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1、我国半导体产业供需不匹配，进口替代空间巨大分析一、 我国半导体产业供需不匹配，进口替代空间巨大目前，我国已经成为了全球最大的半导体消费市场，据ICInsights数据显示，2021年中国集成电路市场规模为1，865亿美元。然而，面对国内如此巨大的市场需求，我国集成电路生产规模却较小。据ICInsights数据显示，2021年中国大陆集成电路生产规模为312亿美元，市场需求与供给差额为1，558亿美元，供求差额巨大。2021年，中国大陆312亿美元集成电路生产规模中，总部位于中国大陆的企业生产了123亿美元，仅占1，865亿美元国内市场的66%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国
2、大陆拥有晶圆厂的外资企业生产了其余部分。半导体产品是我国进口金额最大的产品，且贸易逆差呈逐年扩大趋势。因此，我国半导体产业的空间巨大。二、 半导体设备制造领域发展情况和未来发展趋势半导体产业是现代电子工业的基础，电子信息产业的先导和支撑，也是全球高端制造业的代表产业。半导体产品目前正处于晶体管时代，按照功能区分可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类，其中以集成电路为主导。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计数据，从2014年到2021年，全球半导体市场规模从3，166亿美元上升为5，559亿美元；2021年集成电路全球市场规模为4，63002亿美元，占半导体全球市场规模的比例
3、约为8329%。根据WSTS统计数据，2010-2020年，中国半导体行业销售额持续增长，十年复合增长率达1991%。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8，848亿元，同比增长17%，是全球最大和贸易最活跃的半导体市场。半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标。根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。由于半导体产品制造工艺复杂程度高、对体积性能等要求严苛等特点，其生产、制造、测试等设备的价值普遍较高，并且随着产品的更新迭代，对上游设备和产品的需
4、求和投入也与日俱增。随着市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，我国半导体整体产业规模和技术水平逐步提高，但我国半导体设备产业处于起步阶段，整机和核心零部件的进口依赖较大，核心零部件的国产化程度较低。根据中国电子专用设备工业协会统计，2020年国产半导体设备销售额为187亿元，设备国产化率不足10%，而技术要求最高的晶圆制造设备自给率更低。加速半导体设备国产化进程至关重要，设备核心零部件实现进口替代的需要日益迫切，一方面为半导体设备及零部件厂商提供了广阔的市场空间和发展机遇，另一方面也对其不断提升技术水平、增强研发能力提出了更高的要求和挑战。三、 半导体设备发展基本情况及特点半导体设备主要
5、包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等。其中晶圆前道工艺设备整体占比超过80%，是半导体设备行业最核心的组成部分。从晶圆厂的投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设备投资总额的21%。四、 半导体设备行业市场再创新高，空间广阔全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期。半导体设备位于产业
6、链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。根据SEMI预测，2020年全球半导体设备市场规模达创纪录的689亿美元，同比增长16%，2021年将达719亿美元，同比增长44%，2022年仍旧保持增长态势，市场将达761亿美元，同比增长58%。半导体产业向中国转移，中国成为最大半导体设备市场。中国凭借低劳动力成本的优势，不断引进半导体产业先进技术，加大半导体产业人才培养，逐步承接了半导体低端封测和晶圆制造业务。随着全球电子化进程的开展，下游产业快速发展，不断推动中国半导体产业持续兴旺。中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场
7、规模将达181亿美元，同比增长346%，成为全球*大的半导体设备市场。在2020年晶圆厂密集的资本支出之后，SEMI预计中国大陆2021年半导体设备市场将小幅回落，市场规模为168亿美元，同比下降7%。半导体设备市场为海外厂商垄断，国产设备企业奋起直追。2019年国产半导体设备销售额为16182亿元，中国大陆2019年半导体设备市场规模1345亿美元，国产化率约17%，具备较大空间。在当前美国持续加强技术和设备封锁的情况下，半导体设备步伐正在加快。国产设备企业在政策和资金大力支持下，在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破。国产刻蚀设备、薄膜沉积设备和测试设备有望成为半导体设备国产化先锋。
8、中微公司和北方华创分别在CCP和ICP刻蚀设备领域取得突破，部分产品已进入先进制程生产线验证；北方华创在PVD领域实现了国产*薄膜制备设备零的突破，设备覆盖了90-14nm多个制程，沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线。华峰测控模拟测试机国内市占率已达60%，后续SOC项目推进可能为公司带来新的增长空间。五、 中国半导体设备行业市场处于高速发展期近年来，我国大陆半导体检测与量测设备行业处于高速发展期。根据数据，2020年中国大陆半导体检测与量测设备行业市场规模达21亿美元，同比增长243%，2016-2020年均复合增长率为316%。在市场竞争方面，由于国外知名企业凭借着规模大、产品线覆盖
9、广度高、品牌认可度高等优势，占据我国主要市场份额，国产企业推广难度较大，导致我国半导体检测与量测设备行业国产化率较低。长期来看，随着国产企业在检测与量测领域突破不断增加，受益于国内半导体产业链迅速发展，我国半导体检测与量测设备行业国产化率有望在未来几年加速提升。六、 半导体设备行业发展情况2013年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势。根据SEMI统计，全球半导体设备销售额从2013年的约318亿美元增长至2021年的1，026亿美元，年均复合增长率约为1577%。由于半导体专用设备行业对制造工艺和标准要求严格，行业进入的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒较高，全
10、球半导体设备市场集中度较高。目前全球前十大半导体设备制造商主要集中在美国、日本和荷兰。根据VLSIResearch数据，2020年全球半导体设备前十名厂商合计实现销售收入708亿美元，市占率为7663%。中国半导体设备厂商因发展起步较晚，目前尚未进入全球行业前列。从需求端分析，根据SEMI统计数据，2013-2021年半导体设备在大陆销售额的年复合增长率达到3107%。2021年，中国大陆半导体设备的销售额达到2962亿美元，同比增长5823%，发展势头强劲。七、 我国半导体设备行业呈现垄断格局半导体量检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷的进行检测的关键设备，分为前道和后道检测。前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
我国半导体产业供需不匹配进口替代空间巨大分析
