RoHS豁免清单再获修订

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1、RoHS豁免清单再获修订2010年9月，欧盟发布了委员会决定2010/571/EU，修订RoHS指令（2002/95/EC）。本次的修订主要涉及其豁免清单。新发布的豁免清单如下表1所示。表1 RoHS豁免清单豁免豁免时间1紧凑型荧光灯中的汞含量不超过：1（a）普通照明用30 W：5 mg至2011年12月31日；小于3.5 mg可再延至2012年12月31日，2.5 mg在2012年12月31日后仍可使用1(b)普通照明用30 W且50 W：5 mg至2011年12月31日；小于3.5 mg在2011年12月31日后仍可使用1(c)普通照明用50 W且150 W：5 mg1(d)普通照明用15

2、0 W：15 mg1(e)普通照明用，且为环状或方形，管直径17 mm直至2011年12月31日前无限制；7 mg可能能在2011年12月31日后使用1(f)特殊用途：5 mg2(a)普通照明用的双端线性荧光灯中的汞含量不超过：2（a）（1）普通寿命的三基色荧光灯9 mm (如T2): 5 mg直至2011年12月31日；4 mg可能在2011年12月31日2(a)(2)普通寿命的三基色荧光灯 9 mm 和28 mm(如T12) : 5 mg直至2011年12月31日；3.5 mg可能在2012年12月31日2(a)(5)长寿命（25000 h）的三基色荧光灯：8 mg直至2011年12月31

3、日；5 mg可能在2011年12月31日2(b)其他荧光灯中的汞不超过（每灯管）：2(b)(1)线形磷酸盐灯28 mm(如T10和T12) : 10 mg直至2012年4月13日2（b）(2)非线形磷酸盐灯（所有尺寸）：15 mg直至2016年4月13日2(b)(3)非线形三基色灯，管直径17 mm(如T9)2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用2(b)(4)其他普通照明用灯及特殊用灯（如感应灯）2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后使用3特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯（CCFL和EEFL）中的汞不超过：3

4、(a)短（500 mm）2011年12月31日前不受限制，3.5 mg可能在2011年12月31日后仍可使用3(b)中等长度（500 mm且1500 mm）2011年12月31日前不受限制，13 mg可能在2011年12月31日后仍可使用4(a)其他低压放电灯的汞2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用4(b)普通照明用高压钠（蒸汽）灯（改进的显色指数Ra60）的汞4(b)-IP155 W2011年12月31日前不受限制，30 mg可能在2011年12月31日后仍可使用4(b)-II155 WP405 W2011年12月31日前不受限制，40 mg可能

5、在2011年12月31日后仍可使用4(c)其他普通照明用高压钠（蒸汽）灯的汞4(c)-IP155 W2011年12月31日前不受限制，25 mg可能在2011年12月31日后仍可使用4(c)-II155 WP405 W2011年12月31日前不受限制，40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用4(d)高压汞（蒸汽）灯（HPMV）的汞直至2015年4月13日4(e)金属卤化灯（MH）的汞4(f)本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞5(a)阴极射线管玻璃中的铅5(b)荧光管玻璃的铅含量不得超过其重量的0.2%6(a)加工用的钢中合金元素中的铅及镀锌钢材中的铅含量不应该超过0.35%6(b)铝

6、合金中铅含量不应该超过0.4%6(c)铜合金中的铅含量不应该超过4%7(a)高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的）7(b)通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅7(c)-I含有铅的玻璃或陶瓷的电气和电子元件，介质陶瓷电容器除外。如：高压设备，或玻璃或陶瓷基复合材料7(c)-II额定电压为125 V AC或250 V DC及更高的介质陶瓷电容器中的铅7(c)-III额定电压小于125 V AC或250 V DC的介质陶瓷电容器中的铅豁免至2013年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2013年1月1前

7、投放市场）的部件8(a)热镕断体中的镉及镉化合物豁免至2012年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2012年1月1前投放市场）的部件8(b)电气连接的触点中的镉及化合物9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中超过了0.75%（重量百分比）9(b)用于加热、通风、空调和制冷（HVACR）的冰箱零部件的轴承外壳及其轴衬中铅的使用11(a)C-顺应针连接器系统中使用的铅可能单独作为电子电气产品（在2010年9月24日前投放市场）的部件11(b)除C-顺应针连接器系统外使用的铅豁免至2013年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2013年1月1前投放

8、市场）的部件12用于C环型导热模块的表面涂层中的铅可能单独作为电子电气产品（在2010年9月24日前投放市场）的部件13(a)光学仪器中使用的白玻璃中的铅13(b)在光学玻璃和滤光玻璃中的铅或镉14用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80%85%的、含两种以上元素的焊料中的铅豁免至2011年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2011年1月1前投放市场）的部件15用于集成电路Flip Chip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅16线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅至2013年9月1日17用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作辐射剂的卤化铅18(a)当放电灯被用作重氮

9、复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS（(Sr，Ba)2MgSi2O7:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅至2011年1月1日18(b)当放电灯被用作含磷的仿日晒灯（sun tanning lamps），比如含有BSP（BaSi2O5:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅19作为主要汞合金的特定成分中的含PbBiSn-Hg和PbInSg-Hg的铅以及紧凑型节能灯（ESL）中作为辅助汞合金的含PbSn-Hg的铅至2011年6月1日20液晶显示器（LCDs）的平面荧光灯前后基片连接用的玻璃中的氧化

10、铅至2011年6月1日21用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉23小螺距零部件表面抛光中的铅，螺距不超过0.65mm 可能单独作为电子电气产品（在2011年9月24前投放市场）的部件24通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅25表面传导式电子发射显示器（SED）的构件，特别是熔接密封和环状玻璃，所用的氧化铅26蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅至2011年6月1日27在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金至2010年9月24日29理事会指令69/493/EEC附录I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅30直接位于声压级大于等于100 dB (A)的高功率扬声器的传感器音圈的导电体的镉合金电器/机械焊点31无汞平面荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊接材料的铅32用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅33电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅34金属陶瓷质的微调电位计中的铅36直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器至2010年7月1日止37以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅38用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉39用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族LEDs内所含的镉（每平方毫米发光区域的镉小于10微克）至2014年7月1日(消息来源：技术壁垒资源网)