同价值链管理和汽车之间半导体行业一个差异和分析改进措施【中文6110字】【PDF+中文WORD】
同价值链管理和汽车之间半导体行业一个差异和分析改进措施【中文6110字】【PDF+中文WORD】,中文6110字,PDF+中文WORD,价值链,管理,汽车,之间,半导体,行业,一个,差异,分析,改进,措施,中文,6110,PDF,WORD
【中文6110字】
同价值链管理和汽车之间半导体行业:
一个差异和分析改进措施
摘要
本文中给出的工作是针对不同的汽车供应链和半导体行业的特性。本文将系统地识别和评估在这两个行业之间存在的接口的弱点。基于这一分析,提出了一种参考模型作为一种工具,协同价值链管理的措施分析汽车和半导体行业。参考模型定义了一组特定的优化措施及有关类别的战略、流程、技术和系统,以确保更好的计划和控制流程之间的汽车和半导体行业的一致性。模型和相关的措施旨在更有效协调生产能力和更好的应对市场波动之间的汽车和半导体行业。因此,一个更稳定的更显著的供应链和物流成本会降低整个价值链。
关键词:价值链管理;供应链管理;协作。
1.介绍
创新和增加汽车的价值主要是由于电子和特别半导体组件。从安全气囊导航系统和汽车以太网到微处理器,微芯片和模拟组件形成的基础的各种各样的车。
电子产品的附加值促使汽车的份额已经很高,未来几年将有所上升——特别是电气化的60%进步,从纯电动汽车电气驱动系统(即电动车),包括网络的趋势汽车与环境[1]。所以,汽车工业的成功合作取决于它的直接电子零件及其供应商供应商在半导体行业是至关重要的。
2011年3月,当地震在日本生产线停止,很明显微电子产业是相互关联的。这类影响扩展到材料,组件和系统供应商在价值链和直接影响汽车行业:在芯片制造短缺蔓延到供应商日立和扰乱了四个,五个日本日产工厂生产[2]。
尽管日本蒙受灾难,供应的汽车工业和半导体产品证明其是非常困难的。随着市场变得越来越不稳定,不同的生产交货期,创新和产品的生命周期,以及不协调计划和控制过程的两个行业导致生产过剩和减产,因此,过度放牧和供应短缺近年来,为了保证长期供应,构成了对半导体行业的挑战,他们只提供它有限的时间。即使在高成本、电子组件不能正确地存储为更长一段时间简单的车身部分可以,和维护生产零部件涉及高成本的能力[3]。
2.供应链的汽车和特征半导体行业
2.1.半导体的汽车价值链设备
半导体和其之间的价值链从传统汽车工业发展,垂直集成结构非常复杂。多个合作伙伴网络。随着汽车应用只占全球半导体销售额的8%市场[4],汽车需求并不是唯一的供应链战略的决定因素半导体行业。
处理的半导体制造商生产的硅晶片,通常需要2层供应商在汽车价值链的作用。这意味着,他们的汽车供应商提供他们的产品反过来,电子行业,提供一个或是多个汽车制造商(原始设备制造商,OEM)。
半导体制造的流程步骤分为前端和后端流程。在前端、芯片制造组装、包装和测试发生在后面结束。
2.2.价值链的特点和差异汽车和半导体行业
这部分强调了具体要求由价值链。研究遵循一个烟囱似的程序分析和比较商业环境的条件汽车和半导体行业缩小的内部特征供应链战略和制造业技术。
(1)旋回性和波动性
一种独特的半导体的特征行业是高度周期性和不稳定的性质。展望未来,预计这一趋势将加剧:与快速增长的时期,市场周期短市场衰退和创新周期。
这种周期性的性质可以用这一事实来解释半导体通常集成到产品与销售时间的不到一年的时间,例如移动手机。
这非常不同于相对稳定汽车行业的情况。但即使在这里,与变异的数量和波动性增加日益动荡的亚洲市场的重要性。
两个行业的开发周期经常不一致:开始通常不与开发工作的开始在半导体组件。在未来,它是半导体技术已经预期过时的开始生产(SOP)[5]。
大胆的和简单的:这两个产业在移动不同的步伐。
(2)产品生命周期和创新的压力
半导体行业集中在技术上进步,表达其更小、更快,更便宜。因此,产品生命周期越来越短,类似于产品生命周期的本金从数据处理的客户,即制造商和电信行的业。他们的销售份额半导体市场占了42%和22%分别[6],他们符合法律放置一个新的产品在市场上每隔12到18个月,两到三年的使用寿命。
相比之下,平均车辆制造的连续生产5年,紧随其后的是服务生活十五年[5]。
(3)备件供应
不同的产品生命周期带来另一个挑战两个行业的协作:半导体行业并不准备提供备用零件在长期的基础上。创新周期短,如果一个或电信产品变得有缺陷,消费者倾向于购买后续产品包括新技术。
然而,在汽车行业,备件必须的可以在整个产品生命周期的汽车。因此,汽车行业通常需要保证半导体供应商OEM电子产品供应商硅供应商晶片生产商发展连续生产备件供应2 5年,2 - 7年部分可以提供修改的技术形式25年[7]。
这保证长期供应构成了挑战半导体行业,他们只提供它有限的时间。即使在高成本、电子组件不能正确地存储为更长一段时间简单的车身部分可以,和维护生产零部件涉及高成本的能力。
(4)质量
半导体行业拥有高度发达的质量水平。检查集成到制造过程,收益率通常在95%的谎言。这个行业,即芯片离开生产过程没有缺陷(7 - 8)。此外,对于一些客户,例如电信部门,其质量是次要的。有缺陷的组件为移动电话可以忽略或经常加分路的。
这是不同的,当车辆的质量关注,特别强调需要放置相应的安全方面。人的生命取决于车辆的正常运行,所以那辆车制造商给机械稳定性最高优先级组装的部件。
越来越多的电子控制单元汽车使组件的交互更复杂的和OEM最近实施更多严格的质量标准。
这带来了涉及资格活动时间、成本和资源,使汽车行业犹豫地改变技术。与备用零件供应,这意味着半导体制造商需要年长的制造业汽车工业技术,这导致高成本。
(5)交货期
交货时间在半导体行业10之间16周,因为芯片的制造(前端)是非常复杂的,涉及到800流程步骤[9]。
相比之下,所有的制造商在汽车天汽车行业目标完成,通过完成订单执行过程,从订单到客户交货,在十天[10]。目前,最小交货时间是两个周[11]:这只占八分之一的领先时间半导体组件。
不同的交货期和缺乏协调两个行业之间的提示制造商建立战略库存数量的内部在供应链结构。然而,由于快速创新周期,他们很快就会过时。
(6)计划展望期
反映在不同生产交货期不同计划的视野。由于较长时间,半导体行业经营长期规划视野不超过6个月[12]。
在较短的交货时间和面向消费者的需求灵活性,汽车行业在短期计划基础:大会开始前几天,根据主生产计划准备原则。因此,汽车行业取得了更高层次的适应性,即他们在短可以增加容量通知。
这是惯例,半导体供应商可靠的规划数据从他们的汽车客户只在接下来的两到三个月。所以,唯一的方法为了弥补缺乏规划可靠性建立大型股票。
零部件与维修服务的提供除了完成原材料、在制品库存、产成品的位移,物流必须完成货物的维修服务活动。仅将产成品运至客户并不意味着物流活动的完结,企业营销活动的一个部分就是向客户提供售后服务,这主要包括当产品损坏或出故障时向客户提供部件,例如,汽车经销商必须设有高级维修服务部门以向客户提供全套服务与汽车修理。向客户提供充足零部件或更换部件对维修服务活动来说是极为重要的,而且物流部门应确保哪里及何时顾客需要零部件,客户就可容易方便地买到。在工业品市场,产品可能是用于某企业的制造设备,当设备因故停止运转时对用户企业来说将是极其糟糕的,它会引起生产线暂停或彻底关闭。供应商必须对之做出迅速、及时反应并提供所需零部件
(7)制造柔性
半导体行业寻求达到最大利用生产资源的24/7生产计划[8]。高年资的标准,一个增加跨几个组织分工水平,较长时间限制上的灵活性车间。
在这方面,汽车工业是更多灵活,可以采取许多措施,如额外的变化,以应对需求的突然增加。
不同特征之间的相关性显示半导体和汽车工业在表格1中。
2.3.价值链的汽车和评估半导体行业
供应链管理的主要目标避免了牛鞭效应,作为指标供应链的低效率[13]。发生牛鞭效应的凸显了当前的潜力改善汽车工业之间的价值链:越来越多的不稳定市场和预测质量差导致日常生产过剩和减产以及过时了股票和不可能突然做出回应增加的需求。
牛鞭效应的价值链主要造成的事实半导体供应商没有长期和可见性中期需求。原因是缺乏系统集成和低容量规划相协调在价值链流程。问题是恶化的双重操作要求:一方面,信息流被延迟;另一方面只手,是传下来的一部分因此,半导体制造商的信息倾向于咨询第三方为其长期和来源中期规划。厂房及仓库地址的选择不论存储设施是自己拥有还是租借,厂房和(或)仓库地址的选择是极为重要的。将厂房或仓库设在市场附近,就可提高公司的顾客服务水平。适当位置也能够获得货物自厂房到仓库、厂房至厂房、或仓库到消费地位移过程中较低的大批量货物运费率。
通常,所提供的厂商的销售计划未来2 - 4个月不稳定。甚至发布订单修改;例如,如果客户突然吗请求更改。
2.4.汽车的价值链的弱点和半导体行业
下面的弱点之间的接口汽车和半导体产业的结果两个行业的不同特点:
●缺乏应对周期性和波动的能力
●长期供应的零部件仍不清楚
●不同的质量要求
●不同的产品和创新周期
●不同的交货期和规划视野依然存在不同
●不同级别的灵活性在商店的地板上
在分析行业和在此基础上缺点,改进的三个关键领域确认为手段来改善供应的汽车工业和半导体产品:
●加强协作
●确保直接和无畸变的信息流
●制造半导体生产更加灵活
3.模型、方法和策略协同价值链管理
本章的主要策略供应链管理领域,解决识别的弱点并提供巨大的潜力三个方面的改进。
(1)供应商管理库存(VMI)
供应商管理库存是一个连续的工具的补给计划,针对这个连续的供应货物的整个物流链零售商。VMI基本上意味着供应商接管货物或管理的一部分全面管理股票。供应商告知消费数据和销售和生产计划的客户,所以处理库存独立管理[14]。
(2)协同规划、预测和补给(CPFR)
协同规划、预测和补充方法旨在建立合作在制造商和零售商之间提高销售预测。合作伙伴致力于CPFR在联合协议,这也提出了金融和组织框架[15]。结合知识的增值网络,使规划和满足客户需求,合作伙伴定义同步点交换他们的知识。因此,此销售计划的变化从一个单独的联合活动:预测共享和偏差进行一个定义的过程。
(3)大规模定制
大规模定制的方法加入的经济体个人规模的批量生产质量满足客户的需求取决于干预在商店的地板上是必要的,区别是由硬吗和软定制[14]。一个很艰难的定制。例如,方法是模块化的工具包,它从标准化配置定制化产品,兼容的元素[15]。大众使用这个策略其模块化的横向组件系统。另一个策略是延期的产品仍然存在通用尽可能长时间,仅仅是定制的后阶段的价值链[16]。这个软信息定制的原则和支持客户的个性化产品。这个可以做,例如,半导体芯片通过软件配置。
提出的解决方法和策略不同的价值链中确定的弱点在半导体和汽车行业。
包装包装执行两项基本功能,即营销和物流。从营销意义上说,包装可作为一种促销形式和起到广告的作用。包装的尺寸、重量和包装上印制的说明吸引着顾客并传递产品信息。从物流的角度来看,包装承担着双重任务。第一在储藏和运输中包装保护产品免于受损;在选址过程中,首要考虑因素应是公司产品市场位置。顾客需要及原材料、部件、装配件位置也是值得考虑的因素,因为企业不仅关心运出运输,也必须考虑运人运输。其他较重要的、应考虑的因素包括:劳动力工资;运输的方便性;市、县、州等的税率;社会治安问题;法律要求问题;当地因素,如社会对新兴行业的态度如何;土地成本问题;其他便利设施。
第二通过减少装卸进而降低物料的装卸成本。包装可使产品储存和流动更容易。一般来说,当公司涉及到国际销售时,包装变得更为重要。销往外国的产品要走更远距离并经受更多装卸活动,以国内货物的包装形式,就不够坚固,不足以承受货物出口的严峻考验,尤其许多国家尚未实现足够的机械化装卸,装卸靠的是几乎未经培训的人力。
4.参考工具包为合作的措施价值链管理和汽车之间半导体行业
弗劳恩霍夫举行专家研讨会制造工程研究所和自动化音标是用来进行分析评估相关策略的确定弱点和必要的行动。分析导致参考工具包的措施,而不是一个多面手解决方案。
参考工具的各种措施结合创建一个特定的工具包。
VMI和CPFR专注于协作和价值链的可见性来提高响应能力旋回性和波动性。直接和照顾不失真信息流动抵消升级沿着价值链,从而避免了需求牛鞭效应。在VMI促进交流从日常运营数据,CPFR增加它协调长期预测来提高能力和投资计划。
此外,这些措施包括在参考工具箱应定制适合的需要实际的应用程序。
例如,CPFR会议半导体行业不仅应讨论市场趋势,但也为选定预测产品组和半导体技术的基础在明确定义的关键性能指标[12]。
大规模定制方法推迟,模块化和更多灵活的产品设计和战略管理客户订单解耦点可以有效地减轻不同产品寿命的影响周期和创新周期。由于后期的产品差异化的增值过程,越来越少进程内的零件,库存水平较低和计划和控制是降低。作为一个结果,制造灵活性下稳定生产条件增加,生产的复杂性计划减少。
特别是模块化策略解决备件供应的问题。标准化的架构和接口可以取代。因此,模块可以集成到现有的车辆结构而原始功能是维护。
5.评估这些措施的参考工具
在一个专家研讨会,确定的措施参考工具箱进行了评估标准的基础上利益,努力和实用性。
利益是指该策略的有效性和答案的问题:策略有助于满足实用性评估是否可用于不同的策略,产品在这两个行业都和协作模型或者如果他们实现只能在某些限制条件。第三个标准量化投入到实现测量和答案一个问题:有多少工作之前半导体公司和汽车供应商实现一个测量。
定义中的维度模型汽车之间协作的容量规划和半导体行业,研发的弗劳恩霍夫音标是用来评估的措施提到标准的参考工具不同的角度[12]。的参考模型定义过程的维度、IT系统的策略长期技术和区分容量规划和操作订单处理。每个确定的措施进行了评价参考模型和相关的维度研究结果进行了综述。
例如,CPFR或VMI主要导致容量规划流程的变化,反过来,影响企业IT系统。模块化,然而,需要重新调整企业生产策略和基本上改变半导体技术。通货处理退货处理,通常称为反向分销,是物流过程的一个重要方面。买方可能因为货物有缺陷、过时、收到未订购或未购买的货物;或由于其他原因将货物退给卖方。反向分销可比作在单一方向的路上走错了方向,因为大多数货物是朝着一个方向流动的,多数物流系统处理反向货物流动时比较吃力。在许多行业,顾客退货是为了在保修期内要求保修货物、要求更换或重新加工。
评估参考工具包措施分手分成两组:左边的措施气泡式图表提供,一个高水平的,但受益难以实现,而右边的措施图的提供一个高水平的同时受益容易实现。CPFR,举例来说,是一种有效的方法来改善价值链,可以迅速使用合理的努力,实现两个合作伙伴价值链。相比之下,模块化如图所示以上为最小化提供了巨大的潜力库存,减少交货期和解决部分问题,但它需要很高的合作许多公司参与的价值链引入一个行业标准达到最大效率。
6.总结
不同的常常矛盾的行业特点以及缺乏同步把价值链之间的管理半导体和汽车工业复杂的任务。这个任务由一个策略,但无法解决需要结合的若干措施。提出了参考工具包创建的措施在现有的弱点和透明度个人改进措施的有效性。单独的措施和策略评估为了利益,工作努力和实用性。
参考工具包为合作的措施价值链管理和汽车之间半导体行业旨在更有效生产能力和更好的协调应对市场波动的价值链。
参考文献
[1] Proff, H., 2010. Die Automobilindustrie zum Frühjahr[J], 2010.
[2] Riemenschneider, F, 2010. Chip-Knappheit führt zu.Produktionsstop bei .
http://www.elektroniknet.de/bauelemente/news/article/28381/0/C.
[3] Zapp, M, Forster, C. 2011. Reduzierung,ATZelektronik 6[J], p. 40.
[4] Statista, 2012. Anteil von Automotive Anwendungent[J] ,2008.
[5] TechnischewirtschaftlicheLösungskonzepteAutomobilindustrie[P], 2009.
[6] German Electrical and Electronic Manufacturers' Association[P],2011.
[7] Stoppok[C], 2002. AutomobilindustrieFrankfurt am Main, 2002.
[8] Forster, Zapp [M].2011. Cross-Company .September 2011.
[9] Huethorst, K,Sultans of Swing: The Persistance of theBullwhip, 2011.
[10] Rinza, T, Boppert [J], 2007. Logistik im Zeichen zunehmender
[11] Schumacher,[U], 2002. Universität Klagenfurt - Reihe BWL aktuell 8.
[12] Zapp, M, Forster[C], Verl, A, Bauernhansl, T., 2012.
[13]Unternehmens und unternehmensübergreifend 6. bearb. u. erw, 2011.
[14] Werner, H., 2008. Supply Chain Management, Gundlagen[C], Verl, A,
Strategien,Wiesbaden:Betriebswirtschaftlicher Verlag Dr. Th. Gabler.
[15] Danese, P., 2007. Designing CPFR collaborations: insights from the
seven case studies, International Journal of Operations &Production
[16] Cheng, TCE, Li[J], Wan, CLJ, Wang, S. New York.2010.
[17] Forster, C., Zapp[M]., 2012. Im Spannungsfeld der Absatzmärkte,
Halbleiterbauteile in der Automobilproduktion, Journal of IT &
Production 2, p. 28.
收藏