赣州半导体及泛半导体技术创新项目申请报告

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1、泓域咨询/赣州半导体及泛半导体技术创新项目申请报告赣州半导体及泛半导体技术创新项目申请报告xx有限责任公司目录第一章 项目总论6一、 项目名称及投资人6二、 项目背景6三、 结论分析7主要经济指标一览表8第二章 公司组建方案10一、 公司经营宗旨10二、 公司的目标、主要职责10三、 公司组建方式11四、 公司管理体制11五、 部门职责及权限12六、 核心人员介绍16七、 财务会计制度17第三章 行业分析和市场营销23一、 半导体及泛半导体行业简介23二、 目标市场战略23三、 行业面临的机遇及挑战30四、 以企业为中心的观念32五、 封测环节系半导体整体制程35六、 竞争壁垒37七、 关系营

2、销的流程系统40八、 半导体及泛半导体封测市场持续发展41九、 竞争格局46十、 建立持久的顾客关系47十一、 价值链48十二、 关系营销的主要目标53第四章 项目选址可行性分析55第五章 公司治理分析59一、 经理人市场59二、 内部控制的重要性64三、 专门委员会67四、 独立董事及其职责72五、 债权人治理机制77第六章 企业文化方案82一、 企业文化理念的定格设计82二、 企业文化的选择与创新88三、 造就企业楷模91四、 塑造鲜亮的企业形象94五、 企业文化管理的基本功能与基本价值99六、 企业家精神与企业文化108七、 培养名牌员工112第七章 经营战略方案119一、 企业投资战略

3、类型的选择119二、 企业战略目标的含义与作用123三、 企业技术创新战略的目标与任务124四、 企业使命决策应考虑的因素和重要问题127五、 企业文化的基本内容129六、 企业经营战略方案的内容体系134第八章 运营管理模式137一、 公司经营宗旨137二、 公司的目标、主要职责137三、 各部门职责及权限138四、 财务会计制度142第九章 财务管理方案147一、 资本结构147二、 分析与考核153三、 企业财务管理目标153四、 应收款项的概述160五、 营运资金的管理原则162六、 资本成本164七、 决策与控制172第十章 投资估算174一、 建设投资估算174建设投资估算表175

4、二、 建设期利息175建设期利息估算表176三、 流动资金177流动资金估算表177四、 项目总投资178总投资及构成一览表178五、 资金筹措与投资计划179项目投资计划与资金筹措一览表179第十一章 经济效益181一、 经济评价财务测算181营业收入、税金及附加和增值税估算表181综合总成本费用估算表182固定资产折旧费估算表183无形资产和其他资产摊销估算表184利润及利润分配表185二、 项目盈利能力分析186项目投资现金流量表188三、 偿债能力分析189借款还本付息计划表190第十二章 项目总结分析192第一章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称赣州半导体及泛半导体技术创

5、新项目（二）项目投资人xx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准）。二、 项目背景一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。进入新发展阶段，我国发展仍处于重要战略机遇期，经济长期向好的基本面没有改变，为我市经济社会发展提供了有利环境。中央加快构建新发展格局，大力实施粤港澳大湾区建设、长江经济带发展、中部地区崛起等国家战略，支持

6、新时代革命老区振兴发展，省委支持赣州打造对接融入粤港澳大湾区桥头堡和建设省域副中心城市，我市发展优势更加凸显，发展前景广阔。同时，国内外形势错综复杂，新冠肺炎疫情影响广泛深远，不稳定性不确定性明显增加。我市发展不平衡不充分问题仍然突出，经济总量不大、人均水平偏低、创新能力不足、产业层次不高，改革发展稳定任务繁重。综合判断，我市发展总体上将处于大有可为但充满挑战的战略机遇期。全市上下要着眼“两个大局”，坚定发展信心，发扬斗争精神，善于化危为机，努力在危机中育先机、于变局中开新局。三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划12个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资

7、金。根据谨慎财务估算，项目总投资1972.03万元，其中：建设投资1149.98万元，占项目总投资的58.31%；建设期利息14.73万元，占项目总投资的0.75%；流动资金807.32万元，占项目总投资的40.94%。（三）资金筹措项目总投资1972.03万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）1370.61万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额601.42万元。（四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：7200.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：5482.11万元。3、项目达产年净利润（NP）：1260.28万元。4、财务内部收益率（FIR

8、R）：49.89%。5、全部投资回收期（Pt）：4.01年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：2039.75万元（产值）。（五）社会效益综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1972.031.1建设投资万元1149.981.1.1工程费用万元921.681.1.2其他费用万元203.201.1.3预备费万元25.101.2建设期利息万元14.731.3流动资金万元807.322资金筹措万元1972.032.1自筹资金万元1

9、370.612.2银行贷款万元601.423营业收入万元7200.00正常运营年份4总成本费用万元5482.115利润总额万元1680.376净利润万元1260.287所得税万元420.098增值税万元312.749税金及附加万元37.5210纳税总额万元770.3511盈亏平衡点万元2039.75产值12回收期年4.0113内部收益率49.89%所得税后14财务净现值万元3303.90所得税后第二章 公司组建方案一、 公司经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加

10、快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体及泛半导体技术创新行业发展规划和市场需求，制定并

11、组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xx有限责任公司主要由xxx有限公司和xxx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx有限公司出资675.00万元，占xx有限责任公司90%股份；xxx（集团）有限公司出资75万元，占xx有限

12、责任公司10%股份。四、 公司管理体制xx有限责任公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质

13、量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的

14、条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会

15、计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的

16、可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6

17、、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人

18、才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、郑xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、汤xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事

19、长、总经理。3、胡xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4、宋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、范xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、魏x

20、x，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、蔡xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、于xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年

21、3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。七、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润

22、中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：（1）公

23、司应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续性和稳定性，公司经营所得利润将首先满足公司经营需要。公司每年根据经营情况和市场环境，充分考虑股东的利益，实行合理的股利分配方案。（2）董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大

24、资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。（3）在符合现金分红的条件下，公司优先采取现金分红的股利分配政策，即：公司当年度实现盈利，在弥补上一年度的亏损，依法提取法定公积金、任意公积金后进行现金分红，单一以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%。在公司当年未实现盈利情况下，公司不进行现金利润分配，同时需经公司董事会、股东大会审议通过。若公司业绩增长快速，并且董事会认为公司公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其

25、决策程序要求等事宜，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。董事会在决策和形成利润分配预案时，要详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事意见、董事会投票表决情况等内容，并形成书面记录作为公司档案妥善保存。公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足本章程规定的条件，经过详细论证后，

26、履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的2/3以上通过。（4）股东违规占用公司资金的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。（三）会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。

27、3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前20天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。第三章 行业分析和市场营销一、 半导体及泛半导体行业简介半导体元器件按照应用功能特点可分为微电子元器件和光电子元器件，前者包括集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）、分立器件及其他元器件，根据WSTS统计，集成电路约占微电子元器件总产值的80%，分立器件及其他元器件约占20%；后者包括发光二极管（Light-EmittingDiode，简

28、称LED）、显示器件、激光器、片式元器件等。半导体产品种类繁多，广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。泛半导体行业，即将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件并进行应用的行业，半导体在照明、显示、能源和IC等领域的应用构成了各类泛半导体产业，主要涵盖集成电路、发光二极管（LED）、显示面板和光伏四大板块，应用场景多样且应用空间广阔。泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备。二、 目标市场战略目标市场是企业打算进入的细分市场，或打算满足的、具有某种需求的顾客群体，对市场进行细分之后，企业面对许多不同的子市场，就要进行恰当的评价，结合自身的资源和目标选择合适的目

29、标市场战略（一）目标市场战略的类型1、无差异性营销战略指企业把整体市场看作一个大目标市场，不进行细分，用一种产品、统一的市场营销组合对待整体市场实行此战略的企业基于两种不同的指导思想。一种是从传统的产品观念出发，强调需求的共性，漠视需求的差异，因此企业为整体市场生产标准化产品，并实行无差异的市场营销战略。从20世纪初开始，美国福特公司仅靠着T型车款车型和一种颜色（黑色）占领了美国市场，至1914年时，福特汽车已经占有了美国一半的市场份额和较大的海外市场在大量生产，大量销售的产品导向时代，企业多数采用无差异性营销战略经营，实行无差异战略的另一种思想是企业经过市场调查，认为某些特定产品的需求大致相

30、同或较少差异，比如食盐，因此可以采用大致相同的市场营销策略，从这个意义上讲，它符合现代市场营销理念。采用无差异性营销战略的最大优点是成本的经济性。大批量的生产、销售，必然降低产品单位成本；无差异的广告宣传可以减少促销费用；不进行市场细分，相应减少了市场调研、产品研制与开发以及制定多种市场营销战略、战术方案等带来的成本开支。但是，无差异性营销战略对市场上绝大多数产品是不适宜的，因为消费者的需求偏好具有极其复杂的层次，某种产品或品牌受到市场普遍欢迎的情况很少，即便一时能赢得某市场，如果竞争企业都如此仿照，就会造成市场上某个局部竞争非常激烈，而其他部分的需求却未得到满足，例如20世纪70年代以前，美

31、国一大汽车公司都坚信美国人喜欢大型豪华的轿车，共同追求这一大的目标市场，采用无差异性市场营销战略70年代能源危机发生之后，需求发生了变化，消费者越来越喜欢小型、轻便、省油的小型轿车，而美国三大汽车公司都没有意识到这种变化，更没有适当地调整营销战略，致使大轿车市场竞争“白热化”，而小型轿车市场却被忽略，日本汽车公司在这种情况下乘虚而入。2、差异性营销战略差异性市场营销战略把整体市场划分为若干需求与愿望大致相同的细分市场，然后根据企业的资源及营销实力，分别为各个细分市场制定不同的市场营销组合。或者说，企业多个营销组合共同发展，不同的营销组合服务于不同的细分市场。采用差异性市场营销战略的最大优点，是

32、有针对性地满足具有不同特征的顾客群，提高产品的竞争能力。以保洁公司为例，作为世界最大的消费品公司之一，其在中国市场根据不同目标市场及诉求推出了相应品牌。但是，这种战略也会由于产品品种、销售渠道、广告宣传的扩大化与多样化，致使市场营销费用大幅度增加。所以无差异性营销战略的优势，基本上也是差异性市场战略的劣势，只有能在总量上扩大销售才有意义。因此，企业在市场营销中有时需要“反细分”或“扩大顾客的基数”，作为对差异性营销战略的补充和完善。3、集中性市场战略集中性市场战略是将整体市场分割为若干细分市场后，只选择其中一个或少数细分市场为目标市场，开发相应的市场营销组合，实行集中营销。其指导思想是把人、财

33、、物集中于某一个细分市场，或几个性质相似的小型市场归并的细分市场。不求在较多的细分市场组成的目标市场上占有较小的份额，而要在少数或较小的目标市场上得到较大的市场份额。集中性市场战略也称“弥隙”战略，即弥补市场空隙的意思。它适合资源较少的小企业。这些小企业与大企业硬性抗衡，往往弊多于利，因而必须寻找对自己有利的微观生存环境。借用“生态学”的理论解释，生物的发展必须找到一个其他生物不会占领、不会与之竞争，而自己却有适应本能的微观生存环境。也就是说，如果小企业能避开大企业竞争激烈的市场，选择一两个能够发挥自己技术、资源优势的小市场，往往容易成功。由于目标集中，可以大大节省营销费用和增加盈利；又由于生

34、产、销售渠道和促销的专业化，也能更好地满足这部分特定消费者的需求，企业易于取得优越的市场地位。这一战略的不足是经营者承担风险较大。如果目标市场的需求突然发生变化，目标消费者的兴趣突然转移（这种情况多发生于时髦商品），或是市场上出现了强有力的竞争对手，企业就可能陷入困境。（二）选择目标市场营销战略的条件1、企业能力企业能力是指企业在生产、技术、销售、管理和资金等方面力量的总和。如果企业力量雄厚，且市场营销管理能力较强，即可选择差异性营销战略或无差异性营销战略。如果企业能力有限，则宜选择集中性营销战略。2、产品同质性同质性产品主要表现在一些未经加工的初级产品上，如水力、电力、石油等，虽然产品在品质

35、上或多或少存在差异，但用户一般不加区分或难以区分。因此，同质性产品竞争主要表现在价格和提供的服务水平上。该类产品适于采用无差异战略。而对服装、家用电器、食品等异质性需求产品，可根据企业资源力量，采用差异性营销战略或集中性营销战略。3、产品生命周期阶段新产品上市往往以较单一的产品探测市场需求，产品价格和销售渠道基本上单一化，因此新产品在引入阶段可采用无差异性营销战略。产品进入成长或成熟阶段，竞争加剧，同类产品增加，再用无差异经营就难以奏效，所以改为差异性或集中性营销战略效果更好。4、市场的类同性如果顾客的需求、偏好较为接近，对市场营销刺激的反应差异不大，可采用无差异性营销战略；否则，应采用差异性

36、或集中性营销战略。5、竞争者战略如果竞争对手采用无差异性营销战略，企业选择差异性或集中性营销战略有利于开拓市场，提高竞争能力。如果竞争者已采用差异性战略，则不应采取无差异战略与其竞争，可以选择对等的或更深层次的市场细分战略或集中化营销战略。（三）选择目标市场营销战略应注意的问题1、细分市场之间的联合与归并当企业实施差异性市场战略，选择若干数目的细分市场作为目标市场时，应密切关注各细分市场之间的关联性。根据某些单一的细分市场之间在原材料采购、制造设备以及销售渠道方面有较多的共同性，可重新设计组合归并为新的细分市场，其销售场所的装饰、仓储等成本会随着产品品种或数量的增多而降低。2、有计划有步骤地进

37、入各细分市场当某个企业已确定将若干个细分市场作为目标市场时，应有计划、有步骤地逐个进入每一个细分市场，进入的时间顺序企业应该做到严格保密，特别是不能让竞争者了解到企业进入各细分市场的计划方案。当然，逐个进入的步骤和顺序并不是一成不变的，很大程度上应视竞争对手的策略而定。这对企业有两点好处：一是可以减少竞争，发挥企业的优势，集中力量进入竞争者尚未进入或本企业具有优势的细分市场，大大增强获胜的可能性，获得对单一细分市场进行集中营销的好处。二是可以减少风险。企业在第一个细分市场取得经验的基础上，可以灵活地采取产品专业化、市场专业化或选择专业化的战略进入第二个细分市场，如此逐步推进，使企业获得稳步成长

38、。例如中国的中成药在进行国际化时，就是采取逐步推进的进入战略，首先从最容易的东南亚市场进入，推行中成药、中药材出口并举的策略，接着通过产品注册的方式进入日韩市场，最后通过保健食品、非处方药的方式进入美国市场。如果企业面临的是一个封闭型市场，显然，其市场进入计划会遇到许多有形和无形的障碍。在此情况下，企业要运用大市场营销中权力与公共关系这两个特殊手段，开展“大市场营销”，找出进入该市场的有效途径，在此基础上再开展常规的市场营销。3、目标市场的社会责任目标市场的选择有时会引起公众责任，营销者经常容易从弱势群体（如儿童及贫困人群）处获得不公平的利益，或促销有潜在危害的产品。例如，麦当劳也被指责向低收

39、入的城市居民推出高脂肪、多盐的食品。在目标市场上，不仅要考虑公司的利益，还要考虑目标顾客的利益，采用恰当的方式和内容推销，往往可以在获得利润的同时，更多地得到来自社会的认可。例如，高露洁公司的儿童高露洁牙膏的广告使得孩子们刷牙的时间更长和更经常，这在获得家长认可和青昧的同时也达到了稳定客户群体的作用。三、 行业面临的机遇及挑战1、面临的机遇（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇中国半导体行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中

40、心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长。（2）国家出台多轮政策支持行业发展半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。国务院于2022年1月出台“十四五”数字经济发展规划，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部于2021年出台“十四五”智能制造发展规划，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工

41、厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。（3）国内LED、半导体等下游需求快速增长随着互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国际巨头的新机遇。2、面临的挑战（1）与国际知名企业的技术和品牌尚存在差距相较于ASMPT、K&S等国际龙头，我国半导体及泛半导体封测专用设备行业内企业规模整体偏

42、小、不具备强大的资金实力、自主创新能力较弱，在技术储备、工艺制程覆盖等方面仍有一定的差距。尤其在高端市场，ASMPT、K&S等国际龙头厂商的产品仍具有较强的竞争力及品牌优势。（2）高端技术人才稀缺半导体及泛半导体封测专用设备行业属于技术密集型行业，生产技术涉及多个技术领域，相关技术人员需要对下游领域的制造流程、生产工艺、技术迭代和未来趋势有深刻理解。我国半导体及泛半导体封测专用设备行业发展时间较短，行业高素质专业技术人才的储备仍显不足，相关人才培养难度较大，高端复合型技术人才的短缺制约了行业的快速发展。四、 以企业为中心的观念以企业为中心的市场营销管理观念，就是以企业利益为根本取向和最高目标来

43、处理营销问题的观念。它包括以下几种。1、生产观念生产观念是一种最古老的营销管理观念。生产观念认为，消费者总是接受任何他能买到的价格低廉的产品。因此，企业应当致力于提高生产效率，实现低成本和大众分销。持生产观念的企业的典型口号是：“我们生产什么，就卖什么。”生产观念在西方盛行于19世纪末20世纪初。当时，资本主义国家处于工业化初期，市场需求旺盛，整个社会产品供应能力则相对不足。企业只要扩大生产价廉物美的产品，就能盈利，而不必过多关注市场需求差异。在这种情况下，生产观念为众多企业所接受。除了物资短缺、产品供不应求的情况之外，还有一种情况也会导致企业奉行生产观念。这就是某种具有良好市场前景的产品，技

44、术含量和生产成本很高，必须通过提高生产率、降低成本来扩大市场。生产观念是一种重生产、轻市场的观念。在物资紧缺的年代也许能“创造辉煌”，但随着生产的发展、供求形势的变化，这种观念必然使企业陷入困境。2、产品观念产品观念认为，消费者最喜欢高质量、高性能和具有某些特色的产品。因此，企业管理的核心是致力于生产优质产品，并不断精益求精。持产品观念的公司假设购买者欣赏精心制作的产品，相信他们能鉴别产品的质量和功能，并愿意出较高价格购买质量上乘的产品。这些公司的经理人员常迷恋自己生产的产品，而不太关注市场是否欢迎。他们在设计产品时只依赖工程技术人员而极少让消费者介人。产品观念和生产观念几乎在同一时期流行。与

45、生产观念一样，产品观念也是典型的“以产定销”观念。由于过分重视产品而忽视顾客需求，这两种观念最终将导致“营销近视症”。如铁路行业以为顾客需要火车而非运输，忽略了航空、公共汽车、卡车以及管道运输的日益增长的竞争；计算尺制造商以为工程人员需要计算尺而非计算能力，忽视了袖珍计算器的挑战，其最终结果是产品被市场冷落，经营者陷入困境甚至破产。3、推销观念推销观念（或销售观念）认为，消费者通常有一种购买情性或抗衡心理，若听其自然，消费者就不会大量购买本企业的产品，因而营销管理的中心是积极销售和大力推广。执行推销观念的企业，称为推销导向企业。其口号是：“我们卖什么，就让人们买什么。”推销观念盛行于20世纪三

46、四十年代。在这一时期，由于西方各国科学管理和大规模生产盛行，因此商品产量迅速增加，整个市场供过于求，卖主之间的市场竞争日益激烈。1929年爆发的严重经济危机，前后历时5年，堆积如山的货物卖不出去，市场极度萧条。这种现实使许多企业家认识到，企业不能只顾生产，即使有物美价廉的产品，也要努力推销才能保证被人购买。在推销观念指导下，企业相信产品是“卖出去的”，而不是“被买去的”。他们致力于产品的推广和广告活动，进行无孔不入的促销信息“轰炸”，以求说服甚至强制消费者购买。与前两种观念一样，推销观念也是建立在以企业为中心，“以产定销”，而不是满足消费者真正需要的基础上的。五、 封测环节系半导体整体制程半导

47、体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备。随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔

48、定律的主要支柱之一。在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备。其中，LED芯片封装设备主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等。半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等。1、LED封装领域LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。2、半导体封测领域相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。但在晶片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片

49、固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道。因此，半导体领域封测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性。3、封装互连技术的分类根据芯片封装互连技术的不同，半导体封装互连技术主要分为引线键合（适用于引脚数3-257）、载带自动焊（适用于引脚数12-600）和倒装焊（适用于引脚数6-16000）。（1）引线键合引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封

50、装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。（2）载带自动焊载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。六、 竞争壁垒1、技术壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是典型的技术密集型行业。一方面，半导体及泛半导体封测设备对于运动控制具

51、有极高的要求，需要企业具备深厚的技术积累和丰富的项目经验。以引线键合工序为例，要求焊线设备在加工平台及焊线头的加速度分别达到200m/s和2000m/s的超高速作业工况下，保证焊线误差不超过3m。另一方面，不同细分产品封测制程的具体工艺和参数控制存在明显差异，封测设备制造企业需要对核心模块及软件算法进行定制化开发，以匹配客户的场景需求。尤其在IC与LED封测技术迭代升级的背景下，封测设备制造企业必须持续跟踪行业客户的制程变化需求，在多样化的市场需求中做出快速反应。这对封测设备制造企业在核心模块方面的自主研发能力提出了较高的要求，尤其在中高端产品市场，国际龙头厂商凭借先发优势，综合技术实力要高于

52、国产厂商。行业内的新进入者往往需要经历较长时间的技术摸索和积累，才能形成技术优势。因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是人才密集型行业，需要大量深刻理解上下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨学科专业人才。但我国半导体封装设备制造业和国产化仍处于起步阶段，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验的人才相对稀缺，且随着行业发展需求，人才缺口呈现扩大趋势。随着行业快速发展，半导体及泛半导体封测设备制造企业之间的人才争夺将逐步激烈，优秀人才将逐步向行业领先企业集中。因此，人才队伍的建立成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户壁垒半导体及泛半导体封测领域的客户

53、资源开拓取决于客户的品牌认可度和机器设备的可靠性。客户的品牌认可度需要长期的积累过程，特别是在中高端IC封测领域，行业客户更换设备品牌的意愿较低，对采用国产焊线设备仍持保守态度。国产设备要在稳定性、精密性、可靠性、一致性等方面获得行业客户的认可，必须经历较长的产品验证周期。该周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的验证周期可能长达2-3年。行业客户的品牌认可度较高，一旦通过认证并成功进入其供应链，客户一般不会轻易进行品牌更换，有助于提高设备的品牌市场认可度。因此，对新进入企业而言，这种基于长期严格认证而形成的客户关系和设备品牌效应是重要的进入障碍。4、资金壁垒由于半导体及泛半导体封测设备制造业

54、需要持续的研发投入和人力成本投资，同时在快速变化的技术趋势和应用场景中，半导体及泛半导体封测设备的研发易导致沉没成本。在市场开拓和国产替代的前期，新客户的开发还需要投入较大的试机和认证费用。若无雄厚的资金实力，半导体及泛半导体封测设备制造企业难以承担较长投资回报期所带来的投资风险，无法和具备市场优势的企业进行有力的竞争。因此，本行业具有较高的资金壁垒。七、 关系营销的流程系统关系营销把一切内部和外部利益相关者都纳入研究范围，并用系统的方法考察企业所有活动及其相互关系，表现积极的一方被称为市场营销者，表现不积极的一方被称作目标公众。企业与利益相关者结成休戚与共的关系，企业的发展要借助利益相关者的

55、力量，而后者也要通过企业来谋求自身的利益。（1）企业内部关系。内部营销起源于把员工当作企业的市场。智慧的企业高层领导，心中装有“两个上帝”，一个“上帝”是顾客，另一个“上帝”是员工。企业要进行有效的营销，首先要有具备营销观念的员工，能够正确理解和实施企业的战略目标和营销组合策略，并能自觉地以顾客导向的方式进行工作。同时企业要尽力满足员工的合理要求，提高员工的满意度和忠诚度，为关系营销奠定良好基础。（2）企业与竞争者的关系。企业所拥有的资源条件不尽相同，往往是各有所长、各有所短。为有效地通过资源共享实现发展目标，企业要善于与竞争对手和睦共处，并和有实力、有良好营销经验的竞争者进行联合。（3）企业

56、与顾客的关系。顾客是“上帝”，是“财神”，企业要实现盈利目标，必须依赖顾客。企业需要通过搜集和积累大量市场信息，预测目标市场购买潜力，采取适当方式与消费者沟通，变潜在顾客为现实顾客。同时，要致力于建立数据库或其他方式，密切与消费者的关系。对老顾客，要更多地提供产品信息，定期举行联谊活动，加深情感信任，争取将其转化为长期顾客，举办这些活动花费的成本，肯定比寻求新顾客更为经济。（4）企业与供销商的关系。因分工而产生的渠道成员之间的关系，是由协作而形成的共同利益关系。合作伙伴虽也存在矛盾，但相互依赖性更为明显。企业必须广泛建立与供应商、经销商之间的密切合作的伙伴关系，以便获得来自供销两个方面的有力支

57、持。（5）企业与影响者的关系。各种金融机构、新闻媒体、公共事业团体以及政府机构等，对企业营销活动都会产生重要的影响，企业必须以公共关系为主要手段争取它们的理解与支持。例如，社区是以地缘为纽带而连接和聚集的若干社会群体或组织之间的关系，构成了企业关系营销中不可忽视的一环。企业需要社区提供完善的基础设施和有效率的工作场所，社区也希望企业为社区建设提供人、财、物的支持。八、 半导体及泛半导体封测市场持续发展1、LED封装市场（1）LED向微型化、集成化、精细化方向发展，照明市场渗透率逐步提升20世纪80年代，科学家首次使用砷化镓设计出来现代意义的LED后，随着各种元素的引入，LED被逐渐商用化，这一

58、时期LED的主要应用场景集中在电子产品的指示灯。随着铝铟镓砷磷等多种元素被用于LED，应用场景也逐步拓宽到室外运动信息发布、交通及汽车信号灯、条形码、光电传导和医疗器件等领域。1994年，随着以GaN为基础研制出的蓝光LED以及红、绿、蓝全彩大屏幕显示技术的快速发展，LED的应用领域进一步丰富。1997年研制出的第一只白光LED标志着普通照明时代的到来，随着商用化范围的扩大，以及LED显示技术持续迭代，应用场景向微型化、多元化、精细化不断丰富，衍生出了通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场，同时，消费电子企业带动先进技术Mini/MicroLED等显示产业创新的商业化发展，随着经济发

59、展和商业化进程的推进，照明市场的整体规模不断扩大，LED渗透率稳步提升。根据CSA数据，2017-2020年我国LED照明市场渗透率从65%逐步提升至78%，预计2021年LED照明渗透率将突破80%，成为照明产品的主流选择。（2）全球LED产业加速向中国转移，产业市场规模持续创新高随着LED市场的不断发展，LED生产企业数量快速增加，企业竞争压力不断加大。基于中国内地的成本优势和迅速扩大的LED应用市场，美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的企业逐步将相关产业链向中国内地转移。产业转移一方面促进了我国LED行业的发展，另一方面也降低我国LED生产企业对于国外制造厂商的依赖，推动LED下游产

60、业的发展，为中国发展LED照明产业提供了新的发展机遇。从LED整体产业规模看，2020年中国LED产业规模达7,774亿元，同比增长约3.00%。根据赛迪智库，2021年LED产业规模可达8,429亿元，预计同比增长8.43%，产业市场规模逐年扩大，增速回升。（3）LED联结场景丰富，市场庞大，新型技术不断拓宽应用边界LED产业市场规模的稳步增长是基于LED下游各应用领域的蓬勃发展，体现在LED应用市场的进一步增长。2010-2018年中国LED下游应用市场维持较高增速。2020年受需求放缓影响，市场规模为5,512亿元，同比下降7.98%。随着LED产品渗透率（特别是细分领域）不断提升，预计

61、2021-2025年迈入恢复性增长通道，至2025年增至7,260亿元。从细分应用市场结构看，LED通用照明应用市场规模在2020年达到2,875亿元，同比下降1.13%，占LED全部应用市场的比重为52.16%。随着健康照明、智能照明、景观照明、车用照明、植物照明和UVLED等照明细分市场需求的推动，2021年起LED通用照明市场扭转下滑趋势，预计至2025年市场规模将平稳增长至3,430亿元，占LED全部应用市场的比重达到47.25%。LED显示屏应用市场规模2020年为532亿元，同比下降19.27%，占LED全部应用市场的比重为9.65%。GGII调研显示，2021年LED产业链的投资

62、集中于LED显示领域，随着小间距LED和MiniLED等技术的成熟，LED显示屏应用将逐渐从室外超大尺寸显示应用走向室内，应用领域将显著拓宽。GGII预测，2021年LED显示屏总体市场逐渐回暖，规模达576亿元，同比上升8.27%，占LED全部应用市场的比重提升至9.73%。预计至2025年可达825亿元，占LED全部应用市场的比重进一步提升至11.36%。LED背光应用市场受液晶电视、电脑、视屏会议等产品向大尺寸、高分辨率方向发展的带动，2020年达到355亿元，同比增长8.90%，占LED全部应用市场的比重为6.44%。预计至2025年可达445亿元，占LED全部应用市场的比重为6.13

63、%。同时，LED外延片、芯片、封装、驱动电路以及下游应用领域相关技术的发展推动企业的降本增效，使LED光源价格下降，进一步推动了LED在民用、商用和工业用等多个领域的广泛应用。（4）LED封装市场恢复稳步增长，终端仍以通用照明器件为主LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。从LED封装行业规模看，根据GGII数据，受应用端需求放缓和疫情影响，2018-2020年全球LED封装市场规模由208亿美元降至182亿美元。2021年起受需求回暖的拉动，全球市场规模将稳步增长，至2025年达240亿美元。中国是全球LED封装的核心市场，2018-2020年市场规模有所下滑，2020年下降到665