622 射频盒体加工工艺编制及实体加工仿真【CAD图+说明书+PPT+翻译+程序】
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题目:射频盒体加工工艺编制及实体加工仿真,目录,盒体的结构特点分析 盒体的工艺路线分析 盒体的工艺路线确定,盒体的刀具选择 35工序加工仿真 其它工序仿真图,盒体的结构特点分析,整体尺寸为长x高x宽 110x102x23,材质为LY12.射频盒体与电路板组合,主要技术要求有盒体平面的平行度,型腔的平面度和孔的位置精度。该盒体零件结构复杂,型腔较多,深度不一,加工部位多,加工难度较大,在加工过程中容易产生较大的变形,难以保证加工精度和表面质量。还有螺纹孔多且有三种不同的螺纹孔,螺纹孔还与型腔相配合,型腔壁薄易变形,最后两个大型腔之间的型腔壁还要加工。在工艺研究中,采用粗、精铣削加工分离的工艺流程,低温去应力退火的热处理方式以及采用“无应力“装夹方式等工艺方法的改进,减小零件在铣削加工过程中的变形,从而提高了零件的加工精度和表面质量。 射频盒体,精度要求较高,加工难度大,加工中既要达到图纸要求,又有做到质量稳定,存在一系列技术难点: 1.设计基准、工艺基准不重合,使加工要求提高。 2.外形复杂,需要多次装夹,使工装要求提高 3.4X4.5孔位置公差要求高,需要高精加工 4.孔、槽数量多,相对位置精度要求高 5.主视图四个凸台,形状复杂,精度要求高 6.零件多处材料少,切削应力大,易变形 7.型腔平面度要求高 8.型腔壁薄,难加工,拟订射频盒体加工的工艺路线,实质是制订机械加工工艺规程的总体布局,对射频盒体加工质量、生产效率和成本有决定性的影响,因此它是制订工艺规程中最关键的一步。通常应提出多个方案进行比较分析,以求最优。在拟订射频盒体的工艺路线时,首先要确定各个平面的加工方法,为使盒体的加工平面达到所要求的经济精度和平面粗糙度,选择时应考虑以下三方面的问题: 1.要保证加工平面的加工精度和平面粗糙度的要求; 2.应考虑生产率和经济性的要求; 3.应考虑工件的材料; 在盒体所需加工平面的加工方法选择好后,就确定组成该盒体的加工工艺过程的工序数。确定工序数有两种截然不同的原则,一是工序集中的原则,另一种是工序分散的原则。 工序集中的原则:所谓工序集中,就是使每个工序包括比较多的工步,完成比较多的加工任务,整个工艺过程由比较少的工序组成。它的特点:第一、工序数目少、设备数量少,可相应减少操作工人人数和生产面积。第二、工件装卡次数少,不但缩短了辅助时间,而且在一次装卡下所加工的内容之间容易保证较高的位置精度。第二、有利于采用高效专用机床和工艺设备,生产效率高。 工序分散的原则:所谓工序分散就是每个工序包括比较少的工步,甚至只有一个一步,而整个工艺过程由比较多的工序组成。它的特点是:第一、工序数目多,设备数量多,相应的增加了工人的人数和生产面积。第二、可以选用最有利的切削用量。第三、机床、刀具、卡具等结构简单,调整方便。第四、生产准备工作量小,改变生产对象容易,生产适应性好。 通过对射频盒体的分析,射频盒体装夹不便,对型腔的平行度要求高我们采用工序集中的原则。,盒体的工艺路线分析,盒体的工艺路线确定,盒体的刀具选择,35工序加工仿真,其它工序仿真图,谢谢观赏,WPS Office,Make Presentation much more fun,WPS官方微博 kingsoftwps,
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