cb拆封使用程序及规范.ppt

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1、PCB拆 封 使 用 程 序 及 規 範 製 作 人 :製 作 單 位 : M E L A B 2 0 0 5 / 5 / 12 一 . 目 的 二 . 拆 封 程 序 三 . 拆 封 規 範 四 . 化 銀 板 注 意 事 項 五 . Entek 板 注 意 事 項 六 . PCB成 品 管 理 資 料 為 規 範 SMT人 員 對 PCB領 取 、 儲 存 之 管 理 及有 效 且 能 及 時 地 掌 握 PCB之 品 質 及 使 用 狀 況 ,並預 防 因 廠 商 或 操 作 人 員 之 疏 失 造 成 之 不 良 品 ,故制 定 PCB拆 封 使 用 程 序 及 規 範 . 所 有 人

2、 員 於 領 取 PCB之 前 其 拆 封 程 序 執 行 如 下 :1.當 PCB整 箱 領 用 前 ,需 檢 視 PCB包 裝 外 箱 之 外 觀 是 否 良 好 、有 無 損 壞 等 .2.拆 箱 后 需 核 對 外 箱 之 料 號 興 PCB之 料 號 是 否 符 合 .3.拆 箱 后 需 清 點 PCB之 數 量 是 否 興 外 箱 所 標 示 之 數 量 相 符 合 .4.檢 視 所 有 PCB是 否 皆 使 用 真 空 包 裝 ,並 且 檢 視 其 真 空 包 裝 有無 不 良 . 5.拆 開 真 空 包 裝 后 ,需 清 點 PCB之 數 量 與 真 空 包 裝 上 所 標 示

3、 之數 量 是 否 相 符 合 .6.領 取 PCB應 確 實 檢 查 PCB之 版 本 、 料 號 是 否 正 確 .7.檢 查 PCB表 面 是 否 有 瑕 疵 ,例 :表 面 毀 損 、 刮 傷 、 原 廠 印 刷不 良 等 .8.發 現 任 何 異 常 及 不 良 情 形 ,應 及 時 通 知 、 回 報 帶 線 干 部 ,將問 題 作 立 即 且 妥 當 的 處 理 . 1. 拆 封 PCB均 需 戴 防 靜 電 手 套 或 無 硫 無 氯 手 套 ,以 防 止 靜 電 狀 況 發 生 和 造 成 PCB氧 化 的 產 生 ,並 避 免 PCB表 面 污 染 .(圖 1)2. 拆 封

4、 PCB真 空 包 裝 袋 需 以 徒 手 將 包 裝 袋 撕 開 ,嚴 禁 以 尖 銳 物 串 如 :美 工 刀 等 以 割 破 包 裝 袋 之 方 式 拆 封 以 免 造 成 PCB刮 傷 .(圖 2)(圖 1) (圖 2) 3. PCB拆 封 一 次 以 40片 為 上 限 ,並 於 拆 封 后 隨 即 放 入 送 板 機 中 ,不 可 將 PCB隨 意 置 放 桌 面 上 或 其 他 位 置 . 4. 領 取 PCB時 堆 疊 於 靜 電 車 上 以 四 箱 為 限 ,擺 放 整 齊 並 小 心 堆 放 , 以 免 包 裝 箱 傾 造 成 PCB損 毀 .5. PCB拆 封 后 若 暫

5、 時 無 生 產 ,需 以 真 空 包 裝 方 式 封 存 ,並 注 明 數 量 及 封 存 日 期 ,待 下 次 使 用 時 優 先 拆 封 使 用 .6. Entek板 與 化 銀 板 可 以 在 side 1 reflow oven 后 24小 時 內 通 過 side 2reflow oven .7. 化 銀 板 在 整 個 SMT生 產 中 ,作 業 人 員 均 需 戴 無 硫 無 氯 手 套 ,以 防 止 靜 電 狀 況 發 生 和 造 成 PCB氧 化 的 產 生 ,並 避 免 PCB表 面 污 染 . 製 程 要 求 1.化 銀 板 需 隔 無 硫 紙 ， 目 的 :1.防 止

6、 化 銀 變 色 .2.防 止 化 銀 刮 傷 2.拿 取 化 銀 板 需 帶 乾 淨 手 套 (無 硫 .無 氯 手 套 ). 3.化 銀 板 烘 烤 (150 /80min)無 變 色 問 題 . 4.PCB經 化 銀 表 面 處 理 後 ， 建 議 於 12小 時 內 完 成 真 空 包 裝 . 5.真 空 包 裝 後 建 議 置 放 於 溫 度 30 0C 下 、 相 對 濕 度 70%下 環 境 中 儲 放 .儲 放 時 間 (Shelf Time):1年 6.化 银 板 拆 包 装 后 理 论 上 讲 应 该 立 即 上 件 ， 因 为 银 面 在 空 气 中 容 易 变 色 ，

7、条 件 应 在 溫 度 30 以 下 ， 湿 度 在 70%以 下 ,且 不 能 暴 露 在 酸 性 环 境 和 碱 性 环 境 中 。7.包 裝 於 組 裝 拆 封 後 ,應 儘 速 完 成 組 裝 ,需 Double Reflow 時 , 亦 需 在 Reflow一 次 後 時 間 以 1天 內 完 成 組 裝 為 宜 . 8.化 銀 Reflow次 數 限 制 :5次 製 程 要 求 1.Entek板 真 空 包 裝 後 於 恆 溫 恆 濕 環 境 下 可 以 保 存 6個 月 (相 對 濕 度 :4070%,.溫 度 : 2040 ).真 空 包 裝 拆 封 後 ,需 置 放 於 相

8、對 濕 度 :4070%,溫 度 :2040 可 以 保 存 7天 .拆 封 後 存 放 於 S.M.T現 場 70% RH以 下 （ SMT現 場 實 際 環 境 條 件 下 即 可 ） .2.不 可 使 用 蒸 氣 老 化 試 驗 . 若 遇 不 良 或 擺 放 過 久 時 可 以 重 工 （ 重 工 次 數 控 制 在 2次 內 ） .3.可 通 過 典 型 對 流 式 SMT表 面 貼 裝 熱 熔 處 理 至 少 三 次 過 一 面 後 , 另 一 面 至 少 在 24小 時 內 完 成 貼 裝 . 製 程 要 求 1 1.化 銀 板 真 空 保 存 的 期 限 多 久 ?如 過 期

9、應 如 何 處 置 ? answer:化 銀 板 在 自 然 條 件 下 :包 裝 方 式 應 為 真 空 包 裝 ,保 存 期 限 為 : 焊 錫 性 和 功 能 使 用 性 保 證 在 真 空 包 裝 條 件 下 均 可 保 存 6個 月 ,如 過 期 應 可 进 行 烘 烤 . 2.化 銀 板 拆 包 裝 後 在 空 氣 中 可 使 用 多 久 ？ 如 未 使 用 完 畢 ,剩 下 的 如 何 處 理 ? answer:拆 包 裝 後 在 空 氣 中 存 放 时 间 不 能 超 过 24小 时 ,如 未 使 用 完 畢 , 剩 下 的 需 真 空 包 装 . 3.化 銀 板 使 用 的

10、環 境 條 件 為 何 ？ answer:化 银 板 拆 包 装 后 理 论 上 讲 应 该 立 即 上 件 ， 因 为 银 面 在 空 气 中 容 易 变 色 ， 条 件 应 在 30 以 下 ， 湿 度 在 70%以 下 。 且 不 能 暴 露 在 酸 性 环 境 和 碱 性 环 境 中 。 4.化 銀 板 上 SMT線 人 員 作 業 的 注 意 事 項 ? answer:化 銀 板 表 面 比 較 脆 弱 ,handing動 作 時 必 須 戴 手 套 , 應 以 穿 戴 無 硫 無 氯 之 手 套 取 板 ， 避 免 污 染 表 面 ! 5.化 銀 板 拆 封 時 需 烘 烤 的 時

11、 間 及 注 意 事 項 ? answer:可 以 烘 烤 方 式 來 去 除 板 內 濕 氣 ,烘 烤 條 件 為 1200C,1個 小 時 .使 用 乾 淨 清 潔 之 專 用 烤 箱 ,且 化 銀 板 最 上 一 面 需 先 以 錫 箔 紙 包 覆 ,以 避 免 銀 面 氧 化 或 有 介 電 質 吸 附 污 染 . 1.化 銀 板 需 置 放 在 無 硫 .無 氯 的 環 境 中 .廠 內 具 有 空 調 之 環 境 即 可 達 到 此 要 求 . 2.化 銀 板 置 於 空 調 環 境 (OQC)下 可 達 7天 ,化 銀 不 會 變 黃 .化 銀 +抗 氧 化 板 可 達 14天

12、， 化 銀 不 會 變 黃 . . 保 質 期 保 存 期 超 期 重 工 流 程 倉 儲 條 件(管 控 條 件 ) 倉 儲 條 件 超 規 範的 重 工 作 業 目 檢 后 多 久 時間 包 裝 不 用 附加 作 業 目 檢 后 超 時 包裝 如 何 處 理 備 註 噴 錫 板 6個 月 6個 月 烘 烤 110240分 鐘 溫 度 20+/-2度 濕 度 50+/-5%。 烘 烤 110240分 鐘 未 規 定 不 超 過 24H超 過 重 檢 OSP 6個 月 6個 月 正 常 流 程 溫 度 20+/-2度 濕 度 50+/-5%。 如 有 氧 化 重 工 （ 正 常 作 業 流 程

13、 ） 48小 時 如 有 氧 化 重 工 （ 正 常 作 業 流 程 ） 如 無 變 色 則 不 需 重 工 。 化 金 板 6個 月 6個 月 熱 純 水 洗 溫 度 20+/-2度 濕 度 50+/-5%。 熱 水 洗 24小 時 熱 水 洗 如 無 變 色 則 不 需重 工 。 化 銀 板 6個 月 6個 月 烘 烤 120度 1小 時 30PNL/ 疊 . 溫 度 20+/-2度 濕 度 50+/-5%。 如 銀 面 變 色 流 程 PUMICE-過 抗 氧 化 槽 24小 時 如 銀 面 變 色 流 程 PUMICE- 過 抗 氧 化 槽 如 無 變 色 則 不 需 重 工 。 Thanks!