用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法

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19)中华人民共和国国家知识产权局(12 )发明专利申请(10)申请公布号CN110808221A(43)申请公布日2020.02.18(21)申请号 CN201911093616.7(22)申请日 2019.11.11(71)申请人 东莞记忆存储科技有限公司地址523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号(72)发明人 喻志刚(74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所代理人 蒋学超(51)Int.CI权利要求说明书 说明书 幅图用于 SIP 封装的 SMT 和 DA 制程整合方法(57)摘要本发明公开了用于 SIP 封装的 SMT 和 DA 制程整合方法，该方法包括：根据 SIP 封装设计 中 DA 设备无尘等级要求选择 SMT 设备；选择辅助 焊料；根据选择的辅助焊料选取钢网。本发明提 供的用于 SIP 封装的 SMT 和 DA 制程整合方法，实 现了将 SMT 和 DA 两大制程整合成一个制程，从而 简化了封装流程并缩短了周期生产时间，从而大 幅度提高封装生产效率。法律状态