封装的意思

《封装的意思》由会员分享，可在线阅读，更多相关《封装的意思（16页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、1英寸(inch) = 2.54厘米1英尺(foot) = 12英寸二30.48厘米1碼(yard) = 3英尺二91.44厘米1 英里(British mile) = 1760 碼 二 1.609344 千米100mil=2.54mm;mil: PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸FootDrint 是封装的意思。 常用元件PCB封装的选择 名称 代号 封装属性电阻 RES1，RES2，RES3，RES4 AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.3、0.7指电阻的长度（英制），一般用AXIAL0.4。AXIAL 翻译成中文就是轴状的， 0.3 则是该电阻在印刷电路板上

2、的焊盘间的距离也就是 300mil （因为在电机领域里，是以英制单位为主的）。对于电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的。我们选用的1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。贴片电阻 封装尺寸与功率有关，通常来说如下：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm1206=

3、3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm其中：0.04X25.4=1.016mm, 0.02X25.4=0.508mm无极性电容cap RAD0.1到RAD 0.4其中0.1-0.3指电容大小（英制），一般用RAD0.1电解电容 electroi RB.2/.4 到 RB.5/1.0 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。其中“.4”为焊盘间距，“.8”为电容圆筒的外径。一般100uF 用 RB.1/.2, 100uF-470uF 用 RB.2/.4, 470uF 用 RB.3/.6。 电位器 pot1,pot

4、2 vr1 到 vr5二极管 DI0DE0.4-DI0DE0.7 diode0.4（小功率）diode0.7（大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4,发光二极管用RB.1/.2三极管、场效应管to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3,中功率的晶体 管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5, TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。电源稳压块78和79系列7805, 7812, 7820

5、, 7905, 7912, 7920常见的封装有to126h和 to126v整流桥 BRIDGE1,BRIDGE2 D 系列（D-44, D-37, D-46）晶振 CRYSTAL / XTAL1 XTAL1双列直插元件DIP8-DIP40,对于常用的集成IC电路，有DIPxx,就是双列直插的元件封装, DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。封装2008年08月05日 星期二20:06.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到 AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-

6、0.3 到 AXIAL-1.0 三端口可变 电阻：RESISTOR TAPPED, POT1, POT2；封装：VR1-VR52. 电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2 （极性电容）、可变电容CAPVAR封 装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3. 二极管：DIODE （普通二极管）、DIODE SCHOTTKY （肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极 管）DIODE VARCTORC变容二极管）ZENER13（稳压二极管）封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB

7、时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4. 三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A （普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3 （大功率达 林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5. 效应管：JFETN （N沟道结型场效应管），JFETP （P沟道结型场效应管）MOSFETN （N 沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。6. 电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2 （普通电感），INDUCT

8、OR VAR、 INDUCTOR3、INDUCTOR4 （可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列，如D-44, D-37， D-46 等。9单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为 SIP 系列，从 SIP-2 到 SIP-20。10双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如 40 管脚的单片机封装为 DIP40。11串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED

9、；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。17、变压器:TRANS1TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。最 后在说说 PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在 protel DOS schematic Libraries.ddb 里 此外还有 protel DOS schematic 4000 CMOS （4000 序列元件） protel DOS schematic Analog digi

10、tal （A/D,D/A 转换元件）protel DOS schematic Comparator （比较器，如 LM139 之类）protel DOS schematic intel （Intel的处理器和接口芯片之类）你也可以新建一个PCB,然后在library 下找到对应的封装名，在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复无极性 电容RAD电解电容RB电位器VR二极管DIODE三极管TO场效应管和三极管一样电 源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V整流桥D44 D 37 D46单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1电阻：RES1,

11、RES2,可变电阻:RES3, RES4；封装属性为 axial 系U,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数 字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4电感:AXIAL0.3用电阻封装代替无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4数字表示电容量电解电容:RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字 表电容外直径。有极性电容ELECTRO1或ELECTRO2电位器：pot1,pot2；封装属性为VR1- VR5数字表示管脚形状二极管：封装属性为DIODEO.4-DIODEO.7

12、数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）TO-92A管脚为三角形，TO-92B管脚为直线形。电源稳压块有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44, D-37, D-46)集成块：DIP8-DIP40,其中8 40指有多少脚，8脚的就是DIP8继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST发光二极管 LED光电管 PHOTO电桥（整流桥）FLY-4或FLY4

13、 4表示管脚数电池: D 系列 D-37 或 D-38贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有 了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式,以晶体管为

14、例说明一下：晶体 管是我们常用的的元件之一，在DEVICEo LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分， 但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的 2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013，有TO-92A, TO-92B，还 有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是 简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它 与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的 电阻，都可以用AXIA

15、L0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、 UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）可变电阻（P0T1、POT2） VR1-VR5元件封装，大家可以把它拆 分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的

16、距离也就是3 00mil （因为在电机领域里，是以英 制单位为主的。同样的，对于无极性的电容， RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容 如：电解电容，其封装为RB.2/.4, RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的 外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管就用TO3,中功率的 晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66,小功率的晶体管， 就用 TO-5， TO-46， TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的 集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排

17、有4个引脚，两 排间距离是00mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可 能是B极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体 是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）， 同样的，场效应管，MOS管也可以用跟体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。另 外在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表，就是1、2和W，

18、 在PCB电路板中，焊盘就是1，2, 3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之 间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1， 2， 3；将 可变电阻的改成与电路板元件外形protel dxp 的元件封装一、Protel DXP 中的基本 PCB 库：原理图元件库的扩展名是.SchLib, PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它 们是在软件安装路径的“Library、.”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封 装，一类是集成电路元件的封装1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscell

19、aneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解 电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解 电容的名称是“RB. */ *”，其中*/*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是 英寸。无极性电容的名称是“RAD-*”，其中*表示的是焊盘间距，其单位是 英寸。贴片电容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib 中， 它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供 的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC*-*,其中“-”后面的 “*”分成二部分，前面二

20、个*是表示焊盘间的距离，后面二个*表示焊盘的 宽度，它们的单位都是10mil,“-”前面的“*”是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在 MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -*”，其中*表 示的是焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在 MiscellaneousDevices.IntLib 库中只有一个，它的名称 是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的 封装套用。二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通=极管在 Miscellaneous Devices.In tLi

21、b 库中找到，它的名称是“ DIODE -*”，其中 *表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。三极管:普通三极管在Miscellaneous Devices.In tLib库中找到，它的 名称与Pro tel99 SE的名称“ TO-*”不同，在Pro tel DXP中，三极管的名称 是“ BCY-W3/ *”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。连接件：连接件在 MiscellaneousConnectorPCB.IntLib 库中，可根据 需要进行选择。其他分立封装元件大部分也在 Miscellaneous Devices.IntLib 库中，我们不再各个说明，但必

22、须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然 了。2、集成电路类：DIP :是传统的双列直插封装的集成电路；PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；小结：常用的 PCB 库文件1. librarypcbconnectors 目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分 接插件元件的 PCB 封装1) .D type connectors.dd

23、b,含有并口，串口类接口元件的封装2) .headers.ddb:含有各种插头元件的圭寸装2. librarypcbgenericfootprints 目录下的数据库所含的元件库含有绝大部 分的普通元件的 PCB 封状1) .general ic.ddb，含有 CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC 系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装 2) . international rectifiers. ddb, 含有 IR 公司的整流桥，二极管等常用元件 的封装3) .Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的圭寸装4) .PGA.dd

24、b, 含有 PGA 封装5) .Transformers.ddb, 含有变压器元件的封装6) .Transistors.ddb 含有晶体管元件的封装3. librarypcbIPCfootprints 目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部 分的表面帖装元件的封装二、将Pro tel 99 SE的元件库转换到Pro tel DXP中：在Pro tel 99 SE中有部分封装元件是Pro tel DXP中没有的，如果一个一 个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将 Protel 99 SE 中的封装库导入Pro tel DXP中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：启动 Pro

25、 tel 99 SE,新建一个* .DDB工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几 个就导入几个，然后保存工程并关闭Pro tel 99 SE。启动Pro tel DXP，打开刚 保存的* .DDB文件，这时，Prot el DXP会自动解析* .DDB文件中的各文件，并将 它们保存在“*/”目录中，以后就可以十分方便地调用了。其实对Pro tel 99、 Protel2.5 等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入 Protel DXP 中。三、在Pro tel DXP中创建新的封装元件：创建新的封装元件在Pro tel DXP中有二种方法，一是手工创建，二是用 向导创建

26、1、用手工绘制封装元件：用绘图工具箱2、用向导创建封装元件：用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大 致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下： 、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当 前被编辑的文件； 、单击【Tools】/【NewComponent】，在对话框中选择准备创建元件的圭寸装类 型，下面的表格是各封装类型对照表：序号 名 称 说 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA 类型2 Capacitors CAP 无极性电容类型3 Diodes 二极管类型4 Dual in-line Pa

27、ckage(DIP) DIP 类型5 Edge Connectors EC 边沿连接类型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC 类型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA 类型8 Quad Packs(QUAD) GUAD 类型9 Resistors 二脚元件类型10 Small Outline Package(SOP) SOP 类型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG 类型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA 类型假定我们选择Dual in-line Package(D

28、IP)的圭寸装类型，并选择单位制为 “Imperial”(英制，一般均选择英制),然后单击“Next”； 、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件， 可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的 电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”； 、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建 一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元 件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的 稍大一点，设置好后单击“ Nex t”； 、在这

29、个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最 好印线条的宽度的设置为2-5mil,比较流行的设置是5 mil,设置好后单击“Next”； 、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件， 根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然 由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我 们还可以修改，设置好后单击“ Nex t”； 、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好 后单击“ Nex t”； 、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP 元件，

30、基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的 差别，我们可以进行手工修改； 、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘 进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线 等等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edi t】/【Set Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执 行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具 条的存盘键进行存盘。四、在Pro tel DXP中封装元件在封装元件库间的复制：有的时候我们需

31、要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装 元件库中，复制的方法比较多，我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法 供参考：方法一、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库)，将*.PcbLib作 为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元件，在下拉菜单单击 “Copy”；单击* l.PcbLib(被复制的圭寸装元件要复制到的元件库)，将* l.PcbLib 作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，在下拉菜 单单击“Paste”，然后保存即可；方法二、单击*.PcbLib（被复制的封装元件所在的元件库），将*.PcbLib作 为当前被编辑的文件，用

32、鼠标左键点击被复制的封装元件，使被复制的封装元件 到编辑区，点击【Edit】/【Select】/【All】选择编辑区的全部内容，再点击 【Edit】/【Coyp】进行复制；单击* 1.PcbLib（被复制的封装元件要复制到的元 件库），将*l.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件，关闭向导对话框，继续点击【Edit】/【Paste】将圭寸 装元件复制到编辑区，点击【Tools /【Rename Component】对元件重命名，然 后保存即可。 上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。五、在Pro tel DXP中创建自己

33、的封装元件库：我们在制作PCB板时不是需要在Protel DXP中的所有的元件库，而是仅仅 需要其中的部分元件库和封装库，或者是某个库中的部分元件或封装元件，如果 我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库，给我们带来很大的 方便，在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区，新建一个目录如“ PDXP LIB”，在这个目录下再新建二个目录“SCH ”和“PCB”，在“ SCH”目录中可以 创建自己的电路原理图的元件库，由于本文主要讨论PCB封装元件库，这里我们 不再讨论，在“ PCB”中我们创建PCB封装元件库。在Pro tel DXP的单击【File】 /【New】/ PCB Lib

34、rary新建一个空的PCB元件库，并用另外的名称如“分立 元件.PcbLib”存盘到“ X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“ X: ”是上面目录的所在 盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复 制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。用同样的方法，创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、 “SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库中用运上面新建封装元件的方法 和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个库中。 在分类过程中，最好分的比较细一点，虽然看起来

35、库比较多，但是一则管理比较 方便，维护、修改、添加等都十分容易，二则在调用元件时一目了然，作者就是 这样管理和用运的，比在原来的库中用运方便的多。六、创建和修改封装元件时注意的一些问题：1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果 在Pro tel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能 因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层， 一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是 在MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的

36、焊盘工具放置焊盘，然 后双击焊盘，在对话框将Saple（形状）中的下拉单修改为Rec tangle （方形）焊 盘，同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸，将Layer（层）修改到“ToplAyer”（顶层），将 Hole Size（内经大小）修改为 0mil,再将 Designa tor 中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元 件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置 元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请 初学者们特别注意。3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知

37、道元件的外 形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或 供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一 个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以 mil 为单位的尺寸 （lcm=1000/2.54=394mil lmm=1000/25.4=39.4mil）,如果要求不是很高，可以取 1cm=400mil,1mm=40mil。4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB 文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们在编辑

38、PCB文件时如果仅仅对这 个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就 可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。protel dxp 快捷键大全enter选取或启动esc放弃或取消fl启动在线帮助窗口 tab启动浮动图件的属性窗口pgup放大窗口显示比例pgdn缩小窗口显示比例end刷新屏幕del删除点取的元件（1个） ctrl+del删除选取的元件（2个或2个以上） x+a取消所有被选取图件的选取状态 x将浮动图件左右翻转y将浮动图件上下翻转 space将浮动图件旋转90度crtl+ins将选取图件复制到编辑区里 shift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里

39、shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace恢复前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢复crtl+g跳转到指定的位置 crtl+f寻找指定的文字alt+f4关闭 pro telspacebar绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d缩放视图，以显示整张电路图v+f缩放视图，以显示所有电路部件 home以光标位置为中心，刷新屏幕esc终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 ctrl+tab在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab在打开的各个应用程

40、序之间切换a弹出editalign子菜单b弹出view、toolbars子菜单e弹出edit菜单f弹出file菜单 h弹出help菜单j弹出editjump菜单l弹出 editset location makers 子菜单m弹出editmove子菜单o弹出options菜单p弹出place菜单r弹出reports菜单s弹出editselect子菜单t弹出tools菜单v弹出view菜单w弹出window菜单x弹出 editdeselect 菜单z弹出zoom菜单左箭头光标左移 1 个电气栅格shift+左箭头光标左移10个电气栅格 右箭头光标右移 1 个电气栅格shift+右箭头光标右移10个

41、电气栅格 上箭头光标上移 1 个电气栅格shift+上箭头一一光标上移10个电气栅格 下箭头光标下移 1 个电气栅格shift+下箭头一一光标下移10个电气栅格ctrl+1以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2以零件原来的尺寸的200%显示图纸 ctrl+4 以零件原来的尺寸的400%显示图纸 ctrl+5以零件原来的尺寸的50%显示图纸 ctrl+f 查找指定字符ctrl+g查找替换字符ctrl+b将选定对象以下边缘为基准，底部对齐 ctrl+t将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 ctrl+l将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐 ctrl+r将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐 ctrl+h

42、将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3查找下一个匹配字符shift+f4将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl拖动单个对象shift+ctrl+左鼠移动单个对象按 ctrl 后移动或拖动移动对象时，不受电器格点限制 按 alt 后移动或拖动移动对象时，保持垂直方向按 shift+alt 后移动或拖动移动对象时，保

43、持水平方向小结：PCB使用技巧1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来Tools工具|Annotate注释All Par t：为所有元器件产生标号Reset Designa tors:撤除所有元器件标号2、单面板设置：Design 设计Rules规则 |Routing layersToplayer 设为 NotUsedBottomlayer 设为 Any3、自动布线前设定好电源线加粗Design 设计Rules规则 |Width Constraint增加：NET,选择网络名VCC GND，线宽设粗4、PCB 封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的 footprint 改为新的封装 号

44、5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000 英寸6、快捷键M,下拉菜单内的Dram Track End拖拉端点=拉PCB内连线 的一端点处继续连线。7、定位孔的放置在KeepOutLayer层(禁止布线层)中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center, 然后调整其半径和位置8、设置图纸参数Design|Options|Sheet Options(1) 设置图纸尺寸：Standard Sytle选择(2) 设定图纸方向：Orientation选项Landscape(小平方向)Por trai t(垂直方向)(3) 设置图纸标题栏(Title BlocK):选择Standard

45、为标准型，ANSI为美国国家 协会标准型(4) 设置显示参考边框 Show Reference Zones(5) 设置显示图纸边框 Show Border(6) 设置显示图纸模板图形 Show Template Graphics(7) 设置图纸栅格 Grids锁定栅格Snap On,可视栅格设定Visible(8) 设置自动寻找电器节点10 、元件旋转：Space键：被选中元件逆时针旋转90 在PCB中反转器件（如数码管），选中原正向器件，在拖动或选中状态下，X键：使元件左右对调（水平面）；Y键：使元件上下对调（垂直面）11、元件属性：Lib Ref:元件库中的型号，不允件修改Foo tpri

46、n t:元件的圭寸装形式Designa tor:元件序号如U1Part type:元件型号（如芯片名AT89C52或电阻阻值10K等等）（在原理 图中是这样，在PCB中此项换为Comment）12、生成元件列表（即元器件清单）Repor ts|B ill of Ma terial13、原理图电气法则测试（Electrical Rules Check）即ERC是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的 错误或疏忽。原理图绘制窗中Tools工具|ERC电气规则检查ERC对话框各选项定义：Mul tiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称的错

47、误Unconnec ted net labels:未实际连接的网络标号的警告性检查Unconnec ted power objec ts:“未实际连接的电源图件的警告性检查Duplica te shee t mnmbe ts:检测“电路图编号重号Duplica te compone nt designa tor: “元件编号重号bus label format errors:总线标号格式错误Floa ting input pins:输入引脚浮接Suppress warnings: “检测项将忽略所有的警告性检测项，不会显示具有警告性 错误的测试报告”Crea te repor t fil e:

48、执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件 中”Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号Descend into shee t par ts:将测试结果分解到每个原理图中，针对层次原理图 而言Shee ts to Net lis t:选择所要进行测试的原理图文件的范围Net Iden tifier Scope:选择网络识别器的范围14、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DI0DE(二级管)封装应该改, 也就把管脚说明1(A) 2(K)改为 A(A) K(K)这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found15、PCB布

49、线的原则如下(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生 反馈藕合。(2) 印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们 的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为115mm时.通过2A的电流，温度不会高于3C, 因此导线宽度为1.5mm (60mil)可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路， 通常选0.020.3mm(0.812mil)导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽 线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和 击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至58mm。(3) 印制导线

50、拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气 性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀 和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板 间粘合剂受热产生的挥发性气体。(4) 焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘 外径D 一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘 最小直径可取(d+1.0)mm。16、工作层面类型说明、信号层(Signal Layers)，有 16 个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。、内部电源/接地层(Intern

51、al Planes)，有4个电源/接地层Planell-4。、机械层(Mechanical Layers)，有四个机械层。、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括 Drill Guide 和 Drill drawing 两层。、助焊层(Solder Mask),有 TopSolderMask 和 BottomSolderMask 两层，手 工上锡。、锡膏防护层(Paste Mask)有 TopPaste 和 BottomPaster 两层。、丝印层(Silkscreen),有 TopOverLayer 和 BottomOverLayer 两层，主要用 于绘制元件的外形轮廓。、其它工作层面(Ot her)：KeepOu tLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。Multi Layer:多层Connect: 连接层DRCError:DRC 错误层VisibleGrid :可视栅格层Pad Holes:焊盘层。Via Holes:过孔层。17、PCB自动布线前的设置Design|RulesAuto Route|SetupLock All Pro-Rou te:锁定所有自动布线前手工预布的连线