第16门：单板及部件维修质量填写规范

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1、文档密级：内部公开单板及部件维修质量记录规范操作指导说明 (可附屏幕的贴图说明)0、定义 Definition 扣板：指在调测或发货环节与其它单板装配在一起作为一个整体调测/发货的、由公司自制的单板。（网板、工控板等采购板件不算扣板）4.1、单板维修质量记录填写要求记录原则：一个缺陷数作一条记录序号节点填写责任人要求1维修单号系统产生质量记录唯一性标识，由系统自动生成。2维修部门维修工维修人员所在的部门，可在选项中选择。包括：单板加工部(DSASMT)、单板调测部(DSTPCB)、试产维修(DFPCC)、无线制造部(DFTGSM)、手机制造部(DSAMOB)、部件生产部(DFACPN)和ICT

2、维修（DSTICT）。3维修任务令维修工维修任务令、返工任务令或调度单单号等。4部件/成品板条码维修工1）部件部件/模块故障时，录入部件或模块的条形码（20位）；2）单板故障时，录入单板成品板条码（16位）。说明：若单板只有制成板条码时（如电源板，无拉手条单板等），需录入制成板条形码。5制成板条码维修工1）当制成板上器件发生故障时，填制成板16位条形码；2）当制成板没有故障，发生故障器件属于成品板BOM清单上的器件（如拉手条，成品板上模块等），直接填写成品板条形码；如是部件/模块BOM清单上的器件故障，则填写该部件/模块的条形码。说明：（1）部分没有条形码的单板，条形码后10位（流水号）可填为

3、“X999999999”代替；（X代表产地信息，如1代表深圳）。对没有条形码但有加工批次标签的单板，可将替代条码后10位“X999999999”的最后几位改为该单板或模块的批次号，以便于跟踪；（2）部分贴二维条码的单板，由于以前条码打印时没有年份信息（如02），在记录流水号时需在流水号第1位（“1”）后加年份信息（“02”）。（补充后的单板条码为16位）。6ITEM编码系统产生系统根据填写的制成板条码自动分解产生ITEM编码。说明：QA模块中ITEM编码与故障器件编码在BOM清单中为父项与子项关系。当ITEM编码与器件编码不是父子项关系时，系统会提示错误信息。7版本维修工一般系统根据ITEM编

4、码生成其最新版本。当维修单板属于以前的旧版本时，可手工修改。说明：当所维修的产品为研发版本或无版本时，按最低版本录入。8板名系统产生系统根据ITEM编码生成板名。9工艺状态系统产生系统根据ITEM编码从基础表中生成工艺状态。当确认与实际不符时可修改工艺状态。说明：工艺状态分工艺试制、工艺管制两种状态。10生产状态维修工指生产过程当时的状态属性。一般默认为正常。当生产过程为新设备调试、工艺试验、特殊物料试用等非正常生产状态时，可选择相应的状态。11故障来源维修工指返修故障板的工序来源。故障来源分为：ICT（ST80）、老化前（ST62）、老化后（ST66）、整机调测（FT40）、单板装配（SA6

5、2）、PQC（SQ04）、其他（F0015）等环节。说明：ICT（ST80）：ICT测试中产生的故障板记此环节。（ICT在制转维修也记录此环节）；老化前（ST62）：老化前FT测试产生的故障板记此环节；老化前故障板在制转维修也要记此环节；老化后（ST66）：老化后FT测试产生的故障板记此环节；老化后故障板在制转维修也要记此环节；整机调测（FT40）：整机调测产生的故障板维修才记录此环节；单板装配（SA62）：装配过程产生的故障板维修；PQC（SQ04）：PQC检验发现的故障板维修；其他（F0015）：其它无法确定来源的故障板维修。12返修卡号维修工当故障板为整机调测（FT40）环节发生的故障板

6、时，必须填写故障板返修卡号。13维修结论维修工分已修好和未修好。一般默认为“已修好”。14缺陷代码维修工根据实际维修的故障现象，依据缺陷代码标准选取正确的代码。15故障描述维修工指维修时实际的故障现象的详细描述。说明：1）电性能不良的，需说明主要的不良项目（有多个项目不良时，可以主要的不良为准）；如：XXX指标测试不良；不开工，指示灯常亮等。2）外观不良的，（主要为结构件不良），需要描述到具体的物料，具体的不良现象。如：拉手条丝印不良；欧式连接器退针；螺钉滑丝等。16缺陷类型维修工指发生缺陷的原因类型，根据缺陷实际发生的原因进行判断。可选择：认证（CET）、MAT（物料）、PRO（工艺）、PE

7、O（操作）、MAC（设备）、DES（设计）、OTH（其他）等代码。说明：1）对于已有生产质量问题处理单（含质量问题处理清单）或批量隔离单等给出明确缺陷原因定位的故障板维修，按单据上判定的原因类型记录。2）对于需要维修员工自行判定的（多为零星维修），可参考以下规则（包括但不限于以下各种情况）：PRO（工艺）：因工艺问题导致的缺陷。如一般的虚焊，连锡等。PEO（操作）：能充分判定是操作原因导致的缺陷。如：多、漏插/贴件，插/贴错件,方向错；明显的器件碰伤/坏；明显人为的误测等。MAT（物料）：因来料不良导致的缺陷。如缺陷性能不良，结构件外观不良，明显的管脚翘起（虚焊），物料原因导致的ECA更改等。

8、MAC（设备）：因设备原因导致的缺陷。如漏测，设备问题导致的贴偏、掉件等。DES（设计）：因涉及原因导致的缺陷。如设计原因引起的ECA更改，设计容差不足等。认证（CET）：因我司认证问题导致的来料缺陷。主要根据质量问题处理电子流或批量隔离等上的信息判定。（多为批量问题）OTH（其他）：其它暂时无法归类的原因。17位置号维修工1）一般情况下，位置代码中填写故障单板（或模块）上的故障位置代号；（需注意位置号与ITEM编码的对应关系）；2）当故障器件没有对应的位置代码时（如：拉手条、PCB过孔、板底等），需直接在位置代号中填写器件编号。如：拉手条填为“21130374”，PCB板填为“0301001

9、1”等。（注意：不要填写“拉手条”或“PCB”等文字描述）。3）当故障板确认为误测、复测OK等结果时，在位置号中输入“无”。4）单板上一个缺陷对应多个位置时的填写：一个缺陷对应多个位置时（如两个位置连锡、桥接等），只记录其中的一个位置代码，其余位置在故障现象描述中注明。如：U1、U2位置连锡，在“位置代码”中只记为U1，故障现象描述中说明“U1，U2连锡”。说明：（1）当故障器件在制成板BOM中没有对应位置代码，但在成品板或模块BOM中有位置代码时，需在“制成板条码”一栏中填写成品板或模块条码，位置号中直接填写器件编码；（如：光模块、网卡、激光器、工控板、十字槽盘头螺钉、防误插导套、软件、光纤

10、连接器、光纤放大器等）。注：工控板、网板等采购板件故障时，为采购件本身质量问题时，直接填写工控板等的器件编码；为采购件上公司加工的软件或软件载体引起的故障时，应填写软件或软件载体的器件编码。（2）一块板上有多个位置发生同一缺陷时（如：缺陷“T10B”发生在多个位置时），应按多个位置分别记录和录入记录。如：单板上J1、J2、R2均为虚焊，记录应计3个缺陷，录入3条记录。18器件编码1）一般系统自动根据位置号生成器件编码；（系统会对ITEM编码与器件编码的父项与子项对应关系进行校验）2）对故障器件没有位置号（如拉手条、PCB板等）的情况，需手工输入故障器件编码；3）对于一个位置多个器件的情况，系统

11、默认提取ITEM编码较大的器件编码，需注意根据实际检查修改。说明：一个位置对应多个器件的情况主要有：a.插座（12*）载体（3*,4*）软件（05*）b.欧式连接器（12*）铆钉（26*）c.芯片（3*,4*）散热片（6*）+螺钉（26*）d.采购件螺钉/柱e、晶振（12*）绝缘片(21*)由于系统默认带出的是编码较大的器件编码，以上几种情况中: b.由于连接器坏的概率比铆钉大，以及 c.芯片坏的概率比散热器和螺钉大，需要注意检查和修改器件编码。19器件型号维修工指单板上发生故障器件的厂家型号。当为物料（MAT）问题时，需尽可能完整填写器件厂家型号；当为PCB问题时，需填写厂家型号及PCB生产

12、批次。其它问题时，为可选性。20缺陷数维修工缺陷代码对应的实际缺陷数量。系统一般默认为1。说明：若有批量维修记录，缺陷数是根据实际的缺陷总数。21缺陷点数维修工缺陷对应的实际缺陷点数。焊端类（T开头缺陷代码）缺陷点数为缺陷焊点数；贴放类（P开头）和器件类（C开头）缺陷，缺陷点数与缺陷数相等。注：1）一般情况，缺陷点数应大于或等于缺陷数。焊端类缺陷点数大于或等于缺陷数；贴放类和器件类缺陷点数等于缺陷数。2）缺陷点数为实际不良的缺陷点数。如：器件IC虚焊，若判为5个管脚虚焊，则记录缺陷数为1（缺陷：虚焊），缺陷点数5。3）桥接/连锡缺陷时，缺陷点数至少等于2（或大于2）。实际缺陷点数按实际连锡的管

13、脚数计算。4）同一缺陷代码多个位置并列填写焊点时，纸面记录应注明每个位置对应的焊点数：如：U27，U28，U29；按对应顺序分别填写焊点数“X，Y，Z”。录入员录入时分多条记录录入；若为在线录入时，应按多条记录录入。22缺陷比例维修工维修单板上器件的实际故障比例。零星板维修默认缺陷比例为1（100）。批量维修时可根据实际情况修改缺陷比例。23维修日期系统默认为当天记录日期。可修改。24维修人维修工填写维修人工号。25产地系统根据故障制成板条形码生产产地信息。可根据实际情况选择或修改。26外协系统根据产地产生是否外协信息。可根据实际情况进行选择或修改。27备注维修工根据需要填写。4.4、其它说明4.1.1、以上表格中未列出的节点在系统中可不录入。4.1.2、单板任务令改制（任务令属性的第3位为字母“G”）属于正常生产，不作维修质量记录。 单板调测部维修车间 2004年9月1日华为机密，未经许可不得扩散第5页, 共5页