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1、智能手机DFX问题研究,余 宏 发 （）,目 录,一、智能手机概述二、智能手机典型制造问题分析三、总结,一、智能手机概述 1.1、简介 智能手机： 掌上电脑+手机 智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操 作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通 过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实 现无线网络接入的这样一类手机的总称,用户主要特征 具备普通手机的全部功能 无线接入互联网 具有PDA的功能，实现个人信息管理、日程任务安排等 人性化（时尚、好用、功能强、易扩展） 平民化,软件重要特征 具有独立开放的操作系统，可以安装
2、更多的应用程序 支持第三方软件，扩展性能强 硬件要求 高速处理芯片 大存储芯片和存储扩展能力 大的TP和LCD 大容量电池 。,1.2、对制造提出的挑战 单板越来越小，芯片贴装困难 屏大、机身薄，组装难度大 功能多，生产测试周期长，效率低 本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行分析研究，并提出相应解决办法。,1、POP焊接,二、智能手机典型制造问题分析,两层堆叠POP剖面图,POP制程示意图,叠层翘曲，导致： 焊接开路 焊接短路,应对措施： 选择合适器件 防潮保护 浸蘸焊膏 氮气回流等,2、FPC部件组装,手机中FPC部件组装方式： 连接器 锡压压焊 ACF压焊 手工焊接,应对措施： 定
3、位要求准确 长度要求适中 进行圆角设计 增加泡棉压紧设计,典型问题: FPC扭曲 FPC破损 连接器弹起 导致显示不良、拍照不良等故障,锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊,锡压接地焊盘良好设计,端头平齐设计,焊接可靠性低,难于手工维修,3、天线贴合,3.1 手机天线的分类 外置天线 内置天线,3.2 内置天线按使用材料分类 弹片天线 FPC天线 LDS天线,FPC边角起翘,3.3 FPC天线贴合主要问题,FPC金手指起翘,主要原因： FPC天线设计 天线贴合环境 贴合制程等 主要应对措施：,3.4 FPC天线贴合起翘原因及对策,定位热熔,应力释放,活化、环境制程控制,曲面平面化,LDS MID,LDS MID技术： 是指在注塑成型的塑料壳体表面上，用激光镭射制作有电气功能的三维立体电路。 LDS MID 优点： 线宽、线间距小，天线集成度高，体积小 2. 制造流程简洁，节省模具费用 天线设计调试周期短,长距离射频线缆连接,4、射频连接,短距离射频线缆连接,无射频线缆连接,5、TP LCD贴合组装,前壳支架分类式,前壳支架一体式,三、总结,本文分析智能手机的用户特征、软硬件要求，指出对制造带来的挑战，对目前智能手机几种典型制造问题进行深入研究，并提出相应解决办法。,谢谢！,
手机可生产性(DFX)问题研究.ppt
