LCD常见不良品解析课件

LCD常见不良及原因分析制作：李波制作：李波日期：日期：2017-3-1-光刻组不良 短路、多划 断路、缺亮 显影不足、显影过度 蚀刻不足、蚀刻过度-一、短路定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通不良表现：电测机在分显扫描时连续2声或3声报警，并且扫描电流大。短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。产生原因：曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 显影不足 蚀刻不足规律性短路产生原因：曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 菲林砸伤导致线条错乱，不该相连的线路连接在了一起 菲林来料异常：菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。规律性短路玻璃在测试时电测机报警的步数相同，并且它们模号相同，而且短路发生的位置及短路点形状一致。-短路不良图片上图为曝光杂质引起的短路菲林杂质引起的多划不良（走线与填充块连接）-二、断路定义：ITO走线被划伤断开，导致该显示的图案不显示。不良表现：电测全显状态时图案缺失，装机表现也是图案缺失。产生原因：涂胶针孔及杂质 光刻胶脱落 胶面划伤 菲林砸伤 “刀砍”不良 显影过度及蚀刻过度 曝光效果差-“刀砍”不良光刻胶脱落胶面划伤涂胶针孔-曝光效果差显影后线条变细或脱落-三、显影不足与酸刻不足 产生原因：显影液或酸刻液浓度不够 显影液或酸刻液温度不够 显影或酸刻时间不足 曝光光强不足（引起显影不足）不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。四、显影过度与蚀刻过度 不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通 产生原因：显影液或酸刻液浓度过高 显影液或酸刻液温度过高 显影或酸刻时间过长 曝光光强过度（引起显影过度）-上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路显影过度显影不足-PI组不良PI印刷不均匀PI印刷偏位PI点及PI脏点不良PI层印刷过厚或过薄-一、PI印刷不均匀 产生原因：PI凸版或者网版异常 设备异常（匀胶轮自身有缺陷）PI房温湿度异常 PI个体特性 不良现象：产品在电测全显状态下可见显示异常（局部字体显示淡或者显示深，局部字体显示有条状或者点状缺陷）若大面积印刷不均匀会导致同批次玻璃之间阈值电压有明显偏差-团状印刷不均匀大面积印刷不均匀（左右电压差异大）条状印刷不均匀-二、PI印刷偏位 产生原因：凸版或者网版自身异常 设备异常 调机不到位 不良现象：PI往框线内缘偏离会造成框线未压住PI层，形成抖面 PI 往框线外缘偏离会造成框线印刷在PI层上，导致框线可靠性欠佳（玻璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液）若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）-PI往边框内缘偏位导致抖面-三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良四、PI印刷过厚或过薄 导致产品贴片后显底影（即8字外露）-上图为PI点不良在目测台下现象上图为PI点不良在显微镜下现象-制盒组不良内污彩虹PI划伤定向不良边框不良CS不良网印不良组合歪不良静电击伤原破及粉压碎不良-一、内污不良 产生原因：LCD盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物。导致内污不良的几大原因:杂质 纤维毛线 漏边框、银点料 溶剂 粉团、粉压碎 摩擦绒布毛线 PI脏点 -杂质不良-纤维毛线、摩擦绒布毛摩擦绒布毛-漏边框料、银点料溶剂-粉团-二、彩虹不良 产生原因：喷粉不均 盒厚搭配不合理 不良表现：玻璃底色不均匀，或者底色与正常玻璃相差太远。喷粉不均导致的低彩不良-三、PI划伤 PI层表面在贴合前被破坏，常见原因有以下几点：手指印 衣袖擦伤 抽插篮划伤 流水线卡机叠玻璃及设备异常 衣袖擦伤-手指印抽插篮划伤-四、定向不良 指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况：摩擦条纹不良（常见于VA及负显产品，正显产品条纹基本可流程）单面摩擦（两面玻璃其中一面未摩擦）摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合）摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层 -单面摩擦摩擦视角混乱-VA产品摩擦条纹摩擦绒布划伤PI层-五、边框不良 常见边框不良类型：框虚不良 框肥不良 框断及框细（边框丝印下料不好导致）边框彩虹（热压时边框未下去）框肥不良-框虚不良显微镜下状况-边框彩虹-六、CS不良 产生原因：盒内金属物质将上下片走线相连，形成上下短路（也称为层间短路）常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警，且玻璃电流偏大（普遍10UA以上）CS不良电测现象盒内金属物质-七、网印不良 产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身 异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）封口附近八字型冲刷网印-条状网印点状网印-八、组合歪不良 产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露 或者字体形变。在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。贴合标记已相交-走线外露字体形变-九、静电击伤不良 产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤 PI层 不良现象：目测时可见白色条状不良，此条状一般跟随盒内电极走线（走线边缘处PI层被破坏）静电击伤在目测情况静电击伤在显微镜下情况-十、原破及粉压碎不良 产生原因：热压过程中一对玻璃与另一对之间有玻璃渣等硬性物质，导致 热压过程中玻璃被压碎或者塑球粉被压碎。不良现象：玻璃破损 塑球粉压碎不良在目测时可见为白色团状内污般，此类不良 一般为规律性，即形状与玻璃模号一致。-切割组 一、切割站 常见不良及表现：切割反（电极切断不能显示）切割偏位（导致边缘台阶或者尺寸偏差）打条一刀断（导致破损或者待磨）切割刀线差（导致玻璃亮线、打粒不良）打条一刀断-切割偏位导致台阶切割反（电极被切断）-二、灌晶站 主要不良项及产生原因：欠灌（海绵条偏位、液晶不足、静注时间不够、灌晶前灌口粘液晶 液晶发泡、灌晶顶盘）电测反白、大电流（灌晶治具清洗不干净导致液晶被污染）灌晶冲刷粉跑（充气时气流量过大）灌晶冲刷导致封口处字体显示亮（灌晶治具清洗不干净）-海绵条偏位液晶不足-灌晶前粘液晶-封口附近字体显示亮-字体显示发白灌晶粉跑-三、封口站 主要不良项及产生原因：入胶过量（直接封口产品冷冻时间过长、调盒产品泄气后未及时过UV）入胶不足(直接封口产品冷冻时间不够、调盒产品未泄气或者调盒时玻 璃与纸皮装载不好）口漏（调盒工装漏气、灌晶与封口温差过大、封口胶未点好）封口异色（调盒后停留时间不足，液晶未完全排出就点封口胶）高低彩及底色不均（调盒气压确认失误、调盒时玻璃与纸皮装载不好）-入胶不足入胶过量-口漏封口异色-打粒组打粒组常见不良：打粒斜边 破损（打粒破损、清洗时破损）表划 磨边不到位及磨边过度、磨边破损 磨角不到位及磨边过度、磨角破损-打粒斜边打粒未打掉-磨边不到位磨边效果OK磨边过度-磨边时用力不当导致崩边-磨角不到位磨角OK磨角过度-谢谢观看！Thanks！-