欧洲PCB检验标准

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1、PERFAG 3C多层板之规范（中文版）多层板规范 这份通用的PERFAG 规范是由下列丹麦公司所组成的PERFAG 协会所制定的。 Aleatel Kirk A/S Foss Electric A/S Bang & Olufsen A/S GPV Elbau Electronics A/S Bruel & Kjar Industri A/S Kirk Telecom A/S Danfoss A/S Nokia Mobile Phone A/S DELTA Dansk Elektronik Philips TV Test Equipment A/S Lys & Akustik Radiomet

2、er Medical A/S DSC Communications A/S RE Technology A/S Dynatech A/S S & W Medico Teknik A/S EuroCom Industries A/S Terma Elektronik A/S Falck Securitas A/S 3P Third Party Testing A/S 并且得到了下面的PCB制造商的协作： Chemitalic A/S Printca A/S Preben Lund Technology Ruwel Danmark A/S Pri-Dana Elektronik A/S Sieke

3、r Print A/S PERFAG 3C 规范规定了多层板的品质水平，且在客户与PCB制造商互相同意的基础上制定。 当收到这份PCB文件时，PCB制造商必须稽查这份文件，对根据经验判断不能适合的部分，须提出异议，而且，如果菲林的品质状况或收到的GERBER资料不能确保长期的品质水平，PCB制造商也须提出异议。 假如PERFAG 3C与PCB文件之间不一致时，后者总是有效，然而，采购订单及其条件总是优先。 丹麦电子工业协会向它的会员推荐PERFAG 规范。 这份规范里的技术资料是由PERFAG协会的会员及其相关的PCB制造商自愿确定，这资料仅仅作为咨询，使用或采用完全自愿，PERFAG 协会不

4、承担为了使用、应用、或采用这份资料的各种责任，使用者也必须完全对他们自己因为侵犯专利所引起的各种索赔或赔偿责任负责。PERFAG 3C之规范（多层板）目录 1. 基材 2.8 图形附着力 1.1 基材类型 2.9 铜箔浮起 1.2 完工板材厚度及公差 2.10 图形对准度(外层) 1.3 铜箔厚度 2.11 图形对准度(内层) 1.4 制造 2.12 裸板测试 1.5 压合完工板材之要求 2.13 SMT 板自动装配 1.5.1 一般要求 3. PTH (沉铜孔) 1.5.2 白点 3.1 一般要求 1.5.3 白斑 3.2 电镀厚度 1.5.4 气泡 3.3 孔径公差 1.5.5 分层 3.

5、4 锡圈之余环 1.5.6 晕圈 3.5 孔内破洞 1.5.7 织纹隐现 3.6 焊锡/脱焊之强度试验 1.5.8 织纹显露 3.7 微切片 1.5.9 固化不足 3.8 胶渣 1.5.10 金属杂质 3.9 铜箔回蚀 2. 图形 3.10 孔壁粗糙 2.1 图形文件 3.11 孔隙率 2.2 图形一般要求 3.12 镀层凹坑 2.3 图形一般修正 3.13 镀瘤 2.4 图形边缘阐述 3.14 钉头 2.5 缺口突出 3.15 毛头 2.6 破洞.针孔 3.16 孔壁分离 2.7 铜粉 3.17 断裂 3.18 镀层接触 3.19 盲孔.埋孔 4. NPTH (非沉铜孔) 4.1 一般要求

6、4.2 孔径公差 4.3 锡圈 4.4 工具孔 5. 金手指 5.1 一般要求 5.2 镀金.镍 5.3 针孔 5.4 孔隙率 5.5 镀层附着力 5.6 双面对准度 6. 绿油 6.1 一般要求 6.2 位置公差 6.3绿油上PAD 6.4 绿油盖线路 6.5 绿油厚度及覆盖线间距 6.6 最小绿油桥 7. 元件字符 7.1 一般要求 7.2 位置公差 7.3 白字上PAD 8. 碳油丝印 8.1 一般要求 8.2 位置公差 8.3 材料 8.4 碳油线路等级详细 8.5 碳油线路一般要求 8.6 碳油线路边缘阐述 8.7 缺口.突出 8.8 碳油瑕疵 8.9 碳油破洞 8.10 碳油重叠

7、8.11 区域界限 8.12 附着力 8.13 导通性及绝缘电阻 8.14 执行 8.15 碳油横过线路 8.16 焊锡结果 8.17 环境测试 9. 可剥胶(蓝胶) 9.1 一般要求 9.2 位置公差 9.3 指定要求 10. 表面保护层 10.1 一般要求 10.2 镍金(沉金) 10.3 焊接金(电金) 10.4 喷锡 10.5 镀锡铅及重熔 10.6 抛光锡 10.7 保护膜 10.8 其它方法 11. 表面清洁度 12. 焊锡 12.1 一般要求 12.2 焊锡制程 12.3 贮存后焊锡性 13. 机械加工 13.1 一般要求 13.2 板弯板扭 13.2.1 板弯.板扭之定义 13

8、.2.2 板弯.板扭之决定 13.3 参考系统 13.4 板外形之尺寸 13.5 PNL之尺寸 13.6 成型 13.7 成型公差 13.8 PNL板固定边接位 13.9 V-CUT 13.10 板边金手指锣槽 13.10.1 Slot之位置 13.10.2 Slot成型 13.11 金手指斜边 13.12 孔之类型 13.13 孔位置之决定 13.14 孔位之公差 13.15 检验 14.缩写 15. 专业术语 范围: 这份规范适用于一般多层板传统HMT安装及SMT安装，所谓焊盘是指HMT中孔环及表面贴装中的焊垫。 有效范围： 对于一个PCB制造商而言，PERFAG 3C只是针对指定的新P/

9、N有效。 如果PCB指定根据以前的PERFAG 3版本检查，则新PERFAG 3版本由于标准的改变而不能适用，对所谈论的规范来说，以前的PERFAG 3版本是有效的。 补充PERFAG规范： PERFAG 10A PCB制造及安装资料、格式、目录、传播媒介之数字文件。 其它PERFAG规范： PERFAG 1D 单面板规范 PERFAG 2E 双面板规范 参考文件： ANSI/IPC-A-600 PCB之允收性 ANSI/IPC-RB-276 硬质板之资格认可与性能规范 ANSI-J-STD-003 PCB焊锡性试验 IEC-68-2-30 基本环境测试程序 IPC-TM-650 试验方法手册

10、 NEMA LII 工业薄片的热固性产品1. 基板1.1 基板类型硬质板：FR-4PP： FR-4 其它基板类型可以在PCB规范指定。1.2 完成厚度及公差 正常使用板材厚度：0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 2.4 3.2mm标准厚度: 1.6mm厚度公差: +/-10%厚度须按下面测量:A. PCB制造商： 压合后，包括外层铜箔之厚度。B. 客户： 假如最终板边有手指，其它地方是蚀刻干净的基材，则加上正常的外层铜箔厚度再减去正常的绿油厚度。设计注释： 关于插入的PCB的板，为了确保导向轨道的间隙，就板的总厚度而言，可能取消板边绿油。 如果完成铜厚要求严格，客户

11、需与PCB制造商商量。1.3 铜箔厚度A. 内层（铜箔） 标准： 35um 完成厚度： 27um（Min） 特殊制程： 17.5um 完成厚度： 12um（Min） 70um 完成厚度： 56um（Min）注释： 厚度可以通电镀一层薄铜箔来实现，例如当有埋孔的时候。 如果PCB厚度0.8mm，线宽0.18mm, 建议使用17.5um铜箔。A. 外层（铜箔） 在PCB规范中陈述的铜厚度指最终铜厚度，例如，铜箔+电镀厚度。如果规范没有明确的指定，铜厚可以由PCB制造商决定。 下面适用的最终铜厚： 标准制程： 35um 最终厚度： 30um（Min） 特殊制程： 70um 最终厚度： 55um（Mi

12、n） 铜厚的正公差取决于线路图形，大约为30-50um。注释： 除非同意，否则完全的加成操作不允收。设计注释：为了避免无效的规范，必须知道最终铜厚要求与最小线径线距存在密切关系的事实。因为 ，侧蚀线路的宽度与铜厚在数字上大小相同。1.4 制造A. 没有指定叠合相对平面中心必须对称。设计注释： 为了使板弯板扭减小到最小程度，建议使用偶数层并在平面中心区域叠合均匀、对称。B. 为了确保正确的叠合，每层需做明显标记，所有层的标记都从第一层可读。设计注释： 层的编号需依照PERFAG 10之介绍，如果每一层的板边设计一块小铜皮，且小铜皮有规律地位移，呈现出一个有规律的阶梯状，当观察板边，检查完工板之叠

13、合时将很容易。 假如一个或多个层包含铜箔，则从上述设计铜皮的周围缩进（即掏空铜皮）。C. PCB制造商正常可以决定叠合时PP的层数及厚度，以及内层硬质芯片铜层的分配，也可以选择使用铜箔、PP、或者外层覆铜板之铜箔。D. 每一层的最终铜厚将被指定。设计注释： 内层硬质芯片两面铜箔厚度需相同。E. 独立层间介质层的厚度仅仅在要求严格时才被指定，如果PCB有阻抗控制要求的，介质层厚度的测量从铜箔接触面到铜箔接触面、或者从镀层面到镀层面。介质层： 通过不同PP厚度适当的组合可以实现不同的介质层厚度，可能用没有铜箔之硬质基板组合。正常PP最小厚度为2Mil。 硬质基板（无铜箔）被推荐使用，但PCB制造商

14、需考虑适当的厚度。F. 独立层之间介质层厚度公差仅在要求严格的时候指定，介质层的厚度作为功能标准数据，将依照下面所列出的数据：正常厚度：TP 公差TP0.15mm +/-0.025mm0.15TP0.20mm +/-0.038mm0.20TP0.36mm +/-0.050mm0.36TP0.56mm +/-0.064mm0.56TP0.76mm +/-0.076mm注释：FR-4的介质常数为4.2-5.0MHZ。为了在高频率方面达到精确数值，PCB制造商需考虑介质常数。1.5 成品板之基板要求1.5.1 一般要求板必须干净，表面及孔内没有污物、尘粉、钻孔碎屑等。条款1.5.2至1.5.10 所

15、谈到的完工板基板的一般缺陷类型。1.5.2 白点白点象白色的斑点或交错状出现在板的外表面下面，玻璃纤维的织布断裂出现微小空洞是产生白点的原因。A. 如果白点扩散平均100平方厘米不超过50点则允收。B. 白点没有玻璃纤维露出。C. 白点没有相互连接。D. 白点没有连接到实际的线路图形部分。1.5.3 白斑 白斑出现在外表的上面及下面，最多可说成白点的合并，白斑出现的最多频率在机械加工表面及大的钻孔或冲孔周围。A. 白斑为拒收的原因。B. 如果白斑区域离线路图形实际部分最小10mm，则允收。1.5.4 气泡气泡是指基材内局部地膨胀和分离，包括独立的玻璃布之间或者基材与铜箔之间。A. 气泡为拒收的

16、原因。B. 如果板通过手工焊锡，只要100平方厘米不超过2个气泡，且气泡1平厘米可允收。1.5.5 分层对比气泡，分层是PCB内部分离的延续。分层为拒收的原因。小的不规律出现的空洞延长小于100um，如果焊锡后没有增大不能当作缺点。1.5.6 晕圈晕圈出现在机械加工明显的区域，如直接在孔的表面或基材内部周围有一个明显的环。A. 晕圈出现在两条线路或焊垫间之间的孔周围不允收。B. 如果晕圈与线路图形的实际部分完全孤立则可允收。1.5.7 织纹隐现如果最外面的环氧树脂层非常薄，但仍然覆盖着玻织布，将会呈现织纹隐现，如果没有玻璃布破出且玻璃布被环氧树脂完全覆盖则可允收。1.5.8 织纹显露当板最外面

17、的环氧树脂层消失，没有覆盖玻璃布时显现织纹显露。织纹显露为拒收的原因。1.5.9 硬化不足当板的表面比正常软一些的时候，即被发现板的环氧树脂硬化不足，硬化不足在大量焊锡的时候，造成锡网不允收，然而，锡网也可能由于不适当的焊锡参数引起，如不正确的助焊剂，因此，使用者必须确认原因，如通过不同批量测试焊锡板。1.5.10 金属杂质基板内的金属杂质仅仅在下面的情况下被允收：A. 金属粒子从任何角度量测不能大于1mm。B. 金属粒子与线路图形实际部分最小间距0.5mm。C. 每100平方厘米不超过2个金属粒子。2. 线路图形2.1 图形资料PCB图形由下面一种有效的客户资料所决定：A. 根据PERFAG

18、 10或其它标准得到的CAD光绘资料。B. 由CAD光绘资料得到的光绘菲林。注释：一般使用项目A之资料，如果根据项目B使用需要PCB制造商明确同意公差及交货时间。如果客户提供CAD光绘资料，必须提供关于最小线径线距、最小锡圈、绿油窗Clearance、以及钻孔、成型等信息。PCB制造商完全有责任根据提供的CAD光绘资料进行生产。如果客户要求PCB制造商变更所提供的CAD光绘的资料，则客户必须完全承担要求变更可能出现的任何错误的责任。提供的CAD光绘资料被使用于正常生产菲林，这生产菲林可以包含生产条件的补偿，它是假定最终的PCB与提供的CAD光绘资料在相关公差之内完全等同，这意味着其中包括不能从

19、图形取消或增加东西，例如，加假铜皮。如果有要求，PCB制造商需提供一套没有补偿与光绘资料完全相同的菲林。如果客户提供一套根据光绘资料得到的菲林，将当作成品板所有内层及外层线路图形相关的位置、线宽、线距、焊盘尺寸等之参考。客户保留一套完全相同的菲林，用来检查成品板之允收性。客户的资料，不管是CAD光绘资料，还是菲林，用来确定标准的数据。设计标准：客户在设计线路时候，尽量保持板上所有面线路分布密度都大概均衡，而不仅仅指一面，这样，在电镀时能够使电流密度分布均匀，同时也可以减少板弯板扭的问题。2.2 一般要求条款2.3到2.7所有图形要求须适合下列从A到C一般要求，所有量测根据板上突出部分垂直测量。

20、A. 为了确保线路与基材之间的附着力，线宽减少不能低于原标准值的75%这样，量测线路底部而不管垂直突出部分，因此，将要求准备切片检查。B. 插件孔之焊盘及SMT表面装贴之焊垫因为局部缺点减少，不能低于标准的75%，例如，沿着焊盘边缘的缺口。注释（1）：条款2.3图形边缘偏移超出的数值，如果不能满足条款2.2B之要求，则不允收。 除非免除被同意，否则条款3.4之要求将被满足，特别是条款3.4B余环破出之宽度。C. 独立图形（线路、焊盘等）之间的绝缘间距减少不能低于标准值的75%，当估算绝缘间距减少时，不必要的偶然的金属粒子将包括在内。2.3 一般图形变化图形转移缺点的结果，蚀刻不足或者蚀刻过度，

21、以及电镀镀层镀厚，但不是错位，可以引起独立的图形部分，例如线路变宽或变细，也就是线路的边缘可以向内或向外的方位偏移。如果在PCB规范里，指定铜厚为最终厚度，这样，铜箔厚度可以根据线路图形的密度（线宽、线距）来迁择。然而，PCB制造商必须永远完全满足条款1.3和3.2关于最终铜厚的要求（铜箔厚度+镀铜厚度）。图形边缘的偏移对比标准值须低于下面目录之数值，这目录的数值也适用于内层，不管电镀，还是不电镀。 铜箔厚度 偏移值 5.0um 15um 9.0um 19um 12.5um 22um 17.5um 25um 35um 38um 70um 63um偏移值的测量是指违反正常标准线宽变化部分的一半，

22、不考虑条款2.4和2.5所提到的那些任何不规则状的图形。注释（1）：条款2.2 75%的规定，限制标准图形的下限尺寸： 铜箔厚度 最小标准线宽线距 5.0um 0.12mm 9.0um 0.15mm 12.5um 0.15mm 17.5um 0.18mm 35um 0.3mm 70um 0.5mm注释(2)：丝印图形转移正常情况仅仅适合线宽线距0.2mm。设计注释：如果一条线路被弯曲，角度小于90度，这个角度将被变圆或者减短，光绘时可以变圆外角，但是会保留内尖角，将造成下面的危险：A. 干膜、绿油下气泡。B. 丝印绿油时跳印。2.4 图形边缘限定图形边缘不均匀，头部到波谷，须低于下面的数值：正

23、常线宽线距 不均匀之允收（头部到波谷） 0.12mm 0.030mm 0.15mm 0.038mm 0.20mm 0.050mm 0.30mm 0.075mm 0.50mm 0.100mm2.5 缺口、突出少数沿着图形边缘的不希望有的缺口和突出依据下面的条件被允收。A. 缺口深度必须小于1mm。B. 突出的高度必须小于1mm。注释： 条款2.2 75%之规定，限制了仅仅是指线宽线距4mm时，缺口或突出1mm时被允收。C. 缺口或突出之长度必须2mm。 这下面补充之极限适用于焊盘： HMT安装之焊盘： 长度最大不超过圆周的25%。 SMT安装之焊盘： 长度最大不超过每边长度的25%。D. 图形边

24、缘每50mm平均缺口或突出之缺点数不能超过1个 。E. 沿着线路和焊盘边缘之镀瘤不允许出现。注释： 镀瘤是不正确电镀的迹象，镀瘤通常出现像一串非常小的小球（大约50um），因此，它们与上面提到的突出有不同的特征。2.6 破洞及针孔线路图形中不希望有的破洞和针孔在下列条件时允收：A. 破洞直径不得超过0.15mm（不得违反75%的规定）。B. 一条线路每50mm长度平均破洞个数不超过一个。C. 每个焊盘上破洞个数不超过一个，焊盘与线路连接处不能出现。2.7 铜粉由于蚀刻不完全引起的不希望有的固定的铜粉如果适合75%之规定及下面的条件则可允收：A. 从任何角度去量测，长度不超过1mm。B. 任意两

25、个铜粉之间最小间距必须50mm。C. 任意铜粉距线路图形有效部分必须大于0.5mm。2.8 图形附着力A. 线路根据条款12.2焊锡条件焊锡后，铜箔与基材之间的附着力必须完全确保线宽0.8mm之剥离强度1.4N/平方毫米，试验根据IPC-TM-650条款2.4.8执行。B 表面安装焊盘焊盘必须能够抵抗一根0.5mm金属线的5次焊锡和脱焊，并且保证在完全冷却后拉下强度最小5N/平方毫米，这个试验表明焊盘最小尺寸1.5*2mm，焊嘴的温度将保持在232-260之间，热将通过金属线传递，而不是直接到焊盘。注释：上面的规范适用于铜箔厚度为35um，如果铜箔厚度减少至17.5um，则附着力强度减少25%

26、。2.9 铜箔浮起 铜箔图形部分不可以与基材分离。2.10 外层图形对准度PCB制造商必须认真评估提供材质之品质，也必须制定一个解决相关制程偏移达到最小程度之计划，例如，为了减少固定的尺寸变化，在生产之前稳固的基板是必要的。图形偏移能够依照下面的方法决定：A. 参照正常的位置直接测量图形位置。B. 将客户之原稿菲林与板对准，测量偏移。上面的两种情况，测量和对准，各自以基准系统的基准点和中心线为基础，基准系统将在条款13.3阐述。板任意位置尺寸在200*200mm以内，则偏移之要求必须低于0.1mm，大板在200mm以上，每增加100mm，偏移另增加0. 05mm允收。这适用于独立单元板，同样也

27、包括PNL出货板。2.11 内层对准度在层压期间过程中，内层能够从标准位置移动一点点，沿着这个方向，图形（线路、焊盘、铜皮）将会偏移，因为独立的内层之间出现错位。为了避免太大的错位，必须适合下面的要求：A. 内层余环不能破出，这适用于钻孔错位后的累积结果。B. 内层相对偏移不能超过0.3mm。这适合独立单元板，同样也适用于PNL出货板，尺寸在450*450mm范围之内。设计注释：条款1.4B设计注释叙述的方法将也给一个沿着板边缘任何偏移的标示，在中心区域的偏移仅仅能够通过X射线检查或微切片来发现。2.12 裸板测试如果客户有要求或者考虑到制程的需要，下面叙述的测试将被执行：A. 断、短路电性测

28、试除非有其它的指定，否则成品板必须根据测试标准板原理执行测试，如果因为线路的特点，（例如：极细的节距，即Pitch，而不能作100%测试 ，客户必须注明）。注释（1）：如果绝缘阻抗低于确定的水平，则测试设备将指出线路短路，同样，如果线路被发现超过指定的阻抗，则测试设备将指出线路开路，那些水平的大小取决于测试设备的类型和设置，如果认为那些数据严格，PCB制造商将讨论测试参数。注释（2）：100%测试被理解为所有引线接点和终端点之间执行测试。A. 自动光学检验系统关键层的光学测试以数字资料、菲林、标准测试板为参照，如果没有特别的指定，制造商可以自由选择层别进行测试，实践证明，在任何涂层之前，执行A

29、OI是必要的，这样，在测试之后，可能存在的问题就会被发现。2.13 SMT板之自动装贴尤其是表面安装板，要求自动安装制程，但是这要在设计时指定量测。A. 板边距离区域自动安装线的输送机系统为了对板控制和定位，要求PCB板边有一个确定的有效的距离区域，这必需的距离取决于自动安装设备，不过，一般为10mm之沿着PCB两个平行的板边之Breakaway。通过适当之成型，这个Breakaway在完全安装后能够从PCB上分离。B. 工具孔为了实现控制和安装设备对板的精确定位，需要在Breakaway设置工具孔，工具孔的个数可以不同，例如，两个孔，为了使插入时容易，其中一个工具孔可以延着板边平行方向延长，

30、在其它情况下，也可能使用3到4个工具孔。C 光学靶位如果控制和安装设备有光学定位系统，光学靶位需设置在工具孔附近，或者在板的有效区域内，或者在Breakaway最少需三个光学点，光学点不能盖绿油或绝缘之涂层，光学点为铜箔蚀刻而成，用作安装制程之参考。设计注释：为了避免PCB制造商关于光学点与其它相似PAD搞混之询问，一个用文字“Fiducial Mark”表示的光学点将包含在PCB规范中。3. 镀通孔3.1 一般要求A. 基板上的孔必须被钻出，且能够满足条款3.6焊锡和脱焊强度的要求，例如，孔壁必须呈现一个可靠的粗糙度，同时，满足条款12.2的要求，例如，粗糙度非常小，镀铜时平滑、没有内应力。

31、B. 在电镀时，孔壁不允许玻璃纤维突出。C. 电镀铜层和覆盖的金属层在孔壁与PAD的接触界面必须保持完整，没有破裂。D. 成品孔内必须不能有油污、尘埃、钻孔碎屑等，且完全能够焊锡。3.2 镀层厚度下面将适用正常的PCB厚度T及孔径D：A. 孔径0.25T (纵横比：4)：镀铜厚度： Min 25um 孔壁局部厚度： Min15umB. 0.2TD0.25T (纵横比：4T/D5)：镀铜厚度： Min 18um 孔壁局部厚度： Min 12um镀铜厚度由6个测量值之平均数所决定，一个微切片一面三个，依照下面的深度：大约1/4；1/2以及3/4。在任何局部偏厚或偏薄的测量点位置将被取代。3.3 孔

32、径公差正常完成孔径之公差：A. 标准公差： 正常孔径D： 公差 D2.0mm +/-0.10mm 2.05.3mm +/-0.20mm 直径小于0.6mm的正常孔径在喷锡或熔锡时塞孔可允收。A. 严公差在特殊情况下，PCB规范里指定的如上所述的比较紧密的公差，可能仅仅对镀铜有效，严公差需取得PCB制造商同意。3.4 焊盘的锡圈HMT安装焊盘之锡圈是指焊盘外缘到孔之间的区域，由于钻孔时偏离中心太大，锡圈可能破出，这取决于参照正常孔径之焊盘外环的直径，锡圈正常宽度的设计是成品板评估的基础。A. 一般要求锡圈的宽度必须适合下面的要求：外层： 0.05mm (含镀铜厚度)内层: 0.01mm (不含镀

33、铜厚度)设计注释：为了适合上面的要求，内外层两面锡圈外环的直径必须由下面所决定：锡圈外环直径孔径+0.4mm当指定锡圈外环的直径以及正常的孔径，则表明锡圈为0.2mm，为了拍板时对位安全，建议增加锡圈外环宽度0.1mm。锡圈外环直径孔径+0.5mmB. 如果外层焊盘破出不出现在线路连接处，且线路连接处最小保持2Mil之Ring，破出数量不超过1%则允收。设计注释：为了避免当线路与焊盘连接处锡圈小于0.2mm时破出，建议在线路连接处加泪滴或雪球PAD，这样，将提高生产制程能力，根据同意，可以由PCB制造商自己完成。泪滴的长度是焊盘外环直径的1.2至1.4倍，测量从焊盘的中心点开始测量。雪球PAD

34、的直径是焊盘外环直径的0.7至0.8倍，它被放置在线路上面且边缘与焊盘中心点相接触，为了提高制程能力，一些PCB制造商建议删除内层之独立PAD。C. 如果锡圈破出不超过孔壁外圈的1/4，则可以在锡圈范围之外。D. 一个偏移孔的孔壁到相邻线路之间的绝缘间距减少不得低于正常焊盘到线路间距的75%，包括任何图形的缺点。设计注释：当决定正常绝缘间距时，必须考虑到当条款3.4C被满足时，破出的弧形程度相当于50um。当在铜箔区域设计独立的孔时，建议依照下面决定Clearance之直径：Clearance外环直径=锡圈外环直径+0.4mm或Clearance外环直径=孔径+0.8mm这相当于绝缘间距有0.

35、2mm。由于对准度的缘故，建议锡圈增加0.1mm, 即Clearance外环直径=锡圈+0.4mm 或Clearance外环直径=孔径+0.9mm3.5 镀通孔破洞破洞在下列条件允收：A. 每个焊锡孔的破洞个数不超过3个，破洞孔数不超过总数2%。B. 每个孔的破洞总面积不超过整个孔壁的5%。C. 破洞不能出现在孔壁与PAD之界面或内层PAD之外缘，而且，在孔壁同一水平完全相反位置不能出现破洞，这样表明为环形的断裂。3.6 焊锡/脱焊强度孔内镀层与基板间必须呈现足够的附着力，能够抵抗一根金属线在孔内5次的焊锡与脱焊，焊嘴的温度将保持在232-260范围内，热的传递是通过金属线而不是直接到焊盘，试

36、验根据IPC-TM-650条款2.2.36执行。3.7 试验样品当PCB规范里有要求时，试验样品必须提供，下面的方案作为制作标准随意选择：A. 每一块板提供一块试样品，试样品必须连接在板上面，但是成型时需有可容易分离断开的Tab位。B. 每一生产PNL提供一块试样品，试样品和独立的板必须在生产PNL板中作好标识，以便确保追溯。C. 每一生产批，提供一个试样品和切片报告，包括照片。 客户PCB文件可以包括客户自己的一个可能的标准试样品，位于PCB制造商同意的位置。 这个试样品，将在光绘图形时在菲林上同时光绘出来，也可以由PCB制造商自己设计，自己决定放置位置。为了代替试样品或可能作为一种补充，可

37、以指定每一出货批提供一块报废板，作为客户自己制做微切片用，这块板不能因为危害微切片而报废，为了避免与好板混料，拒收板须切掉一个角。条款3.8至3.18以及1.5.5检查都在微切片基础上执行。条款3.8至3.16微切片制作时，板不作任何前处理。条款3.17及3.18和1.5.5微切片制作前，板必须烘烤130，6个半小时，然后冷却，再浸助焊剂，立即浸入288+/-6锡炉10Sec。注释：一个好的试样品的结果不能作为PCB品质满意的决定性的证据，反之，从另一方面来说，一个坏的试样结果将被考虑作为PCB品质不满意的证据。3.8 玻氧树脂胶渣没有环氧树脂胶渣或任何分离的形态存在于孔壁镀层与内层PAD之间

38、。3.9 铜箔回蚀内层或外层的PAD相对孔壁的缩回，例如，因为蚀刻或清洁制程，回蚀不能超过10um。3.10 孔壁粗糙不平 孔壁呈现的粗糙不平差异不得超过75um。3.11 钻孔孔壁孔隙率在钻孔孔壁的基材上弧形的沟槽或孔隙率，例如，因为除胶渣处理，回蚀等，侵入基材从钻孔孔壁测量不得超过0.1mm。3.12 镀层孔穴镀层孔穴在适合下面所有要求的情况下则可允收。A. 孔壁必须在其它部位光滑、且结构紧密。B. 孔壁镀层孔穴周围区域不能显示任何断裂的迹象。C. 镀层孔穴不能出现在镀层孔壁与任何内层PAD之接触界面水平位置。D. 从孔穴底部测量至钻孔孔壁，铜层的剩余厚度必须完全满足条款3.2的厚度要求，

39、否则，根据条款3.5 的要求，孔穴将被认为是一个破洞。3.13 镀瘤镀瘤在适合下面的所有要求的情况下可允收.A. 孔壁其它部位必须光滑,且结构紧密.B. 孔径必须满足条款3.3之要求.C. 镀瘤周围区域不能出现任何断裂的迹象.3.14 钉头钉头引起铜箔厚度的增加不能超过50%。3.15 毛头在钻孔孔壁边缘的铜毛刺高度不得超过铜箔厚度的50%，且最高不超过25um，毛刺高度是指从毛刺的底部到顶部的尺寸，即使这毛刺被压平。3.16 基材与孔壁之间分离如果分离延续的长度不超过板厚的40%则允收，这将应用到微切片的每一面，分离的出现因为：A. 孔壁周围的树脂缩陷。B. 孔壁脱离。3.17 断裂断裂不允

40、收。例如：A. 断角，可能环形的。B. 环形的桶状断裂。C. 镀瘤及镀层孔穴周围断裂。D. 内层的PAD或内层铜层断裂。注释： 按照条款3.7的焊锡条件的焊锡优先被包括，除非条款12.2另一个焊锡制程已经被执行。3.18 镀层接触A. 桶状孔壁在桶状孔壁要求化学铜层与电镀铜层完全接触。B. 内层从水平微切片来看，孔壁化学铜层与内层PAD边缘之间要求充分接触，最小不得低于90%孔环，局部接触不允收。C. 外层孔壁的化学铜层与外层PAD之边缘不要求完全接触，局部镀层接触可允收。注释：按照条款3.7焊锡条件之焊锡优先被包含，除非条款12.2另一个焊锡制程已经被执行。3.19 盲孔、埋孔A. 盲孔一个

41、盲孔构成一个外层到一个或几个内层电性导通，盲孔既可以在压合前钻孔、电镀，然后在压合制程期间灌树脂胶，也可以通过控制深度和其他镀通孔一起钻出。1. 灌树脂胶的盲孔孔铜厚度最小13um。2. 没有灌树脂胶的盲孔孔铜厚度最小20um。3. 树脂胶灌孔必须100%塞满。4. 灌树脂胶之盲孔上面的铜箔平面可以在+10um与-50um之间变化。设计注释（控制深度钻盲孔）：为了确保盲孔完全电镀，纵横比必须1，盲孔的底部到相邻内层之间绝缘间距必须0.25mm，更小的绝缘间距需取得PCB制造商同意。当盲孔被设计在SMT安装之焊盘时，必须考虑到在焊锡制程中将会出现流锡。PCB通过控制深度钻盲孔，每一次只能钻一块板

42、，这样通常会造成生产成本的增加。B. 埋孔一个埋孔构成二个或几个内层电性导通，没有孔出现在外层上，埋孔需灌树脂胶。1. 埋孔最小铜厚13um。2. 埋孔必须100%灌树脂胶。注释：在这个文本里所提到钻孔作为一 个制程不能精确地了解，因为除了钻孔制程之外，还可以生成埋孔。埋孔孔铜厚度根据条款3.2来控制。设计注释（1）：如果选择设计盲孔或埋孔，则需联系PCB制造商，确保设计选择在技术上的可行性。设计注释（2）：内层的电镀铜厚需与PCB制造商协商以确认与条款1.3所存在的差异。4. 非沉铜孔（NPTH孔）NPTH孔能够部分作为焊锡孔，部分作为安装孔，一般安装孔没有PAD（焊盘），它一般会在主图中指

43、明：如果PCB制造商因为经济原因，允许安装孔做成为PTH孔，但是，没有询问客户，安装孔是不能有焊盘的。4.1 一般要求孔两面的焊盘不能从基材上浮起。毛刺高度不能超过50um。不要求孔边被保护层完全覆盖。4.2 直径公差：完成孔径一般直径公差：D 5.3mm，公差：+/-0.05mm.当正常孔径D5.3mm，则根据成型设备规定公差执行，见条款13。4.3 锡圈成品板任何地方锡圈宽度（单边）不应小于6Mil。上面要求适用于单元出货板，也适用于PNL出货板，最大尺寸450*450mm。成品板的评估以锡圈正常设计宽度为基础。设计注释：要求外环PAD直径D+0.8mm，D表示孔径，则对应于锡圈宽度为0.

44、4mm。4.4 工具孔为了达到孔相对于图形最大可能的位置精度，必须首先在钻孔操作时和PTH孔同时钻出工具孔，工具孔在后面的电镀保护层之前必须掩孔。正常工具孔的直径从3.0到3.5mm，孔径公差见条款4.2，工具孔必须在主图中指明。设计注释：建议工具孔直径3.0mm，最小Clearance 0.4mm，最好离铜皮0.5mm，确保稳固盖孔，不建议直径3.5mm以上孔径盖孔。5. 接触金一层厚度的电金主要用于金属化表面耐磨性的接触，例如，金手指，通过选择性电镀在开关键及接触PAD上，镀镍金是可能的。5.1 一般要求A. 所有金面光滑、无刮花且外观均匀一致。C. 所有不必成型的板边需镀金。D. 当规范

45、要求选择性镀金时，板边不需镀金。E. 镀金剥落不允收。F. 镀金区域与线路之间的界面之制作以避免腐蚀。注释：图形设计时，金手指顶端与最近的HMT安装焊盘或SMT焊盘之间距需1mm。5.2 镀镍金A. 底层 镍 纯度 Min 99.5% 厚度 Min 4umB. 顶层 硬金 纯度 Min 99.7% 厚度 Min 1.27um测量使用X射线或微切片。注释：当表面保护层沉金结合时，镍层需与条款10.2镍层一致。5.3 针孔针孔不允收。5.4 孔隙率电镀的密度须充分地满足IPC-TM-650，条款2.3.24之要求。5.5 镀层 附着力须适合IPC-TM-650条款2.4.1之撕胶试验要求，选择的胶

46、带3M公司型号810可使用。5.6 两面对准度板两面金手指相对错位0.2mm。注释：总的金手指长度最大不超过200mm的要求，是有效的。6. 绿油根据客户的规范，PCB的一面或两面区域或线路图形的绝缘区域需覆盖阻焊。阻焊既可以采用阻焊丝印、光聚合物干膜，又可以采用感光湿绿油，具体根据客户的指定。6.1 一般要求A. 绿油表面须有一个好的附着力，当根据条款12.2的指定在焊锡时不得被破坏。1. 裸板/氧化区域、镍金或者钝化铜面上之绿油：没有出现起皱、破裂、或者绿油脱落，附着力需根据IPC-TM-650条款进行撕胶试验，选择的胶带为3M公司810型号。2. 熔锡上之绿油：在大量焊锡后，绿油轻微起皱

47、可允收，绿油需依照固化锡铅的结构，当绿油下面的线宽不超过1.27mm时，不能出现剥落，这将根据IPC-TM-650条款2.4.28.1进行试验，选择的胶带为3M公司型号810。B. 绿油没有破裂或无意的空洞，例如：线路上面。C. PTH孔内不能出现残留绿油或无意的绿油。这适用于正常孔径0.6mm（如果采用光聚合物干膜涂层）以及孔径0.3mm(如果采用感光湿绿油)。D. 绿油须能抵抗一般使用的溶剂、碱性溶剂以及助焊剂。注释：客户在实际的使用时绿油抗助焊剂和清洁剂的耐性，需与PCB制造商共同协商确保。E. 不必要的金属颗粒，例如，钻孔碎屑，不能出现在绿油里面或粘附在绿油表面。F. 根据ANSI/I

48、PC-RB-276条款3.13.3，绿油下面离子污染及其它污染两者都不能超过相当于1.56ug/平方厘米Nacl含量，在两个任意节点之间的绝缘电阻须500M欧姆。（测试电压：100V，温度：40，相对湿度：93%）G. 绿油需完全固化，如果因为固化不足，在大量喷锡后出现锡网不允收，然而，不适当的喷锡参数也会出现锡网，例如，不正确的助焊剂。上述情况，制造商必须弄清原因，例如，通过从其它交货批做焊锡试验。H. 没有分层等，且绿油下面不能出现空泡。I. 绿油针孔出现不得超过2个/平方厘米，且针孔作为一个空洞最大尺寸不超过0.1mm。设计注释：在作业期间，绿油将会进入Via孔及小孔，在显影制程而不能完

49、全显影掉。如果为干膜阻焊，VIA孔小于0.6mm时在绿油菲林上不用开窗。如果为湿绿油，Via孔小于0.3mm时在绿油菲林上不用开窗。当使用湿绿油时，如果希望小的Via孔完全塞孔，则Via孔可以通过第二层丝印加印一次绿油（塞孔菲林）。因为在制造商之间临界直径变化不同以及绿油型号和应用制程两方面影响结果，这份资料需取得PCB制造商同意。6.2 位置公差任何位置的绿油相对线路图形的偏移：A. 感光绿油偏移0.1mm。B. 丝印绿油偏移0.2mm。这适用于单元出货板，同样也适用于PNL出货板，最大尺寸不超过450*450mm。6.3 绿油上PAD当绿油开窗满足下面的要求时，绿油上PAD不允收。A. 感

50、光绿油HMT安装板：Clearance外环直径焊盘直径+0.2mmSMT 安装板：Clearance外围长或宽焊盘长或宽+0.2mm这等于PAD与绿油窗边缘之间最小Clearance为0.1mm。B. 丝印绿油HMT安装板：Clearance外环直径焊盘直径+0.4mmSMT 安装板：Clearance长或宽焊盘长或宽+0.4mm这等于PAD与绿油窗之间最小Clearance为0.2mm。6.4 线路覆盖绿油A. 感光绿油如果绿油窗与线路之间正常间距大于0.1mm时，PAD相邻之线路必须完全覆盖绿油。设计注释：为了避免NPTH孔内残留绿油，要求孔周围Clearance最小0.3mm，当PAD与

51、线路之间距0.2mm时，绿油窗可以设计小一些，如果绿油轻微上PAD可允收。B. 丝印绿油如果绿油窗与线路之间正常间距大于0.2mm时，PAD相邻之线路必须完全覆盖绿油，如果Clearance为0.2mm，则焊盘与线路之间距须大于0.4mm。设计注释：丝印绿油的使用意味着在2.54mm网格中两个HMT安装焊盘之间的线路或1.27mm网格中两个SMT安装焊盘之间线路在PAD之间不能达到边缘完全覆盖之危险。如果绿油Clearance为0.2mm，完全覆盖线路边缘须适合下面的要求：HMT安装焊盘：线宽+焊盘外环直径1.74mmSMT安装焊盘：线宽+焊盘宽度50um70um =100umB. 感光湿绿油线路图形上的绿油厚度最小8um且任意位置最大不超过30um，所有线间距须被绿油覆盖。注释：如果满足绿油厚度的要求，PCB制造商建议平衡线路图形将被依照。C. 丝印绿油线路图形上绿油厚度最小8um且任意位置上绿油厚度最大不超过30um，任意线路间距须被绿油覆盖，如果图形的高度通过最终铜厚表示，则线间距须满足下面的要求：铜厚 线间距35um 0.18mm70um