PCB专业术语qtw

《PCB专业术语qtw》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB专业术语qtw（28页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、In-housing Training, Spring 2005PCBJJarggon(PCBB专业术术语)AAbsoorpttionn 吸收收、吸入入Acceelerrateed TTestt（Aggingg） 加加速试验验、加速速老化Acceelerratoor 加加速剂、速速化剂Acceept/Acccepttancce 允允收Acceeptaablee Quualiity Levvel（AAQL） 允收品品质水准准Accuuraccy 准准确度ACF：Adhhesiive coppperr fooil 有胶铜铜箔Actiivattor 活化剂剂、添加加剂比称称为Acctivvatoor

2、Actiive parrts（DDeviicess） 主主动零件件，指积积体电路路或电晶晶体Addiitioon AAgennt 添添加剂Addiitivve PProccesss 加成成法、分分全加成成、半加加成及部部份加成成Adheesioon 附附著力Adheesivve 胶胶类或接接著剂Aginng 老老化Air Kniife 风刀Ambiientt Teempeeratturee 环境境温度Ampeere 安培Amp-Houur 安安培小时时Annuularr Riing 孔环Anodde 阳阳极Anodde BBag 阳极带带ANSII: AAmerricaan NNatiiona

3、al SStanndarrd IInsttituute 美国标标准协会会Antii-Foormiing Ageent 消泡剂剂AOI: Auutommatiic OOptiicall Innspeectiion 自动光光学检验验Aperrturre 开开口APQPP: AAdvaanceed PProdductt Quualiity Plaan Arraay 排排列、阵阵列Artwworkk 底片片ASICC: AAppllicaatioon SSpeccifiic IInteegraatedd Ciircuuit 特定用用途的积积体电路路器Aspeect Rattio 纵横比比、板厚厚与孔径

4、径之比值值Asseemblly 装装配、组组装ATE: Auutommatiic TTesttingg Eqquippmennt 自自动电测测设备AVL: Appproovedd Veendeer LListt 合格格供应商商BBackk Liightt（Baack Ligghtiing） 背光法法Backk-UPP 垫板板Backkpannelss/Baackpplannes 背板、支支持板，厚厚度较厚厚，Balll Grrid Arrray（BBGA） 球脚车车列（封封装）Barrrel 孔壁Basee Maaterriall 基材材Batcch 批批（同时时间发料料某一数数量的板板子）B

5、eveelliing 切斜边边Bindder 黏结剂剂Blacck ooxidde 黑黑氧化层层，另有有棕氧化化（Brrownn Oxxidee）Blinnd VVia Holle 盲盲导孔Blissterr 局部部性分层层或起泡泡Blocckouut 封封网，网网板之空空网处以以水溶胶胶涂满Bloww Hoole 吹孔，PPTH孔孔壁有破破洞（vvoidd）所造造成Boiller (Waaterr Tuube Boiilerr/ FFiree Tuube Boiilerr)BOM: Biill of Matteriial 用料表表Bondd Sttrenngthh 结合合强度Bondding

6、g Shheett(Laayerr) 接接合片、接接著层，指指PPBonddingg Wiire 结合线线，ICC之晶片片与PCCB之引引线Bow 板弯Breaak-aawayy Paanell 可断断开板或或者说BBreaak AAwayy TaabBreaak PPoinnt 出出像点、影影像点Breaak-OOut 破出（钻钻孔破出出开成断断环情形形）Briddginng 搭搭桥、桥桥接Brigghteenerr 光泽泽剂Brussh PPlattingg 刷镀镀BTU/Briitissh TTherrmall Unnit 英制热热量单位位Bumpp 突块块Buriied Viaa Ho

7、ole 埋导孔孔Burnn-inn 高温温加速老老化试验验Burnningg 烧焦焦Burrr 毛头头Buy-offf 认可可CCAD: Coompuuterr Aiidedd Deesiggn 电电脑辅助助设计CAM: Coompuuterr Aiidedd Maanuffactturiing 电脑辅辅助制造造CAT: Coompuuterr Aiidedd Teestiing 电脑辅辅助测试试Capaacittancce 电电容Carbbidee 碳化化物、碳碳化钨钻钻头CAR: Coorreectiive Acttionn Reeporrt 改改善报告告Carbbon Treeatmme

8、ntt 活性性碳处理理Cardd 卡板板Carrrierr 载体体Carttriddge 滤芯Cathhodee 阴极极CCL: Cooppeer CCladd Laaminnatees 铜铜箔基板板Ceraamiccs 陶陶瓷Certtifiicatte 证证明书CFC 氟氯碳碳化物 Chlloroo-Flluorro-CCarbbonChammferr 倒角角、去掉掉直角Charractteriistiic IImpeedannce 特性阻阻抗Cheeek llistt 检察察清单Chipp 晶粒粒、晶片片Chipp Onn Booardd 晶片片黏著板板Cleaan RRoomm 无尘尘

9、室 (Claass 1000)Cleaanliinesss 清清洁度Cleaarannce 余隙、余余环COB（CChipp onn Booardd） 晶晶片在板板上直接接组装COC（CCerttifiicatte oof CComppliaancee） 出出货合格格书COF（CChipp onn Fllexiiblee PCCB）COG（CChipp gllasss）Coeffficciennt oof TTherrmall Exxpannsioon 热热膨胀系系数（CCTE）Coldd Sooldeer JJoinnt 冷冷焊点Compponeent Holle 零零件孔Compponee

10、nt Sidde 组组件面、零零件面Condditiioniing 整孔Condducttiviity 导电度度Connnecttor 连接器器Conttinuuityy Teest 连通性性试验Coppper Foiil 铜铜箔、铜铜皮Coppper Balll 铜铜球Cornner Craack 镀通孔孔转角断断角Cp: Cappabiilitty oof PProccesss 制程程能力指指数Cracck 裂裂痕Crazzingg 白斑斑（基板板外观上上的缺点点）Crossstaalk 杂讯、串串讯Curee/Cuurinng 硬硬化、热热化Currrentt Deensiity （C.

11、D.）电电流密度度（1 ASDD=9.1 AASF）Curttainn Cooatiing 液涂法法DDatuum 基基准点Debuurriing 去毛头头Defeect 不良缺缺点Degrreassingg 脱脂脂Delaaminnatiion 分层、爆爆板Dentt 凹陷陷、缓和和均匀的的下陷Desmmearringg 除胶胶渣Deveelopper 显像液液Deviiatiion 偏差Deviice 电子元元件Deweettiing 缩锡DFM: Deesiggn ffor Mannufaactuurinng/DDirtty fforeeignn Maaterrialls 异异物、杂杂质

12、Die 冲模Diellecttricc 介质质Diellecttricc Coonsttantt 介质质常数Dimeensiionaal SStabbiliity 尺度安安定性DIP（DDuall Innlinne PPackkagee） 双双排脚封封装体Direect Plaatinng 直直接电镀镀DI WWateer 纯纯水 (De-Ionnizee Waaterr)DOE/Dessignn off Exxperrimeent 实验计计划法DPPMM（Deefecct PPartts PPer Milllioon）Drilllinng 钻钻孔Drilll BBit 钻针Dry Fillm

13、 干干膜Dummmy 假假镀EECN: Ennginneerringg Chhangge NNotiice 工程变变更通知知Elonngattionn 延伸伸性EMI 电磁干干扰 EElecctroomaggnettic IntterffereenceeENIGG: EElecctroolesss NNickkel Immmerssionn Goold 化镍浸浸金Enteek 有有机护铜铜处理Entrry MMateeriaal 盖盖板E.T/Eleectrric Tesst 电电测、电电气测试试Epoxxy RResiin 环环氧树脂脂ESD: Ellecttro-Staaticc Diis

14、chhargge 静静电流量量Etchhingg 蚀刻刻Etchhbacck 加加蚀Etchh Faactoor 蚀蚀刻函数数Etchhingg Reesisst 抗抗蚀阻剂剂Expoose Coppperr 漏铜铜Expoosurre 曝曝光Eyellet 铆钉 RivvetFFAARR（Fiirstt Arrticcle Appprovval Repportt）Failluree 故障障、损坏坏Faullt 缺缺陷、瑕瑕疵FCC/Fedderaal CCommmuniicattionn Coommiissiion 美国联联邦通讯讯委员会会Fibeer EExpoosurre 玻玻织显露露F

15、iduuciaal MMarkk 基准准记号、光光学点Filmm 底片片Filtter 过滤器器Finee Liine 细线Fingger 手指Finiishiing 制成品品在外观观上的最最后处理理Firsst AArtiiclee 试产产的首件件或首批批小量产产品Firsst PPasss-Yiieldd 初检检良品率率Fixtturee 夹具具、治具具 (RRig andd Fiixtuure)Flamme RResiistaant 耐燃性性（分HHB、VVO、VV1及VV2等四四级）Fluxx 助焊焊剂Foill Buurr 铜箔毛毛边Foott Piint（LLandd Paatte

16、ern） 脚垫Foreeignn Maaterriall 外来来物、异异物FR4/Flaame Ressisttantt Laaminnatees 耐耐燃性积积层板材材Freqquenncy 频率GGaugge 量量规Gel Timme 胶胶化时间间Gerbber Datta/GGerbber Fille 格格搏档案案Glasss FFibeer 玻玻璃纤维维Glasss FFibeer PProttrussionn 玻纤纤突出Glasss TTrannsittionn Teempeeratturee/Tgg 玻璃璃态转化化温度Goldden Boaard 测试用用标准板板Gridd 标准准格

17、Grouund Plaane 接地层层Guidde PPin 导针HHalooingg 白圈圈、白边边（在钻钻孔、开开槽等机机械动作作一旦过过猛时将将造成内内部树脂脂之破碎碎或微小小分层裂裂开的现现象）Harddeneer 硬硬化剂Harddnesss 硬硬度Heatt Diissiipattionn 散热热Herttz（HHz） 赫芝HEPAA/Hiigh Effficiienccy PPartticuulatte AAir Fillterr 高效效空气尘尘粒过滤滤机Hipoot TTestt 高压压电测 Higgh PPoteentiial TesstHit 擎Holddingg Tiim

18、e 停区时时间Holee Bllockk 孔塞塞Holee Brreakkoutt 孔位位破出，简简称BrreakkouttHolee coountter 数孔机机Holee Deensiity 孔数密密度Holee Puull Strrenggth 孔壁强强度Holee Vooid 破洞洞Hot Airr Leevelllinng 喷喷锡 HHASLL/HAALTHE(Higgh TTempperaaturre EElonngattionn) 高高温延伸伸性II.C.Socckett 积体体电路插插座Imagge TTrannsfeer 影影像转移移IMC: Innterr-meetalll

19、icc coompooundd 介面面合金共共化物Immeersiion Plaatinng 浸浸镀Impeedannce 阻抗In-CCirccuitt Teestiing 组装板板电测，IICTIndeexinng HHolee 基准准孔Infrrareed(IIR) 红外线线Ink 油墨Inneer LLayeer 内内层Inpuut/OOutpput 输入、输输出Inseert/Insserttionn 插接接、插装装Insuulattionn Reesisstannce 绝缘电电阻Inteegraatedd Ciircuuit (ICC) 积积体电路路器Inteercoonneect

20、iion互互连Inteermaatalllicc Coompooundd(IMMC) 介面合合金共化化物Inteernaal SStreess 内应力力Ion Cleeanllineess 离子清清洁度Ioniic CConttamiinattionn 离子子污染IPC: TThe Insstittutee foor IInteercoonneectiing andd Packkagiing Eleectrroniic CCirccuitts 美国印刷刷电路板板协会ISO: Innterrnattionnal Orgganiizattionn foor SStanndarrdizzatiion

21、 国际标标准组织织Isollatiion 隔离性性JJPCAA/Jaapann Prrintt Ciircuuit Asssociiatiion 日本印印刷电路路工业会会Justt-Inn-Tiime(JITT) 适适时供应应KKeybboarrd 键键盘Krafft PPapeer 牛牛皮纸LLamiinatte(ss) 基基板、积积层板Lamiinattor 压膜机机Landd 孔环环焊垫、独独立点Landdlesss HHolee 无环环通孔Laseer DDireect Imaaginng/LLDI 雷射直直接成像像Laseer PPhottopllottter 雷射曝曝光机、绘绘图机

22、Lay Outt 布线线、布局局 (cconffiguurattionn, ggeneerall arrranngemmentt)Lay Up 叠合Leadd Frramee 脚架架Leadd 引脚脚、接脚脚Legeend 文字标标记Leveelliing 整平Lighht IInteensiity 光强度度LMW: Liicennse Mannufaactuurinng WWareehouuse 保税厂厂Lot Sizze 批批量LRR(Lott Reejecct RRatee)MMajoor DDefeect 严重缺缺点、主主要缺点点Markkingg 标记记Maskk 阻剂剂Masss

23、Laaminnatiion 大型压压板MCM/Mullti-Chiip MModuule 多晶片片模组Measslinng 白白点Membbranne SSwittch 薄膜开开关Micrrocttchiing 微蚀Micrroseectiioniing 微切片片法Migrratiion迁迁移Mil 英丝00.0001 iinmisrregiistrratiion 对不准准、对不不准度MLB/Mullti-Layyer Boaard 多层板板Modeem 调调变及解解调器、数数据机Modiificcatiion 修改、改改变Moduule 模组Mothher Boaard 主机板板NNaill

24、 Heead 钉头N.C.数值控控制（NNumeericcal Conntrool）Negaativve 负负片Negaativve eetchh-baack 反回蚀蚀Nickk 缺口口Nodee 节点点Noduule 瘤Non-Connforrmannce 不合格格品Non-flaammaablee 非燃燃性Non-wetttinng 不不沾锡Normmal Disstriibuttionn 常态态分配NPI：Neww prrojeect inttrodducttionn)NRE Chaargee-Noon-RRecuurriing Enggineeeriing Chaargee 不会会重收

25、的的工程费费用OOhm 欧姆Omegga MMeteer 离离子污染染检测仪仪Openn Ciircuuitss 断线线Optiicall Deensiity 光密度度Optiicall Innspeectiion 光学检检验Orgaanicc Sooldeerabbiliity Preeserrvattivees(OOSP) 有机机保焊剂剂Outggasssingg 出气气、吹气气Outpput 产出、输输出Overrfloow 溢溢流Oxiddatiion氧氧化Ozonne DDeplletiion 臭氧层层耗损PPackkagiing 封装、购购装Packkingg 包装装Pad 配圈、

26、孔孔环焊垫垫Paneel PPlattingg 全板板镀铜Passsivee Paartss 被动动零件，如如电阻、电电容Pastt 膏（锡锡膏Sooldeer PPastte）Pattternn Pllatiing 线路电电镀PCB/Priinteed CCirccuitt Booardd 印刷刷电路板板Peell Sttrenngthh 抗撕撕强度Periipheerall 周边边附属设设备Phottotoool 底片（一一般指偶偶氮棕片片 Diiazoo Fiilm）Pin Griid AArraay(PPGA) 矩阵阵式针脚脚封装Pinhholee 针孔孔Pin 接脚、插插梢、插插针P

27、inkk Riing 粉红圈圈Pitss 凹点点（小面面积下陷陷）Pitcch 脚脚距、垫垫距、线线距Plassma 电浆Platted thrrouggh HHolee/PTTH 镀镀通孔Plugg 插脚脚、塞孔孔Polaarizzatiion 分极、极极化Polyyimiide(PI) 聚亚亚酸胺Popccornn Efffecct 爆爆米花效效应Postt Cuure 疏孔度度试验Poweer PPlanne 后后续硬化化、后烤烤Poweer SSuppply 电源层层PPM/Parrts Perr Miilliion 百万分分之几Prehheatt 预热热Preppregg 胶片片、树

28、脂脂片Presss PPlatte 压压合钢板板Presss-FFit Conntacct 挤挤入式接接触Prinntinng 印印刷Probbe 探探针Proffilee 轮廓廓、部面面图、升升温曲线线图积线线Puncch 横横切、冲冲床QQIT(Quaalitty iimprroveemennt TTeamm) 品品质改善善小组Quallifiied Prooduccts Lisst 合合格产品品（供应应者）名名单RRadiiomeeterr 辐射射计、光光度计Radiius 尺角、半半径Refeerennce Dimmenssionn 参考考尺度、参参考尺寸寸Refllow Sollde

29、rringg 重熔熔焊接、熔熔焊Regiistrratiion 对准度度Rejeect 剔退、拒拒收Reliiabiilitty 可可靠度、信信赖度Repaair 修理Resiin CConttentt 胶含含量、树树脂含量量Resiin FFloww 胶流流量、树树脂流量量Resiist 阻剂、阻阻膜Resiistoor 电电阻器、电电阻Resooluttionn 解像像、解像像度、解解析度Resoolviing Powwer 解析力力、解像像力（分分辨力）Rewoork(ingg) 重重工、再再加工Ringg 套环环Rolller Cuttterr 混切切机（俗俗称锯板板机）Rolller

30、 Coaatinng 滚滚动涂布布法Routtingg 切外外型、捞捞外型RRM: Reevollutiionss peer MMinuute 转速（每每分钟）Run-outt 偏转转、绕转转、累积积距差SSCARR(Suuppllierr CAA Reequeest) 供应应商改善善报告SCM: Suupplly cchaiin MManaagemmentt 供应应商管理理系统Scraatchh 刮痕痕Screeen Priintiing 网版印印刷Scruubbeer 磨磨刷机、磨磨刷器Seleectiive Plaatinng 选选择性电电镀SEM/Scaanniing Eleectrr

31、on Miccrosscoppe 扫扫瞄式电电子显微微镜Semii-Coonduuctoor 半半导体Sheaarinng 剪剪、裁切切Shorrt 短短路SIR(Surrfacce IInsuulattionn Reesisstannce) 表面面绝缘电电阻Sidee Waall 侧壁Sigmma(SStanndarrd DDeviiatiion) 标准准差Signnal 讯号Siliiconn 矽Silkk Sccreeen 网网版印刷刷、丝网网印刷Skinn Efffecct 集集肤效应应Skipp Prrinttingg 漏印印Slott 槽孔孔Smeaar 胶胶渣SMT/Surrfa

32、cce MMounnt TTechhnollogyy 表面面黏装技技术Soldder 焊锡Soldderaabillityy 焊锡锡性Soldder Balll 锡锡球Soldder Briidgiing 锡桥Soldder Bummp 焊焊锡凸块块Soldder Damm 锡堤堤（ICC脚间的的防焊）Soldder Levvelllingg 喷锡锡、热风风整平Soldder Massk(SS/M) 绿漆漆、防焊焊膜Soldder Passte 锡膏Soldder Pluug 锡锡塞、锡锡柱Soldder Pott 锡炉炉Soldder Sidde 焊焊锡面Soldderiing Fluuid

33、/Sollderringg Oiil 助助焊液、护护焊汕Soliid CConttentt 固体体含量SOP(Staandaard Opeerattionn Prroceedurre) 标准作作业程序序Spaccingg 间距距SPC/Staatissticcal Proocesss CConttroll 统计计制程管管制Speccifiic GGravvityy SGG比重Speccifiicattionn(Sppec) 规范范、规格格Speccimeen 样样品、试试样Spinndlee 钻轴轴Spraay CCoattingg 喷著著涂装Stenncill 版膜膜、网版版Storrage

34、e coondiitioon 储储存条件件Streess Rellieff 消除除应力Subsstraate 底材Surffacee Innsullatiion Ressisttancce(SSIR) 表面面绝缘电电阻Surffacee Teentiing 表面张张力Surffacee-Moountt Deevicce 表表面黏装装零件Swelllinng AAgennts/Sweelleer 膨膨胀剂SWR(Speeciaal WWorkkingg Reequeest) 试产产前之“特殊工工作要求求”TTab 接点、金金手指Tapee 撕胶胶带试验验Tefllon 铁氟龙龙Tempperaa

35、turre PProffilee 温度度曲线Tempplatte 模模板Tenssilee Sttrenngthh 抗拉拉强度Tenttingg 盖孔孔法Termminaal 端端子Therrmall Sttresss 热热应力Therrmall Shhockk 热冲冲击Thinn Cooppeer FFoill 薄铜铜箔Thenn fiilm Tecchnoologgy 薄薄膜技术术Throowinng PPoweer 分分布力Toleerannce 公差Toucch UUp 检检修（简简单的工工具在手手操作下下即可进进行的小小规范的的检修，称称之Toouchh Upp或Reewokk有些类

36、似似）Tracce 线线路、导导线Tracceabbiliity 追溯性性、可溯溯性Trannsisstorr 电晶晶体Trannsmiissiion Linne 传传输线Twisst 板板翘、板板扭UUL 保保险业试试验 UUndeerwrriteers Labboraatorriess/INNCUltrra VViollet Curringg(UVV Cuurinng) 紫外线线硬化Ultrrasoonicc Clleanningg 超音音波清洗洗Undeercuut/UUndeercuuttiing 侧蚀Univverssal Tessterr 万用用型电测测机VVacuuum Lamm

37、inaatioon 真真空压合合Vacuuum Pacckinng 真真空包装装Visccosiity 黏滞度度、黏度度Visiion Sysstemms 视视觉系统统Visuual Exaaminnatiion(Insspecctioon) 目视检检查Volttagee 电压压WWafeer 晶晶圆Warpp/Waarpaage 板弯Warpp annd TTwisst 板板弯翘Washher 垫圈Wastte TTreaatmeent 废弃处处理Wateer AAbsoorpttionn 吸水水性Wateer BBreaak 水水膜破散散、水破破Wateermaark 水印Wavee So

38、oldeerinng 波波焊Weavve EExpoosurre 织织纹显露露Weavve TTextturee 织纹纹隐现Welddingg 熔接接Wet Proocesss 湿湿式制程程Wetttingg Baalannce 沾锡、沾沾湿Whitte SSpott 白点点Wickkingg efffecct 灯灯芯效应应Wiree Boondiing 打线结结合WIP(Worrkinng PPiecce iin PProccesss) 在在制品XX Axxis X轴X-Raay XX光YY-Axxis Y轴Yielld 良良品率、良良率、产产率ZZ-Axxis X轴OtheerHDI-Hi

39、ggh DDenssityy innterr-coonneect 高密度度内连接接SWOTT Sttrenngthhs WWeakknesssess Oppporrtunnitiies Thrreatts CD: Commpacct DDisccCPU: Ceentrral Proocesss UUnittDLD: Diirecct LLaseer DDrilllinng (CO22 Laaserr, YYAG Lasser)DVD: Diigittal Verrsattilee DiiscEEPRROM: Ellecttriccallly EErassablle PProggrammmabb

40、le Reaad OOnlyy MeemorryEMS: Ellecttronnicss Maanuffactturiing SerrvicceGPS: Gllobaal PPositiioniing SerrvicceHDD: Haard Dissk DDrivveHDTVV: HHighh Deensiity TVLCD: Liiquiid CCrysstall DiispllayLED: Liightt Emmitttingg DiiodeeVCD: Viideoo Coompaact DisskQuallityy Syysteem RRequuireemennts QS-90000(質

41、質量體系系要求)Advaanceed PProdductt Quualiity Plaanniing andd Coontrrol Plaan AAPQPP(產品質質量先期期策劃和和控制計計劃)Meassureemennt SSysttemss Annalyysiss MSSA(測測量系統統分析)Poteentiial Faiilurre MModee annd EEffeectss Annalyysiss FMMEA(潜在在失效模模式與後後果分析析)Prodducttionn Paart Appprovval Proocesss PPPAPP (生生產件批批准程序序)Stattisttica

42、al PProccesss Coontrrol SPCC (統統計過程程控制)IPC-A-6600Classsifficaatioon 分分级Acceeptaancee Crriteeriaa 允收收规格Appllicaablee Doocummentts 参参考资料料Dimeensiionss Annd TToleeranncess 尺度度与公差差Termms AAnd Deffiniitioons 术语及及定义Workkmannshiip 工工艺水准准Exteernaallyy Obbserrvabble Chaaraccterristticss 外观观特性Boarrd EEdgees 板

43、板边Burrrs 看看头、毛毛刺Nonmmetaalliic BBurrrs 非非金属性性毛头Metaalliic BBurrrs 金金属毛头头Nickks 缺缺口Halooingg 白边边Basee Maaterriall 基材材Weavve EExpoosurre 织织纹显露露Weavve TTextturee 织纹纹隐现Expoosedd/Diisruupteed FFibeers 玻织曝曝露/扰扰乱Pitss annd VVoidds 凹凹点与凹凹坑Basee Maaterriall Suubsuurfaace 基材次次表面Measslinng白点点Crazzingg白斑Delaami

44、nnatiion/Bliisteer分层层/起泡泡Foreeignn Inncluusioons外外来夹杂杂物Soldder Coaatinngs andd Fuusedd Tiin LLeadd喷锡板板或熔锡锡板Nonwwetttingg拒锡（不不沾锡）Deweettiing缩缩锡Holees-PPlatted-Thrrouggh-GGeneerall镀通孔孔概要Noduuless/Buurrss镀瘤/毛头Pinkk Riing粉粉红圈Voidds-CCoppper Plaatinng镀铜铜层破洞洞Voidds-FFiniisheed CCoattingg完工皮皮膜之镀镀层破洞洞Liftte

45、d Lannds-(Viisuaal)孔孔环浮离离（目检检）Holees-UUnsuuppoorteed未镀镀孔Halooingg白圈Prinntedd Coontaactss板边接接触金手手指Surffacee Pllatiing-Genneraal表面面镀层通通则Surffacee Pllatiing-Wirre BBondd Paads打打线承垫垫之表面面Burrrs oon EEdgee-Booardd Coontaactss板边接接点之毛毛头Adheesioon oof OOverrplaate表表面镀层层之附着着力Markkingg标记Etchhed Marrkinng蚀刻刻标记S

46、creeeneed oor IInk Staampeed MMarkkingg纲印或或盖印之之标记Soldder Ressistt(Sooldeer MMaskk)防焊焊绿漆Coveeragge OOverr Coonduuctoors (Skkip Covveraage)边线表面面之覆盖盖性（覆覆盖不全全、跳印印）Regiistrratiion to Holles (Alll FFiniishees)对孔之套套准度（各各种表处处理层）Regiistrratiion to Othher Connducctivve PPattternns其他防焊焊的对准准性Balll Grrid Arrray

47、(Sooldeer RResiist-Deffineed LLandds)球脚格列列体之焊焊垫（绿绿漆设限限之焊垫垫）Balll Grrid Arrray (Cooppeer-DDefiinedd Laandss)球脚格列列体（铜铜面设限限之焊垫垫）Balll Grrid Arrray (Sooldeer DDam)球脚格列列体（防防焊堤）Blissterrs/DDelaaminnatiion起起泡/分分层Adheesioon(FFlakkingg orr Peeeliing)附著力力（破片片或剥落落）Wavees/WWrinnklees/RRipppless起浪/起皱/纹路Tenttingg

48、(Viia HHolees)盖盖孔（导导通孔、过过孔）Pattternn Deefinnitiion-Dimmenssionnal圆圆形尺度度特性Condducttor Widdth andd Sppaciing线线宽与间间距Condducttor Widdth线线宽Condducttor Spaacinng导线线间距Exteernaal AAnnuularr Riing-Meaasurremeent孔孔环测量量Exteernaal AAnnuularr Riing-Suppporrtedd Hooless有孔壁壁支援的的外孔环环Exteernaal AAnnuularr Riing-Unss

49、uppportted Holles无无孔壁支支援的外外孔环Flattnesss平坦坦度Inteernaallyy Obbserrvabble Chaaraccterristticss可观察察到的内内在特性性Diellecttricc Maaterrialls介质质材料Lamiinatte VVoidds(OOutssidee Thhermmal Zonne)压压板空洞洞（或热热区之外外）Regiistrratiion/Connducctorrs tto HHolees导体体与通孔孔之间的的对准度度Cleaarannce Holle/UUnsuuppoorteed/tto PPoweer/GGr

50、ouund Plaaness针对电源源层或接接地层具具隔环之之非镀通通孔Delaaminnatiion/Bliisteer分层层/起泡泡Etchhbacck回蚀蚀Negaativve EEtchhbacck反回回蚀Smeaar RRemoovall除胶渣渣Diellecttricc Maaterriall/Cllearrancce/MMetaal PPlanne ffor Suppporrtedd Hooless金属层与与通孔壁壁之介质质隔距Layeer-tto-LLayeer SSpaccingg层与层层之间距距Resiin RReceessiion树树脂缩陷陷Condducttivee P

51、aatteernss-Geenerral导导线概论论Etchhingg Chharaacteerissticcs蚀刻刻特性Prinnt aand Etcch印后后即蚀刻刻（指正正片法）Surffacee Coonduuctoor TThicckneess(Foiil PPluss Pllatiing)表导体体厚度（铜铜箔加电电镀铜）Foill Thhickknesss-IInteernaal LLayeers内内层箔厚厚Platted-Thrrouggh HHolees-GGeneerall镀通孔孔概论Annuularr Riing-Intternnal Layyerss各内层层之孔环环Lif

52、tted Lannds-(Crrosss-Seectiionss)焊环环浮起（切切片上所所见）Foill Crrackk-(IInteernaal FFoill)“C”Craack内内层铜箔箔之裂纹纹Foill Crrackk-(EExteernaal FFoill)镀层层破裂Plattingg Crrackk-(BBarrrel)“E”Craack孔孔壁镀层层破裂Plattingg Crrackk-(CCornner)“F”Craack孔孔角镀层层破裂Plattingg Noodulles镀镀层长瘤瘤Coppper Plaatinng TThicckneess-Holle WWalll孔壁镀

53、镀铜厚度度Plattingg Vooidss镀层破破洞Soldder Coaatinng TThicckneess (Onnly Wheen SSpeccifiied)焊锡皮膜膜厚度（当当已规定定检查者者）Soldder Ressistt Thhickknesss绿漆漆厚度WWickkingg灯芯效效应（指指玻织束束渗入化化学铜）Wickkingg/Cllearrancce HHolees隔离离孔之渗渗铜Inneerlaayerr Seeparratiion-Verrticcal (Axxiall) MMicrroseectiion内层（环环）分离离-垂直直（纵断断面）微微切片Inneerla

54、ayerr Seeparratiion-Horrizoontaal (Traansvversse) Miccrossecttionn内层（环环）分离离-水平平（横断断面）微微切片Mateeriaal FFilll off Bllindd annd BBuriied Viaas盲孔与埋埋孔之填填充材料料钻孔式式镀通孔孔Platted-Thrrouggh HHolees-DDrillledd钻孔式式镀通孔孔Burrrs毛头头Naillheaadinng钉头头Platted-Thrrouggh HHolees-PPuncchedd冲孔式式镀通孔孔Rougghneess andd Noodulles粗

55、粗糙与镀镀瘤Flarre喇叭叭口Misccelllaneeouss其他离离顶Flexxiblle AAnd Riggid-Fleex PPrinntedd Wiirinng软性性及软硬硬合板Metaal CCoree Prrintted Boaardss金属平平心电路路板Typee Cllasssifiicattionns型式式分类Spaccingg Laaminnateed TTypee间距压压合板Insuulattionn Thhickknesss/IInsuulatted Mettal Subbstrratee已绝缘缘金属底底材之绝绝缘厚度度Insuulattionn Maaterria

56、ll Fiill/Lamminaatedd Tyype Mettal Corre压合合型金属属平心之之绝缘填填料Craccks in Inssulaatioon MMateeriaal FFilll/Laaminnateed TTypee压合型型绝缘填填充料之之裂纹Coree Boond to Plaatedd-Thhrouugh Holle WWalll平心层层与镀通通孔之间间的固著著Flussh PPrinntedd Booardds表面面全平板板Flusshneess of Surrfacce CCondducttor表表面导线线之平坦坦性Cleaanliinesss TTesttingg清洁度度试验Soldderaabillityy Teestiing焊焊锡性试试验Platted-Thrrouggh HHolees镀通通孔Elecctriccal Inttegrrityy电性之之完整Page 28 Of 15