工艺生产实习报告范文

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1、工艺消费实习报告范文一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步理解了pCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:pCB版制作根本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观平衡,疏密有序,走线合理,防止互相干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其根本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步理解了pCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的理论操作打下了根底。二、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我理解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉

2、煌的曲折开展历程,理解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式消费线,知道了产品的消费流程,有了整体中国报告网、全局的观念,初步理解了如何使企业各部门协调开展更加顺畅。三、pCB制作工艺流程总结pCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械构造要求的根底上考虑整体美观,在一个pCB板上,元件的布局要求要平衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:1走线要有

3、合理的走向,不得互相交融,防止互相干扰。最好的走向是按直线,防止环形走线。2线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。四、手工焊接实习总结操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开场熔化并潮湿焊点。4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁操作要点:1、焊件外表处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进展外表清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2

4、、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂:适宜的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁:烙铁头外表氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。操作体会:1、掌握好加热时间,在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。2、保持适宜的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体构造的焊接等,掌握了手工焊的根本操作方法。五、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进展搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位准确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。考前

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