宿迁AMOLED驱动IC项目投资计划书（范文模板）

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1、泓域咨询/宿迁AMOLED驱动IC项目投资计划书目录第一章 行业、市场分析7一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续7二、 AMOLED驱动IC：渗透率提升带动高速成长7三、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态8第二章 项目概况12一、 项目名称及投资人12二、 编制原则12三、 编制依据13四、 编制范围及内容14五、 项目建设背景15六、 结论分析15主要经济指标一览表17第三章 项目建设背景及必要性分析20一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速20二、 显示驱动芯片市场概况23三、 提升科技创新水平28第四章 建筑物技术方案29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案2

2、9三、 建筑工程建设指标30建筑工程投资一览表30第五章 建设方案与产品规划32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表32第六章 SWOT分析说明35一、 优势分析（S）35二、 劣势分析（W）36三、 机会分析（O）37四、 威胁分析（T）37第七章 法人治理41一、 股东权利及义务41二、 董事44三、 高级管理人员50四、 监事53第八章 组织机构及人力资源55一、 人力资源配置55劳动定员一览表55二、 员工技能培训55第九章 环保方案分析58一、 编制依据58二、 环境影响合理性分析59三、 建设期大气环境影响分析59四、 建设期水环境影响

3、分析63五、 建设期固体废弃物环境影响分析63六、 建设期声环境影响分析64七、 环境管理分析65八、 结论及建议67第十章 节能方案69一、 项目节能概述69二、 能源消费种类和数量分析70能耗分析一览表70三、 项目节能措施71四、 节能综合评价71第十一章 项目规划进度73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十二章 投资计划75一、 投资估算的依据和说明75二、 建设投资估算76建设投资估算表80三、 建设期利息80建设期利息估算表80固定资产投资估算表82四、 流动资金82流动资金估算表83五、 项目总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措

4、与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表85第十三章 经济效益87一、 基本假设及基础参数选取87二、 经济评价财务测算87营业收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表89利润及利润分配表91三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表93四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析95借款还本付息计划表96六、 经济评价结论96第十四章 项目招标、投标分析98一、 项目招标依据98二、 项目招标范围98三、 招标要求99四、 招标组织方式101五、 招标信息发布105第十五章 项目总结106第十六章 附表附录109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表1

5、09固定资产折旧费估算表110无形资产和其他资产摊销估算表111利润及利润分配表112项目投资现金流量表113借款还本付息计划表114建设投资估算表115建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 行业、市场分析一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续2020年四季度以来，由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问

6、题，驱动IC的供应掣肘逐步显现。根据群智咨询测算，DDIC供需比从2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈现逐渐收窄趋势，供需关系逐渐缓解，预计2022年上半年供需会逐步进入相对平衡状态，但随着供应链产能依旧较紧2022年下半年仍然有缺货风险。供需持续紧张的同时，驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，LCD和OLEDDDIC，其价格连续数个季度环比大幅上涨；但随着终端库存增长，需求波动系数放大，需求端对于DDIC的涨价接受意愿将逐步减弱。根据群智咨询预测，展望2022年，随着包括晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端需

7、求的稳步回归，驱动IC的价格大概率将呈现高位持平价格走势。二、 AMOLED驱动IC：渗透率提升带动高速成长AMOLED渗透率持续提升，目前进入建设高峰期。AMOLED目前还在高速成长期，大陆和韩国厂商还在投资建设新工厂增加产能，同时进行良率提升、技术优化和产品创新。根据TrendForce数据，2021年手机用AMOLED面板市场渗透率为42%，尽管因AMOLED显示面板IC持续缺货，手机品牌和OEM厂商在其新机型中扩大采用AMOLED面板的趋势，将带动AMOLED市场渗透率成长，预计2022年渗透率提升至46%。同时，OLED下游的应用逐渐从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等领域，供应商从SD

8、C垄断发展到一超多强的局面。大陆厂商还未具备大规模供货AMOLED驱动IC能力。和AMOLED面板厂商格局相似，AMOLED的驱动IC前三位均为韩厂，包括三星电子旗下的LSI以及LG集团旗下的SiliconWorks，前三者的份额已经超过80%，第二梯队主要是台系厂商联咏、瑞鼎等，大陆芯片厂商未具备大规模供货的能力，目前在缺芯缺产能的情况下，大陆面板厂处于相对被动地位。晶圆代工产业格局制约中国大陆OLED驱动芯片发展进程。韩国晶圆代工厂与韩国OLED驱动芯片设计厂商深度绑定，形成垂直整合模式，处于全球领先地位；中国台湾晶圆代工厂也与当地的OLED驱动芯片设计厂商深度合作，优先为当地芯片设计厂商

9、代工；中国大陆晶圆厂主要代工液晶显示驱动芯片，OLED驱动芯片代工经验较少，大陆OLED驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给台湾晶圆厂。三、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态整体来看，随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分，2020年市占率达到约80%；在

10、芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan预测，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。显示芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂。根据Frost&Sullivan统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（折合12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。在大尺寸领域，中芯国际和晶合集成的产能相对较小，在小尺寸方

11、面，晶合和集创北方绑定后，快速把90nm的TDDI技术能够快速推广，实现了在小尺寸领域占比超过30%；但在OLED显示驱动领域占比不到1%，主要因为OLED驱动芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而国内目前在这段工艺方面还较弱，有代工能力的厂商不多，导致国内显示芯片代工供给结构性失衡。LCD显示驱动领域随着韩国中游面板制造厂的份额收缩而逐渐转移其产能至其他领域，台厂依然占据大部分份额。LCD的显示驱动IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。国内晶合集成是最大增长点，韩厂方面随着，特别是三星为主的韩国晶圆厂随着本土面板厂的势微，逐步将显示驱动IC的产能转向其他领域。韩厂

12、和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的ASP市场，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对于代工产能的需求，掌握供应链或为突破方向。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计

13、厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM模式，保障工艺开发及产能。能够提供AMOLED代工的晶圆厂更为有限，产能基本被韩台垄断。目前，根据Omdia资料，只有五家晶圆代工厂商能够为HV40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能，包括三星、联电、台积电、格芯和中国大陆的中芯国际。其中，三星、台积电、联电三家晶圆厂提供90晶圆产能供应。第二章 项目概况一、 项目名称及投资人（一）项目名称宿迁AMOLED驱动IC项目（二）项目投资人xx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准）。二、 编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资

14、方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建

15、设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。三、 编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。四、 编制范围及

16、内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置

17、经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、 项目建设背景显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到2025年出货

18、量增至233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应，全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主，预计未来将继续稳定在高出货量水平，OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断增长，显示驱动芯片市场预计将在全球范围内实现快速增长，其主要增长引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售价的降低。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约88.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产x

19、xx颗AMOLED驱动IC的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资35280.44万元，其中：建设投资27301.24万元，占项目总投资的77.38%；建设期利息553.68万元，占项目总投资的1.57%；流动资金7425.52万元，占项目总投资的21.05%。（五）资金筹措项目总投资35280.44万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）23980.93万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额11299.51万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营

20、业收入（SP）：76700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：64562.27万元。3、项目达产年净利润（NP）：8856.05万元。4、财务内部收益率（FIRR）：17.60%。5、全部投资回收期（Pt）：6.37年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：31268.16万元（产值）。（七）社会效益本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和

21、可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58667.00约88.00亩1.1总建筑面积107611.211.2基底面积34613.531.3投资强度万元/亩303.632总投资万元35280.442.1建设投资万元27301.242.1.1工程费用万元23888.232.1.2其他费用万元2594.112.1.3预备费万元818.902.2建设期利息万元553

22、.682.3流动资金万元7425.523资金筹措万元35280.443.1自筹资金万元23980.933.2银行贷款万元11299.514营业收入万元76700.00正常运营年份5总成本费用万元64562.276利润总额万元11808.077净利润万元8856.058所得税万元2952.029增值税万元2747.1710税金及附加万元329.6611纳税总额万元6028.8512工业增加值万元21239.5113盈亏平衡点万元31268.16产值14回收期年6.3715内部收益率17.60%所得税后16财务净现值万元4557.85所得税后第三章 项目建设背景及必要性分析一、 大尺寸为切入口，中

23、小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用

24、于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如

25、参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最

26、大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMO

27、LED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.

28、2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。二、 显示驱动芯片市场概况显示面板是手机、电视、

29、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件。显示面板的发展大致可分为以下阶段：1）20世纪20年代CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）技术作为第一代显示技术被正式商业化，代表产品：黑白及彩色CRT电视。2）20世纪90年代，等离子技术、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶显示）技术并行。2000年后，等离子技术逐步退出市场，LCD（液晶技术）逐渐成为全球最主流的显示技术。3）2010年左右，OLED商业化进程得到了实质性进展，之后AM-OLED逐渐成为中小尺寸平板显示的主流，但因寿命问题无法在大屏幕市场取代LCD，也无法在超大屏幕市场

30、取代LED。全球显示面板市场以LCD为主，新显示赛道快速增长。LCD由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示领域如电视、笔记本电脑等的广泛应用，市场需求和占比较大。2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米，占全球显示面板96%市场份额。LCD面板保有量高，未来将继续稳定在高出货量水平，预计2025年将达到2.79亿平方米。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。2020年，全球OLED面板出货量仅为9.7百万平方米，但从2021年起预计将以16.34%的年复合增长率增长，2025年有望达到

31、25.1百万平方米。根据Omdia数据，面板各下游应用领域不断拓展与市场需求稳步增长，TV、移动设备作为最大应用类别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道快速增长。LCD已取得主导，OLED投入加大。相较于韩国与中国台湾地区，中国大陆显示面板发展较晚。随着京东方等国产面板厂商的崛起，中国大陆显示面板以20.23%的年复合增长率快速追赶，市场规模从2016年的43.6百万平方米增长至2020年的91.1百万平方米，预计2025年市场规模将达到121.2百万平方米。LCD面板方面至2025年我国在全球市场的出货量占比将达到45.28%；OLED领域起步较晚，主要受制于行业较高的技术壁垒早期发展缓慢，

32、但近年随着我国的投入不断加大，整体OLED产能快速增长。2020年我国OLED面板产量占全球产量的比重12.37%，首次突破10%，预计2025年将上升至24.3%。DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板的主要控制元件之一。LCD驱动芯片为LCD显示屏中的灯珠提供稳定的电压或电流驱动信号，从而控制灯珠的光线强度和色彩，并在液晶片板上变化出不同深浅的颜色组合，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。而OLED驱动芯片主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令的方式，实现对OLED发光单元的开关控制。显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规

33、模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到2025年出货量增至233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应，全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主，预计未来将继续稳定在高出货量水平，OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断增长，显示驱

34、动芯片市场预计将在全球范围内实现快速增长，其主要增长引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售价的降低。在新兴应用领域强劲需求带动下，2021年增速或达到周期性峰值。根据CINNOResearch数据，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率将达到56.8%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨；同时，全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。2020至2021年间，虽然市场需求量大幅增加，但是全球晶圆产能投资中8英寸产能增量有限，尤其是在90150nm制

35、程节点产能短缺更为明显。因此，价格上涨为全球显示驱动芯片市场规模上升的主要推动力（预计2021年价格带动营收规模增长约53%，出货量带动营收增长约2%）。随着面板制造产能持续向国内转移，大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市场。CINNO预计2021年国内显示驱动芯片市场规模将同比大幅增长68%至57亿美金，至2025年将持续增长至80亿美金，年均复合增长率CAGR将达9%。TDDI开辟新领域成长。显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯

36、片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%。目前为智能手机液晶面板的主流驱动方案。除苹果外，其他知名终端品牌的液晶面板机型高比例采用TDDI。根据Omdia数据，2020年用于智能手机的T

37、DDI出货量达到7.81亿颗。后疫情时期，远程教育扩大化，平板电脑需求激增，TDDI在平板电脑显示屏的渗透率迅速增长。随着尺寸和分辨率的提升，一块屏幕需要配备两颗芯片，目前正在成为主流方案趋势，根据Omdia数据，2020年用于平板电脑显示屏的TDDI出货量达到8400万颗。车载显示器TDDI市场日趋成熟。目前面板厂商正在为车载显示器积极开发in-cell触控集成方案，芯片厂商在2020年起逐步开始量产TDDI解决方案。汽车电子化的趋势，推动车用电子零组件需求持续提升，其中车用触控面板的使用量，有望在2022年迎来更大规模的爆发，带动车用TDDI迎来首波拉货高峰，据DIGITIMES信息，包括

38、显示驱动大厂Synaptics以及联咏、奇景光电、敦泰都已经对此领域重兵部署，并在2022年启动大量出货。根据Omdia数据，2020年车载显示器的TDDI出货量达到500万颗。三、 提升科技创新水平坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，深入实施创新驱动发展战略，大力培育创新主体、集聚创新资源、优化创新环境、提升创新能力，建设国家创新型城市。强化创新载体平台建设，着力引建一批新型研发机构、公共技术服务平台，实施创新型园区建设计划，推动科技综合体提质增效，优化宿迁高新区产业布局，完善科技创新研发体系。深化产学研用协同创新，积极探索离岸研发模式，积极融入长三角协同创新网络，更大范围、更富成效集聚人

39、才、技术、项目。强化企业创新主体地位，实施科技型企业招培工程，着力构建科技型中小企业、高新技术企业、瞪羚企业、独角兽企业成长梯队，促进形成较大规模数量具有核心技术和综合竞争力的创新型企业集群。深化人才政策体系建设，探索柔性引才用才机制，实施人才引领“五联五强”行动，打造“智荟宿迁”人才工作品牌。大力弘扬科学精神和工匠精神，加强科普工作，营造崇尚创新氛围。第四章 建筑物技术方案一、 项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁

40、、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。（二）设计规范、依据1、建筑设计防火规范2、建筑结构荷载规范3、建筑地基基础设计规范4、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、给排水工程构筑物结构设计规范二、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计（1）车间与仓库：采用现浇钢筋混凝土结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。（2）综合楼、办

41、公楼:采用现浇钢筋砼框架结构，（二）建筑立面设计为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了，重点把握个体与部分之间的比例美与逻辑美，并注意各线、面、形之间的相互关系，充分利用方向、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积107611.21，其中：生产工程70362.40，仓储工程23883.34，行政办公及生活服务设施10541.01，公共工程2824.46。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19383.5870362.409160.761.11

42、#生产车间5815.0721108.722748.231.22#生产车间4845.9017590.602290.191.33#生产车间4652.0616886.982198.581.44#生产车间4070.5514776.101923.762仓储工程10384.0623883.342655.782.11#仓库3115.227165.00796.732.22#仓库2596.015970.84663.952.33#仓库2492.175732.00637.392.44#仓库2180.655015.50557.713办公生活配套1955.6610541.011611.263.1行政办公楼1271.18

43、6851.661047.323.2宿舍及食堂684.483689.35563.944公共工程2769.082824.46248.09辅助用房等5绿化工程7233.64138.09绿化率12.33%6其他工程16819.8363.347合计58667.00107611.2113877.32第五章 建设方案与产品规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积58667.00（折合约88.00亩），预计场区规划总建筑面积107611.21。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限责任公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗AMOLED驱动IC，预计年营业收入76700.0

44、0万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1AMOLED驱动IC颗xx2AMOLED驱动IC颗xx3AMOLED驱动IC颗xx4.颗5.颗6.颗合计xxx76700.00整体来看，随着国内显示面板行业规模跃

45、居全球之首，与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分，2020年市占率达到约80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan预测，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。第六章

46、 SWOT分析说明一、 优势分析（S）（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新

47、、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。二、 劣势分析（W）（一）资本实力不足公司发展主要依赖于自有资金和银行贷款，公司产能建设、研发投

48、入及日常营运资金需求较大，目前的信贷模式难以满足公司的资金需求，制约公司发展。尤其面对国外主要竞争对手的资本实力，以及智能制造产业升级需求，公司需要拓宽融资渠道，进一步提高技术水平、优化产品结构，增强自身的竞争力。（二）产能瓶颈制约公司产品核心技术国内领先，产品质量获得客户高度认可，但未来随着业务规模扩大、产品质量和性能不断提升，订单逐年增加，公司现有产能已不能满足日益增长的市场需求。面对未来逐年上升的产品需求量，产能成为制约公司快速发展的重要因素，可能会削弱公司未来在国内外市场的核心竞争力。三、 机会分析（O）（一）不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发

49、成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。（二）公司行业地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省

50、级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。四、 威胁分析（T）（一）市场竞争风险本行业下游客户对产品的质量与稳定性要求较高，因此对于行业新进入者存在一定技术、品牌和质量控制及销售渠道壁垒。更多本土竞争对手的加入，以及技术的不断成熟，产品可能出现一定程度的同质化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减。国外竞争对手具有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司虽然具有良好的产品性能和本地支持优势，但在整体实力方面还

51、有一定差距。公司如不能加大技术创新和管理创新，持续优化产品结构，巩固发展自己的市场地位，将面临越来越激烈的市场竞争风险。（二）新产品开发风险多年来，公司始终坚持以新产品研发为发展导向，注重在产品开发、技术升级的基础上对市场需求进行充分的论证，使得公司新产品投放市场取得了较好的效果。但如果公司在技术研发过程中不能及时准确把握技术、产品和市场的发展趋势，导致研发的新产品不能获得市场认可，公司已有的竞争优势将可能被削弱，从而对公司产品的市场份额、经济效益及发展前景造成不利影响。（三）核心人员及核心技术流失的风险公司已建立起较为完善的研发体系，并拥有技术过硬、敢于创新的研发团队。公司的核心技术来源于研

52、发团队的整体努力，不依赖于个别核心技术人员，但核心技术人员对公司的产品研发、工艺改进起到了关键作用。如果公司出现核心技术人员流失或核心技术失密，将会对公司的研发和生产经营造成不利影响。（四）原材料价格波动风险原材料占主营业务成本的比重较高，因此原材料价格变化对公司经营业绩影响较大。公司采用“以销定产、保持合理库存”的生产模式，主要根据前期销售记录、销售预测及库存情况安排采购和生产，并在采购时充分考虑当时原材料价格因素。但若原材料价格发生剧烈波动，将引起公司产品成本的大幅变化，则可能对公司经营产生不利影响。（五）产品价格波动风险公司所面临的是来自国际和国内其他生产厂商的竞争。除了原材料的价格波动

53、影响以外，行业整体的供需情况和竞争对手的销售策略都有可能对公司产品的销售价格造成影响。假如市场竞争加剧，或者行业主要竞争对手调整经营策略，公司产品销售价格可能面临短期波动的风险。（六）毛利率下滑风险公司各类产品的销售单价、单位成本及销售结构存在波动。未来如果行业激烈竞争程度加剧，或是下游厂商行业利润率下降而降低其的采购成本，则公司存在主要产品价格下降进而导致公司综合毛利率下滑的风险。（七）税收优惠政策变动风险如未来公司无法通过高新技术企业重新认定及复审或国家对高新技术企业所得税政策进行调整，将面临所得税优惠变化风险，可能对公司盈利水平产生不利影响。（八）产能扩大后的销售风险如果项目建成投产后市

54、场环境发生了较大不利变化或市场开拓不能如期推进，公司届时将面临产能扩大导致的产品销售风险。（九）公司成长性风险行业虽然具有较好的发展前景，但发行人的成长受到多方面因素的影响，包括宏观经济、行业发展前景、竞争状态、行业地位、业务模式、技术水平、自主创新能力、销售水平等因素。如果这些因素出现不利于发行人的变化，将会影响到发行人的盈利能力，从而无法顺利实现预期的成长性。因此，发行人在未来发展过程中面临成长性风险。第七章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权

55、益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3

56、、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。4、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。5、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法

57、规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。6、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。7、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方

58、式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。8、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。9、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应

59、当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。二、 董事1、公司董事为自然人，董事应具备履行职务所必须的知识、技能和素质，并保证其有足够的时间和精力履行其应尽的职责。董事应积极参加有关培训，以了解作为董事的权利、义务和责任，熟悉有关法律法规，掌握作为董事应具备的相关知识。有下列情形之一的，不能担任公司的董事：（1）无民事行为能力或者限制民事行为能力；（2）因贪污、贿赂、侵

60、占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序，被判处刑罚，执行期满未逾五年，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾五年；（3）担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、总裁，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾三年；（4）担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾三年；（5）个人所负数额较大的债务到期未清偿；（6）法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。2、董事由股东大会选举或更换，并可在任期届满前由股东大会解除其职务。董事每届任期3年，任期届满可连选连任。董事任期从就任之日起计算，至本

61、届董事会任期届满时为止。董事任期届满未及时改选，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定，履行董事职务。董事可以由总裁或者其他高级管理人员兼任，但兼任总裁或者其他高级管理人员职务的董事以及由职工代表担任的董事，总计不得超过公司董事总数的1/2。3、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列忠实义务：（1）不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入，不得侵占公司的财产；（2）不得挪用公司资金；（3）不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储；（4）不得违反本章程的规定，未经股东大会或董事会同意，将公司资金借贷给他人或者以公司财产为他人提供担保；（5）不得违反本章程的规定或未经股东大会同意，与本公司订立合同或者进行交易；（6）未经股东大会同意，不得利用职务便利，为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会，自营或者为他人经营与本公司同类的业务；（7）不得接受与公司交易的佣金归为己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其关联关系损害公司利益；（10）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。（11）董事违反本条规定所得的收入，应当归公司所有；给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列勤勉义务：