PCB可靠性及名词解释

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1、线路板可靠性与微切片中英名词解释（一）1、AbrasionResistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54期P.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。AccelerratedTest（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以

2、决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的”电路板焊锡性规范中（ANSI/J-STD-003,本刊57期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8小时的蒸气老化（SteamAging），亦属此类试验。2、Accuracy准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其真位（TruePosition）的能力。3、Adhesion附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着

3、力皆是。4、Aging老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之Aging。不过在别的学术领域中亦曾译为经时反应。5、ArcResistance耐电弧性指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之耐电弧性。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。6、Bed-of-NailTesting针床测试板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电

4、性测试，故又称为针床测试。这种电性测试的正式名称应为ContinuityTest，即连通性试验。7、BetaRayBackscatter贝他射线反弹散射是利用同位素原子不安定特性所发出的3射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如UPA公司的Micro-derm即利用此原理操作。8、Bondstrength结合强度指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。9、BreakdownVoltage崩溃电压造成板子绝缘

5、材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为崩溃电压或简称溃电压。或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。由于薄板日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为DielectricWithstandingVoltage。10、Burn-In高温加速老化试验完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如7天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。11、ChemicalResistance抗化性广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。12、Cle

6、anliness清洁度是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。按美军规MIL-P-55110E之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75异丙醇25纯水)之导电度(Conductivity)表示，必须低于2X10-6mho，应在2X106ohm以，才算及格。13、CombPattern梳型电路是一种多指状互相交错的密集线路图形

7、，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。14、CornerCrack通孔断角通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(InnerStress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时(如漂锡)，在Z方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z膨胀的效应。15、Crack裂痕在PCB中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之Crack。其详细定义可见IPC-RB-276之图7。16、Delamination分层常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指积层板之各层玻纤布间

8、的分开。主要原因是彼此之间的附着力不足，又受到后续焊锡强热或外力的考验，而造成彼此的分离。17、DimensionalStability尺度安定性指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下，其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。当发生板翘时，其PCB板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。以此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称尺寸安定性。本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后，内层收缩最大，通

9、常经向约万分之四，纬向约万分之三左右。18、ElectricStrength(耐)电性强度指绝缘材料在崩溃漏电以前，所能忍受的最高电位梯度(PotentialGradient,即电压、电位差)，其数值与材料的厚度及试验方法都有关。此词另有同义字为(1)DielectricStrength介质强度(2)DielectricBreakDown介质崩溃(3)DielectricWithstandVoltage介质耐电压等，一般规范中的正式用语则以第三者为多。19、Entrapment夹杂物指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间，或在一次铜与二次铜之间。前者是由于板面清除不净，或绿漆中混有杂物所造成。后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂，发现施工不良而欲除去重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻剂，而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中。另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上，此种夹杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的Entrap。20、FungusResistance抗霉性电路板面若有湿气存在时，可能因落尘中的有机物而衍生出霉菌，此等菌类之新陈代谢产物会有酸类出现，将有损板材的绝缘性。故板面的导体电路或所组装的零件等，都要尽量利用绿漆及护形漆(ConformalClating,指组装板外所服贴的保护层)予以封闭，以减少短路或漏电的发生。