内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告(模板)

上传人:刘****2 文档编号:66550797 上传时间:2022-03-28 格式:DOCX 页数:114 大小:118.24KB
收藏 版权申诉 举报 下载
内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告(模板)_第1页
第1页 / 共114页
内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告(模板)_第2页
第2页 / 共114页
内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告(模板)_第3页
第3页 / 共114页
资源描述:

《内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告(模板)》由会员分享,可在线阅读,更多相关《内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告(模板)(114页珍藏版)》请在装配图网上搜索。

1、泓域咨询/内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告内江关于成立集成电路专用设备公司可行性报告xxx有限公司目录第一章 筹建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况13第二章 公司成立方案16一、 公司经营宗旨16二、 公司的目标、主要职责16三、 公司组建方式17四、 公司管理体制17五、 部门职责及权限18六、 核心人员介绍22七、 财务会计制度24第三章 项目建设背景及必要性分析29一、 中国半导体设备行业

2、情况29二、 半导体质量控制设备的概况30三、 全球半导体设备行业情况32四、 确保“十四五”规划建议的目标任务落到实处33五、 加快建设成渝发展主轴重要节点城市33六、 项目实施的必要性36第四章 行业、市场分析37一、 全球半导体检测和量测设备市场格局37二、 中国半导体检测与量测设备市场格局37第五章 发展规划40一、 公司发展规划40二、 保障措施41第六章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、 董事46三、 高级管理人员51四、 监事53第七章 风险评估分析55一、 项目风险分析55二、 项目风险对策57第八章 项目选址分析60一、 项目选址原则60二、 建设区基本情况60三

3、、 加快建设成渝特大城市功能配套服务中心64四、 项目选址综合评价67第九章 项目环保分析68一、 编制依据68二、 建设期大气环境影响分析68三、 建设期水环境影响分析70四、 建设期固体废弃物环境影响分析70五、 建设期声环境影响分析70六、 环境管理分析71七、 结论73八、 建议73第十章 项目进度计划74一、 项目进度安排74项目实施进度计划一览表74二、 项目实施保障措施75第十一章 投资计划方案76一、 投资估算的依据和说明76二、 建设投资估算77建设投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表79四、 流动资金81流动资金估算表81五、 总投资82总投资及构成一览表82

4、六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表84第十二章 项目经济效益分析85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十三章 总结评价说明96第十四章 补充表格98主要经济指标一览表98建设投资估算表99建设期利息估算表100固定资产投资估算表101流动资金估算表102总投资及构成一览表103项目投资计划与资金筹措一览表104营业收入、税金及附加和增值税估算表105综

5、合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表108项目投资现金流量表109借款还本付息计划表110建筑工程投资一览表111项目实施进度计划一览表112主要设备购置一览表113能耗分析一览表113报告说明凭借巨大的市场容量以及多年的发展,中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。根据SEMI的统计,2017-2020年,全球新投产的62座晶圆厂中有26座来自中国大陆。根据SEMI的预测,全球半导体制造商将在2021年年底前开始建设19座新的晶圆厂,并在2022年再开工

6、建设10座;中国大陆、中国台湾将在新晶圆厂建设方面处于领先地位,各有8座新增晶圆厂。半导体产业规模的不断扩大将为国内设备厂商带来巨大发展机遇,国产设备将加速导入大陆晶圆厂,因此国产半导体设备将迎来快速发展期。xxx有限公司主要由xxx(集团)有限公司和xx公司共同出资成立。其中:xxx(集团)有限公司出资679.00万元,占xxx有限公司70%股份;xx公司出资291万元,占xxx有限公司30%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资21826.74万元,其中:建设投资18003.67万元,占项目总投资的82.48%;建设期利息254.26万元,占项目总投资的1.16%;流动资金3568.81万元,

7、占项目总投资的16.35%。项目正常运营每年营业收入37800.00万元,综合总成本费用33006.50万元,净利润3478.09万元,财务内部收益率9.97%,财务净现值-3357.70万元,全部投资回收期7.21年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求,符合市场要求,受到国家技术经济政策的保护和扶持,适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备,交通运输及水电供应均有充分保证,有优越的建设条件。,企业经济和社会效益较好,能实现技术进步,产业结构调整,提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备

8、先进,成熟可靠,可以确保最终产品的质量要求。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本970万元三、 注册地址内江xxx四、 主要经营范围经营范围:从事集成电路专用设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx有限公司主要由xxx(集团)有限公司和xx公司发起成立。(一)xxx(集团)有限公司基本情况1、公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善

9、的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9592.747674.197194.56

10、负债总额3559.092847.272669.32股东权益合计6033.654826.924525.24公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入16413.5213130.8212310.14营业利润2958.662366.932218.99利润总额2540.912032.731905.68净利润1905.681486.431372.09归属于母公司所有者的净利润1905.681486.431372.09(二)xx公司基本情况1、公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权

11、、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9592.747674.197194.56负债总额3559.092847.272669.32股东权益合计6033.654826

12、.924525.24公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入16413.5213130.8212310.14营业利润2958.662366.932218.99利润总额2540.912032.731905.68净利润1905.681486.431372.09归属于母公司所有者的净利润1905.681486.431372.09六、 项目概况(一)投资路径xxx有限公司主要从事关于成立集成电路专用设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来,从工艺角度看,主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧

13、化等环节。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道,随着集成电路行业的不断发展进步,后道封装技术向晶圆级封装发展,从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触,实现系统级封装以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此,集成电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。(三)项目选址项目选址位于xxx(以选址意见书为准),占地面积约44.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx套集成电路专用设备的生产能力。(五)

14、建设规模项目建筑面积53936.90,其中:生产工程32436.18,仓储工程11920.93,行政办公及生活服务设施6455.94,公共工程3123.85。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资21826.74万元,其中:建设投资18003.67万元,占项目总投资的82.48%;建设期利息254.26万元,占项目总投资的1.16%;流动资金3568.81万元,占项目总投资的16.35%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):37800.00万元。2、综合总成本费用(TC):33006.50万元。3、净利润(NP):3478.09万元。4、全部投资回收期(Pt):7.21年。

15、5、财务内部收益率:9.97%。6、财务净现值:-3357.70万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。第二章 公司成立方案一、 公司经营宗旨运用现代科学管理方法,保证公司在市场竞争中获得成功,使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业

16、,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、集成电路专用设备行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企

17、业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx有限公司主要由xxx(集团)有限公司和xx公司共同出资成立。其中:xxx(集团)有限公司出资679.00万元,占xxx有限公司70%股份;xx公司出资291万元,占xxx有限公司30%股份。四、 公司管理体制xxx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制,各部门

18、按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,确立各部门相应的经济责任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下:1、全面领导企业的日常工作;对企业的产品质量负责;向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性;2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标,采取有效措施,保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行;3、负责策划、建立本公司的质量管理体系,批准发布本公司的质量手册;4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互

19、关系;5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备;6、任命管理者代表,并为其有效开展工作提供支持;7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审,以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限(一)综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系,并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表,组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件(包括记录)的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理,制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境,并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。(二)财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项

20、目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门,如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析,向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作,每月负责编制销售应收款报表,并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作,并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制,汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对,每月5日前完成会计报表的编制,并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作,并配合销售部门做好销

21、售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理,负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管,办理银行收付业务。12、负责先进管理,审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证,登记银行存款及现金日记账,月末与银行对账单和对银行存款余额,并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作,现金收付工作。(三)投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息,并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策,负责公司产业

22、结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。(四)销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标,并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息

23、的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估,根据公司需求计划,编制与之相配套的采购计划,并进行采购谈判和产品采购,保证产品供应及时,确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程,设计最佳运输路线、运输工具,选择合格的运输商,严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理,定期分析费用开支,查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作,不断培养、挖掘、引进销售人才,建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、郑xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961

24、年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、何xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、梁xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、罗xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。

25、2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、邵xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、任xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。7、肖xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月

26、至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。8、郭xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。七、 财务会计制度(一)财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定,制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关

27、法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外,将不另立会计账簿。公司的资产,不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时,应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积

28、金之前向股东分配利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是,资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利(或股份)的派发事项。6、公司利润分配政策为:(1)公司应重视对投资者的合理投资回报,利润分配政策应保持连续性和稳定性,公司经营所得利润将首先满足公司经营需要。公司每年根据经营情况和市场环境,充分考虑股东的利益,实行合理的股利

29、分配方案。(2)董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%;公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。(3)在符合现金分红的条

30、件下,公司优先采取现金分红的股利分配政策,即:公司当年度实现盈利,在弥补上一年度的亏损,依法提取法定公积金、任意公积金后进行现金分红,单一以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%。在公司当年未实现盈利情况下,公司不进行现金利润分配,同时需经公司董事会、股东大会审议通过。若公司业绩增长快速,并且董事会认为公司公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议前,公司应当通过多种渠道

31、主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。董事会在决策和形成利润分配预案时,要详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事意见、董事会投票表决情况等内容,并形成书面记录作为公司档案妥善保存。公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的,应当满足本章程规定的条件,经过详细论证后,履行相应的决策程序,并经出席股东大会的股东(包括股东代理人)所持表决权的2/3以上通过。(4)股东违规占用公司资金的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金

32、。(二)内部审计1、公司实行内部审计制度,配备专职审计人员,对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责,应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。(三)会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定,董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料,不得拒绝、隐匿、谎报。3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时,提前20天事先通知会计师事务所,公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时,允许会计师事务所

33、陈述意见。会计师事务所提出辞聘的,应当向股东大会说明公司有无不当情形。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 中国半导体设备行业情况1、中国大陆成为全球第一大半导体设备市场作为全球最大集成电路生产和消费市场,中国大陆的集成电路产业规模不断扩大。根据SEMI的统计,中国大陆半导体设备的市场规模增速明显,2018年市场规模为131.1亿美元,同比增长59.3%;2019年,全球半导体设备市场规模缩减,中国大陆仍同比增长2.6%;2020年,中国大陆半导体设备市场亦保持快速增长趋势,销售额为187.2亿美元,同比增长达39.2%,首次超过中国台湾地区,成为全球第一大半导体设备市场。中国半导体设备市场的

34、规模增长得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持。行业下游晶圆厂在关键工艺节点上成功取得量产,多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期,都为国内半导体设备企业的技术能力提升和产业规模的扩大提供了源动力。2、半导体设备国产化率低中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段,目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计,2020年半导体设备进口25,449台,合计进口额109.0亿美元,同比分别增长31.8%和30.3%。为提高中国半导体设备行业的国产化率,国家及各级政府出台了一系列扶持政策。国内半导体设备企业在部

35、分细分领域已取得突破,相关产品已被部分半导体制造企业所采用。2017年以后,国内半导体行业自主研发水平的提升持续加快,但中国半导体设备行业的国产化率仍处于较低水平。近年来,由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦,国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性,产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势,未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。二、 半导体质量控制设备的概况半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来,从工艺角度看,主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道,随着集成电路行

36、业的不断发展进步,后道封装技术向晶圆级封装发展,从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触,实现系统级封装以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此,集成电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节进一步可分为前道检测、中道检测和后道测试,半导体质量控制通常也广义地表达为检测。其中,前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测;中道检测面向先进封装环节,主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制;后道测试主要是利用电学对芯片进行

37、功能和电参数测试,主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测(Inspection)和量测(Metrology)两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷;量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据检测类型的不同,半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。随着技术的进步发展,集成电路前道制程的步骤越来越多,工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序,由于采

38、用多层套刻技术,14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计,工艺节点每缩减一代,工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%,因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时,只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%,最终的良品率方可超过95%;当单道工序的良品率下降至99.98%时,最终的总良品率会下降至约90%,因此,制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程,是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加,行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求,制造过程中检测设备与量测设备的需

39、求量将倍增。三、 全球半导体设备行业情况1、市场规模高速增长近年来,全球半导体产业产能扩张仍在继续,对半导体设备的需求稳定增长,全球半导体设备销售的增速明显。根据SEMI的统计,2020年全球半导体设备销售额为712亿美元,同比增长19.1%,预计2021年半导体设备市场仍维持高增长。下游需求带动半导体设备市场整体发展,全球性的产业转移使得半导体设备市场呈现显著的区域性差异。在经历了美国至日本,日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后,目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移。根据SEMI的统计,2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元,同比增长39.2%,位列第一,中国大陆半导体设

40、备首次占比全球第一,市场占有率快速扩张。2、寡头垄断格局全球半导体设备市场目前处于寡头垄断局面,市场上美日技术领先,以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。根据VLSIResearch的统计,2020年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业,市场份额合计高达76.6%。四、 确保“十四五”规划建议的目标任务落到实处全面落实规划建议的部署要求,统筹编制全市“十四五”规划纲要和专项规划,加强规划衔接,形成规划合力。完善规划推进机制,细化规划纲要年度计划,实行项目化清单化管理。健全政策协调和工作协同机制,加强规划实施效果评估、督导和考

41、核,提高规划执行力和落实力。五、 加快建设成渝发展主轴重要节点城市坚持把推动成渝地区双城经济圈建设作为融入新发展格局的重大举措,抢抓构建新发展格局、推动成渝地区双城经济圈建设、实施“一干多支”发展战略等战略机遇,立足内江区位条件,发挥内江比较优势,形成布局优化、分工合理的发展格局。全面融入国内国际双循环。融入国内市场循环,深化供给侧结构性改革,破除妨碍生产要素市场化配置和商品服务流通的体制机制障碍,贯通生产、分配、流通、消费各环节,打造内需市场腹地和优质供给基地。推进强基础、增动能、惠民生、利长远的重大项目建设,扩大有效投资,激活民间投资,形成市场主导的投资内生增长机制。补齐产业链供应链短板,

42、提升产业链供应链现代化水平,实现上下游、产供销有效衔接。优化企业国内国际市场布局、商品结构、贸易方式,积极促进内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资协调发展。着力培育外贸出口基地和企业主体,鼓励有条件的企业“走出去”,主动参与高水平的国际大循环,把内江打造成为畅通国内大循环和促进国内国际双循环的重要节点。促进消费拉动内需。落实扩大内需的政策支撑体系,以提升传统消费、发展服务消费、培育新型消费、创新消费场景、适当增加公共消费为重点,加快培育消费新增长点,持续提升人民收入水平和居民消费能力。持续优化放心舒心消费环境,强化消费者权益保护,建设成渝特色消费聚集区和全省区域消费中心城市。以质量品牌为

43、重点,促进消费向绿色、健康、安全发展,鼓励发展消费新模式新业态。支持开展“汽车下乡”、家电等耐用消费品以旧换新活动,促进住房消费健康发展。积极举办各类促销活动,促进线上线下消费融合发展。落实带薪休假等节假日制度,扩大节假日消费。大力发展夜间经济。大力推动区域协同发展。深化与成都、重庆产业分工协作,探索“总部+基地”“研发设计+转化生产”等有效产业协作配套模式。全面对接成渝多层次轨道交通体系,积极融入成渝1小时都市圈和全国便捷交通圈。深化毗邻地区协同发展,推进与成渝地区双城经济圈内次级城市合作载体、合作事项、合作项目、合作机制建设,共建内江荣昌现代农业高新技术产业示范区。推动内江、自贡同城化发展

44、,共建川南现代产业集中发展区(内自合作园区),共同争取规划建设省级新区。推动川南经济区一体化发展,协同共建川南渝西融合发展试验区和承接产业转移创新发展示范区,推动成渝地区双城经济圈南翼跨越发展。优化国土空间开发保护布局。立足资源环境承载能力,逐步形成生态空间、农业空间、城镇空间相协调的空间格局,构建高质量发展的国土空间布局和支撑体系。加快推进“多规合一”,建立国土空间规划留白机制和动态调整机制。优化内江中心城区重大基础设施、重大生产力和公共资源布局,合理规划工业区、商业区、生活区等空间布局,构建内江“一核三区一带两轴”总体空间开发格局。加快推进内江中心城区到县域快速通道建设。全面提高内江中心城

45、区与周边县域之间联系的紧密度。六、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和

46、市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第四章 行业、市场分析一、 全球半导体检测和量测设备市场格局全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长,根据VSLIResearch的统计,2016年至2020年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为12.6%,其中2020年全球市场规模达到76.5亿美元,同比增长20.1%。根据VSLIResearch的统计,2020年半导体检测和量测设备市场上,检测设备占比为62.6%,包

47、括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等;量测设备占比为33.5%,包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。目前,全球半导体检测和量测设备市场也呈现国外设备企业垄断的格局,全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。科磊半导体一家独大,根据VSLIResearch的统计,其在检测与量测设备的合计市场份额占比为50.8%,全球前五大公司合计市场份额占比超过了82.4%,均来自美国和日本,市场集中度较高。二、 中国半导体检测与量测设备市场格局近五年,中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据

48、VSLIResearch的统计,2016年至2020年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为31.6%,其中2020年中国大陆半导体检测与量测设备的市场规模为21.0亿美元,同比增长24.3%。1、半导体应用和消费市场需求稳定增长物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求,推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内,晶圆厂产能扩充仍在继续,下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。2、半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇凭借巨大的市场容量以及多年的发展,中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国。广阔的下游市场和不

49、断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。根据SEMI的统计,2017-2020年,全球新投产的62座晶圆厂中有26座来自中国大陆。根据SEMI的预测,全球半导体制造商将在2021年年底前开始建设19座新的晶圆厂,并在2022年再开工建设10座;中国大陆、中国台湾将在新晶圆厂建设方面处于领先地位,各有8座新增晶圆厂。半导体产业规模的不断扩大将为国内设备厂商带来巨大发展机遇,国产设备将加速导入大陆晶圆厂,因此国产半导体设备将迎来快速发展期。3、国家政策大力支持设备国产化提升集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,是现代信息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家或地

50、区现代化程度以及综合国力的重要标志。近年来,全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路产业的发展产生了重大影响,国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度不断提升。“十三五”规划中多次提及集成电路产业发展的重要性,强调要着力补齐核心技术短板,加快科技创新成果向现实生产力转化,攻克集成电路装备等关键核心技术。规划中将集成电路装备作为关键核心技术,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”被列为国家重点科技专项。“十四五”规划进一步强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义。半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑,是半导体产业化过程中的核心环节。目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市

51、场的大部分份额,但在部分细分领域本土企业已实现突破,未来国产化空间巨大。第五章 发展规划一、 公司发展规划根据公司的发展规划,未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外,公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求,公司需进一步提高管理应对能力,才能保持持续发展,实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式,

52、来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面,公司将根据资金、市场的具体情况,择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案,进一步优化资本结构,筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。一方面,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才;对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训,对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面,不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才,要加大引进力度,保持核心人才的竞争力。其三,逐步建立、完善包

53、括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作,持续完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度,强化各项决策的科学性和透明度,保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化,及时调整组织结构和促进公司的机制创新。二、 保障措施(一)加强监测评估加强规划实施的年度监测体系和制度建设,及时掌握规划指标的实现进度、任务部署和政策措施的落实情况。着力

54、完善创新基础制度,加快建立报告制度和创新调查制度。建立健全规划动态调整机制,根据监测评估结果,结合技术新进展和社会需求的变化,及时对规划指标和重点任务进行调整。(二)强化招商引资实施全产业链招商,围绕重大项目,争取其上下游产业配套项目落户。营造符合国际惯例的投资环境。完善重大项目储备机制,推动公共服务平台和重大项目建设。拓宽投融资渠道,积极开展社会资本合作。(三)推进科技创新应用发挥科技创新及推广应用优势,建立产业创新试验区,对重点项目给予财政补助,提升自主创新能力,加速科技创新成果转化应用,带动产业快速发展。(四)开展宣传引导统一思想认识,充分认识产业发展的重要性,加强领导,明确责任。加大产

55、业招商服务宣传,汇编产业相关文件,强化产业法律法规和政策的宣贯,运用各种媒介,扩大区域产业知名度。(五)强化组织保障各地要加强分析研判,细化政策措施,加大协调推进力度,集中力量开展攻坚行动。引导各地结合实际,制定实施方案,完善支持政策,确保有效落实。(六)规范市场秩序营造良性市场秩序。综合运用政策引导、执法监管等措施,落实知识产权保护制度,打击侵权假冒、以次充好等不良行为,为企业营造良好的生产经营和研发环境。加强诚信体系建设。强化产业产品质量管理,完善产业企业质量信用动态评价和公布制度,建立区域行业企业及产品信用数据库和信用档案。对质量违法等不良行为的企业和个人纳入“黑名单”,营造“守信激励,

56、失信惩戒”的社会舆论氛围。规范行业自律。组建产业联盟,规范行业协会等社团组织行业自律,引导行业诚信经营、履行社会责任。第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时,由董事会或股东大会召集人确定股权登记日,股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利:(1)依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配;(2)依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会,并行使相应的表决权;(3)对公司的经营进行监督,提出建议或者质询;(4)依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的

57、股份;(5)查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告;(6)公司终止或者清算时,按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配;(7)对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东,要求公司收购其股份;(8)法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的,股东有权请求人民法院认定无效。4、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定,损害股东利益的,股东可以向人民法院提起诉讼。5、公司股东承担下列义务:(1)遵守法律、行政法规和本章程;(2)除法律、法规规定的情形外,不得退股;(

58、3)不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益;不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益;公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的,应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任,逃避债务,严重损害公司债权人利益的,应当对公司债务承担连带责任。(4)法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。6、持有公司5%以上有表决权股份的股东,将其持有的股份进行质押的,应当自该事实发生当日,向公司作出书面报告。7、公司的控股股东、实际控制人不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公

59、众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利,控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益,不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。二、 董事1、公司设董事会,对股东大会负责。董事会由5名董事组成。公司不设独立董事,设董事长1名,由董事会选举产生。2、董事会行使下列职权:(1)召集股东大会,并向股东大会报告工作;(2)执行股东大会的决议;(3)决定公司的经营计划和投资方案;(4)制订公司的年度财务预算方案、决算方案;(5)制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案;(6)决定公司内部管理机构的设置;(7)根据董事长的提

60、名,聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书,根据总经理的提名,聘任或者解聘公司副总经理、财务总监等高级管理人员,并决定其报酬事项和奖惩事项;(8)制订公司的基本管理制度;(9)制订本章程的修改方案;(10)管理公司信息披露事项;3、董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。董事会须及时对公司治理机制是否给所有的股东提供合适的保护和平等权利,以及公司治理结构是否合理、有效等情况进行讨论、评估,并在其年度工作报告中作出说明。4、董事会制定董事会议事规则,以确保董事会落实股东大会决议,提高工作效率,保证科学决策。董事会议事规则作为本章程的附件,由董事会拟定,股东大会批准

61、。5、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。6、董事长行使下列职权:(1)主持股东大会和召集、主持董事会会议;(2)督促、检查董事会决议的执行;(3)签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的文件;(4)行使法定代表人的职权;(5)在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下,对公司事务行使符合法律法规规定和公司利益的特别处置权,并在事后向公司董事会或股东大会报告;(6)董事会授予的其他职权。7、董事会可以授权董事长在董事会闭会期间行使董事会的其他职权,该授权需经由全体董事的二分之一以上同意,并以董事会决议的形式作出。董事会对董事长的授权内容应明确、具体。除非董事会对董事长的授

62、权有明确期限或董事会再次授权,该授权至该董事会任期届满或董事长不能履行职责时应自动终止。董事长应及时将执行授权的情况向董事会汇报。8、公司副董事长协助董事长工作,董事长不能履行职务或者不履行职务的,由副董事长履行职务;副董事长不能履行职务或者不履行职务的,由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。9、董事会每年至少召开两次会议,由董事长召集,于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会,可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内,召集和主持董事会会议。11、召开临时董事会会议,董事会应当于会议召开3日前以电话通知或以专人送出、邮递、传真、电子邮件或本章程规定的其他方式通知全体董事和监事。12、董事会会议通知包括以下内容:(1)会议日期和地点;(2)会议期限;(3)事由及议题;(4)发出通知的日期。13、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议,必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决,实行1人1票。14、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权,也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行,董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的

展开阅读全文
温馨提示:
1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
2: 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
3.本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!