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1、軟性印刷電路板基礎流軟性印刷電路板基礎流程程目錄1.軟性印刷電路板及其應用二.軟板使用之原物料介紹三.軟板基礎流程一.軟性印刷電路板及其應用 軟性印刷電路板(簡稱FPC)又稱為可撓性印刷電路板，是印刷電路板的一種。因其具有撓曲性，可以就產品之可利用空間之大小及形狀進行三度空間立體配線，以適合電子產品輕、薄、短、小之要求，因此常見於筆記型電腦、可攜式光碟機、印表機、行動電話、數位相機、及汽車用電子設備等精密度較高之產品中 軟性電路板較硬式電路板有以下之優點：可提高系統之配線密度 可減少配線之錯誤 重量較輕 所佔空間較小 可以立體配線 可依空間之限制改變形狀然而比起硬式電路板，它亦有以下缺點:單價
2、較高(製造本钱較高)易於製造過程中碰傷或掉落 易產生靜電而沾染灰塵造成短路及壓傷不適合重的元件配備 機械強度低 不易進行檢查及修復未來隨著輕、薄、短、小但功能複雜之電子產品增多，軟板的應用亦將隨增加未來隨著輕、薄、短、小但功能複雜之電子產品增多，軟板的應用亦將隨增加軟性印刷電路板的應用液晶螢液晶螢幕幕PDA數位相數位相機機行動電行動電話話Polyimde 銅箔基板的結構A.單面銅箔：銅單面銅箔：銅(oz)+膠膠(mil)+基材基材PI或或PET(mil)B.雙面銅箔：銅雙面銅箔：銅(oz)+膠膠(mil)+基材基材PI或或PET(mil)+膠膠(mil)二.軟板使用之原物料介紹C.銅箔基板單面
3、銅箔基板、雙面銅箔基板為原銅材是FPC的根本材料,根本分成電解銅與壓延銅兩種,厚度上常見的為1oz與1/2oz雙面銅箔基雙面銅箔基板板單面銅箔基單面銅箔基板板D.覆蓋膜(Coverlay)覆蓋層，主要作用為隔焊及保護線路用E.純膠純膠(組合膠組合膠)結合多層板時所使用F.背膠依客戶需求使用，主要使用在成品完成時，客戶會將成品經由背膠與其欲結合物做接合3M日東日東G.以色列板有厚(1.5mm)、薄(0.5mm)兩種，於鑽孔製程時夾持coverlay、銅箔、及補強板用，厚的放在底面可正反各使用一次,薄的置於上面,只能使用一次 H.墊木板主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用雙面 I.乾膜
4、A.乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒壓膜於印刷電路板銅箔基材上，再使用光微影製程複製線路 圖案於基材上 B.主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程J.玻璃纖維板(補強板FR4)FR4+背膠背膠FR4K.PI補強補強PI補強補材用以增加製品端子部(Finger)硬挺度R.離形紙(Liner)使用在每一種有膠膜層結構之物品上，防止膠膜失去用途M.離型膜(TPX)唯一同時具有耐高溫、透明性、透氣性、易脫膜性、耐化學性且可射出的工程塑膠，可應用於高溫材料、微波爐餐盒、化學用器具等各種材料N.防電鍍膠帶鍍金、噴錫等外表處理製程時防止部份電路被電鍍時使用 O.低黏著紙低黏著紙當電路完成時
5、之成品要送成檢時用以承載FPC用三.軟板基礎流程導體露出部位(鍍金或鍚鉛等.)單面銅張板單面FPC電鍍通孔雙面銅張板正面保護膠片接著劑銅箔正面接著劑基板膠片接著劑銅箔反面接著劑反面保護膠片雙面FPC保護膠片接著劑銅箔接著劑基板膠片FPC 結構簡圖封裝出貨CCD打靶貼合補強補強壓合外型模沖最終檢查包 裝電測表面處理的種表面處理的種類類電 鍍無電解鍍金金電鍍(委外)鍚鉛電鍍(無)耐熱防鏽處理表面處埋前工程前工程中間工程中間工程後工程後工程設計處理設計處理製品規格基準決定製品、工程、治工具設計治工具、底片、版製作單面單面FPC乾膜壓膜曝光顯像蝕刻剝膜乾膜壓膜通孔電鍍鉆孔裁斷雙面雙面FPC雙面銅張板單
6、面銅張板裁斷材料準備工程材料準備工程保護膠片裁斷鉆孔覆蓋膜貼合覆蓋膜壓合印刷曝光顯像鉆孔裁斷工程補 材補材準備工程補材準備工程補材種類補材種類鋼片補強PI補強FR4補強黏著劑 3M 日東補強膠片補強板線路成形線路成形FPC 製造流程鉆孔油墨印刷油墨印刷軟板基礎流程軟板基礎流程裁切裁切/組板組板鑽孔鑽孔PTH鍍銅鍍銅影像轉移影像轉移蝕刻蝕刻覆蓋膜覆蓋膜壓合壓合CCD打打靶靶外表處理外表處理文字文字補強加工補強加工沖型沖型電測電測成檢成檢OQC中檢中檢包裝包裝出貨出貨裁切(生產流程)放置原放置原料料將原料放入切刀將原料放入切刀中中設定裁切長度設定裁切長度 收料收料 組板(生產流程)疊疊板板 貼合貼
7、合短邊須貼左右及中間三處短邊須貼左右及中間三處 成品排列整齊送下製程成品排列整齊送下製程鑽孔(設備)打打 PIN 機機鑽孔鑽孔機機鑽孔(生產流程)打打PIN鑽針準鑽針準備備上上料料鑽孔作鑽孔作業業退退PIN自主檢自主檢查查PTH線(設備)PTH線線 PTH線(生產流程)鍍銅線(設備)鍍銅線鍍銅線 鍍銅線(生產流程)上飛上飛靶靶上掛上掛架架鍍鍍銅銅下飛下飛靶靶下掛下掛架架水洗烘水洗烘乾乾鍍銅線(檢驗)PTH目視檢目視檢查查厚度檢厚度檢查查Tape Test拉力檢查拉力檢查 均勻度檢均勻度檢查查水洗烘乾線(設備)外表水洗外表水洗線線水洗線 烘乾(生產流程)進進料料酸酸洗洗水水洗洗自主檢自主檢查查水
8、洗烘水洗烘乾乾影像轉移技術曝曝光光顯顯影影將非線路之銅材予以除去去去膜膜其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應,與底片搭配,而產生製品之線路利用藥液將多餘之乾膜去除(未感光乾膜),將銅材祼露(非線路部份)蝕蝕刻刻將覆蓋線路上層已感光之乾膜去除壓乾壓乾膜膜將感光劑乾膜和銅張板結合以便後繼製程(曝光)影像轉移影像轉移(設備設備)前處理清潔前處理清潔機機壓膜壓膜機機平行曝光平行曝光機機影像轉移(生產流程)前處理上前處理上料料前處理下前處理下料料壓壓膜膜修修邊邊清清潔潔曝曝光光自主檢自主檢查查蝕刻(設備)蝕刻蝕刻線線蝕刻(生產流程)撕離形撕離形紙紙顯顯影影自主檢自主檢查查自主檢自主檢查查蝕蝕刻刻去去
9、膜膜中檢檢查線路是否短路檢查線路是否斷路檢查線路是否有缺口檢查線路是否過蝕檢查銅箔板面是否有折痕檢查銅箔是否氧化檢查是否有殘銅檢查是否有藥水殘留每批品號抽驗數量，依抽樣計劃表中所標示之抽樣方法抽樣記錄檢查結果覆蓋膜(生產流程)清潔清潔CVL套套PIN貼貼合合上上料料自主檢自主檢查查假接假接著著上假接著上假接著機機壓合(快壓設備)快壓快壓機機壓合(生產流程)進進料料壓壓合合取取板板檢檢驗驗熟熟化化CCD打靶(設備)二次孔二次孔機機二次孔(生產流程)進進料料程式設程式設定定沖沖孔孔下下料料自主檢自主檢查查外表處理鍍金電鍍其目的在於利用“金的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦)利用電鍍原理將金鎳結合
10、於銅外表外表處理外表處理-鍍金線鍍金線(設備設備)水洗水洗機機鍍錫鉛鍍錫鉛線線鍍金鍍金線線外表處理-鍍金線(生產流程I)前置作前置作業業脫脫脂脂微微蝕蝕酸酸浸浸電鍍電鍍鎳鎳電鍍電鍍金金外表處理-鍍金線(生產流程II)水水洗洗浸泡純浸泡純水水水洗烘水洗烘乾乾收收板板剪鉚剪鉚釘釘自主檢自主檢查查 有預上錫的特性,也包含直接組裝的功能.因此在反覆插接上,至少要能滿足數十次的反覆使用 利用電鍍原理將錫鉛結合於銅外表外表處理電鍍錫铅外表處理化金(設備)化金化金線線外表處理化金上下上下料料脫脫脂脂活活化化微微蝕蝕化化鎳鎳化化金金 將防鏽藥液塗佈於銅材外表(延長銅外表生鏽時間)外表處理OSP文字印刷(設備)
11、網印網印機機文字印刷(生產流程)網板準網板準備備架設網架設網板板網印作網印作業業自主檢自主檢查查補材用以增加製品強度,一般用於端子部補材沖孔(利用模具沖削)補材貼合(利用溫度/壓力/接著劑使補材與製品結合)補強加工補材準備工具其他輔材加工貼輔貼輔材材背膠貼背膠貼合合貼貼 FR4低黏低黏著著防電鍍膠防電鍍膠帶帶自主檢自主檢查查沖型(設備)沖型沖型機機沖型(生產流程)首件檢首件檢查查架架模模沖沖型型下下模模將製品與殘屑脫離而形成PCS沖型-外形拔製品殘屑為外形打拔之分段作業防止製品外形沖削不良為確保外形尺寸之精準沖型-局部沖孔電測(生產流程)調試治調試治具具設定測試條設定測試條件件上上料料讀讀線線成檢根據工作規範及客戶要求過濾及去除線路內部缺點與外型、外觀不合格品。檢查成品是否有短路、斷路、翹皮、手指偏、沾環、溢膠、線寬缺乏、背膠脫落、補強板漏貼、補強板貼偏、氣泡、折痕、異物、露銅、殘銅、缺口、針孔、氧化、孔塞等缺點。可挽救其缺點之成品，得送至重工組重工。外表有油污，輕微者以橡皮擦及酒精擦拭乾淨。作業前準作業前準備備取出樣品取出樣品數數檢檢驗驗填寫送驗填寫送驗單單包裝低粘著補低粘著補滿滿入入PE小小袋袋貼貼PO標標籤籤入入PE大大袋袋裝箱送裝箱送QA抽抽驗驗重量確重量確認認利用Tray 或低粘著將製品擺放整齊以減少其它不良產生謝謝 謝謝 大大 家家!
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