晶圆减划培训材料ppt课件

为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益芯片减薄划片工艺介绍芯片减薄划片工艺介绍 为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益2016201820192017IC诞生过程芯片设计光罩制造芯片制造测试减划封装测试上游：设计上游：设计中游：制造中游：制造下游：封装下游：封装晶圆形态晶圆形态封装体形态封装体形态为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划定义减薄减薄 :顾名思义是通过特定的工艺方法将晶圆由厚变薄的过程。划片划片 :划片是将已流片的大圆片进行分割分离，将连在一起的芯片分割开来。为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划目的为什么要减薄划片为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程-贴膜贴膜 Taping作业过程：覆膜-割膜 手动贴膜示意图贴片膜（UV、非UV）为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程-贴膜贴膜 TapingNEL RAD-3510 贴膜设备：全自动设备、手动设备 手机贴膜机 为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016减划流程-贴膜贴膜 Taping抽样方案抽样方案检验项目检验项目100%肉眼检查 气 泡 贴反方向 晶圆碎裂过程质量检验：外观目检（全检）贴反方向气泡正常贴膜正常贴膜为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程-减薄减薄Grinding转动和摆动秆转动卡盘上的晶圆向下施加力作业过程：旋转研磨-抛光-清洗 减薄后晶圆过程示意图为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程-减薄减薄GrindingDISCODISCO DGP8761+DFM2800一体机 减薄设备：DISCO TSK CETC 中电科晶圆减薄设备为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益201320162017减划流程-减薄减薄Grinding抽样方案抽样方案检验项目检验项目 2 points/die,5 die/wfr,3 wfr/lot 减薄厚度试制阶段（5 site/wfr,2 wfr）粗糙度试制阶段（2 wfr）平整度每片 背面外观检9 points+edge ring/wfr 减薄膜残留过程质量检验：目检、镜检、量测为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程-换膜作业过程：贴划片膜和框架-揭磨片膜 晶圆贴片膜（UV、blue tape）为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益201320162017减划流程-划片Die Saw 作业过程：横向切割-纵向切割切割作业示意图切割后晶圆为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程-划片Die Saw 步进式切割切割类型：金刚石锯片（划片刀）切割、激光切割金刚石划片刀机械切割示意图激光切痕激光切割示意图为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益201820192017减划流程-划片Die Saw DISCO-DFD6340 （刀片切割）划片设备：TSK/DISCO，国产CEC 中国电子激光切割机为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益201820192017减划流程-划片Die Saw 抽样方案抽样方案检验项目检验项目 A.首片检验,B.每4片检验一片 C.4到6条的刀痕检测/wfr 正面崩齿 刀痕偏移量 刀痕宽度 切割深度 碎屑 污染 刮伤 漏切等201820192017划片后切割道照片质量检验：目检、镜检、量测为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016201820192017减划流程-UV照射 RAD-2000 UV光设备UV 作业示意图UV 照射降低UV膜粘度，达到封装拾芯片需求。为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益THANKSTHANKS