LGA是封装技术

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1、LGA是封装技术所谓封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。LGA775是INTEL新一代的核心封装技术。LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是跨越性的技术革命”主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片

2、电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB （印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 一一芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热 性能的作用。由于现在处

3、理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1引脚要尽量短以减少延迟，弓I脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分， CPU的性能直接影响计算机的整体性能。 而CPU制造工艺的 最后一步也是最关键一步就是 CPU的封装技术，采用不同封装技术的 CPU ,在性能上存在 较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。ZOL首页今日要闻 厂商速递Y查看全部厂商速递文章LGA775处理器多的不仅是针脚类型：无 作者：中关村在线报道日

4、期：2004-10-26 15:11:45继发布新一代平台后，Intel推出了 LGA775封装的P4处理器。这场被业界称为跨越性的技术革命，究竟能为用户带来什么样的变化 和感受？它与Socket 478的处理器有何区别呢？何为 LGA775LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)即 Socket T，它是一种全新的处理器封装接口。与现在的Socket 478接口相比，Socket T最明显的区别就是没有了以往的针状插脚，而是采用金属触点式封装，LGA775共有775个触点。在安装方式上，采用 LGA775接口的处理器与现在的产品也有很大的不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要

5、一个安装扣架固定，让CPU可以正确压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像 BGA封装一样，只不过 BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。外形和安装上的区别显然不是LGA775的全部。在今后的数年中，我们可能都将在Socket T平台上工作和娱乐。这一变革为我们带来的好处至少有如下几点：提升处理器频率LGA的封装接口支持底层和主板之间的直接连接，而且可以均衡分担信号，对频率的提升很有益处，能够使CPU在不提高成本的情况下加大针脚的密度，将为处理器和主板的发展提供更大的空间，处理器的频率将在此架构上继续提升，突破Socket 478的瓶颈。以往的处理器都采用针脚与插

6、座相连，由于针脚会产生额外的信号噪声，有效的信号自然会受到影响；而针脚的数量越多、CPU工作频率越高，针脚所产生的信号噪声就越严重，这是限制CPU实现高频率的一大障碍。由于这是针脚方式与生俱来的缺陷，要克服噪声的影响，突破这一障碍，更换连接方式是不错的选择。在 Prescott 采用 LGA 封装后，Intel 陆续推出了几款高频率的处理器，如Pentium 4 540 (3.20 GHz )、Pentium 4 550 (3.40 GHz )、Pentium 4 560( 3.60 GHz)，4 GHzP4处理器也将于今年年底发布。尽管处理器的主频并不完全决定性能，但显然是最重要的性能参数。

7、频率越高，单位时间运算次数越多，用户也能享受更快的速度，许多曾经无法想象的应用成为现实。为64bit时代到来打下基础不久的将来，普通用户也能体验只有服务器才具备的 64位平台了。0.09微米的Prescott核心Xeon已经开放了 64bit技术，高端桌面 处理器普及64bit也指日可待。实际上，目前市面上的 Prescott核心的P 4已经内置了 64bit技术，只是大多没有开放。 2004年第二季 度，Intel发布了桌面版64位P4 F ,它同时支持64位和32位计算，能在LGA 775平台上发挥出更出色的性能。64位处理器在单位时间能完成更多的数据处理和传输任务，需要更多的针脚与系统总

8、线连接，目前的Socket 478平台已经不能满足要求了。而如果仍然使用针脚连接方式，针脚数目大量增加的话，处理器基板面积必将增大，这样主板的PCB需要更大的面积。SocektT的出现，使得处理器基板上可以安放更密集的接触点，而不用担心针脚的损坏。所以，为迎接64bit时代到来，LGA 775已经提前做好准备。搭配主板新技术LGA775代表的不仅仅是 CPU封装、针脚的改变，更是整个PC平台架构的大变革。包括DDR2内存、PCI Express 总线等新技术的推出，将使PC进入 “LGA775+DDR2+PCI Express 的新时代。支持LGA775的主板将采用新一代的芯片组，女口 Int

9、el的i915/i925系列北桥，搭配ICH6系列南桥，在性能上有大幅提升。由于系统外部带宽需求日渐紧张，现有的AGP/PCI总线在遇到大量数据传输时显得捉襟见肘，于是第三代I/O总线一一PCI Express应运而生。全新的 PCI Express 总线包括多种速率的插槽，如有PCI Express x1、x2、x4、x8、x16、x32等。其中PCI Express x16总线已成为新一代图形总线标准，它可提供单向4GB/S、双向8GB/s的高速传输带宽。与AGP相比，PCI Express的优势体现在哪里呢？我们从各阶段总线水平的对比就可看岀来：80年代ISA 总线 /16bit 位宽

10、/8.33MHz/90年代早期PCI 总线 /32bit 位宽 /33MHz/90年代中期2004年AGP 总线 /32bit 位宽 /66MHZ/1 X-8 X2004 年PCI-Express 1.0/ 两倍于 AGP 8X 的带宽7985 1993 1997 1998 1999 2002 2004Figure 1: Mximunn Bandwidth of Grptiics Technologies在以LGA775处理器和Socket T架构的主板平台上，用户能享受高品质的数码体验：如i915G北桥中整合的第三代图形核芯GMA900，它兼容DirectX9.0，添加了 PS2.0支持，比

11、以往的“Extreme Graphics II有了质的飞跃，使得整合显示核心达到与独立显卡媲美的性能。它的GPU工作频率为333MHz，内置4条像素流水线，可提供1.3GP/S的像素和纹理填充率。 芯片集成400MHz DAC (数模转换器件)， 最高可支持2048x1536分辨率，当系统搭配独立显卡时，还可实现双屏显示输出功能。ICH6R/RW 南桥，则提供了 Matrix Storage技术，充分发挥SATA硬盘高速读写特点的同时，加强了数据保存的安全策略，Matrix RAID功能能实现软RAID 0+1模式。音效方面，里程碑式的HD Audio技术改变了板载声卡只有 AC 97支持的历

12、史。它支持 192bit/24KHz采样和7.1声道音效输出，以及 DVD标准的THX/ 杜比数码功能、和 DTS等音频格式，将个人 PC变成Hi-Fi多媒体影音系统。在Socket T架构下，无线移动计算不再是迅驰的专利了， Intel将其引入了台式计算机。全新的ICH6W/ICH6RW 南桥将加入无线功能， 基于IEEE802.11 双模式标准，包括了 802.11b (11Mbps )和802.11g (54Mbps )，并可同时支持多达 16个无线接入客户，兼容Centrino 无线标准。未来的LGA平台上，互连互通不再限于目前的便携式电脑，而是扩展到支持无线协议的所有设备，当然包括我们的PC机。一场处理器及系统平台的革命已经来临，而LGA775，正是追求完美极限中的主角。平台的变革将解除低速率数据传输的束缚，带动PC相关配件和外围设备进入新时代。不久的将来，LGA会普及到日常的工作和娱乐之中，数以亿计的PC用户从中获益。