组装品检与chip件返修解读课件

建设院校：建设院校：主要参与企业：主要参与企业：淮安信息职业技术学院淮安信息职业技术学院美国环球仪器公司美国环球仪器公司德国埃莎亚太办事处德国埃莎亚太办事处深圳日东电子科技有限公司深圳日东电子科技有限公司 南京熊猫电子制造有限公司南京熊猫电子制造有限公司南京电子表面组装专业学会南京电子表面组装专业学会项目一项目一 刚性电路板表面贴装与设备操作刚性电路板表面贴装与设备操作 作业五作业五 单面板组装品检与单面板组装品检与chip件返修件返修SMTSMT制制程程与与设设备备维维护护课课程程教教学学资资源源作业五作业五 单面板组装品检与单面板组装品检与chip件返修件返修IPC组装标准组装标准 组装检测规范组装检测规范 组装电路板检验组装电路板检验Chip 件返修件返修本作业学习任务本作业学习任务:SMTSMT制制程程与与设设备备维维护护课课程程教教学学资资源源一、一、IPC组装标准认知组装标准认知作业五作业五 单面板组装品检与单面板组装品检与chip件返修件返修SMTSMT制制程程与与设设备备维维护护课课程程教教学学资资源源作业五作业五 单面板组装品检与单面板组装品检与chip件返修件返修一、一、IPC组装标准认知组装标准认知SMTSMT制制程程与与设设备备维维护护课课程程教教学学资资源源作业五作业五 单面板组装品检与单面板组装品检与chip件返修件返修二、组装检测规范二、组装检测规范 SMTSMT制制程程与与设设备备维维护护课课程程教教学学资资源源作业五作业五 单面板组装品检与单面板组装品检与chip件返修件返修三、组装电路板检验三、组装电路板检验SMTSMT制制程程与与设设备备维维护护课课程程教教学学资资源源作业五作业五 单面板组装品检与单面板组装品检与chip件返修件返修四、四、chip件返修件返修 表面组装元器件的手工拆卸表面组装元器件的手工拆卸-片式元件片式元件 （1）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。污物、氧化物、残留物或助焊剂。（2）将热风头安装入热风管。）将热风头安装入热风管。（3）将加热器温度设为）将加热器温度设为425（根据需要设置）。（根据需要设置）。（4）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。）。（5）调节热风输出气压，直至将）调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄左右远的薄布烧焦。（见图布烧焦。（见图2）（6）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件元件0.5cm远。（见图远。（见图3）（7）从）从PWB上取出元件。（如图上取出元件。（如图4）。）。注：片式元件本体和注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离移离PWB。为防止元件及。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。化后进行上述操作。（8）将元件释放到热阻材料的表面。）将元件释放到热阻材料的表面。（9）在焊盘区为替换元件做好准备。）在焊盘区为替换元件做好准备。