贴片件的拆焊实验报告

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1、 贴片件的拆焊一. 目的:1学会使用热风枪拆下贴片元器件2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件二. 工具电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡幼.。镶子。酒精。无尘纸。三. 操作:热风枪的使用:插上电源,打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度 保持在380摄氏度左右。热风吹大概20秒。拿镣子轻挑下贴片元气件。把热风枪关到冷风档。20秒后热风枪自动关电 源。贴片件的焊接:首先清理焊盘和引脚。然后吧少量焊锡膏放到焊盘上,对位贴片元件,用电烙铁加热焊锡固定贴片件。 固定好后。在元器件四周引脚涂满焊锡。均匀涂抹3秒。然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离

2、引脚。然后整理引脚上 的焊锡。把桥连的引脚分开。以形成完好的焊点。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用无尘纸擦拭干净。完成 焊接。四. 技巧:1. 焊接时候。电烙铁要走Z型向下托动,2. 电烙铁不吸焊锡时,可以沾点松香。3. 芯片定位时。可以先用手压住芯片定位。然后再用银子压紧。4. 托焊时。电烙铁头温度不够。可以用镣子吧烙铁头上的氧化层刮掉。5. 焊盘上有多余的锡。可以用吸锡带把多余的锡带走。五. 心得体会通过此实验,我学会了怎么样去拆焊贴片元器件,和使用热风枪。课下的时间里,我还去网上找了一些托焊的视频。 发现自己还有很多不足的地方。自己使用的方法还是不怎么正确的。当然其中也有一些是原

3、因是电烙铁不怎么吸锡。 虽然焊接的技术不怎么好,但是还是比较好的完成老师布置的任务。 SMT设备的维护一. 目的1. 了解SMT生产流程及生产要点2. 熟悉SMT附属设备以及主体设备结构3. 掌握SMT生产线设备的基本方法4. 掌握SMT生产线设备工艺制程工艺方法5. 掌握设备的基本维护方法与技巧二. 工具无尘纸。酒精。精密仪器清洁剂。防锈清洁剂。螺幺幺.刀。六角螺税刀。润滑油。注油器。扳手。三. 内容1. 实训安全教育及附属设备认知2. 设备结构认知及原理讲解3. 生产线主要设备的操作4. 印刷机。贴片机。回流焊机等设备编程5. 印刷机。贴片机。回流焊机等设备维护四. 操作印刷机的维护与清洁

4、1. 检查气源。检查是否漏气。检查压力表是否完整。压力如果不好。2. 检查工作台是否损坏。是否有焊锡膏残留3. 检查钢网是否完整,还有钢网滑动装置是否固定好4. 钢网网孔是否清洁干净。如果不干净应及时清洁干净。5 .检查传送带是否正常传送 点胶机的维护与清洁原理:它通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点的直径,通常涂敷量随压力及时间的增大而增大, 分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数主要结构:压力桶、双液胶阀、转接组件、针头、针筒维护项目主要有:1工作结束时,针筒,针头要及时清洗;否则,胶固化后,针筒拆卸将非常困难,针头堵塞;一般胶料清晰方法简单,将有关零件放入酒精中浸泡5

5、10分钟,敷着胶料很容易剔除;2不允许针筒组件接触到过热和过硬物件上;3要避免把机器暴露在过于潮湿和腐蚀气液的环境中;4输入的空气一定要保证干燥、洁净;空气过滤器5确保接地安全,定期点检,并且填写点检记录部件名过程备注吸嘴检查吸嘴尖端有否磨损或毁坏,吸嘴上有无焊骨粘附 或被堵塞,必要时更换或清洁。弹片检查弹片有否正确安装,如果弹性不 够更换激光部件窗口有否灰尘或碎屑,必要时用蘸酒 精的软布清洁供料平台检查平台上有无元器件和遗留物独立视觉镜头检查镜头有无污物或零件,必要时清洁贴片机的维护与清洁用气枪吹走灰尘或碎屑,如果特别脏时应及时更换。软盘驱动器用一张商用磁头清洁碟清洁驱动器。W轴胶皮带检查其磨损与松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度孙再流焊炉的维护与清洁1、润滑运输传送轨链条。2、清洁、润滑并且检验操作传送轨的调节机构。3、清洁和润滑所有传送轨宽度调节丝.杆、齿轮和支持杆。4、润滑传送/同步链条(仅仅复合式传送带)。5、更换极冷却系统的过滤器和清洁热交换器。6、清洁温区表面金属板和其他表面。7、检查和更换氧气取样口的过滤器。8、排水、清洁&重注满极冷却系统的蓄水箱。六. 心得体会设备的维护与清洁的实习虽然说不算很累。但是我们还是从中学习到了很多。比如设备的结构。还有设备元器件的作 用。元器件是怎么样运行的。等等。通过设备维护实习。还了解了 SMT生产线的流程的整个工作过程。

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