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1、rhleerhlee谁的问题最难？谁的问题最难？机械问题：机械问题：易找难修易找难修电镀问题：电镀问题：难找难修难找难修电气问题：电气问题：难找易修难找易修 第一部分：电镀及化学镀简介；第一部分：电镀及化学镀简介；第二部分：印制板镀铜介绍；第二部分：印制板镀铜介绍；第三部分：电镀药水管理；第三部分：电镀药水管理；第四部分：生产线保养及维护；第四部分：生产线保养及维护；第五部分：电镀效果评价；第五部分：电镀效果评价；第六部分：镀层物理性能评估；第六部分：镀层物理性能评估；第七部分：电镀创新及技术展望。第七部分：电镀创新及技术展望。电镀效率电镀效率深镀能力深镀能力均匀性均匀性优异电镀效果优异电镀效
2、果 Cu2+HCHO+3OH Cu0+HCOO +2H2O在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求深孔电镀深孔电镀是印制线路板的关键所在是印制线路板的关键所在镀铜分类：全板电镀和图形电镀镀铜分类：全板电镀和图形电镀Layer 1Layer 6Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5CopperDry FilmcopperTin Dry Film电镀液组成电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂添加剂)+整流器整流器-离子交换离子交换ne-ne-电镀上铜电镀上铜阴极阴极(板件板件)阳阳极极Cu Cu2+2e-Cu2+2e
3、-Cu 2H20O2+4H+4e-Cu Cu2+2e-1.5-8.0ASD0.5-2.5ASD 较先进设备：lPALlAEL（）:（）传统设备：传统设备：lPENClProtek（保德公司）（保德公司）lPAT（亿鸿（亿鸿-俊杰）俊杰）Cupracid TP Brightener/Leveller Cupracid Universal PlusCuprapulse S3/S4 inpulse/H6（罗门哈斯化学公司）（罗门哈斯化学公司）Copper Gleam 125T-AB(CH)Copper Gleam PCM Plus AdditiveElectroposit 1000 acid Cop
4、per 碳处理前后碳处理前后棉芯过滤棉芯过滤CuCu2+2+、H H2 2SOSO4 4、ClCl-赫氏槽片赫氏槽片赫氏槽赫氏槽哈林槽试验哈林槽试验CVSCVS机机工作曲线工作曲线清洁飞巴清洁飞巴保保养阳极养阳极擦亮擦亮V座座清洁水缸清洁水缸CoVCoV（Coefficient of VarianceCoefficient of Variance）：）：镀层厚度平均值：镀层厚度平均值：标准偏差：标准偏差：铜厚均匀铜厚均匀:(评价标准评价标准:CoV12%）板面厚度极差：板面厚度极差：10um（镀厚（镀厚25um）匀均匀均性公差百分比：性公差百分比：如如20%评价标准：评价标准：AR=8AR=8
5、：1 TP65%1 TP65%（6 6点法）点法）相关说明：相关说明：板厚板厚:2.4mm:2.4mm，孔径，孔径0.3mm0.3mm！互连应力测试（互连应力测试（I.S.TI.S.T）：100 Cycle 100 Cycle 孔电阻变化率孔电阻变化率10%10%。参考参考IPC-TM-650 2.6.26IPC-TM-650 2.6.26稳定的整流机输出和良好的导电性稳定的整流机输出和良好的导电性彻底的设备维护和生产保养彻底的设备维护和生产保养合适的镀液成份和控制条件合适的镀液成份和控制条件合理的工艺参数（如：电流密度等）合理的工艺参数（如：电流密度等）严格的有机添加剂控制方法严格的有机添加剂控制方法定期污染测试及镀液净化定期污染测试及镀液净化(如：如：3KAH/L)3KAH/L)1.不断改进和提升不断改进和提升脉冲和直流板面均镀比较脉冲和直流板面均镀比较深孔电镀（深孔电镀（20：1）深孔多次热冲击后深孔多次热冲击后1OZ=1.4mil=35.6m 1mil=25.4m=1000 inch1m40inch 1inch=2.54cm1ASD10ASF1ppm=1mg/L
电路板电镀工艺
