江苏半导体及泛半导体技术应用项目申请报告_参考模板

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1、泓域咨询/江苏半导体及泛半导体技术应用项目申请报告江苏半导体及泛半导体技术应用项目申请报告xx集团有限公司目录第一章 绪论6一、 项目概述6二、 项目提出的理由6三、 项目总投资及资金构成9四、 资金筹措方案9五、 项目预期经济效益规划目标10六、 项目建设进度规划10七、 研究结论10八、 主要经济指标一览表11主要经济指标一览表11第二章 市场营销分析13一、 封测环节系半导体整体制程13二、 体验营销的主要原则15三、 竞争格局16四、 营销计划的实施17五、 半导体及泛半导体封测市场持续发展19六、 半导体及泛半导体行业简介24七、 市场营销的含义24八、 行业面临的机遇及挑战30九、

2、 竞争壁垒32十、 整合营销和整合营销传播35十一、 市场与消费者市场36第三章 人力资源分析38一、 绩效考评主体的特点38二、 人力资源时间配置的内容39三、 精益生产与5S管理41四、 审核人力资源费用预算的基本要求44五、 职业与职业生涯的基本概念45六、 基于不同维度的绩效考评指标设计46第四章 企业文化方案51一、 企业文化管理与制度管理的关系51二、 品牌文化的塑造55三、 企业文化的选择与创新65四、 企业家精神与企业文化69五、 培养名牌员工73六、 企业文化的分类与模式79七、 “以人为本”的主旨89第五章 SWOT分析说明94一、 优势分析（S）94二、 劣势分析（W）9

3、6三、 机会分析（O）96四、 威胁分析（T）97第六章 公司治理方案101一、 公司治理的框架101二、 内部监督的内容105三、 股东权利及股东（大）会形式111四、 公司治理与公司管理的关系116五、 内部控制的种类118第七章 经营战略分析124一、 企业经营战略方案的内容体系124二、 企业经营战略管理体系的构成126三、 企业技术创新战略的实施127四、 企业市场细分129五、 企业目标市场与营销战略选择133第八章 项目经济效益142一、 经济评价财务测算142营业收入、税金及附加和增值税估算表142综合总成本费用估算表143固定资产折旧费估算表144无形资产和其他资产摊销估算表

4、145利润及利润分配表146二、 项目盈利能力分析147项目投资现金流量表149三、 偿债能力分析150借款还本付息计划表151第九章 项目投资计划153一、 建设投资估算153建设投资估算表154二、 建设期利息154建设期利息估算表155三、 流动资金156流动资金估算表156四、 项目总投资157总投资及构成一览表157五、 资金筹措与投资计划158项目投资计划与资金筹措一览表158第十章 财务管理分析160一、 分析与考核160二、 存货管理决策160三、 对外投资的影响因素研究162四、 短期融资券165五、 营运资金管理策略的主要内容168六、 财务可行性要素的特征169七、 企业

5、资本金制度170第一章 绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：江苏半导体及泛半导体技术应用项目2、承办单位名称：xx集团有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：龙xx（二）项目选址项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 项目提出的理由2020年，中国IC行业紧跟全球市场步伐，市场规模达到1,460亿美元，同比增长11.45%；出口额达1,166亿美元，同比增长14.80%。2021年市场规模进一步增至1,865亿美元，同比增长率高达27.74%，高于全球IC行业增速水平1.6个百分点。同年，中国IC出口额达1,538亿美元，同比增

6、长31.90%。综合发展实力显著增强。经济总量连跨三个万亿元台阶，突破10万亿元，对全国经济增长贡献超过1/10。人均地区生产总值达到12.5万元，位居全国各省（区）之首。实现一般公共预算收入9059亿元，年均增长2.4%。发展的质量效益进一步提高，全员劳动生产率达到21.5万元。投资结构持续优化，民间投资比重达68.5%左右。实际使用外资规模、进出口总额分别位居全国第一、第二。经济保持平稳健康运行。沉着应对外部严峻风险挑战，聚焦“六稳”“六保”工作任务，着力推进结构调整和动能转换，着力突出民生福祉和安全保障，着力强化体系建设和制度完善，牢牢守住稳定、安全、生态、廉政四条底线，有效降低中美经贸

7、摩擦的不利影响，实现高基数上的稳中有进、进中提质。三大攻坚战取得决定性成果，脱贫致富奔小康工程胜利完成，254.9万建档立卡低收入人口实现年收入6000元目标，821个省定经济薄弱村和12个省级重点帮扶县（区）全部达标，6个重点片区和2个革命老区面貌显著改善；助力对口帮扶支援地区102个国家级贫困县全部提前脱贫摘帽，8个省区近400万人实现脱贫；“两减六治三提升”专项行动持续深化，蓝天、碧水、净土保卫战强力推进，空气质量优良天数比率提升到81%，国考断面优比例达86.5%，国省考断面和主要入江支流断面全面消除劣V类；有效控制和缓释金融及房地产等重点领域风险，守住了不发生区域性系统性风险的底线。

8、国家重大战略扎实推进。“一带一路”交汇点建设走深走实，中国（江苏）自由贸易试验区成功获批、形成115项制度创新成果，连云港海港、徐州国际陆港、淮安空港互为支撑的现代物流“金三角”建设加快，中阿（联酋）产能合作示范园、柬埔寨西港特区、中哈（连云港）物流合作基地等标志性工程取得积极进展，各级各类开发园区创新转型迈上新台阶，向东向西双向开放大通道正在递进形成。坚决落实长江经济带“共抓大保护、不搞大开发”要求，坚持生态优先、绿色发展，统筹推进环境整治和产业升级，生态环境污染治理“4+1”工程深入实施，国家交办的生态环境清单事项率先完成整改，省级自查问题全面整改完成，腾退长江岸线60.3公里转为生活、生

9、态岸线，沿江特色示范段建设成果显现，累计依法关闭退出低端落后化工生产企业4454家，化工园区定位由54个减少到29个，“重化围江”治理取得重大进展。抓住长三角区域一体化发展机遇，大力推动产业创新、基础设施、区域市场、绿色发展、公共服务和省内全域“六个一体化”取得新进展，生态绿色一体化发展示范区制度创新成果不断涌现，沿沪宁产业创新带展开布局，水资源保护、水污染防治、水生态修复省际协作进一步加强，4条涉及江苏的省际待贯通路段建成通车，65个政务服务事项实现“一网通办、异地可办、就近办理”，高质量一体化发展格局加快形成。实体经济优势巩固增强。创新型省份建设成效显著，南京辐射支撑和苏南国家自主创新示范

10、区“创新矩阵”作用充分发挥，未来网络、“奋斗者”号万米载人潜水器、“神威太湖之光”超级计算机等重大原创科技成果持续涌现，战略性新兴产业、高新技术产业产值占规模以上工业比重分别达37.8%和46.5%，全社会研发投入强度达2.82%，科技进步贡献率达65%。省级先进制造业集群综合竞争力持续增强，30条优势产业链整合效应不断显现，产业链供应链自主可控能力有效提升，制造业规模约占全国1/8，两化融合指数连续5年位居全国第一。服务业增加值占地区生产总值比重突破50%，生产性服务业规模进一步扩大。农业现代化建设迈出坚实步伐，重要农产品生产和供应稳定，粮食年产量稳定在700亿斤以上，口粮保持自给。市场主体

11、达1238万户，民营经济增加值达到5.8万亿元。4家企业入围世界500强、90家企业进入全国民营企业500强，企业综合竞争力不断提升。成功举办世界物联网博览会、世界智能制造大会等活动，资源集聚能力进一步增强。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1172.22万元，其中：建设投资690.74万元，占项目总投资的58.93%；建设期利息9.84万元，占项目总投资的0.84%；流动资金471.64万元，占项目总投资的40.23%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资1172.22万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公

12、司计划自筹资金（资本金）770.48万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额401.74万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：4600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：3474.74万元。3、项目达产年净利润（NP）：825.85万元。4、财务内部收益率（FIRR）：58.18%。5、全部投资回收期（Pt）：3.29年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：1327.36万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从立项工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 研究结论本项目符合国家产业发展政策和行

13、业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1172.221.1建设投资万元690.741.1.1工程费用万元535.441.1.2其他费用万元141.591.1.3预备费万元13.711.2建设期利息万元9.841.3流动资金万元471.6

14、42资金筹措万元1172.222.1自筹资金万元770.482.2银行贷款万元401.743营业收入万元4600.00正常运营年份4总成本费用万元3474.745利润总额万元1101.136净利润万元825.857所得税万元275.288增值税万元201.089税金及附加万元24.1310纳税总额万元500.4911盈亏平衡点万元1327.36产值12回收期年3.2913内部收益率58.18%所得税后14财务净现值万元2538.30所得税后第二章 市场营销分析一、 封测环节系半导体整体制程半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件

15、设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备。随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备。其中，LED芯片封装设备

16、主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等。半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等。1、LED封装领域LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。2、半导体封测领域相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。但在晶片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道。因此，半导体领域封

17、测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性。3、封装互连技术的分类根据芯片封装互连技术的不同，半导体封装互连技术主要分为引线键合（适用于引脚数3-257）、载带自动焊（适用于引脚数12-600）和倒装焊（适用于引脚数6-16000）。（1）引线键合引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。（2）

18、载带自动焊载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。二、 体验营销的主要原则1、适用适度体验式营销要求产品和服务具备一定的体验特性，顾客为获得购买和消费过程中的“体验感觉”，往往不惜花费较多的代价。应该看到，中国经济和消费水平与西方发达国家尚有一定差距，大多数消费者虽然逐步从温饱

19、需要向感性需求发展，但还没到可以为一个愉悦的体验而付出太多金钱的程度。在中国操作体验营销要把实质的利益充分考虑进去，让消费者进行愉悦体验的同时获得实质的利益，营销活动才更容易获得成功。星巴克在中国难以大面积推广，仅在上海等经济发达城市获得成功就可以证明这点。2、合理合法体验式营销能否被消费者接受，与地域差异关系密切。各个国家和地区由于风俗习惯和文化的不同，价值观念和价值评判标准也不同，评价的结果存在差异。因此，体验营销活动的安排，必然适应当地市场的风土人情，既富有新意，又合乎常理。同样的道理，各个国家和地区的法律体系，如消费者权益保护法、反不正当竞争法、广告法、商标法、劳动法、公司法、合同法等

20、，既存在差别，又极其复杂，体验营销实施过程中，具体的操作环节和内容，都应该在国家政策和法律法规允许的范围之内。三、 竞争格局1、国际龙头企业主导市场一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。2、境内企业开始崭露头角随着中国LED行业发展，国内LED产能持续扩张，为国内半导体及泛半导体封测设备厂商的发展提供了坚实的基础，国产厂商开始在LED封装领域市场实现

21、国产替代。随着LED领域的国产封测设备得到验证及分立器件等中低端半导体市场中小厂商数量日益增加，国产封测设备厂商以半导体领域中小厂商为切入点，逐步成为了推动竞争格局变化的新兴力量。四、 营销计划的实施（一）有效实施计划的注意事项（1）有明确的行动方案。战略和计划的有效实施，要有详细、具体的行动方案，以帮助理解和清晰营销计划的关键性环境、项目和措施，正确地把任务、责任落实到个人、团队或部门。（2）可能需要调整组织结构。必须注意组织结构与任务、责任相一致，与自身的特点、环境相适应，根据战略和计划适时调整、优化组织结构。（3）要有完善的规章制度。必须明确与计划有关的环节、岗位和人员的责权利，明确具体

22、要求和奖惩措施，建章立制进行约束和管理。（4）注意协调关键流程。为了有效实施战略和计划，做到行动方案、组织结构、规章制度等因素，尤其是相关机构、人员在大目标下协调一致，需要界定相互之间的工作关系，构建作业流程，保障操作层面相互配合。（二）影响计划实施的常见问题和原因（1）计划脱离实际。计划通常由专业计划人员负责制订，基层人员具体操作和执行。专业计划人员可能更多考虑的是总体方向和原则，疏于关注过程和实施细节，使得计划较为笼统和形式化；计划人员可能了解现实中的具体问题不够，营销计划偏离实际；计划人员和基层操作人员交流情况不足，后者不能很好理解需要执行的计划，遇到困难最终导致计划人员和基层人员对立，

23、互不信任。所以，制订计划不能只靠专业计划人员，也可由他们联系基层人员一起讨论、制订。基层人员或比计划人员了解实际情况，将他们纳入计划管理过程，有助于营销计划的制订和实施。（2）长期目标和短期目标的矛盾。计划常常涉及长期目标，企业对具体执行计划的人员又可能是依据短期的绩效，如销量、市场份额或利润等评估和奖励，他们常常不得不选择目光短浅的行为。要注意解决这一矛盾，设法求得两者之间的平衡。（3）因循守旧的情性。一般来说，新战略、新计划如果不符合传统和思维习惯，就容易遭到抵制。新旧战略和计划之间差异越大，实施中阻力也越大。要推动与原来思路截然不同的计划，常常需要打破传统组织结构和流程，“不换脑袋就换人

24、”，甚至重建管理体制。（4）缺乏具体、明确的行动方案。有些计划之所以失败，是因为没有切实可行的具体方案，缺乏促使各部门、各环节协调一致、共同出力的依据。五、 半导体及泛半导体封测市场持续发展1、LED封装市场（1）LED向微型化、集成化、精细化方向发展，照明市场渗透率逐步提升20世纪80年代，科学家首次使用砷化镓设计出来现代意义的LED后，随着各种元素的引入，LED被逐渐商用化，这一时期LED的主要应用场景集中在电子产品的指示灯。随着铝铟镓砷磷等多种元素被用于LED，应用场景也逐步拓宽到室外运动信息发布、交通及汽车信号灯、条形码、光电传导和医疗器件等领域。1994年，随着以GaN为基础研制出的

25、蓝光LED以及红、绿、蓝全彩大屏幕显示技术的快速发展，LED的应用领域进一步丰富。1997年研制出的第一只白光LED标志着普通照明时代的到来，随着商用化范围的扩大，以及LED显示技术持续迭代，应用场景向微型化、多元化、精细化不断丰富，衍生出了通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场，同时，消费电子企业带动先进技术Mini/MicroLED等显示产业创新的商业化发展，随着经济发展和商业化进程的推进，照明市场的整体规模不断扩大，LED渗透率稳步提升。根据CSA数据，2017-2020年我国LED照明市场渗透率从65%逐步提升至78%，预计2021年LED照明渗透率将突破80%，成为照明产品

26、的主流选择。（2）全球LED产业加速向中国转移，产业市场规模持续创新高随着LED市场的不断发展，LED生产企业数量快速增加，企业竞争压力不断加大。基于中国内地的成本优势和迅速扩大的LED应用市场，美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的企业逐步将相关产业链向中国内地转移。产业转移一方面促进了我国LED行业的发展，另一方面也降低我国LED生产企业对于国外制造厂商的依赖，推动LED下游产业的发展，为中国发展LED照明产业提供了新的发展机遇。从LED整体产业规模看，2020年中国LED产业规模达7,774亿元，同比增长约3.00%。根据赛迪智库，2021年LED产业规模可达8,429亿元，预计同比增

27、长8.43%，产业市场规模逐年扩大，增速回升。（3）LED联结场景丰富，市场庞大，新型技术不断拓宽应用边界LED产业市场规模的稳步增长是基于LED下游各应用领域的蓬勃发展，体现在LED应用市场的进一步增长。2010-2018年中国LED下游应用市场维持较高增速。2020年受需求放缓影响，市场规模为5,512亿元，同比下降7.98%。随着LED产品渗透率（特别是细分领域）不断提升，预计2021-2025年迈入恢复性增长通道，至2025年增至7,260亿元。从细分应用市场结构看，LED通用照明应用市场规模在2020年达到2,875亿元，同比下降1.13%，占LED全部应用市场的比重为52.16%。

28、随着健康照明、智能照明、景观照明、车用照明、植物照明和UVLED等照明细分市场需求的推动，2021年起LED通用照明市场扭转下滑趋势，预计至2025年市场规模将平稳增长至3,430亿元，占LED全部应用市场的比重达到47.25%。LED显示屏应用市场规模2020年为532亿元，同比下降19.27%，占LED全部应用市场的比重为9.65%。GGII调研显示，2021年LED产业链的投资集中于LED显示领域，随着小间距LED和MiniLED等技术的成熟，LED显示屏应用将逐渐从室外超大尺寸显示应用走向室内，应用领域将显著拓宽。GGII预测，2021年LED显示屏总体市场逐渐回暖，规模达576亿元，

29、同比上升8.27%，占LED全部应用市场的比重提升至9.73%。预计至2025年可达825亿元，占LED全部应用市场的比重进一步提升至11.36%。LED背光应用市场受液晶电视、电脑、视屏会议等产品向大尺寸、高分辨率方向发展的带动，2020年达到355亿元，同比增长8.90%，占LED全部应用市场的比重为6.44%。预计至2025年可达445亿元，占LED全部应用市场的比重为6.13%。同时，LED外延片、芯片、封装、驱动电路以及下游应用领域相关技术的发展推动企业的降本增效，使LED光源价格下降，进一步推动了LED在民用、商用和工业用等多个领域的广泛应用。（4）LED封装市场恢复稳步增长，终端

30、仍以通用照明器件为主LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。从LED封装行业规模看，根据GGII数据，受应用端需求放缓和疫情影响，2018-2020年全球LED封装市场规模由208亿美元降至182亿美元。2021年起受需求回暖的拉动，全球市场规模将稳步增长，至2025年达240亿美元。中国是全球LED封装的核心市场，2018-2020年市场规模有所下滑，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长，预计至2025年可达到872亿元。从构成来看，我国LE

31、D封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.20%；背光封装器件占比达17.40%，显示封装器件占比达13.80%，其他应用（景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域）封装占比达17.60%。2、IC封测市场（1）全球IC市场经过短暂回调，将回归快速增长趋势IC市场受新兴应用领域的增长驱动，汽车MCU和ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案的需求保持强劲。从IC整体产业规模看，全球IC行业经2019年的短暂回调，2020年重新实现了12.83%的高速增长，市场规模达4,044亿美元，2021年增至5,098亿美元，增速高达26.06%。根据ICInsights预测，2022

32、年的全球IC行业市场规模将增至5,651亿美元，同比增长10.85%。（2）紧跟全球IC市场步伐，中国IC封测行业增长稳健2020年，中国IC行业紧跟全球市场步伐，市场规模达到1,460亿美元，同比增长11.45%；出口额达1,166亿美元，同比增长14.80%。2021年市场规模进一步增至1,865亿美元，同比增长率高达27.74%，高于全球IC行业增速水平1.6个百分点。同年，中国IC出口额达1,538亿美元，同比增长31.90%。根据中国半导体协会统计数据，中国IC封测行业增长稳健，2014-2021年各年均持续保持正增长。2020年起，行业增长进入加速阶段，市场规模为2,509.5亿元

33、，同比增长6.80%，2021年市场规模达到2,763亿元，同比增长10.10%，增速较2020年提高3.3个百分点。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场规模从2016年的510亿美元增长至2025年的723亿美元，中国大陆封测市场规模从2016年的1,564亿元增长至2025年的3,552亿元。2016-2025年中国大陆封测市场的复合增长率为9.54%，远高于全球封测市场的复合增长率3.95%，处于稳健增长的阶段。六、 半导体及泛半导体行业简介半导体元器件按照应用功能特点可分为微电子元器件和光电子元器件，前者包括集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）、分立器

34、件及其他元器件，根据WSTS统计，集成电路约占微电子元器件总产值的80%，分立器件及其他元器件约占20%；后者包括发光二极管（Light-EmittingDiode，简称LED）、显示器件、激光器、片式元器件等。半导体产品种类繁多，广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。泛半导体行业，即将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件并进行应用的行业，半导体在照明、显示、能源和IC等领域的应用构成了各类泛半导体产业，主要涵盖集成电路、发光二极管（LED）、显示面板和光伏四大板块，应用场景多样且应用空间广阔。泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备。七、 市场营销的含义

35、（一）市场营销的定义国内外学者对市场营销的定义有上百种，企业界对营销的理解更是各有千秋。美国学者基恩凯洛斯曾将各种市场营销定义分为三类：一是将市场营销看作是一种为消费者服务的理论；二是强调市场营销是对社会现象的一种认识；三是认为市场营销是通过销售渠道把生产企业同市场联系起来的过程。这从一个侧面反映了市场营销的复杂性。实际上，伴随营销理论与实践的不断创新，营销的概念在不同时期有不同的主流表述。如美国市场营销协会（AMA）在1960年的定义是：“市场营销是引导货物和劳务从生产者流转到达消费者或用户所进行的一切企业活动”，而到1985年，该定义则变成为“市场营销是个人和组织对理念（或主意、计策）、货

36、物和劳务的构想、定价、促销和分销的计划与执行过程，以创造达到个人和组织的目标的交换。”2007年AMA公布市场营销的新定义是：“市场营销是创造、传播、传递和交换对顾客、客户、合作者和整个社会有价值的市场供应物的一种活动、制度和过程。”著名营销学家菲利普科特勒教授认为，市场营销可以区分其管理定义和社会定义。市场营销管理的定义是：“选择目标市场并通过创造、传递和传播卓越顾客价值，来获取、维持和增加顾客的艺术和科学。”而市场营销的社会定义则是：“市场营销是一个社会过程，在这个过程中，个人和团体可以通过创造、提供和与他人自由交换有价值的产品与服务来获得他们的所需所求。”根据上述定义，我们可以将市场营销

37、概念从管理角度其体归纳为下列要点：（1）市场营销的基本目标是“获取、维持和增加顾客”。（2）“交换”是市场营销的核心。市场营销的基本业务就是为了实现交换，不断地“创造、传递和传播”卓越的顾客价值和管理顾客关系。（3）交换过程能否高绩效地顺利进行，取决于营销者创造的产品和价值满足顾客需求的程度，以及对交换过程管理的水平。（二）市场营销的核心概念1、需要、欲望和需求人类需要是市场营销的基石。所谓需要，是指人们与生俱来的基本要求。如为了生存与发展，人们会有吃、穿、住、安全、归属、受人尊重、对知识和自我实现等需要。这些需要存在于人类自身生理和社会之中，市场营销者可用不同方式去满足它，但不能凭空创造。欲

38、望是指想得到上述需要的具体满足品的愿望，是个人受不同文化及社会环境影响表现出来的对需要的特定追求。如为满足“解渴”生理需要，人们可能选择（追求）喝开水、茶、汽水、果汁或者矿泉水。市场营销者无法创造需要，但可以影响欲望，并通过创造、开发及销售特定的产品和服务来满足欲望。需求是指人们有支付能力并愿意购买某个具体产品的欲望。在营销者看来，需求就是对某特定产品及服务的市场需求。优秀的公司总是通过各种方式深入地了解顾客的欲望和需求，并据以制定自己的营销策略。它们认真研究顾客行为和偏好，分析有关用户调查、产品保证与服务等方面的数据，观察对比本公司产品及竞争产品的顾客，以了解他们的喜好，培训销售人员以使他们

39、能发现尚未满足的欲望。2、市场细分、目标市场和定位不同人群的需求往往是不同的。市场营销者需要通过识别人口、心理和行为差异来区分不同的细分市场，然后选择进入具有最大机会的目标市场。对每一个目标市场，营销人员都要开发一种产品（服务），在目标客户群心中建立能够提供某些关键利益的定位。3、产品和服务在营销学中，产品特指能够满足人的需要和欲望的任何事物，其价值在于它给人们带来对欲望的满足。人们购买轿车不是为了得到一种机械，而是要得到它所提供的交通服务。产品实际上只是获得服务的载体，这种载体可以是有形物品，也可以是不可触摸的、无形的“服务”，如人员、地点、活动、组织和观念。当我们心情烦闷时，为满足轻松解脱

40、的需要，可以去参加音乐会听歌手演唱（人员）；可以到风景区旅游（地点）；可以参加校友聚会（活动）；可以参加消费者假日俱乐部（组织）；也可以参加研讨会接受一种不同的价值观（观念）。市场营销者必须清醒地认识到，其创造的产品（服务）不管形态如何，如果不能满足人们的需要和欲望，就必然会失败。4、效用、费用和满足效用是消费者对产品满足其需要的整体能力的评价。消费者通常根据这种对产品价值的主观评价和支付的费用来做出购买决定。如某人为解决其每天上班的交通需要，他会对可能满足这种需要的产品选择组合（如自行车、摩托车、汽车、出租车等）和他的需要组合（如速度、安全、方便、舒适、节约等）进行综合评价，以决定哪一种产品

41、能提供最大的总满足。假如他主要对速度和舒适感兴趣，也许会考虑购买汽车。但是，汽车购买与使用的费用要比自行车高许多。若购买汽车，他必须放弃用其有限收入可购置的许多其他产品（服务）。因此，他将全面衡量产品的费用和效用，选择购买能使每一元花费带来最大效用的产品。5、交换、交易和关系交换是指从他人处取得所需之物，而以自己的某种东西作为回报的行为。交换是市场营销的核心概念，营销的全部内容都包含在交换概念之中。交易是交换的基本组成单位，是交换双方之间的价值交换。交换是一种过程，在这个过程中，如果双方达成一项协议，我们就称之为发生了交易。交易通常有两种方式：一是货币交易，如甲支付800元给商店而得到一台微波

42、炉；二是非货币交易，包括以物易物、以服务易服务的交易等。建立在交易基础上的营销可称之为交易营销。为使企业获得较之交易营销所得到的更多，就需要关系营销。关系营销是营销者与有价值的顾客、分销商、零售商、供应商以及广告代理、科研机构等建立、保持并加强长期的合作关系，通过互利交换及共同履行诺言，使各方实现各自目的的营销方式。与顾客建立长期合作关系是关系营销的核心内容。同各方保持良好的关系要靠长期承诺和提供优质产品、良好服务和公平价格，以及加强经济、技术和社会各方面联系来实现。关系营销可以节约交易的时间和成本，其营销宗旨从追求每一次交易利润最大化转向与顾客和其他关联方共同长期利益最大化，即实现“双赢”或

43、“多赢”。企业建立起这种以战略结盟为特征的高效营销网络，也就使竞争模式由原来单个公司之间的竞争，转变为整个网络团队之间的竞争。6、市场营销与市场营销者在交换双方中，如果一方比另一方更主动、更积极地寻求交换，我们就将前者称为市场营销者，后者称为潜在顾客。换句话说，所谓市场营销者，是指希望从别人那里取得资源并愿意以某种有价值的东西作为交换的人。市场营销者可以是卖方，也可以是买方。当买卖双方都表现积极时，我们就把双方都称为市场营销者，并将这种情况称为相互市场营销。八、 行业面临的机遇及挑战1、面临的机遇（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇中国半导体行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中

44、国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长。（2）国家出台多轮政策支持行业发展半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。国务院于2022年1月出台“十四五”数字经济发展规划，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键

45、产品自给保障能力”。工业和信息化部于2021年出台“十四五”智能制造发展规划，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。（3）国内LED、半导体等下游需求快速增长随着互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国

46、际巨头的新机遇。2、面临的挑战（1）与国际知名企业的技术和品牌尚存在差距相较于ASMPT、K&S等国际龙头，我国半导体及泛半导体封测专用设备行业内企业规模整体偏小、不具备强大的资金实力、自主创新能力较弱，在技术储备、工艺制程覆盖等方面仍有一定的差距。尤其在高端市场，ASMPT、K&S等国际龙头厂商的产品仍具有较强的竞争力及品牌优势。（2）高端技术人才稀缺半导体及泛半导体封测专用设备行业属于技术密集型行业，生产技术涉及多个技术领域，相关技术人员需要对下游领域的制造流程、生产工艺、技术迭代和未来趋势有深刻理解。我国半导体及泛半导体封测专用设备行业发展时间较短，行业高素质专业技术人才的储备仍显不足，

47、相关人才培养难度较大，高端复合型技术人才的短缺制约了行业的快速发展。九、 竞争壁垒1、技术壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是典型的技术密集型行业。一方面，半导体及泛半导体封测设备对于运动控制具有极高的要求，需要企业具备深厚的技术积累和丰富的项目经验。以引线键合工序为例，要求焊线设备在加工平台及焊线头的加速度分别达到200m/s和2000m/s的超高速作业工况下，保证焊线误差不超过3m。另一方面，不同细分产品封测制程的具体工艺和参数控制存在明显差异，封测设备制造企业需要对核心模块及软件算法进行定制化开发，以匹配客户的场景需求。尤其在IC与LED封测技术迭代升级的背景下，封测设备制造企业必须持续

48、跟踪行业客户的制程变化需求，在多样化的市场需求中做出快速反应。这对封测设备制造企业在核心模块方面的自主研发能力提出了较高的要求，尤其在中高端产品市场，国际龙头厂商凭借先发优势，综合技术实力要高于国产厂商。行业内的新进入者往往需要经历较长时间的技术摸索和积累，才能形成技术优势。因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是人才密集型行业，需要大量深刻理解上下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨学科专业人才。但我国半导体封装设备制造业和国产化仍处于起步阶段，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验的人才相对稀缺，且随着行业发展需求，人才缺口呈现扩大趋势。随着行业

49、快速发展，半导体及泛半导体封测设备制造企业之间的人才争夺将逐步激烈，优秀人才将逐步向行业领先企业集中。因此，人才队伍的建立成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户壁垒半导体及泛半导体封测领域的客户资源开拓取决于客户的品牌认可度和机器设备的可靠性。客户的品牌认可度需要长期的积累过程，特别是在中高端IC封测领域，行业客户更换设备品牌的意愿较低，对采用国产焊线设备仍持保守态度。国产设备要在稳定性、精密性、可靠性、一致性等方面获得行业客户的认可，必须经历较长的产品验证周期。该周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的验证周期可能长达2-3年。行业客户的品牌认可度较高，一旦通过认证并成功进入其供应链，客户一

50、般不会轻易进行品牌更换，有助于提高设备的品牌市场认可度。因此，对新进入企业而言，这种基于长期严格认证而形成的客户关系和设备品牌效应是重要的进入障碍。4、资金壁垒由于半导体及泛半导体封测设备制造业需要持续的研发投入和人力成本投资，同时在快速变化的技术趋势和应用场景中，半导体及泛半导体封测设备的研发易导致沉没成本。在市场开拓和国产替代的前期，新客户的开发还需要投入较大的试机和认证费用。若无雄厚的资金实力，半导体及泛半导体封测设备制造企业难以承担较长投资回报期所带来的投资风险，无法和具备市场优势的企业进行有力的竞争。因此，本行业具有较高的资金壁垒。十、 整合营销和整合营销传播（一）整合营销的内涵整合

51、营销强调以满足消费者需求为中心，以整合企业内外部所有资源为手段，把一切企业活动进行一元化整合重组，使企业在各个环节上达到高度协调一致，从而实现企业目标的一体化营销。整合既包括企业营销过程、营销方式以及营销管理等方面的整合，也包括对企业内外的商流、物流及信息流的整合。菲利普，科特勒认为：“当公司所有的部门都能为顾客利益服务时，其结果是整合营销。”“整合营销包含两方面的含义：首先，各种营销职能（推销人员、广告、产品管理、营销调研等）必须彼此协调其次，营销必须使公司其他部门接受思考顾客的观念。”他又说：“整合营销一般包括两大主题，分别是：许多不同的营销活动都能够传播和交付价值；在有效协调的情况下，实

52、现各项营销活动的综合效果的最大化。”营销组合概念强调将市场营销中各种要素组合起来的重要性，营销整合则与之一脉相承，但更为强调各种要素之间的关联性，要求它们成为统一的有机体。在此基础上，整合营销以企业由内向外的战略为基础，以整合企业各种资源为手段，以消费者为重心，要求各种营销要素的作用力统一方向，形成合力，共同为企业的营销目标服务。（二）整合营销传播的含义整合营销传播(IMC)，也称整合营销沟通。美国市场营销协会将整合营销传播定义为，“是一种用来确保产品、服务、组织的顾客或潜在顾客所接收的所有品牌接触都与此人相关，并且随着时间的推移保持一致的计划过程”。被誉为“整合营销传播之父”的唐E.舒尔茨教

53、授认为，IMC不是以一种表情、一种声音，而是更多的要素构成的概念性。IMC是以潜在顾客和现在顾客为对象，开发并实行说服性传播的多种形态的过程。整合营销传播是在一体化营销的基础上导入了传播概念，但IMC对营销影响很大，人们不得不认真考虑怎样才能使企业与利益关系者间的有效沟通成为可能。十一、 市场与消费者市场1、市场市场是多门学科的研究内容，不同学科有不同的解释。在市场营销学中，市场指有货币支付能力的、有购买愿望的购买者群体。这个定义指明了市场必须具备一个要素：一是购买者群体，二是有购买愿望，三是有货币支付能力，可用公式表示为：市场=人口+购买力+购买愿望。市场规模取决于有购买力、有购买愿望的人数

54、多少。2、消费者市场消费者市场是个人或家庭为了生活消费而购买产品和服务所形成的市场。生活消费是产品和服务流通的终点，因而消费者市场也称为最终产品市场。消费者市场是相对于组织市场而言的。组织市场指以某种组织为购买单位的购买者所形成的市场，购买目的是为了生产、销售或履行组织职能。第三章 人力资源分析一、 绩效考评主体的特点绩效考评主体一般具备六个方面的特点。1、熟悉被考评者的工作行为及其具体的工作表现。2、熟悉被考评者的工作内容、工作性质及其特点。3、能够掌握考评对象的绩效考核指标和评定标准。4、具备将观察结果转化为有用的考评信息的能力。5、具备公正、客观、公平地提供考评结果的素质。6、具备熟练运

55、用各种绩效考评工具以及有效进行绩效面谈的技能。从企业绩效管理系统设计的角度来看，对绩效考评组织者来说，选择任何一种考评主体都会有利有弊。企业应从实际出发，基于绩效考评的基本原则，根据被考评对象、考评形式、企业绩效管理的成熟度等各种条件，选择更为适合的考评主体。不同考评主体的选择，将会对考评结果有一定的影响。目前，企业应用最多的是将直接上级主管作为考评主体，因为作为被考评者的直接领导对考评对象的工作内容、工作表现等最为了解和熟悉，最能作出公正、客观的评价，同时，也可以有效地进行绩效的沟通、面谈和反馈，不但有利于组织绩效的改进以及绩效结果的应用，也对员工绩效的改善更为有利。,二、 人力资源时间配置

56、的内容1、企业人力资源配置不仅表现为部门、工种、岗位以及工作地、劳动环境等空间上劳动分工与协作，还表现为时间维度上的劳动分工与协作，即员工的工作时间组织。2、工作时间是指员工在工作场所从事生产经营活动所消耗的劳动时间。它通常是以工时为单位进行计量。当以工作日表示时，则需明确工作日长度即工作日内工作的工时数。在企业员工人数和工作日长度不变的前提下，合理利用工作时间，消除各种工时的损失，意味着工作时间的“延长”和劳动量的增加，这样就能增加工作产出，保持较高水平的劳动生产率。合理利用工作时间，不仅可以提高劳动效率，还有利于员工安排业余时间和家庭生活，劳逸结合，保护员工的身心健康3、员工工作时间不能无

57、限度延长，它只能在一定的界限内变动，它的最高界限取决于员卫生理和社会的需要，既要保证员工休息、睡眠和其他生理需要的时间，以便恢复员工的劳动能力，又能不断创造物质财富，增加员工的收入，满足员工在物质和精神生活上的需要4、由国家法律法规规定的工作时间长度称为制度工作时间，对其具体内容和形式的规定简称为工时制度。5、综合工时工作制，即综合计算工时工作制。它是针对工作性质特殊需连续作业或受季节及自然条件限制企业的部分员工，采用以周、月、季或年度为周期综合计算工作时间的一种工时制度。但其平均日工作时间和平均周工作时间应当与法定标准工作时间基本相同。该种工时制度主要适用于交通、铁路、邮电、水运、航空、渔业

58、等企业中因工作性质特殊，需要连续作业的员工；地质、石油及资源勘探、建筑、制盐、制糖、旅游等受季节和自然条件限制企业的部分员工；其他特殊生产经营情况企业的员工。6、不定时工作制。它是针对因生产特点、工作特殊需要或职责范围的关系，无法按标准工作时间衡量或需要机动作业的员工所采取的一种工时制度。例如，企业中从事高级管理、推销、货运、装卸、长途运输驾驶、押运、非生产性值班和特殊工作形式的个体工作岗位的员工，可实行不定时工作制。7、鉴于每个企业的情况不同，企业可依据上述原则结合自身的实际情况研究，并按照劳动行政主管部门的有关规定上报，经主管部门审核批准后，才能实行综合工时工作制或不定时工作制。8、企业为

59、了实现既定的工作目标，促进生产全面发展，不仅要根据各类工作性质和特点，选择并推行上述某种工时制度，还要从生产技术组织条件出发，根据劳动分工与协作的要求，组建专业或综合生产组，建立工作轮班制。这些构成了企业人力资源时间配置的基本内容。,三、 精益生产与5S管理（一）精益生产的含义精益生产（Lean Production）也称精益制造（Lean Manufacturing）是20世纪80年代以来衍生自丰田生产方式的一种管理哲学。众多知名的制造企业以及麻省理工学院教授在全球范围内对丰田生产方式的研究、应用并发展，促使了精益生产理论和生产管理体系的产生，该体系目前仍然在不断演化发展当中。从过去关注生产

60、现场的持续改善转变为库存控制、生产计划管理、流程改进（流程再造）、成本管理、员工素养养成、供应链协同优化、产品生命周期管理（产品概念设计、产品开发、生产线设计、工作台设计、作业方法设计和改进）、质量管理、设备资源和人力资源管理、市场开发及销售管理等企业经营管理涉及的诸多层面。精益生产是一种全新生产管理方式，它是通过系统结构、人员组织、运行方式和市场供求等方面的变革，使生产系统能很快适应用户需求的不断变化，精简并消除生产过程中一切无用、多余的作业，最终保障包括市场供销在内的整体生产系统能够在节约人力、物力和财力消耗的条件下，取得最佳的生产经营成果。精益生产方式与传统的大生产方式不同，其特色是“多

61、品种”和“小批量”。（二）5S管理的含义5S管理是日本企业率先实施的现场管理方法，5S分别表示五个日语词汇的罗马拼音Seiri（整理）、Seiton（整顿）、Seiso（清扫）、Seiketsu（清洁）、Shitsuke（素养）首字母的缩写。5S管理是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效管理，是日本企业独特的一种管理办法。195S年，日本企业5S的宣传口号为“安全始于整理，终于整理整顿”。当时，只推行了前两个s，即整理和整顿，其目的仅仅是确保作业空间和安全。到了1986年，日本关于5S方面的著作和很多相关研究成果相继问世，从而对企业整体现场管理模式的变革起到了极大的推动作用

62、，并由此掀起了5S管理的热潮。（三）5S管理与精益生产的关系进入21世纪以来，随着中国制造2025发展战略的制定和实施，精益生产方式在我国工业企业也得到了广泛推广和应用，并且取得了极其丰硕的成果。在理论界乃至企业生产管理的实践活动中，通常将5S管理与下列九种精益生产现场管理模式。1、目视化控制系统（VisualControlSystem）。2、准时化生产，也称实时生产系统（JustInTime，JIT）。3、看板管理（KanbanManagement）。4、零库存管理。5、全面生产管理（TotalProductiveMaintece，TPM）。6、运用价值流图（ValueStreamMappi

63、ng）来识别浪费。7、生产线平衡设计拉动系统与补充拉动系统。8、降低设置时间（SetupReduction）。9、持续改善（Kaizen）。上述九种精益生产管理模式中的全面生产管理模式（TPM）与5S管理有着十分密切的联系。全面生产管理模式（TPM）在20世纪60年代起源于美国，20世纪80年代日本进行了引进、吸收和创新，在日本企业中取得了巨大的成功，20世纪90年代以后在世界各地的企业中被广泛推广应用。该模式是以追求生产系统综合效率的极限为目标，从意识改变到使用各种有效的手段，构建一个完整的能够防患于未然，杜绝所有灾害、不良和浪费最终达成并实现“0”灾害、“0”不良、“0”浪费的管理体系。从生产部门开始，到开发、营业、管理等所有部门，从最高领导到第一线作业者必须全员参与。具体地说，5S管理与全面生产管理模式（TPM）存在着以下密切的联系：首先，TPM是一种挑战自我、挑战极限的企业全方位管理改善活动，是建立在5S管理活动基础之上的，如