脉冲反射法超声波探伤通用技术

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1、第 6 章 脉冲反射法超声检测通用技术（共 6大部分）6.1 检测面的选择和准备 检测面的选择应考虑以下几个方面：1 检测面应是平面或规则面的工件表面；2检测面的粗糙度应W6.3pm，表面应清除杂物，松动氧化皮，毛 刺，油污等。3 被检测缺陷的位置、取向；4 入射声束应尽可能垂直于缺陷反射面；5 被检工件的材质、坡口形式、焊接工艺等；6根据探头的晶片尺寸、K值等确定检测面宽度；7 工件侧面反射波的影响；8 变型波的影响等。6.2 仪器与探头的选择一、探伤仪选择1. 仪器和各项指标要符合检测对象标准规定的要求（比如一些规程 要求可记录的探伤仪）。2. 其次可考虑检测目的，如对定位要求高时，应选择

2、水平线性误差 小的仪器，选择数字式探伤仪更好。对定量要求高时，应选择垂直线性误差小， 衰减器精度高的仪器，对大型工件或粗晶材料工件探伤，可选择功率 大，灵敏度余量高，信噪比高，低频性能好的仪器。对近表面缺陷检 测要求高时，可选择盲区小，近区分辨好的仪器。主要考虑：灵敏度、分辨力、定量要求，定位要求和便携、稳定等 方面。JB/T4730.3-2005 对探伤仪的规定：（看标准 3.2.2.1） 二、探头选择1. 型式选择：原则为根据检测对象和检测目的决定： 如：焊缝斜探头钢板、铸件直探头 钢管、水浸板材聚焦探头（线、点聚集） 近表面缺陷双晶直探头 表面缺陷表面波探头2. 探头频率选择超声波检测灵

3、敏度一般是指检测最小缺陷的能力，从统计规律发 现当缺陷大小为时，可稳定地发现缺陷波，对钢工件用2.55MHZ,2Z久为：纵波2.361.18，横波1.290.65，则纵波可稳定检测缺陷最小值 为：0.61.2mm之间，横波可稳定检测缺陷最小值为：0.30.6之间。这对压力容器检测要求已能满足。 故对晶粒较细的铸件、轧制件、焊接件等常采用 2.55MHZ。 对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等因会出现许多林状反射，（由材 料中声阻抗有差异的微小界面作为反射面产生的反射），也和材料噪声 干扰缺陷检测，故采用较低的0.52.5MHZ的频率比较合适，主要是提 高信噪比，减少晶粒反射。此外应考虑检测目的和检测

4、效果，如从发现最小缺陷能力方面， 可提高频率，但对大工件因声程大频率增加衰减急剧增加。对粗晶材 料如降低频率，且减小晶片尺寸时，则声束指向性变坏，不利于检测 远场缺陷，所以应综合考虑。3. 晶片尺寸选择：原则：晶片尺寸要满足标准要求，如满足JB/T4730-2005要求, 即晶片面积W500m m2,任一边长W25mm。 其次考虑检测目的，有利于发现缺陷，如工件较薄，则晶片尺 寸可小些，此时n小。铸件、厚工件则晶片尺寸可大些，N大、。0 小。发现远距离缺陷能力强。 考虑检测面的结构情况如对小型工件，曲率大的工件复杂形状工件为便于耦合要用小晶 片，对平面工件，晶片可大一些。4. 斜探头 K 值选

5、择：原则：保证声束扫到整个检测断面，对不同工件形状要具体分析选 择。 尽可能使检测声束与缺陷垂直，在条件许可时，尽量用K大 些的探头。薄工件K大些，厚工件K可小些。 根据检测对象选K：如单面焊根部未焊透，选K=0.7-1.5，即在K=0.84-l时检测灵敏度 最高5.探头带宽的选择JB/T4730.3-2005 对探头的规定：（看标准 3.2.2.2）6.3 耦合剂的选用6.3.1 耦合就是实现声能从探头向工件的传递，它可用探测面上声强透 过率来表示耦合的好坏，声强透过率高，表示声耦合好。耦合剂在工件与探头之间表面，涂敷液体、排除空气，实现声 能传递该液体即耦合剂。实际耦合剂声阻抗在1.52.

6、5 X 106公斤/米2,而钢声阻抗为45 X 106 公斤/米 2。所以靠耦合剂是很难补偿曲面和粗糙表面对探测灵敏度 的影响。水银耦合效果最好，声阻抗为：19.8X106kg/m2与钢接近，但有毒、 很贵，故不推荐。对耦合剂的要求： 对工件表面和探头表面有足够浸润性，并既有流动性，又有附着 力强，且易清洗。 声阻抗大，应尽量和被检工件接近。 对人体无害，对工件无腐蚀作用。 来源广，价格低廉。 性能稳定。6.3.2 影响声耦合的主要因素1. 耦合层厚度 d ：在均匀介质中 (看教材36 页式2-37和 2-38)根据均匀介质中异质薄层对声波的反射特性，其声压反射率 r 为rZ2-ZI丫Sin

7、2 丿2兀d2九21 ( z _1 + T ;4 I Z Z、2 :Sin 22ndT2t =? + 41Z、IZ Z丿1丿22ndSin 22九2当d=n 色2即半波长整数倍时声压透射率为 1，几乎无反射，声能全部透射。好象不存在异质薄层一样。t九当 d= (2n+1)4即四分之一波长奇数倍时，声压透射率最低，反射率最高。 这样的结论对于工件里面的缝隙缺陷检出率具有实际意义。 在非均匀介质中，根据教材37页2.39式，当d=n?时，声强透射 率达到/：1?，好像不存在薄层一样。当d=( 2n+l)-，且 (Z + Z ) 2413Z2=v，Z 1Z3时，声强透射率达到最大值1。这对探头保护膜

8、厚度的设计具有重要的指导意义。2nd2nd另外，从式2-39中还可以看出：当耦合层d-0, Sin 一0, COS匸4 Z Zfl, T越接近最大值/:Z1Z3、，实际上我们在工作中遇到的情况很(Z Z ) 213多是df0,工件表面越平整，耦合层厚度d越接近零，耦合越好，声 能越能从探头透射到工件中。这也正是为什么在实际工作当中一再强 调工件表面尽可能打磨光滑平整的原因。如果耦合层太厚，符合教材图6-1 所示的规律。2. 工件表面粗糙度影响 由上面非均匀介质中异质薄层对声波的声压反射率表示式可知 df0时，可得r0。耦合效果越好。表示工件表面光洁度越光越好， 表面粗糙度越差。则 d 越大耦合

9、越差。但是当表面太光后探头和工 件之间耦合层由于表面张力吸附作用，变成真空使探头移动困难。 同时因真空不能传播声波，使耦合变差。一般工件要求粗糙度Ra=6.3 “ m3. 耦合剂声阻抗影响一般液体耦合剂声阻抗均比工件声阻抗小，故对同一探测面(光洁 度相工件材质相同)声阻抗越大的耦合剂耦合效果越好。4. 工件表面形状影响平面工件耦合最好。 凸曲面和凹曲面均耦合不好。凸曲面耦合差，凹曲面耦合最差。 在实际工作中，声强透射率T最大值是在平面接触时获得的。我们设定透射率为一半时的曲率半径为声耦合临界曲率半 径Ro。Z0耦合剂声阻抗,z 工件声阻抗，C0耦合剂声速。 0 m 0工件曲率半径R与临界曲率半

10、径R0比较,R/R0=1时,修正值2.5dB;R/R1时，可不修正，此时修正值为.5dB以下；当R/R3N）,当缺陷比声束截面小时，缺陷波高与面积成正 比（此时可用当量法定缺陷大小）；当小缺陷数量很多，或缺陷面 积逐渐增加，则缺陷越大，所遮挡的声束愈多，造成缺陷处工件 底波下降越大，此时可用缺陷波与底波相对波高来评价缺陷的大 小。F缺陷波高BF 缺陷处底波高度FB无缺陷处底波高度 此方法在钢板、锻件探伤中常应用。2） 缺陷当量评定法 适用于小于声场的缺陷的当量测定。a 、当量试块比较法 方法：将人工缺陷（试块上标准反射体）与工件中自然缺陷回波 比较，定出的缺陷当量。要求：加工一系列不同声程，不

11、同形状（平底孔或横孔）不 同尺寸（直径不同）试块，将自然缺陷声程与试块上声程相近 的反射体比较。试块与工件材质相近或相同，光面光洁度，工件形状相同或致。 探测条件一致，仪器、探头、灵敏度一致。优点：直观，测得当量值较明确。缺点：要做大量试块，成本高。对X3N时做试块不易，故仅在XW3N时应用。b、当量计算方法当量：不同类型和不同大小的工件中的任何缺陷反射回波高与同 声程的某标准（规则）反射体的反射回波高相同时，则该标准（规 则）反射体的类型和尺寸即为该缺陷的当量。由于实际缺陷的几何形状，表面状况、方向，缺陷性质各不相同， 其声吸收、声散射比标准规则几何开头反射体复杂的多。一般实际缺陷总比所定的

12、当量值大35 倍，或更多。利用规则形状反射体回波声压（第二章中介绍的几种）与缺陷回波声压（缺陷波高dB值）进行比较得到缺陷当量。基本公式：（各标准反射体回波声压）大平底：PB =戸2平底孔：兀2P=P亦长横孔：P = P.1 .X022 X短横孔：P PLLf短横孔长，Df短横孔直径。P短= Pf ff球孑L： P = P丄d 4 X园柱曲面：PC=P丄匸凸面 r内半径C戸2耳RPC= P丄巨凹面R外半径。C 2 r考虑材质衰减应均乘上：e-2X&68式中：P=2P0Sin在 X3N 时P= PO X兀D 24IX具体计算：用公式计算：应根据缺陷波高与所定探伤灵敏度比较或和底波高 比较，再与探

13、伤灵敏度比较。计算时应考虑： 材质衰减。 （教材183页式6-6） 是否要不同孔型之间相互换算。如灵敏度为平底孔，题中要求求出长横孔当量，这要互换。X23N近似准确。c）用AVG图计算，可直接查得缺陷相对大小G,再乘探头晶片 尺寸DS则可得缺陷尺Df。用实用当量曲线可在曲线上直接查得缺陷当量直径。（3） 缺陷延伸长度的测定：适用于缺陷尺寸大于声束截面时的缺陷。指示长度：根据缺陷波高，用探头移动距离的方法。按规定方法 测得的缺陷长度称为指示长度。特点：由于工件中实际缺陷取向、性质、表面状态均影响缺陷回 波高度。故指示长度一般小于或等于实际长度（此时所用 dB 值即缺陷 波最高波下降dB值W6dB

14、时），当dB6dB时，一般将缺陷测大，即 指示长度大于实际长度。1）相对灵敏度测长法相对灵敏度法是以缺陷最高回波为基准，使探头沿缺陷长度方向两端移动，使缺陷波下降一定的dB值。常用6dB （半波）、12dB （丄4波高）、20dB （全波消失）。 6dB 法（半波）适用于:f缺陷只有一个高点缺陷基本垂直声束缺陷沿探头移动方向基本均匀缺陷长度大于声束截面指所用波束截面这里指6dB波束截面端点6dB法：一般将缺陷测大缺陷有多个高点时，用端部6dB法即使端部波高下降6dB。关键：确定端部缺陷回波峰值（最高值），找到了缺陷端部峰值后, 和 6dB 法同样操作。2）绝对灵敏度法探伤仪在规定灵敏度条件下沿

15、缺陷方向移动（不管缺陷最高在何 值）。使缺陷波下降至规定的位置如评定线，如GB11345和JB/T4730 中I区缺陷规定降到测长线即为绝对灵敏度法。特点：测长是与缺陷最高波多少无关。 缺陷长度（指示长度）与缺陷波高和所规定的测长值位置有关，如缺陷波高只比规定测长灵敏度高3dB,即为3dB测长，一般将缺陷测短。如缺陷波高比规定测长灵敏度高20dB，即为20dB测长，一般将 缺陷测大。3） 端点峰值法：一般将缺陷测小在探头移动过程中发现缺陷有多个高点，则将缺陷两端点最大 波高处探头位置的距离作为端点峰值法指示长度。关键：寻找端点峰值位置。 以上测长法适用：长条形缺陷 对于缺陷回波包络线只有一个极

16、大值的缺陷，可用最大波高衰 减法，常用6dB法。 对缺陷回波包络线有多个极大值缺陷，可用端点6dB法或端点 峰值法。 对条形气孔、宜用 6dB 法。对裂纹、未熔合、条形夹渣等宜用 1012dB 法。对小于10mm缺陷宜用3dB法。（标准规定指示长度小于10mm， 以 5mm 计）。 对中间粗、两端细或细长缺陷（裂纹、未熔合）用端点法可获 得较好的结果。 用 20dB 法时应考虑声场修正。（即测得移动长度应减去声场直径才为缺陷指示长度）6.4.4 非缺陷回波的判别1、迟到波（教材187 页）条件：探头在细长工件（板或棒）一端纵波探测，扩散声束纵波射到侧壁产生变型横波，再变成给纵波经底面反回探头引

17、导成迟到波2、61反射：（教材）特定反射。当纵波入射到钢/空气界面。a +0 =90a 纵波入射角由 sin a sin PL= CLS及 sin a sin asin 卩3、三角反射回波（教材188 页）0 横波反射角。cos 厂妙 令=3230=1.82 得610S即入射角a =61。时，出现0 =29。的很强的横波反射。声程dH1L 等边三角形反射波声程1.3d直探头在实心园柱体探测得的迟到反射。B1L 底波H2L-S-L反射波声程 1.67d。探测此类工件如工件中无缺陷，则出现三角形反射，如无此三角形波，则此工件中存在缺陷。4、探头杂波5、6、耦合剂反射一一表面波及大K值探头探伤时出现

18、。工件轮廓波各种形状工件轮廓波不相同要具体分析。7、幻象波重复频率太高时产生，可降低重复频率8、草状回波（林状回波）工件晶粒粗大引起，可降低频率。9、其它变型波 根据具体工件情况及横波探伤时特定条件，要具体分析。10. 侧壁干涉波（教材190 页） 纵波探头靠近侧壁，经侧反射的纵波和变型横波与直接传播的纵波 互相干涉，造成越靠近侧壁，回波反而下降，探头离开一定位置回 波反而上升。避免侧壁干扰条件：侧壁反射波声程与直接传播声程差大于42。1. 轴线小缺陷无侧壁干扰条件：d 莎 对钢d 3.5也minminf2. 底面无干扰：d J2a九对钢 d 5 minmin试块宽最小要满足上述条件。6.5

19、横波斜探头检测技术6.5.1 仪器调节1. 入射点、折射角测定（学员要会测）2. 扫描线比例调节 声程比例：扫描线刻度按横波声程成一定比例调节，可利用IIW,IIW2,CSK-IA半圆试块等调节。 水平比例调节 扫描线刻度按反射体水平距离成一定比例调节，可利用CSK-IA, II A,IIIA 等试块调节。 深度比例调节 扫描线刻度按反射体深度距离成一定比例调节，可利用CSK-IA, II A,IIIA 等试块调节。3. 距离波幅曲线的制作和灵敏度调整根据JB/T4730标准和检测要求制作和调整检测灵敏度。4. 传输修正值的测定和补偿一）引起损失原因 表面耦合差：试块与工件，表面粗糙度不同；

20、材质衰减差：试块与工件，材质不同引起材质衰减不同； 底面反射差：试块与工件，底面不同状况。二）测试方法（见教材195 页 4.）有单探头法和双探头法（以教材195、196 页内容为准）单探头法双探头法1. 薄板焊缝损失差：一收一发两探头在工件上相距2P时，测得回波高为日（具体可 将波调至基准高如40%，记衰减器读数NdB）,再在试块上一收一发探头相距仍为2P时，测得回波高为HZ （具体将波调至基准高如40%, 记下衰减器读数N ）。用衰减测出也也二AdB值=（N-NjdB。如AdB即为：表面耦合损失差1底面反射损失差材质衰减损失差2. 中厚板焊缝声能损失差测定 试块与工件材质、厚度相同。上表面

21、耦合损失差：试块A面与工件光洁度相同,B面与CSK-IIIA光洁度相同。用衰减器测HB1-B2=1dB值。下表面反射声能损失差：用衰减测tHi-H2=2dB值。总的声能损失dB=A1dB+ddB。（这里因材质相同故无材质 衰减损失差） 试块与工件材质、厚度不同1）材质衰减系数测定：试块：厚T=40mm材质、表面粗糙度与工件相同或相近。仪器按深度1:1调，两只相同型号斜探头一收一发，测出相距P和2P时的波幅H1 （dB）和H2dB）。则衰减系数二H -H -A1240 COSp（S和S2为横波声程；九为斜探头内1 2 1A 2Ol S “%os p +1“ 20lg 扌=20lg40 p+X1c

22、os p 1等效声程）二201g C0S卩 VtgP （如忽略九，则此式约等于：%严。*%卩180/ R=201g2 = 6dB = 201g40COS P = 201g2cos P（这里九二九鄧京二i（mm。对K2值探头8 =634, 4%os 80/二 178，故忽略九=10mm。）/ cos P12）表面耦合与底面反射损失差测试。一发一收两斜探头置于CSK-IIIA（T=30mm）或 CSK-HA（T=T1） 在相距1P时测出回波高H1 （dB）,再将探头移至工件上，相距P时 同样测出回波高H2（dB）。则表面耦合与底面反射损失差为：表面与底面反射损失：（dB）= （Hi-H2-A2-A

23、3）dB扩散（声程差引起：A = 20lgT（T1试块厚；T2 工2T1件厚）材质衰减引起：A=a 2X2-a 1X1当试块a W001dB/mm时，Q=a 2X2=a 2t,/ cos P（单探头探伤时a 2为来回双程，故X = T，不为2TF 。）2 /Cos P/cOS P6.5.2 扫查按 JB/T4730 标准要求作前后、左右、环绕和转动扫查。6.5.3 缺陷的评定1.平面工件的缺陷定位：（P198页）（1）声程比例调节定出水平距离Lf=nTfSin0和深度df=nTfCOS0，二次波深度 df=2T-nTfCOSP。（2）按水平比例调节定出：水平距离Lf=nTf可直接在扫描线上读出

24、深度df=nTf/K,二 次波深度df=2T-nTf/K。（3）按深度比例调节定出：水平距离：Lf=KnTf 深 度： df= nTf 二次波： df=2T -nTf2. 横波周向探测缺陷的定位（看教材199 页及200页图6-27） （1）外园周向探测 离外表深度 H=R-JQd）2 +（R d弧长 =眾创芝式中：d为扫描线上显示的平板工件深度。H 为曲面工件上缺陷离外表面实际深度。R 为工件外半径。K 为探头 K 值。为缺陷离探头外表面弧长。L特点：HL （+C + d =r兀 tg_l Kd-L 180 r + d 特点：hd LL式中：r为工件内半径。要求学员自己能够把以上两种情况用图

25、示表示出来。3）最大探测壁厚（教材201 页）探头在筒体外表面探测时，主声束与内表面相切时筒体的壁厚即为最大探测壁厚Tm。此时探头折射0为:内半径）3. 缺陷定量 横波斜探头对缺陷的定量包括缺陷的回波幅度和指示长度两个参数。1）测长法；见6.4.3 中“2.缺陷尺寸的评定”中的“（3）缺陷延伸长 度的测定”2）缺陷自身高度的测定（中级人员参考内容）1）端部最大回波法 利用超声波入射到裂纹端部，出现一个较强的回波（称端部峰值 回波，实质是由端部强裂散射引起回波峰值。）测量裂纹深度（开口裂纹）裂纹深 h 为h= a + /= a + 0h= o =tgPk如用K=1探头，贝Ih=a + 。（实际测

26、量时常用K=1斜探头） l0探头前沿长度,a探头前沿至缺陷距离。图4-9 利用此法测表面未开口裂纹高度， 聚焦探头测效果好对上端点深度小于5mm困难将扫描线按深度1:1调，hl和h2分别表示缺陷上、下端点离开探测面距离，可直接在扫描线读取，则裂纹高度h=h2 -I尸a （a为探头分别探测到缺陷上、下端点时的探测位置 21 k处探头入射点之间的距离，可以在工件上测量出来b探头k值。）2）横波端角反射法横波射到下表面开口缺陷（根部未焊透，下表面裂纹等）回波高与波长4以及探头K值有关。经试验在矩形槽深2mm以内，回波高度dB值与h/A的变化不是单 调的，而是起伏的。 因此，此种方法光靠波高无法确定缺

27、陷深度，实际应用时，用不同 深度槽形试块对比得出缺陷深，故误差较大。当横波探测到下表面开口缺陷时，形成角镜反射条件，可用角镜 反射法测量：将探伤仪扫描线按深度1:1 调节，当探测面与缺陷不在同一面时使 探头置于表面开口背侧，声束轴线对准缺陷与下表面直角处（此处 角镜），将此波调至荧光屏高80%,此波用4 C表示，然后提高灵 敏度1525dB,探头向前移动，当声束轴线扫查到开口缺陷顶部时， 出现缺陷波反射波1 D，当4 D达到最大值声束轴线完全离开缺EE陷端点时，在近靠4 DE 的前方，将出现第一个峰值加波，称端点 衍射波4 DW,则开口缺陷自身高度1 H=1 C-4 DW,当探测面与 开口缺陷

28、在同一面上时，只需探测到开口缺陷的下端点此，时4 DW 位于 1 DE后方，则缺陷深度! H=1 DW。用此法可测量单面焊未 焊透高度。用此种方法，还可探测焊缝中埋藏缺陷高度，探头置于焊缝任一探 测面上，探测到缺陷上端点的衍射波为DW上，探测到下端点的 衍射波为4 DW下，则缺陷本身高廓H=DW下一1 DW上3）横波串列式双探头法两个探头一发一收，特点：工件中无缺陷时，接收探头收不到回波。 工件中有缺陷时，发射探头发出的声波通过工件底面反射至接收探头。 示波屏只出现一个缺陷波且位置固定不动出现在半跨距处。 只能检测厚工件中垂直于表面的大缺陷，如窄间隙厚焊缝 电渣焊缝中未焊透）。 发和收两探头移

29、动方向相反。 当两个探头靠在一起时，可测缺陷下端点最下部位置，该b位置离工件下表面距离h为：h= 2K称死区范围，b为两b2 探头靠近时入射点之间距离此式为近似式，即认为吩h 时得出。K=1时完全正确。即当缺陷下端离下表面距离小于时测不到。4）相对灵敏度6dB法 先用一次波找到缺陷最高波，再前后移动探头，确定探头在探测面上的位置A和B，再根据位置A、B的声程X、X和探头K值，12 确定缺陷高度： h。h= X2COS0 2 XCOS0 1这里关键是如何确定X,、X2和“ 1和“ 2可用试块人工缺陷测定得 到。也可通过用计算法得到。5）端点衍射法利用缺陷端点衍射波回波时间差测缺陷高度该法特点：两

30、探头在裂纹两侧相对移动，以裂纹为中心线。 一定要找到裂纹端部最高回波。适用于开口裂纹，且深度33mm。4. 非缺陷回波的判别（教材206 页）（1）工件轮廓回波（2）端角反射波（3）探头杂波（5）表面波（6）草状回波（7）焊缝中变型波（8）“山”形波6.6 影响缺陷定位、定量的主要因素6.6.1 影响缺陷定位的主要因素：1）仪器的影响：水平线性、水平刻度精度。2）探头：主声束偏向，探头波束双峰，斜探头斜楔磨损使K值变化（前后磨损K值变化不一样），探头晶片发射、接收声波指向性。3）工件影响i. 表面粗糙：表面凹凸不平引起进入工件声束分叉。ii. 工件材质：材质晶粒引起林状反射，即材料噪声，试块与

31、工件 材质差异，引起声速变化，试块与工件应力差异，引起声速变 化使K值变。压力应力声速增加，拉应力声速减小每lkg/mm2 引起 0.01%。iii. 工件表面形状 曲面工件探测时探头平面时为点或线接触探头磨成曲面，使入 射点改变，从而引起K值变化。iv. 工件边界：靠工件边界探测时，由于侧壁干扰，使主声束偏向， 改变K值。v. 工件温度：工件温度升高K值变小。工件温度下降K值增大vi. 工件中缺陷：缺陷反射指向性引起不在主声束入射缺陷时出现 高反射，引起误判。4）操作人员影响i. 调仪器扫描线比例不准。ii. 测探头入射值，K值不准。iii. 定位方法不当：曲面工件未修正等。6.6.2 影响

32、缺陷定量的因素1. 仪器、探头性能影响 频率偏差（使调灵敏度引起偏差也影响定量垂直性偏差，衰减器精度误差）。探头形式，晶片尺寸（影响N大小）探头K偏差（往复透过率与入射角有关。为什么检测未焊透缺陷用 K1 探头？）。2. 耦合偏差及材质衰减测量偏差，传输损失等。3. 工件几何形状和尺寸（曲率变化要补偿）4. 缺陷自身状况 缺陷的形状，方位与入射波夹角等，指向性（回波指向性），表面 粗糙度，性质，位置（在近场或远场等）等。6.7 检测记录和报告6.7.1 检测记录应满足工艺卡、标准和本单位技术文件要求，还应满足签发检测报告要求。（参看教材 213 页 6.7.1）6.7.2 检测报告应满足标准、法规和技术文件要求。（看教材213 页6.7.2）