净资产的10%。出现以下情形

41、之一的，公司可不进行现金分红：合并报表或母公司报表当年度未实现盈利；合并报表或母公司报表当年度经营性现金流量净额或者现金流量净额为负数；合并报表或母公司报表期末资产负债率超过70%（包括70%）；合并报表或母公司报表期末可供分配的利润余额为负数；公司财务报告被审计机构出具非标准无保留意见；公司在可预见的未来一定时期内存在重大资金支出安排，进行现金分红可能导致公司现金流无法满足公司经营或投资需要。（3）利润分配的决策程序和机制公司利润分配方案由董事会根据公司经营状况和有关规定拟定，并在征询监事会意见后提交股东大会审议批准，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并

42、直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会等方式），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。公司在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况。公司董事会应在年度报告中披露利润分配方案及留存的未分配利润的使用计划安排或原则，公司当年利润分配完成后留存的未分配利润应用于发展公司经营业务。公司当年盈利但董事会未做出现金分红预案的，应在年度报告中披露未做出现金分红预案的原因及未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事发表的独立意见。公司如遇借壳上市、重大资产重组、

43、合并分立或者因收购导致公司控制权发生变更的，应在重大资产重组报告书、权益变动报告书或者收购报告书中详细披露重组或者控制权发生变更后上市公司的现金分红政策及相应的规划安排、董事会的情况说明等信息。（4）利润分配政策调整的条件、决策程序和机制（5）利润分配方案的实施公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在股东大会召开后两个月内完成现金分红或股利的派发事项。如存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事

44、会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。（三）会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。第三章 项目投资背景分析一、 全球集成电路封测产业状况在半导体产业转移、人力资源

45、成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合增长率为301%。二、 先进封装延续摩尔定律，龙头厂商加快布局封装技术正不断从传统向先进封装演进。全球集成电路封装技术目前共经历五个发展阶段。结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。根据技术路径与指标差异，先进封装可细分为中端先进封装（第三阶段中大部分）与高端先进封装（第三阶段中

46、少部分以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。2015年后，集成电路制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，进一步突破难度较大，受成本大幅增长和技术壁垒等影响改进速度放缓。据ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5，130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点

47、的开发成本需要297亿美元，5nm节点开发成本上升至54亿美元。先进封装市场增长显著，为全球封测市场贡献主要增量。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术以及系统封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。据Yole数据，2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比为45%；预计2026年市场规模增至475亿美元，占比达50%，2020-2026ECAGR约为77%，优于整体封装市场和传统封装市场成长性。半导

48、体厂商扩大资本支出，强力布局先进封装。据Yole数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光、三星等分别投入35、30、20、15亿美元。未来，随着HPC、汽车电子、5G等领域的先进封装需求增加，将带动先进封测需求，提前布局厂商有望率先受益。中国大陆封测市场目前主要以传统封装业务为主，随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，先进封装业务快速发展。经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已由DIP、SOP、SOT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA和

49、TSV等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升，逐步缩小与外资厂商之间的技术差距，极大地带动我国封装测试行业的发展。据Frost&Sullivan预测，2020年中国大陆先进封装市场规模达到3513亿元，2025年将增长至1，1366亿元，2020-2025ECAGR为2647%。据中商产业研究院预测，中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高，预计2022年将达到166%。三、 集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化（IDM）的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得IC企业具有技术转化效率高、新

50、产品研制时间较短等优势，但同时也有资产投入重、资金需求量大、变通不畅等缺点。20世纪90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接

51、到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。根据中国半导体封装业的发展，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。四、 坚持扩大内需战略基点打造国内大循环的重要节点。完善扩大内需的政策支撑体系，以市场化改革打通制约产业循环、市场循环、经济循环的痛点堵

52、点，推动生产、流通、分配、消费体系优化升级，推动人才、信息、资金、技术等优质要素有效集聚。强化科技创新、标准引领和品牌建设，依托四大主导产业强大竞争力，推动“宁德制造”向“宁德智造”“宁德创造”转型。扩大中高端供给，注重需求侧管理，促进供需高效适配，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。推动房地产同实体经济均衡发展。完善现代商贸流通体系，促进传统流通企业主动创新和转型升级。健全物流体系，建设集港口、铁路、高速公路多式联运于一体的智能化、现代化综合物流枢纽。构建国内国际双循环的重要通道。充分利用国内国际两个市场、两种资源，推动内需与外需、出口与进口、吸引外资和对外投资协调发展。坚持以

53、产业发展需求为导向，大力发展海陆空铁多式联运，打造北承南连、西进东出、通江达海的大动脉，成为服务“一带一路”、中西部及周边地区的重要前沿。加快港口正式开放，建立集装箱国际航线与班列，打造内联外通、高效便捷的集疏运网络体系。推进“一枢纽三纵三横九支线”区域铁路网建设，加快温福高铁、宁德至福州长乐机场城际铁路、货运铁路支线建设，打造东南沿海重要铁路交通枢纽。加大高速公路、普通国省干线网、市内交通路网建设力度，抓紧沈海高速公路宁德段扩容、宁古高速、宁上高速、国道228等项目建设，全面提升公路服务能力。做好机场前期工作，推进通用机场建设项目，力争实现民用机场零突破。探索实现内外贸一体化的政策机制，积极

54、推进同线同标同质，帮助企业加快内外销转型。优化国内国际市场布局、商品结构、贸易方式，提升出口质量，扩大优质产品和服务进口。推进贸易投资融合，加强优势领域对外合作，积极与“一带一路”沿线国家和地区合作共建产业链供应链。用好促进国内国际双循环的重要力量。充分发挥我市在外乡贤、港澳台同胞、海外侨胞数量较多的优势，打造更加开放的侨资侨智集聚发展平台，推动侨资侨智成为经贸合作、融通内外的桥梁纽带，让更多高端资源要素汇聚宁德，让更多宁德产品和服务走向世界。深入实施乡贤回归工程，鼓励支持更多乡贤企业家回归投资兴业，撬动更多社会资源助力国内国际双循环。发挥我市民营经济比重大的优势，鼓励民营企业依法进入更多领域

55、,进一步深化“宁造出境”“宁企出海”，推动民营企业家成为开拓国内外市场、畅通国内国际双循环的主力军。充分挖掘和激发消费潜力。增强消费的基础性作用，深入实施增品种、提品质、创品牌“三品”战略，培育新型消费，提升传统消费，适当增加公共消费。大力发展平台经济，持续推动文化旅游、健康养老、体育健身等生活性服务业品质化、精细化发展，促进电子商务、智慧无人新零售、物流配送等现代流通方式相互融合，推动网络消费、定制消费、体验消费、智能消费，拓展农村消费市场，促进线上线下互动发展，不断挖掘消费新增长点。壮大城市“商圈经济”，培育一批示范商圈、特色街区、精品夜市。落实带薪休假制度，扩大节假日消费。加强消费领域企

56、业和个人信用体系建设，强化消费者权益保护，改善消费环境。持续扩大有效投资。实施新一轮扩大有效投资行动，深化“五个一批”项目推进机制，扩大重大科创平台、先进制造业、战略性新兴产业、现代服务业、现代化产业链投资，持续抓好一批投资体量大、引领性强的大项目好项目落地建设。健全市场化投融资机制，探索政府投资新模式，激发民间投资活力，推进投融资多元化。充分释放“新基建+老基建”叠加效应，补齐基础设施、市政工程、农业农村、公共安全、生态环保、公共卫生、物资储备、防灾减灾、人防工程、民生保障等领域短板，实施一批防洪工程、蓄水工程、跨流域引调水工程、沿海防潮工程，加快第五代移动通信、大数据、工业互联网、物联网、

57、“电动宁德”等项目建设，大力推进“两新一重”领域重大工程建设，使之在提升城乡基础建设水平的同时，成为扩大内需的重要支撑点。五、 推动更大范围、更宽领域、更高层次的对外开放（一）推进更高水平的对外开放主动接受多区叠加政策辐射，深度融入“一带一路”和海丝核心区建设，探索试行跨境双向外贸综合服务模式，持续优化市场化、法治化、国际化营商环境。鼓励龙头企业加大关键矿产资源的国际性开发力度，推动重点企业上下游企业到国外设立营销网点、直销基地和交易中心，积极培育跨境电商，不断提升企业国际竞争力。充分利用龙头企业在行业中的突出地位，争取承办更多国内行业年会和国际高峰论坛，扩大宁德产业在全国全球的影响力。密切宁

58、德与香港、澳门在金融、现代物流、生态旅游、港口交通等领域的对接协作。（二）探索海峡两岸融合发展新路深化经济领域融合，积极创建闽台农业合作推广示范县、闽台农业融合发展产业园，加快霞浦三沙对台口岸经济区项目规划建设。充分发挥海峡论坛、海峡两岸电博会等平台作用，推动宁台在人工智能、现代商贸、航运物流、孵化器经济、电子商务以及四大主导产业、特色现代农业等方面的合作。深化社会领域融合，完善涉台依法维权机制，推动对接省“数字第一家园”对台一体化服务平台，鼓励台胞参与基层社会治理、参评社会荣誉，推进台胞在文化教育、医疗卫生、社会保障和基本公共服务等方面享受同等待遇。深化文化领域融合，拓展陈靖姑文化、畲族文化

59、、名人文化、茶文化等交流领域，抓好古田临水宫国家级海峡两岸交流基地建设，加大台湾青年工作力度，促进两岸同胞心灵契合。（三）全面推动区域协同发展突出山海联动发展，按照“环湾一体”的思路，加强重大产业项目布局、招商、政策及各类资源的市域统筹，打造山海联动升级版。拓展与闽东北协同发展区其他城市在绿色制造、农业和食品加工、生态旅游、生态保护、现代物流以及教育、医疗等领域的合作，引进金融、技术、人才、商贸等高端要素，融入“数字福建”服务平台，推动优势产业融合发展。充分发挥三都澳多功能大港优势和衢宁铁路联接中部城市大运力，依托主导产业强大竞争力，北上对接长三角经济圈、浙南闽东合作发展区，南下融入闽东北、闽

60、西南协同发展区和粤港澳大湾区，东出对接台湾，西进深入中西部地区，进一步拓展区域协同发展空间。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产

61、业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 市场分析一、 Chiplet方兴未艾，先进封测持续创新Chiplet是依托高级封装技术实现芯片性能提升、成本可控的高效架构设计模式。目前主流系统级SoC方案是在单芯片（monolithic）方案集成具有特定功能的IP核，Chiplet方案在设计上延续SoC的异构集成概念，融合空间维度以合适的工艺节点将IP核切分为可模块

62、化组装的小裸片（die），并通过先进封装技术（比如3D堆叠、扇形封装、微间距焊线技术等）实现系统级封装。Chiplet方案可以自由选择不同分区的工艺节点。主流SoC单晶片系统中，不同功能和类型的电路单元只能采用同一种工艺节点，然而不同芯片的工艺需求不同，如逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、存储器等往往成熟制程节点是不同的，模拟芯片如果采用高级制程可能会导致漏电、噪声等问题。Chiplet模式下不同功能裸片，可自由选择性价比更高的制程方案，并通过先进封装来进行组装，相比传统SoC方案更具灵活性。Chiplet设计有利于提高良品率，解决晶体管微缩工艺接近极限和制造费用高企的问题。由于光掩模尺寸限制，传

63、统复杂SoC已接近硅单芯片的物理极限，同时先进制程由缺陷密度带来的良率损失会增加，从而导致SoC芯片流片费用居高不下。根据WikiChip测算，缺陷密度一定时，小面积裸片良品率相对提升明显，证明Chiplet方案将大裸片切成小裸片是提升单个晶圆良率的有效途径。AMD于ISSCC2020重点展示的Gen2EPYC处理器采用Chiplet方案，使用14nm成熟制程的I/O模块节省固定成本，且相比SoC单芯片方案，内核数越大，芯片复杂程度越高，Chiplet方案成本优势越明显。相比传统SoC芯片，Chiplet方案进一步化繁就简，强化IP可复用性，有助于降低设计成本和产品开发周期。本质来说，Chiplet是一种硅片级别的IP复用，IP核小芯片化后等同于经过设计和制程优化后生产出的硬件化产品，避免SoC方案形成系统级芯片后的软