操作手册

上传人:回**** 文档编号:146001648 上传时间:2022-08-30 格式:DOC 页数:7 大小:132KB
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1、FLX 2320 Stress Measurement System 操作手冊A. 開機1. 打開FLX-2320 主機電源。(壓下Power-On鍵)2. 打開電腦電源,系統會自行進入WIN31,請執行 Tencor FLX 群組下之 WINFLX,既可進入主操作畫面。B. 關機1. 離開主操作軟體(Measure Exit),跳出WIN31至DOS下,關閉電腦電源。2. 關閉FLX-2320電源(壓下Power-Off鍵)。C. 量測Stress 值需有Wafer處理前與處理後之曲率半徑差異值來計算,故Wafer須在長膜之前先量一次,長膜之後再量一次才可得出Stress值。1. 於主畫面之

2、Edit選單下,選擇Process Program,按Load可選擇欲量測Wafer尺寸的程式,後再Cancel。2. 打開主機門蓋,將Wafer置於Locator內,將Wafer定位於中心,請記住Wafer放的方向。3. 關上門蓋。4. 於主選單Measure下選擇First (No Film)。此為未長膜之前的量測。5. 輸入此量測資料欲儲存的檔名,並輸入定義給此Wafer之ID。6. 按Measure即開始量測,量測結束會顯示曲率半徑之圖形。再按Measure可再量測一次或按Cancel離開。7. 打開主機上蓋,取出Wafer。8. 當Wafer做完製程後,再將Wafer置於主機內,選擇

3、主選單Measure下之Single。9. 輸入與之前相同之檔名或按下File選擇,輸入與之前相同之ID,輸入膜層之厚度()。10. 按Measure即開始量測,量測結束會顯示曲率半徑之圖形與Stress值。再按Measure可再量測一次或按Cancel離開。D. Stress-Time 量測1. 當Wafer做完製程後,可做長時間性量測;選擇主選單Measure下之Time。2. 輸入與之前相同之檔名或按下File選擇,輸入與之前相同之ID,輸入膜層之厚度()。3. 輸入間隔量測時間(Interval)(最小30秒),與總時間(Total)。4. 按Measure即開始量測,量測間會顯示間隔

4、時間記數,結束會顯示Stress之趨勢圖。再按Measure可再量測一次或按Cancel離開。E. Stress-Temp 量測Stress Temp 量測Wafer 放置方法1. 打開主機門蓋,將Wafer置於Locator內,將Wafer定位於中心,請記住Wafer放的方向。2. 請小心取出Wafer Locator,取出時勿移動到Wafer。3. 將透明石英片放置Heater上。4. 蓋上升溫用不鏽鋼外罩,將四個旋扭鎖緊。5. 將N2 打開極微量,只要微量充入Chamber既可,量過大會造成Wafer震動或溫度無法有效上升。(此項為有接才使用)6. 將CDA 打開至 60 psi。(此項

5、為有接才使用)7. 按下機台上之Heater 與Fan 開關(綠色按鈕)。8. 關上門蓋。當Wafer做完製程後,可做昇溫量測;選擇主選單Measure下之Temperature。1. 輸入與之前相同之檔名或按下File選擇,輸入與之前相同之ID,輸入膜層之厚度()。2. 於昇溫之Recipe內可輸入每階段之昇溫或降溫條件,最高昇溫速率約為每分鐘1520C,最高溫度為500C。3. 輸入完成後,按Measure即開始量測,量測間會顯示溫度與量測變化,結束會顯示Stress之升降溫圖。注意:降溫至室溫時請將該步驟溫度設定大於室溫約10度(例40),以避免等待時間過長到達室溫。F. 其他功能1.

6、Data Edit ReviewEdit 選單下選擇Data,可叫出已存檔之資料,供檢視或繪製圖形。2. 校正 Calibration隨機之Certified Wafer 可供做定期檢測量測之正確性。請將Wafer A做First量測,將Wafer B做Single量測,(參照其附之Certified Data sheet)。看其量測值是否在標準值2.5之規格內,若超出規格請聯絡Scientech Service。3. 雷射強度與位置檢查a. 將一Bare Silicon Wafer至於主機Chamber內。b. 執行主選單Utilities 下之Diagnostics。c. 當顯示放入一Bare Silicon Wafer時,按OK。d. 畫面上會顯示650nm與750nm雷射之強度(Intensity)及位置(Diff),若雷射位置無誤,則Table Leveling 會顯示OK;否則會顯示CW或CCW令你將主機內晶片載台旁之水平調整鈕順時針或逆時針旋轉調整,調整至Table Leveling顯示OK既可。(此時Diff值應介於0.1之間)e. 雷射強度Intensity 一般界於2.0 3.2之間。f. 若調整均無法回覆正常值,請檢查Wafer是否放正放平,若仍有問題,請聯絡Scientech Service。

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