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1、连接器设计基础一、端子的设计：2个主要功能区：A、PIN口-接触区及控制插拔力力度；B、挂钩-防止端子脱落。A、PIN口 基本形状有以下几种：a：弹片外有包框型：特点：因弹片宽度 设计受陷，此类产品的插拔力较小。改变其插拔力有以下几种方法：改变A尺寸即改变弹片的力臂长短改变B尺寸即改变弹片的宽度改变弹片根部受力点的宽度弹片增加加强筋改变其拔出力的通常做法：弹片内测压一凹槽形成利角，增加与PIN针的抓力。不利点：PIN针容易刮损以上2种可以通过调整弹片外的挡片来改变插拔力大小。控制C尺寸，使其与Housing壁接触或不接触来改变插拔力大小。注：改变材料硬度，也可以改变插拔力大小。b：弹片外无框口
2、：特点：弹片宽度 较宽，此类产品的插拔力较大；改变插拔力的方法同以上类似。c：外环型内凸点式PIN口：此类的凸点通常有以下形状：半球型长条型以上2种方式，通常适用方PIN针长条型加半环凹槽以上2种方式，通常适用圆PIN针半环凹槽d、喇叭状PIN口:此角度为设计重点PIN针 插入PIN针后，喇叭口要求平行与PIN针完全接触。e、其他类型：单面接触有外框单面接触双面接触环型接触B、挂钩基本形状有以下几种：a：背部刺破式：A尺寸控制端子脱落；B尺寸控制端子在Housing内的窜动。（一般窜动为 左右较合适）此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小；此处做成异型或增加加强筋，增强保持力。尽量做水平，保
3、持力可增大；b：挂钩悬空式：注：此种结构挂钩拉力较小，一般不采用。悬空c：挂钩为产品成型框口部份：注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大。d：挂钩为翅膀式：挡片-防止弹片不反弹。二、Housing的设计：1、相关匹配尺寸：A、端子与Housing匹配；B、Housing与Wafer匹配。A、端子与Housing匹配；A尺寸一般设计为：左右；B尺寸一般设计为：左右；*以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子难于插入，尺寸大时端子前后晃动大，且存在脱落的风险；*以上B尺寸设计要适当小些，可以防止端子左右晃动过大，要求端子能穿入顺畅就可以。C尺寸非常重要，它可以控制产品的插拔力的大小。当端子开口壁与Ho
4、using内腔顶死时，插拔力会变大。PIN针端子在Housing内腔旋转角度判定尺度-端子不能顶到PIN针。如果端子顶到PIN针，会把端子顶出或Housing无法正常插入Wafer。注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN孔缩小、PIN针与端子口内增加倒角。端子在Housing内腔窜动尺寸D设为较合适。窜动太小会导致胶体弹片不回位，端子可能脱落。窜动太大端子向上移动 的距离较多。端子与Wafer的PIN接触区域减少，易导致产品瞬断或接触不良现象。B、Housing与Wafer匹配：A尺寸一般设计为：左右（单边间隙）；B尺寸一般设计为：左右（单边间隙）。正常情况下C小于15度时，产
5、品能顺利对插（如配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法正常对插）。CHousing与Wafer匹配原则：*空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）；*Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应；*防呆部位能对应。2、相关弹片结构：两边有加强筋中间有加强筋防止端子弹片向外滑弹片向外滑Housing弹片的长度，影响到端子的保持力与插入力大小。L理论：L大端子的保持力与插入力越大；L小端子的保持力与插入力越小；3、Lock的结构：Lock旋转弧度太大，回弹性较差。增加垫脚拔出时Lock能让开Wafer的卡点就OK受力后Lock易滑脱10度左右水平卡点的结构样式：Lock与卡点
6、合用卡点外加Lock三、Wafer的设计：1、DIP型 Wafer：*主体的材料选择：一般要选择加纤 15%以上的普通料或高温料。*DIP型 Wafer一般采用波峰焊的焊板方式，主体要间接承受2605 10s；如采用铬铁焊，主体要间接承受3505 35s。DIP型 Wafer 主体PIN孔的设计：ab尺寸，可减小PIN针之间的相互累积挤压力，PIN针较容易插入。*尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主体内腔插入会增加组装的难度。主体加倒角PIN加倒角PIN针需打内K：PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力。产品过炉时，溶胶会进入PIN的K内，从而增加PIN的固止力。PIN针打外K的作用：外K脚打外K的作用：使K脚卡在PCB板的孔内，防止产品过波峰炉时掉出。注意：要求c大于c尺寸胶体底部凹槽的作用：凹槽的作用：在产品焊接时，防止爬锡过高把产品顶起。凹槽无空隙，爬锡过高导致浮件。有空隙板焊锡脚d尺寸一般要求PIN针在胶体内露出长的重点要性：e尺寸要设计合适PIN太长顶到端子PIN太短接触性差
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