宣城智能制造技术服务项目商业计划书模板

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1、泓域咨询/宣城智能制造技术服务项目商业计划书报告说明全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统，单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程，不需要再另行配套其他设备。全自动塑料封装设备只需人工前段完成投放封装用的树脂、引线框架即可；整个芯片封装作业流程由设备自动完成，包括上片、上料、装料、封装（合模注塑开模）、下料、清模、除胶、收料等工序，并在相关工序进行在线检测和纠偏或报警，封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定；后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品。根据谨慎财务估算，项目总投资1104.48万元，其中：建设投资740.57万元，占项目总投资的67.05%；建设期利息21.

2、41万元，占项目总投资的1.94%；流动资金342.50万元，占项目总投资的31.01%。项目正常运营每年营业收入3200.00万元，综合总成本费用2606.17万元，净利润434.45万元，财务内部收益率29.83%，财务净现值723.71万元，全部投资回收期5.40年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本

3、报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目概述6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目定位及建设理由6四、 项目建设选址7五、 项目总投资及资金构成7六、 资金筹措方案8七、 项目预期经济效益规划目标8八、 项目建设进度规划8九、 项目综合评价8主要经济指标一览表9第二章 市场营销和行业分析11一、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势11二、 市场需求预测方法19三、 未来发展趋势23四、 行业发展态势24五、 品牌经理制与品牌管理26六、 面临的挑战29七、 创建学习型企业

4、30八、 未来发展趋势34九、 体验营销的概念39十、 行业面临的机遇40十一、 市场与消费者市场42十二、 市场细分的作用42十三、 市场的细分标准46第三章 SWOT分析52一、 优势分析（S）52二、 劣势分析（W）54三、 机会分析（O）54四、 威胁分析（T）55第四章 经营战略分析61一、 资本运营风险的管理61二、 企业竞争战略的概念63三、 企业战略目标的构成及战略目标决策的内容64四、 企业经营战略管理过程系统67五、 企业经营战略实施的基本含义68六、 企业技术创新战略的概念及特点69七、 差异化战略的实施70八、 差异化战略的优势与风险72九、 企业竞争战略的构成要素（优

5、势的创建）75第五章 公司治理78一、 公司治理的主体78二、 内部监督的内容79三、 控制的层级制度86四、 公司治理的定义88五、 股东大会的召集及议事程序94六、 证券市场与控制权配置95七、 股东大会决议104第六章 选址方案分析106一、 实施重大战略平台建设工程107第七章 财务管理111一、 现金的日常管理111二、 流动资金的概念115三、 企业财务管理目标116四、 对外投资的目的与意义124五、 应收款项的管理政策125六、 财务可行性要素的特征129第八章 项目经济效益131一、 经济评价财务测算131营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表132利润

6、及利润分配表134二、 项目盈利能力分析135项目投资现金流量表136三、 财务生存能力分析137四、 偿债能力分析138借款还本付息计划表139五、 经济评价结论140第九章 投资估算141一、 建设投资估算141建设投资估算表142二、 建设期利息142建设期利息估算表143三、 流动资金144流动资金估算表144四、 项目总投资145总投资及构成一览表145五、 资金筹措与投资计划146项目投资计划与资金筹措一览表146第十章 项目总结148第一章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称宣城智能制造技术服务项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单

7、位名称xxx投资管理公司（二）项目联系人韩xx三、 项目定位及建设理由智能制造装备行业属于技术密集型行业，对于行业内专业技术人才有较高的需求，包括专业理论知识、技术研发能力、实际操作经验等具体要求。由于我国智能制造装备产业发展时间有限，专业人才数量相对较少且专业能力水平较美国、日本等发达国家低，高端技术人才的缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展。面对长三角一体化高质量发展新要求，宣城乘势而上、积极作为，深入落实省委省政府关于“一地六县”合作区规划建设部署要求，把“一地六县”合作区建设作为全市融入长三角一体化发展的“一号工程”，建立协调推进机制，推动综合协调中心服务区和郎溪、广德片区规划建设，

8、谋划设立中国（安徽）自贸区宣城联动创新区。宣城迎来千载难逢的重大历史机遇，跨越赶超其时已至、其势已成、其兴可待。四、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），区域地理位置优越，设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1104.48万元，其中：建设投资740.57万元，占项目总投资的67.05%；建设期利息21.41万元，占项目总投资的1.94%；流动资金342.50万元，占项目总投资的31.01%。（二）建设投资构成本期项目建设投资740.57万元，包括

9、工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用454.54万元，工程建设其他费用272.90万元，预备费13.13万元。六、 资金筹措方案本期项目总投资1104.48万元，其中申请银行长期贷款437.12万元，其余部分由企业自筹。七、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：3200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：2606.17万元。3、净利润（NP）：434.45万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.40年。2、财务内部收益率：29.83%。3、财务净现值：723.71万元。八、 项目建设进度规划本期项目建设期限规划

10、24个月。九、 项目综合评价经分析，项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1104.481.1建设投资万元740.571.1.1工程费用万元454.541.1.2其他费用

11、万元272.901.1.3预备费万元13.131.2建设期利息万元21.411.3流动资金万元342.502资金筹措万元1104.482.1自筹资金万元667.362.2银行贷款万元437.123营业收入万元3200.00正常运营年份4总成本费用万元2606.175利润总额万元579.266净利润万元434.457所得税万元144.818增值税万元121.389税金及附加万元14.5710纳税总额万元280.7611盈亏平衡点万元1207.18产值12回收期年5.4013内部收益率29.83%所得税后14财务净现值万元723.71所得税后第二章 市场营销和行业分析一、 半导体封装行业近年的发展

12、情况和未来发展趋势1、半导体行业概况半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。目前，我国已成为全球最大的电子产

13、品生产及消费市场，半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计，我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元，年复合增长率达到11.75%。从供给端来看，国产半导体供给市场规模较小，与国内市场需求不匹配。根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年为进口商品首位，2018年我国半导体集成电路市场自给率仅为15%左右，严重依赖于进口。未来，伴随着中国半导体市场规模扩大，以及全球半导体产业重心向中国大陆转移的趋势，国产半导体供给替代进口空间巨大。2、半导体设备行业情况半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体

14、产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。我国国产半导体制造设备行业起步较晚，自给率低。2008年之前我国半导体设备基本依赖进口，之后在“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（02专项）”的支持下，我国国产半导体设备实现了增长，以及从低端到中高端的突破。根据SEMI统计，2020年，我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。根据

15、SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。3、半导体封测行业概况封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产

16、业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长，2011-2021年复合增长率10.97%，增速高于同期全球水平。据预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生对封装设备的巨大购买力。4、半导体封装设备行业

17、情况半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。5、半导体塑料封装设备及半导体全自动切筋成型设备行业情况我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专

18、项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。目前，半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。手动塑封压机已能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化。手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势，未来将逐步被全自动塑料封装设备替代。目前，国内市场手动封装压机主要供应商有苏州首肯机械有限公司、赛肯

19、电子（苏州）有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申机械设备有限公司、台湾高工（KK）企业有限公司等。 半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备。目前，手动切筋成型设备已几乎全部淘汰，自动切筋成型设备是市场主流产品。相对于全自动半导体塑料封装设备而言，全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低，目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距

20、。目前，在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等。根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势

21、，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。综上所述，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性。另外，既有的国内半导体全自动塑料封装设备规模以及半导体全自动切筋成型设备市场需求，也会随着下游封测行业需求增长有所扩大。6、半导体手动塑封压机与半导体全自动塑料封装设备比较（1）手动塑封压机和全自动塑料封装设备操作方式、配套设备等情况手动塑封压机仅完成整个芯片

22、封装作业的封装工序（合模注塑开模），且需要人工操作。一般而言，为提高生产效率和产品品质，须配套相关辅助设备，如在手动塑封压机前道增加排片机用于引线框架的排片工序，在手动塑封压机后道增加去流道机用于去废塑工序，上述配套设备也需人工操作。手动塑封压机完成整个芯片封装作业流程需要人工依次完成排片工序、投放树脂工序、封装工序、去流道去废塑工序等。全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统，单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程，不需要再另行配套其他设备。全自动塑料封装设备只需人工前段完成投放封装用的树脂、引线框架即可；整个芯片封装作业流程由设备自动完成，包括上片、上料、装料、封装（合

23、模注塑开模）、下料、清模、除胶、收料等工序，并在相关工序进行在线检测和纠偏或报警，封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定；后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品。（2）手动塑封压机和全自动塑料封装设备的封装形式能力TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成，但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑，逐步正向全自动塑料封装设备过渡。同时，随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多，封装成型难度越来越大的趋势发展，QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多。（3）手动塑封压机与全自动塑料封装设备成

24、本效益情况手动塑封压机完成整个封装作业流程的每个步骤都必须依靠人工操作完成，相对而言对操作工依赖性高且劳动强度大，产品品质稳定性不高，生产效率不高。另外，手动塑封压机出错率高造成塑封物料损耗大，而全自动塑料封装设备能实现自动运行和在线检测并及时纠偏。因此，在成本效益上全自动塑料封装设备更为经济。从设备购置支出角度来看，假设为提高生产效率和产品品质，使用手动塑封压机的客户可能也会配套排片机、冲流道机等。按照上表所述UPD80万产出情况测算，手动塑封压机的客户购买两台手动塑封压机后，相应配套两台排片机、两台冲流道机、两套模具，合计购置支出约214万元。从设备使用时间来看，假设不考虑设备的更新迭代以

25、及封装产品变更因素，手动塑封压机和全自动塑料封装设备均按照设备正常年限使用，不存在重大差异。从设备后续维护来看，无论手动塑封压机还是全自动塑料封装设备，其后续维护成本取决于客户使用状况、生产环境、运行保护状态等因素，难以就两类产品具体量化后续维护成本。但是，一般而言，手动塑封压机人工合模、开模、拆卸封装模具清洗等情况，会造成设备运行效果出现一定程度影响，从而增加相关修理维护的状态；全自动塑封封装设备往往全自动运行，工序操作及清模工作等能在不拆卸零部件的情况下进行，从而减少对设备运行效果的影响。综上，手动塑封压机一次性设备投资规模不大，具有一定的产线投资灵活性，部分下游客户会基于以上因素选择手动

26、塑封压机，因此，目前手动塑封压机与全自动塑料封装设备是共存的现状。但是，手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，同时相比较而言手动塑封压机所能完成的封装形式也存在一定的限制，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性。二、 市场需求预测方法科学的营销决策，不仅要以市场营销调研为出发点，而且要以市场需求预测为依据。市场需求预测是在营销调研的基础上，运用科学的理论和方法，对未来一定时期的市场需求量及影响需求的诸多因素进行分析研

27、究，寻找市场需求发展变化的规律，为营销管理人员提供关于未来市场需求的预测性信息，并以此作为营销决策的依据。市场需求预测的方法，常用的主要有以下几种。（一）购买者意向调查法购买者意向调查法即通过直接询问购买者的购买意向和意见，据以判断销售量。如果购买者的购买意向是明确清晰的，这种意向会转化为购买行为，并且愿意向调查者透露，这种预测法特别有效。但是，潜在购买者数量很多，难以逐个调查，故此法多用于工业用品和耐用消费品。同时，购买者意向会随着时间转移，故此法适宜作短期预测。调查购买者意向的具体方法比较多，如直接访问、电话调查、邮寄调查、组织消费者座谈会等。例如，采用概率调查表向消费者调查耐用消费品购买

28、意向，可能会收到较好效果。（二）综合销售人员意见法综合销售人员意见法即通过听取销售人员的意见来预测市场需求。销售人员包括基层的营业员、推销员及有关业务人员。销售人员最接近市场，比较了解顾客和竞争者的动向，熟悉所管辖地区的情况，能考虑到各种非定量因素的作用，较快地做出反应。由于销售人员中没有受过预测技术教育的居多，往往因所处地位的局限性，对经济形势和企业营销总体规划不够了解，可能存在过于乐观或过于悲观的估计。但在销售人员较多时，过高或过低的期望值可互相抵消，从而使预测结果趋向合理。这一方法的主要优点是比较简捷，无须复杂的计算；缺点是容易受个人认识水平等主观因素影响。（三）专家意见法专家意见法是指

29、根据专家的经验和判断以求得预测值。其具体形式有三种：一是小组讨论法。召集专家集体讨论，互相交换意见，取长补短，发挥集体智慧，做出预测。二是单独预测集中法。由每位专家单独提出预测意见，再由项目负责人员综合专家意见得出结论。三是德尔菲法。该方法用系统的程序，采取不署名和反复进行的方式，先组成专家组，将调查提纲及背景资料提交专家，轮番征询专家意见后再汇总预测结果。该方法的特点是专家互不见面，可避免相互影响，且反复征询、归纳、修改，有时要经过四五轮，意见才能趋于一致，其结论比较切合实际。（四）市场试验法市场试验法是指在新产品投放市场或老产品开辟新市场、启用新分销渠道时，选择较小范围的市场推出产品，观察

30、消费者反应，预测销售量。该方法由于时间长、费用大，因而多用于投资大、风险高和有新奇特色产品的预测。（五）时间序列分析法时间序列分析法是指将某种经济统计指标的数值，按时间先后顺序排列形成序列，再将此序列数值的变化加以延伸，进行推算，用以预测未来发展趋势。其主要特点是以时间的推移来研究和预测市场需求趋势，排除外界因素影响。采用此法首先要找出影响变化趋势的因素，再运用其因果关系进行预测。产品销售的时间序列（Y），其变化趋势主要是以下四种因素发展变化的结果：（1）趋势（T）。系人口、资本积累、技术发展等因素共同作用的结果。利用过去的销售资料，描绘出销售曲线，可看出某种趋势。（2）周期（C）。许多商品销

31、售受经济周期影响，销售额往往呈波浪形运动。认识循环周期，对中期预测相当重要。（3）季节（S）。指一年内销售额变化的规律性周期波动。此种变化通常与气候、假日、交易习惯有关，如果具体到周、日，也可能与上下班时间有关。（4）不确定因素（E）。包括自然灾害、战乱以及其他变故，这些偶发事件，一般无法预测，应从历史资料中剔除这些因素的影响，考察较为正常的销售活动。（六）直线趋势法直线趋势法是指运用最小平方法，以直线斜率表示增长趋势的外推预测方法。（七）统计需求分析法任何产品的销售都要受多种因素的影响。统计需求分析是运用一整套统计学方法，发现影响企业销售的最重要的实际因素及其影响力大小的方法。该方法经常分析

32、的因素是价格、收入、人口和促销等。应当指出，这些变量同销售量（因变量）之间的关系，不能用严格的数学公式表示，只能用统计分析来揭示和说明。运用多元回归技术在寻找最佳预测因素和方程的过程中，可以找到多个方程。用上述方程预测需求量，首先要预测平均温度和人均收入，并注意可能影响预测值的因素，如观察值过少、变量之间高度相关、变量与销售之间关系不明朗和未考虑新变量的出现等。三、 未来发展趋势1、塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展目前，被动式房屋被越来越广泛的应用，未来，塑料门窗将继续凭借其优良的保温性能、设计和制造更简便等物理特性占据较大的节能门窗市场。市场对塑料型材断面的几何

33、形状要求越来越复杂，塑料挤出成型装备将向大壁厚、多腔室的方向发展。同时，市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高，因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求，塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展。2、塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术在塑料挤出成型领域，基于材料本身物理和化学特性的复合材料技术发展越来越快，复合材料在特定性能和具体应用表现方面往往较传统材料更具有优势。未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料，如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等，新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求。3、塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高

34、目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。四、 行业发展态势智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科知识和应用技术的融合。多学科和先进技术的综合集成，对行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求，也形成了行业准入的技术壁垒。长期以来，智能制造装备行业核心控制和功能

35、部件技术的发展被部分国际知名厂商所主导。而我国智能制造装备行业技术主要是通过不断学习、吸收国外同行技术的基础上，根据国内行业应用特点进行适应性、创新性开发而逐步发展起来的，与国际一流品牌相比，在高精度的实时控制性能、产品的可靠性和耐用度上仍存在差距。近年来，我国工业自动化技术水平快速提升，产品和技术与国际先进企业之间的差距在不断缩小。1、系统性创新是智能制造发展的关键随着以工业机器人和高端数控机床为代表的智能装备的广泛运用，将促使以工业软件和控制技术为代表的智能系统、以工业网络技术和物联网为代表的智能网络、以大数据技术和系统集成运用为代表的智能管理等领域的自主创新加快，多领域系统性协同推进，将

36、成为智能制造发展的关键。2、满足个性化的市场需求智能制造可以通过互联网和大数据分析等信息技术把需求方和供给方连接起来，以客户为中心，实现个性化制造，做到定制化生产，满足个性化的市场需求。智能制造企业可在线生产所需要的各种制造服务，不仅生产产品，而且向客户提供服务，实现生产要素的优化配置。3、满足高精度、高品质的市场需求随着客户对产品品质和功能要求的不断提升，产品不断向高精密度、高品质的方向发展。产品品质及精度的提升对产品设计、生产工艺水平、装配的灵活性要求也更高，产品的生产工序也从单一工序简单加工，演变成标准化、模块化的柔性生产。随着产品精密度、品质水平的提升，生产工艺难度不断增加，从而对高精

37、度、高品质的智能制造设备需求不断加大。五、 品牌经理制与品牌管理品牌是企业重要的无形资产，品牌管理实质就是品牌资产管理。品牌管理水平的高低直接关系到品牌资产投资和利用效果的好坏。一般而言，企业的品牌管理的主要任务包括监控品牌运营状况，设计或参与设计品牌，申请注册商标，管理品牌或商标档案，管理商标标签的印制、领用与销毁，处理品牌纠纷、维护商标权，协助打假，品牌全员管理教育等。品牌管理的组织形式反映了在品牌运营活动中企业内部各部门、各机构的权力与责任及其相互关系，主要有职能管理制和品牌经理制两种。（一）职能管理制职能管理制是在西方盛行于20世纪2050年代的品牌管理制度（当然，许多企业至今仍很钟爱

38、）。作为品牌管理制度，其主要做法是，在企业统一领导、组织与协调下，品牌管理的职责主要由企业各职能部门分别承担，各职能部门在各自的权责范围内行使权利、承担义务。亦即，在职能管理制度下，有关品牌的决策与计划都由各职能管理部门的负责人或主管人员共同参与、研究制定、分别执行。（二）品牌经理制品牌经理制诞生在美国宝洁（P&G）公司。宝洁产品在全世界得到广大消费者认同，成功的原因除了160多年来一直恪守产品质量原则之外，品牌经理制的灵活而有效运用也是重要成因之一，甚至也可以说，其核心理念“一个人负责一个品牌”的品牌经理制（管理系统）是宝洁公司品牌运营的重要基石。品牌经理制在20世纪30年代问世于宝洁公司。

39、到第二次世界大战结束以后，品牌经理制被认为是从事多品种经营的消费品生产企业品牌运营的规范组织形式。许多消费品生产企业（尤其是耐用消费品的生产企业）都学习宝洁公司，纷纷采用品牌经理制。美国庄臣公司、美国家用品公司等世界范围内的众多大公司都先后采用了品牌经理制，主要是因为品牌经理制有许多“职能制”所不具备的优点。第一，品牌经理制比职能管理制具有较强的品牌运作协调性。在品牌经理制下，企业委任品牌经理负责某品牌运营全过程，具体负责该品牌标定下的产品的开发、生产与销售，协调该品牌产品的开发部门、生产部门和销售部门的工作。这就在很大程度上消除了部门之间的互相扯皮、推读，减少因未能考虑整体利益、不熟悉整体情

40、况而产生的盲目性和分散性。第二，品牌经理制有利于达到品牌定位目标，快速实现品牌个性化。在职能制下，常因互相扯皮、办事拖拉而致使品牌运营各环节不能很好地衔接，而品牌经理制相当程度地克服了这些弊端。第三，品牌经理制有助于长期维系品牌整体形象。由于品牌经理是专司品牌运营之职，监控品牌运营状况与市场变化是其重要职责，加之品牌经理制下协调性增强，使得品牌运营活动适应市场变化的能力大大加强。品牌经理制固然有许多优点，但它也存在着一些有待完善的地方，例如，品牌经理及品牌管理部门与生产、销售和财务等职能部门的权责划分问题。实践中，由于职权定位不清晰，很多品牌经理对自己的角色比较模糊，进而招致责难，使品牌经理的

41、作用受到限制。此外，对品牌经理的业绩考评也是比较棘手的问题。六、 面临的挑战1、融资渠道单一随着下游客户对智能制造装备在精度、效率、智能化水平、定制化程度等各方面的要求越来越高，要求制造装备制造公司不断加大研发投入，研发新技术、新产品。市场需求不断增加直接带来了装备制造企业扩大规模的需要，融资渠道比较单一、拓宽融资渠道成为了企业需要直面的问题。2、部分原材料、零部件仍存在进口依赖虽然我国装备制造行业经过数十年的发展，技术水平和生产工艺已有进步，但在模具制造的上游行业模具钢制造领域，我国产品与发达国家高性能模具钢相比仍存在差距，高端模具制造企业生产所用模具钢材仍需依赖进口。此外，目前部分高端智能

42、制造装备所使用的大量传动、传感零部件仍需依赖从发达国家如日本、美国等进口。如我国上述相关配套行业不能实现突破，实现进口替代，则智能制造装备生产企业仍需依赖进口原材料和零部件。3、高端技术人才仍然缺乏智能制造装备行业属于技术密集型行业，对于行业内专业技术人才有较高的需求，包括专业理论知识、技术研发能力、实际操作经验等具体要求。由于我国智能制造装备产业发展时间有限，专业人才数量相对较少且专业能力水平较美国、日本等发达国家低，高端技术人才的缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展。七、 创建学习型企业彼得德鲁克在1988年就指出：“我们正在进入变革的第三阶段：从命令一控制型组织、分成许多部门与科室的组

43、织，转变为以信息为基础、由知识专家组成的组织但是，我们还远没有做到真正建立起以信息为基础的组织这是将来会遇到的管理上的挑战。”为迎接知识经济时代的挑战，企业必须以知识作为决策及决策之后的资源分配工作的根据和基础。也就是说，企业要建立新的组织机制，使之懂得如何倾听市场的条件信号，从所听到的内容及其经验中学习，然后在所学知识的基础上提高其自身能力，以其创造并满足顾客的产品和服务领先于他人。企业对倾听、学习和领先这三项挑战性工作做得如何，将决定其业务经营的成功或失败程度。（一）倾听倾听，或称探察，是指企业感知外部世界的所有活动。企业倾听有明确的目的性，就是建立知识基础，以便作出面向市场的决策。市场调

44、研一直是企业常用的感知手段。但过分依赖市场调研部门，乃至完全依赖营销部门来倾听，并不能保证企业通过有效的倾听达到成功决策。通过相当狭小的感知渠道寻求众多对象的反映，调研机构和信息处理人员对信息的控制、保管和理解，都会成为企业有效倾听的障碍。要克服这些障碍，企业需要建立跨职能决策体系，设计出能促进信任、共享信息、积累知识和建立学习制度的各种决策方法。有效倾听必须保证企业能听取多种声音。这些声音主要来自与企业决策休戚相关的三，组群体：顾客、社区和企业。其中，顾客包括消费者和相关销售系统中的个人；社区包括政府有关部门、特殊利益集团和竞争者；企业除自身外，也包括供应商和投资者。倾听多种声音的目的是协调

45、不同群体之间的利益关系。多种声音往往会互相冲突，如洗衣粉生产商可能发现顾客想要含磷的洗衣粉洗出“更加洁白”的效果，而社区则要求禁止磷化物污染公共水源，使水“更加干净”。这时，企业（股东和员工）则要求生产一种既令顾客满意，又符合企业对环保的责任感，而且还能盈利的产品。企业的责任是，充分听取三大群体的意见，了解和分析它们之间存在的进行合作和造成冲突的可能性和条件，以作出面向市场的决策。（二）学习通过倾听取得的信息，需要转化为进行决策所需要的情报、知识、理解和智慧，否则就不会使企业得到任何改善。解决问题的办法就是建立企业的学习体系。企业欲在快速变化的复杂环境中获得成功，必须要求其每一个成员不断地学习

46、、快速地学习，同时也必须要求这些个人学习有益于强化企业对内部和外部环境所拥有的共同知识（即组织知识），促进个人行为与建立在组织知识之上的集体行动保持一致。组织知识是每一个组织成员在解决具体问题时，与集体相关的知识中得到一致认可、共同拥有的那部分知识。组织知识不是所有人知识的总和，而是相关的和共同的知识，是个人知识的有机综合。它比任何个人知识丰富得多，而且为所有与之相关的人深刻理解和内部化。企业学习系统不仅要重视解决将个人学习和建立的知识转化为组织知识（共识）问题，而且要解决彼此独立的职能部门的组织知识与其他组织成员的共享问题，亦即将部门相对福狭的各自“共识”，转化为企业组织知识问题。为此，加强

47、各职能部门的沟通和相互学习，就显得十分重要。企业还必须将每一项业务程序视为学习过程，明确地将业务程序设计成鼓励学习并从中获得知识的程序。完成一项业务程序要求具备一定的知识状态。例如，在开发和设计一种新型汽车时，来自销售和服务、生产工艺、工程制造等部门和设计室的人需要有共同知识，以便能够共同明确规定设计过程所需要的信息和要求。这个共享知识的过程应当使他们每个人都能充分利用各自的知识状态，包括其根据经验获得的信息。这些人一致同意共享的信息就是该业务程序的组织知识状态。企业可以通过连续执行共同业务过程，不断地学习和更新组织知识状态，提高适应市场的能力。（三）领先倾听和学习的结果，必须落实到做出更好的

48、决策而实现“领先”上。这里的领先是指通过决策过程而比竞争对手做得更好。许多企业都有领先的追求。实践证明，达到领先不易，保持领先更难。能持续领先的企业，大都具有下列共性。（1）系统地倾听顾客和社区、竞争对手及企业内部的声音；（2）系统地学习上述声音随时间变化而变化的道理，以及把这些声音综合起来的方法；（3）拥有促进倾听和学习以及对变化做出快速反应的共同业务程序；（4）企业要具备这些领先要素，就必须建立一个决策网络，把组织的战略方针同资源分配和许多为实行该方针必须做出的决策紧密地结合起来。企业的这种决策网络的主要特征有下面两点。（1）以资源分配来定义决策。即认为决策实质上是决定如何分配资金、信息、

49、人员、时间及其他企业资源。这一认识将有利于决策的执行和分清责任。如提高市场占有率决策就是用具体的资源分配来降低价格、加强促销、改进产品特性等。这样定义决策，有利于经理执行并对其执行结果负责。另外，也有利于决策者明确地解决相关的各种冲突。如决定提高市场份额，就意味着用于其他业务单位的资源有可能减少。决策者必须预先解决这些冲突，否则，决策的执行就会受到干扰。（2）建立以市场为依据的决策方法。这种方法是组织负责做决策和负责执行决策的两组人员进行有条理的对话。这两组人员共同学习、工作，建立起决策所依据的知识，在决策过程的四个阶段（即确定问题、提出备选方案、分析和建立联系）充分对话。企业决策网络最终使组

50、织知识得以不断增加，并以此加强了部门之间的联系与合作，保证了企业能更好地实施市场（顾客）导向的营销观念。八、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方

51、形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进

52、封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。（1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概

53、念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产

54、品，且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。（2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，

55、通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。（3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流

56、动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败。即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变

57、形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题。虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封

58、装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的。但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向。九、 体验营销的概念体验营销是指企业以消费者需求为导向，向消费者提供一定的产品和服务，通过对事件、情景的安排、设计，创造出值得消费者回忆的活动，让消费者产生内在反应或心理感受，激发并满足消费者的体验需求，从而达到企业目标的营销模式。体验营销建立在对消费者个性心理特征的认真研究、充分了解的基础之上。其以激发顾客的情感为手段，使整个营销理念更趋于完善，目的是为目标顾客提供超过平均价值的服务，让

59、顾客在体验中产生美妙而深刻的印象或体验，获得最大程度上的精神满足。体验营销并非仅仅是一种营销手段，确切地说它是一种营销心理、一种营销文化、一种营销理念。在消费需求日趋差异化、个性化、多样化的今天，顾客关注产品和服务的感知价值，比以往更为重视在产品消费过程中获得“体验感觉”。我们经常会看到这样的现象，消费者在购买很多产品的时候，如果有“体验”的场景和气氛，那么对消费者的购买决策就能产生很大的影响。例如，在购买服装时，如果一家服装店不能让顾客试穿的话，有很多顾客就会马上离开；购买品牌电脑时如果消费者不能亲自试试性能，感觉一下质量，大多数消费者就会对其质量表示怀疑；购买手机时如果销售人员不太愿意让顾

60、客试验效果，顾客马上就会扬长而去因此，对于企业来说，提供充分的体验就意味着能够获得更多消费者的机会。十、 行业面临的机遇1、国家产业政策的支持加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，对推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。2010年国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定将以智能制造装备为代表的高端装备制造业列为七大战略性新兴产业之一；此后，国家陆续颁布中国制造2025、重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）及工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）等一系列指导文件，为智能制造装备行业的发展提供了有力的政策支持。2、

61、下游行业的发展带来稳定需求智能制造装备应用领域广泛，下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域。一方面，随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展，客户对产品品质、精密度的要求不断提升，对智能制造装备的需求日益强劲；另一方面，智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代，促使智能制造装备不断进行升级换代。许多旧设备不能满足生产需求，提前进入淘汰周期，拉动智能制造装备需求增长。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备细分领域，欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企

62、业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。在半导体封装设备及模具细分领域，我国作为目前全球最大的半导体市场，半导体设备国产化率低，供需严重失衡。近年来，在国家政策大力支持下，我国半导体产业投资不断扩张，技术水平进步，规模稳步增长。此外，半导体设备国产替代开始加速，国内半导体设备制造商获得发展机遇。十一、 市场与消费者市场1、市场市场是多门学科的研究内容，不同学科有不同的解释。在市场营销学中，市场指有货币支付能力的、有购买愿望的购买者群体。这个定义指明了市场必须具备一个要素：一是购买者群体，二

63、是有购买愿望，三是有货币支付能力，可用公式表示为：市场=人口+购买力+购买愿望。市场规模取决于有购买力、有购买愿望的人数多少。2、消费者市场消费者市场是个人或家庭为了生活消费而购买产品和服务所形成的市场。生活消费是产品和服务流通的终点，因而消费者市场也称为最终产品市场。消费者市场是相对于组织市场而言的。组织市场指以某种组织为购买单位的购买者所形成的市场，购买目的是为了生产、销售或履行组织职能。十二、 市场细分的作用市场细分被西方企业誉为具有创造性的新概念，是企业是否真正树立“消费者为中心”的营销观念的根本标志。需要注意的是，营销者本身并不创造细分市场，营销者的任务是辨别细分市场并确定以哪些细分市场作为目标市场，细分市场对企业具有以下作用。（一）有利于发现市场机会在买方市场条件下，企业营销决策的起点在于发现具有吸引力的市场环境机会。这种环境机会能否发展成为市场机会，取决于两点：与企业战略目标是否一致；利用这种环境，机会能否比竞争者具有优势并获取显著收益。这些必须以市场细分为起点通过市场细分，可以发现哪些需求已经得到满足，哪些需求只满足了一部分，哪些仍是潜在需求；相应地可以发现哪些产品竞争