《MCPCB铝基板流程及注意事项PPT学习课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《MCPCB铝基板流程及注意事项PPT学习课件（29页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、 MCPCB Process & Notice鋁基板流程與注意事項 隨 著 電 子 技 術 的 發 展 和 進 步 ， 電 子 產 品 向 輕 、 小 、 個 體 化 、高 可 靠 性 、 多 功 能 化 已 成 為 必 然 趨 勢 。 鋁 基 板 順 應 此 趨 勢 應運 而 生 ， 該 產 品 以 優 異 的 散 熱 性 、 機 械 加 工 性 、 尺 寸 穩 定 性及 電 氣 性 能 在 混 合 積 體 電 路 、 汽 車 、 辦 公 自 動 化 、 大 功 率 電氣 設 備 、 電 源 設 備 等 領 域 近 年 更 得 到 LED載 板 廣 泛 的 應 用 。鋁 基 覆 銅 板 19
2、69年 由 日 本 三 洋 公 司 首 先 發 明 ， 中 國 於 1988 年 開 始 研 製 和 生 產 History它的故事 發料 測試成型or沖型 外層 壓合 防焊文字二鉆 總檢鉆孔(外圍pin孔)表面處理MCPCB Process鋁基板流程 疊構圖 銅箔(1oz)導熱膠片鋁板(1.5mm) 壓合注意事項一、壓合前鋁板單面需以砂帶研磨(120)號或 噴砂(80號)方式處理。條件如附表一。二、壓合前需維護金屬板表面清潔。三、壓合程式依個廠牌規定 附表一砂 帶 研 磨 參 數砂 帶 型 號 研 磨 壓 力 研 磨 轉 速 研 磨 速 度 研 磨 次 數SL122120# 6.07.0A
3、500 m/min 1.8 m/min 單 面 一 次噴 砂 參 數噴 砂 型 號 噴 砂 壓 力 噴 砂 方 式 噴 砂 次 數80號 58 kg 手 動 噴 砂 單 面 一 次 鉆孔時鋁板面朝下銅箔面朝上，反之若銅箔面朝下鋁板面朝上時，易造成銅箔與鋁板剝離分層。 機台墊木板木漿板Pin 鋁板鋁板銅箔 PP Drilling Notice鑽孔注意事項 一、使用正片做法負片作業。二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。 D/F Notice乾膜注意事項 圖一 膠膜需覆蓋住
4、孔防止蝕刻液侵蝕 圖二 板邊側蝕情形 一、油墨選擇,前處理時僅需刷磨銅面即可。二、防焊時若需以退洗方式重工，必須先 行檢查保護膜是否有破損, 以避免破損 處被退洗藥液侵蝕(如圖三) S/M Notice防焊注意事項 圖三被氫氧化鉀侵蝕情形 一、化金：由於化金槽內含有微蝕液因此化 金時不可將保護膜撕除，避免板 面及板邊被微蝕液侵蝕。二、噴錫：由於保護膠膜無法承受噴錫時之 高溫(約220265度)，且錫無法附著 於鋁表面上，因此在噴錫前可將 保護膜撕去，噴錫後在重新貼上 即可。 Surface treatment Notice表面處理注意事項 一、鋁板具有高延展性之特性，必須使 用雙刃螺旋銑刀。二
5、、成型時板子置放方式同鉆孔置放方式。三、成型後需以1200號砂紙輕磨板邊。四、成型條件如附表三。 Routing Notice成型注意事項 附表三 成型條件 使用2.4mm双刃螺旋銑刀銑刀轉速切割速加工片數銑刀壽命25000rpm 0.12m/min一片撈67m/支 MCPCB Inspection Standard鋁基板檢測標準 Items Insp- point (檢測的重點)長A , 寬 B厚度 CPAD之間的距離D 1. Dimension 尺寸Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark檢驗重點 1.依客戶機
6、構規格檢驗2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗3.長.寬.板厚.線寬.線距 長度寬度/厚度：量測/游標卡尺板翹：厚薄規 每120為一批量抽檢 每批5pcs AQL0.65 一般尺寸C SIDE VIEWD AB Items Insp- point板邊到線路距離:F線寬 G線距 H隔離的距離F GH 2. 外觀 No. Insp items 檢測項目 Photo / shape (照片/形狀) Spec. 細節 Remark1 Open & Short 不允許有斷路.短路現象2 殘銅 殘銅不影響原稿間距的20% 3 凹陷 凹陷應不超過成品銅厚的20%，且不允許超過直徑0.5的凹陷 2.2 檢測的項
7、目和要求Open Short S1 BS2 檢測方法 檢測週期 抽樣數量 備註n 5倍放大鏡目視檢驗 每120pnl為一批抽驗 G-II /AQL 0.652.1 檢測 方法/週期 No. Insp items 檢測項目 Photo / shape 照片/型狀 Spec. 細節 Remark4 線路銅瘤 銅瘤不超過線路寬度的20%5 線路缺口 缺口應不超過線路寬度的20%6 防焊線路.刮傷露銅顯影不淨 防焊異物防焊氣泡修補面積 1.不允許刮傷露銅 2.非導電異物不可使兩線間距減少20%。若在非線路區域，則離最近導體在0.25mm以上，且最大尺寸不超過0.5mm 4.氣泡不影響最小線路間距要求，
8、且其沿導線方向未全部擴展，3M膠帶測試無剝離5.補漆長度範圍在mm*5mm7 防焊偏移 防焊可單側上PAD0.05mmS1 BS2 OK : S1&S2 5/BNG : S1&S2 5/BS1 BS2 OK : S1&S2 5/BNG : S1&S2 5/BMax. 0.5mm沾漆面積2mil間距 2. 外觀 No. Insp items Photo / shape Spec. Remark8 金手指缺點 1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。3.金手指表面不得破洞見底材。9 光學點 n 1.光學點不可偏移防焊覆蓋2.光學點不可脫落10 PCB版翹 對角線
9、板翹1.5% 11 文字 n 1.文字印刷一律依流程單2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認 Granite platemeasure NG NG 2. 外觀 No. Insp items Photo / shape Spec. Remark12 毛邊 板邊毛邊公差：-30mil（76mm）-15mil（38mm）防焊(PP)鋁基板銅2. 外觀 3. 可靠度測試方法 週期 抽驗數量 備註如下 每120PNL為一批抽樣 2PNL/LOT3.1 檢測方法/週期Insp Items Condition Spec. Result高壓測試 依客戶端提供規範 不可擊穿 焊錫性 1.焊錫流動測試2455, 5s
10、ec 2.SMD重熔測試在245250, 10sec/3cycle 錫焊性95%以上 Thermal Stress 烘烤(135 , 1Hr)焊錫流動測試288, 10sec 3cycle 不允許以下情形產生1.層分開2.表面凸起3.表面剝離 (Micro Section) 微切片附著力 3M膠帶切片測試 膠帶上無殘留物表面厚度測量 XRY 依流程單厚度規格導熱效能 熱導效能 依流程單發料規格 Solder float SMD reflow Insp items / condition / criterion 問題與討論 隨 著 電 子 技 術 的 發 展 和 進 步 ， 電 子 產 品 向
11、輕 、 小 、 個 體 化 、高 可 靠 性 、 多 功 能 化 已 成 為 必 然 趨 勢 。 鋁 基 板 順 應 此 趨 勢 應運 而 生 ， 該 產 品 以 優 異 的 散 熱 性 、 機 械 加 工 性 、 尺 寸 穩 定 性及 電 氣 性 能 在 混 合 積 體 電 路 、 汽 車 、 辦 公 自 動 化 、 大 功 率 電氣 設 備 、 電 源 設 備 等 領 域 近 年 更 得 到 LED載 板 廣 泛 的 應 用 。鋁 基 覆 銅 板 1969年 由 日 本 三 洋 公 司 首 先 發 明 ， 中 國 於 1988 年 開 始 研 製 和 生 產 History它的故事 發料
12、測試成型or沖型 外層 壓合 防焊文字二鉆 總檢鉆孔(外圍pin孔)表面處理MCPCB Process鋁基板流程 一、油墨選擇,前處理時僅需刷磨銅面即可。二、防焊時若需以退洗方式重工，必須先 行檢查保護膜是否有破損, 以避免破損 處被退洗藥液侵蝕(如圖三) S/M Notice防焊注意事項 圖三被氫氧化鉀侵蝕情形 附表三 成型條件 使用2.4mm双刃螺旋銑刀銑刀轉速切割速加工片數銑刀壽命25000rpm 0.12m/min一片撈67m/支 Items Insp- point (檢測的重點)長A , 寬 B厚度 CPAD之間的距離D 1. Dimension 尺寸Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark檢驗重點 1.依客戶機構規格檢驗2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗3.長.寬.板厚.線寬.線距 長度寬度/厚度：量測/游標卡尺板翹：厚薄規 每120為一批量抽檢 每批5pcs AQL0.65 一般尺寸C SIDE VIEWD AB Items Insp- point板邊到線路距離:F線寬 G線距 H隔離的距離F GH
MCPCB铝基板流程及注意事项PPT学习课件
