七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性

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1、0怅咲删邺曲密、-C- M址曆刪g爲柠、二、Ksg曲 U、恤槪匹曲-ss -鸡恤-恤腆-lis -恤槪即煮。XM躺国超Mlh 口屯-紧躺国呂ffims用只(NIV)超眠紧M躺国超芒展些期启粼0呂紧躺国超芒收去雄風旧-K-p畫Bm紧鳖鲁 善-K宦俅 Mik盟WHMSSI (紧愿B躺国。qp Mi odp owiml、WHifodQodp 。風旧躱固pz扫旺删卅昼Mq。躺国超Ml) q。0翥昱、m。WH=5恤s扫旺盟、紧*躺国超 Ml6 一。暑畫H恤蝦 S-K於、碎擲怅fe槪柠-KQLU扫旺删用、(紧躺国 p 一 Mi ) qljj-i0餐旺暑、CNkl盟wmM躺国超 M、EE06rEE0 寸 I

2、kl-K醞盟彷図紧*躺国超 Ml -K-呂拴呱-wmgJ 叵心恒友彷MS叵心涎-(S 械屢、彷Mend紧则躺国風風良冊宦吕盟 -SJQEJJ-L仃如出 一-KWSH 欣 一 、二、Ksg曲 U、恤槪匹 曲- -恤腆-11 -恤 - ouen 帅恤槪興伺驰,姗sag悭,鸡恤呂珮舐期恥比- 帅恤莊、變启些般變煮qod紧M躺国-1莊S徑 qod 二、川 .171 扫帅扫-K、OS Mo 卜-C+帅扫-K煮即盟、0怅只爲煮即、寸 紧M躺国超芒收耿媒 紧躺国超芒展删胆 蚩M鳖鲁0.20mm3.0mm 之间。另外氮化铝陶瓷基板脆性较高,容易碎,因为是陶瓷基的因素,因此 不能像FR4玻纤板一样可以随意放置,

3、氮化铝陶瓷基板需要轻拿轻放。厚度规格0. 20. 350 381U. 5080.635U. 751.01. 21.52. 03. 050. 8*50.876. 2*76. 2101. S+101. 6114.: 3*114. 3130130150*150140190170介电常数Dielectric constant1 MHz810击穿强度Dr h :ikiown trengthKir./iTurL25抗折强JE=lexural StrengthNpa450趣曲度fl ill-卫且E已(长辺)%o10璇水率ti at er ibsurp-ti-jn%0相信您对氮化铝陶瓷基板的优势和特点也是比较

4、了解了,金瑞欣特种电路采用的都是品牌的氮化铝基板,目前采用日本丸和氮化铝陶瓷基板,此外还有用的九毫、华清、 中瓷的氮化铝陶 瓷基板。日本丸和氮化铝陶瓷基板性能指标非常好,被很多客户认可,有的客户甚至还指定需要 用到丸和氮化铝陶瓷基板。4,日本丸和氮化铝陶瓷基板性能指标 日本丸和氮化铝产品具有优异的热传导性、高绝缘性和接近于硅的热膨胀率等特点,作为新一 代的高导热材料,越来越受到人们的关注和重视。其特性如下: 导热性:约为氧化铝的7倍 热膨胀系数:与硅类似,大型硅贴片的安装和耐热循环可靠性高 电气特性:较高电气绝缘,较低介电常数 机械特性:比氧化铝的机械强度高 耐腐蚀性:比熔融金属的耐腐蚀性强

5、纯度:杂质含量非常小,无毒,纯度高5,氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板 铝基板与氮化铝陶瓷基板的区别? 氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板的区别?氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板,都具备高导热性,高绝缘性,耐腐蚀性的特点,不 同的氮化铝陶瓷基板的导热更好,导热高的可以到 170W 以上,氧化铝陶瓷基板导热在 3050W 左右。氮化铝陶瓷基板的强度更强,加工难度相对而言也会较大一些。另外就是 氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷板材的利用因应用市场需求不同而采用不同的陶瓷基板,就价 格而言,氮化铝陶瓷基板的价格比氧化铝陶瓷基板的价格更贵一些。 氮化铝和氮化硅陶瓷基板区别氮化硅陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板散热性能都很好

6、,氮化铝陶瓷基板是时下比较广泛应 用的基材,氮化硅陶瓷基板是未来行业发展的趋势产品,更多氮化硅陶瓷基板的内容请关注 文章“GBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状”铝基板与氮化铝陶瓷基板的区别?在陶瓷基板成熟广泛应用之前,很多企业比如LED照明多采用铝基板来散热,陶瓷基 板的导热系数在50190W,氮化铝的理论热导率300W/m.K,其中三氧化二铝陶瓷电路 板的导热系数:通常为30.0 W/m-K,但实际是随着温度而变化,具体列在下方:6.30 W/m-KTemperature 800C13.0 W/m-KTemperature 527 C18.9 W/m-KTempera

7、ture 327 C24.2 W/m-KTemperature 227 C32.3 W/m-KTemperature 127 C46.0W/C82.0W/C105 W/m-KTemperature 727 C449.8 W/m-KTemperature -173 C更多关注散热问题请关注文章“大功率LED封装用陶瓷基板还是铝基板更好” 6,氮化铝陶瓷基板金属化以及金属化标准 氮化铝陶瓷基板金属化陶瓷基板金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊 接,现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶 瓷金属化工艺。更多氮化铝陶瓷基板金属化问题见文章详情“五个问题解答全面认知陶瓷基板金属化” 氮化铝陶瓷基板金属化国家标准氮化铝陶瓷基板金属化标准就是镀层与基体的结合力要高,金属附着力要好。7 ,氮化铝陶瓷基板性能测试标准主要几个测试,包括板厚、尺寸规格、纯度、导热性、强度、介电常数、膨胀系数、表面粗糙度等的测试,符合市场所需的标准需求。通过以上七个大方面的详细阐述,氮化铝陶瓷基板的分类,性能参数,优势,特点有了非 常深入的了解,更多氮化铝陶瓷基板问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路专业的 氮化铝陶瓷基板厂家,十年多行业经验,值得信赖!

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