PCB电镀镀铜层厚的计算方法

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PCB电镀镀铜层厚的计算方法Company Document number : WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度(um)=电流密度(ASF) X电镀时间(min)X电镀效率X电量、密度构成系数。铜的=,1摩尔需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于964850 o铜的密度是如在10平方分米的线路板上电镀铜，(Dk) (/平方分米)，电镀时间t (分钟).镀层厚度6 (微米)。列等式如下：A) 单积通电量(摩尔)=X时间X60/。B) 电沉积的铜的数=单积X (厚g/100000) / (铜分子量/2)在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：Dk-t-60X100000X2厚度(5) =-=-Dk-t考虑到电流效率 可得：厚度(pm) =X时间X电流效率上述是以电流密度ASD计算.换算成ASF,其结果是：厚度(pm)=电流密度X时间X电流效率再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有 铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。根据法拉第定律d=5c*t*DK*qk/3pc-金属的电化当量(g/Ah) , t-电镀时间(min) , DK-电流密度(ASD),也电镀效率(电流密度2ASD,电镀效率为)，p-欲镀金属的密度，d-欲电镀 厚度(um)1ASD=原理1ASD=