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1、静电放电损伤的失效分析工作静电放电损伤的失效分析工作IC 什么情况下会遭受静电破坏呢?可以这么说，从一个 IC 芯片产生以后一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性，其损坏也具有随机性君信达(4)复杂性静电放电损伤的失效分析工作，因微电子 IC 产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费财，要求较高的技术并往往需要使用高度精密仪器，即使如此，有些静电损伤现象也难以与其它原因造成的损伤加以区别；使人误把静电放电损伤的失效当作其它失效，这在对静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉地掩盖了失效的真正原因君信达所以分析静电对IC
2、的损伤具有复杂性君信达总而言之，在 IC 的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的!IC 封装生产线对静电的要求更为严格君信达为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外，封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际隋况制定出在防静电方面的企业标准或具体要求，来配合 IC 封装生产线的正常运转君信达随着我国IC 封装线的扩建、封装能力的逐年提高、封装品种的增加以及对产品质量和成品率的更高要求，相应地对各种软、硬件要求和对全体从业人员的静电防护意识的加强就显得更为重要，而这也正扮演和充当着影响我们产品质量的主要角色和无形杀手君信达所以说，静电防护将是目前和今后摆在我们整个IC 行业的一大课题君信达4 结束语综上所述，环境诸多因素和静电因素始终对IC 的封装加工过程起着很重要的作用，这也是IC 的发展趋势和封装加工过程的固有特性所决定的，微电子半导体IC 的超前发展，就势必要求我们在环境与静电方面紧紧跟上IC 的发展，使之不要成为制约 IC 封装加工发展的障碍和绊脚石君信达
德阳千级洁净室万级洁净室 君信达 静电放电损伤的失效分析工作
