超声波钢板对接焊缝探伤教程

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1、超声波钢板对接焊缝探伤教程（CTS22型探伤仪） UT试件探伤操作程序（CTS22型超声波探伤仪）一、开机：接通面板左下方电源开关，电源接通，仪器发出轻微的啸叫声，电源指示器中的黑线移到红色区域。（如黑线到不了红色区，说明电压不足，需要充电）。二、检测前的准备1. 选择探头1）K值的选择探头K值的选择应从以下三个方面考虑：（1） 使声束能扫查到整个焊缝截面；（2） 使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直；（3） 保证有足够的探伤灵敏度设工件厚度为T，焊缝上下宽度的一半分别为a和b，探头K值为K，探头前沿长度为L0，则有：K³（a+b+L0）/T一般斜探头K值可根据工件厚度来选择，较薄厚

2、度采用较大K值，如814厚度可选K3.0K2.0探头,以便避免近场区探伤，提高定位定量精度；较厚工件采用较小K值，以便缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏度。如1546厚度可选K2.0K1.5探头，同时还可减少打磨宽度。在条件允许的情况下，应尽量采用大K值探头。探头K值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化，所以探伤前必须在试块上实测K值，并在以后的探伤中经常校验。2）频率选择焊缝的晶粒比较细小，可选用比较高的频率探伤，一般为2.55.0MHz。对于板厚较小的焊缝，可采用较高的频率；对于板厚较大，衰减明显的焊缝，应选用较低的频率。2. 探头移动区宽度焊缝两侧探测面探头移动区的宽度P一般根据母材

3、厚度而定。图1 探头移动区和检测区厚度为8 46mm的焊缝采用单面两侧二次波探伤，探头移动区宽度为：P ³ 2KT+50 (mm)厚度为大于46mm的焊缝采用双面两侧一次波探伤，探头移动区宽度为： P ³ KT+50 (mm)式中K-探头的K值；T-工件厚度。工件表面的粗糙度直接影响探伤结果，一般要求表面粗糙度不大于6.3mm，否则应予以修整3. 耦合剂的选择在焊缝探伤中，常用的耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑脂和水等，实际探伤中用的最多的是浆糊和机油。三、仪器调校将衰减器粗调及微调均调至“0”如下图：调整始波，用延迟旋钮将始波调至左端（此时显示屏将会看到左边有很多杂乱的波，

4、稍右端的波形几乎平整，将杂乱的波形最右端用延迟旋钮调至显示屏最左端。）四、焊缝探伤（斜探头）1、探头前沿距离测定（1）将探头；置于CSK-IA试块上，移动探头并调节调节衰减器旋钮，找出R100圆弧面最大反射波。（2）测量探头前沿至试块端头距离xmm，前沿距离 2、探头K值测定（1）将探头置于CSKIA试块 上，对准50孔，移动探头并调节衰减器旋钮，找出50孔最大回波。（见图3） 图3 K值测定（2）测量探头前沿至试块端头距离L，探头K值按下式计算： 3、扫描比例调节（以K2探头为例）： （1）将探头置于CSKIA试块上，对准R100圆弧，移动探头并调节衰减器旋钮，使R100和R50回波最大，且

5、不超过屏幕高度80%。（2）反复调节“深度细调”和“延迟”旋钮，使R50回波和R100回波前沿分别对准水平刻度2.25和4.5(扫描比例为深度1:1)或对准水平刻度4.5和9(扫描比例为深度2:1或水平1:1)。将波形调高点，看得清楚些（4） 将探头置于CSKIIIA试块上，用不同深度的长横孔对扫描比例进行校核。检验深度10的长横孔回波为2检验浓度30的长横孔回波为64、制作DAC曲线： （1）将探头置于CSKA试块上，移动探头，找到h=10孔的最大波，调节衰减器旋钮，使回波高度为屏高的80%，记录衰减器读数D1。（2）将探头置于CSKA试块上，移动探头，找到h=20孔的最大波，调节衰减器旋钮

6、，使回波高度为屏高的80%，记录衰减器读数D2。 （3）重复（1）和（2），分别测出h=30、40、50、等各孔的衰减器读数D3、D4、 D5。（4）确定表面耦合补偿如4dB。（5）根据钢板厚度确定距离波幅曲线灵敏度，如T=14mm。（6）列表并填入数据，如下表：H=10H=20H=30H=40H=501×64845423936-4dB44413835321×6+2 dB46434036341×6-6 dB38353330271×6-12 dB3229262320 （7）在座标纸上绘出距波曲线，如图4所示。 图4 距波曲线绘制及灵敏度确定8、试件扫查和缺

7、陷参数测定： （1）确定扫查灵敏度，见图4。（2）扫查试板焊缝，标记缺陷位置并编号。 （3）按端点6dB法确定缺陷左、右端点。测量并记录左、右端点至试板左端的距离L1和L2，计算指示长度L=L2-L1。 （4）寻找缺陷最大反射波位置，测量并记录最大点至试板左端距离L3。 （5）调节衰减器旋钮，使缺陷回波为屏高的80%，记录衰减器读数。从扫描线读出并记录缺陷波的深度（d）或水平距离（L）。 （6）按缺陷的衰减器读数和d或L从距波曲线上查出缺陷波幅SL±××dB。（7）计算缺陷深度H： 一次波位H=d(深度定位) ； H=(水平定位) 二次波位H=2T-d(深度定位)

8、 ；H=2T-(水平定位)（8）按缺陷的L测量并记录缺陷偏离焊缝中心线的距离q。9、探伤报告填写实例见附件1。附件1 焊缝超声波探伤报告填写实例 UT-II实际操作考核焊缝超声波探伤报告试板材质16MnR板厚(mm)12试件编号××仪器型号CTS22探头型号2.5P20对比试块CSKIIIA耦合剂机油耦合补偿4dB探伤比例100%探伤标准JB473094灵敏度16-12 dB验收级别缺陷序号始点位置S1mm终点位置S2mm缺陷指示长度S2-S1mm缺 陷 最 大 波 幅评定级别备注最大波幅位置S3mm缺陷深度Hmm偏离焊缝中心qmm缺陷波幅值AmaxdB缺陷所在区域1468539555-2+15IIIIII2203243402107+2+13IIIIII示 意 图： 结 论探伤员日 期备注1、 S1是缺陷左端至试板左端的距离；2、 S2是缺陷右端至试板左端的距离；3、 S3是缺陷最大反射点至试板左端的距离；4、 H为缺陷至探测面的距离；5、 q是缺陷距焊缝中心线的距离，上方为正，下方为负；6、 Amax是缺陷最大反射波幅，以定量线为基准表示。- -