液晶显示模块工艺基础20

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1、培训目录nLCM产品简介产品简介nLCD产品基础nLCD驱动原理nLCM产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍nLCM可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCM产品简介n液晶显示模块是一种将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件。英文名称叫“LCD Module”，简称“LCM”，中文一般称为“液晶显示模块”。n液晶显示模块主要可分为以下几类 一、段码显示模块 二、点阵字符显示模块 三、点阵图形显示模块 一、段码显示模块 是一种由段码显示器件与专用的集成电路组装成一体的功能部件，只能显示数字

2、和一些标识符号。段码显示器件大多应用在便携、袖珍设备上。二、点阵字符显示模块n它是由点阵字符液晶显示器件和专用的行、列驱动器、控制器及必要的连接件，结构件装配而成的，可以显示数字和西文字符。这种点阵字符模块本身具有字符发生器，显示容量大，功能丰富。一般该种模块最少也可以显示8位1行或16位l行以上的字符。这种模块的点阵排列是由57、58或511的一组组像素点阵排列组成的。每组为1位，每位间有一点的间隔，每行间也有一行的间隔，所以不能显示图形，其规格主要如下页所示：一般在模块控制、驱动器内具有已固化好192个字符字模的字符库CGROM，还具有让用户自定义建立专用字符的随机存储器CGRAM，允许用

3、户建立8个58点阵的字符。点阵字符显示模块常见规格三、点阵图形显示模块 这种模块也是点阵模块的一种，其特点是点阵像素连续排列，行和列在排布中均没有空隔。因此可以显示了连续、完整的图形。由于它也是有X-Y矩阵像素构成的，所以除显示图形外，也可以显示字符。根据驱动方式的不同，主要可以分为：1、行、列驱动型 2、行、列驱动控制型 3、行、列控制型培训目录nLCM产品简介nLCD产品基础产品基础nLCD驱动原理nLCM产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍nLCM可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCD产品简介nLCD结构nLCD显示

4、类型n照明方式TN、HTN、STN的结构：FSTN的结构 Color STN的结构：TN型显示模式：STN型显示模式：显示模式背景前景黄绿模黄绿色蓝黑色蓝 模黑色白色灰 模灰白色深蓝色黑白模白色黑色LCD的照明方式主要有以下几种：LCD的照明方式培训目录nLCM产品简介nLCD产品基础nLCD驱动原理驱动原理nLCM产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍nLCM可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCD显示驱动原理 对于TN及STN-LCD一般采用静态驱动或多路驱动方式。这两种方式相比较各有优缺点。静态驱动响应速度快、耗电少、驱

5、动电压低，但驱动电极度数必须与显示笔段数相同，因而用途不如多路驱动广。LCD驱动方式主要有以下两种：1、静态驱动方式 2、多路驱动方式 静态驱动基本思想：在相对应的一对电极间连续外加电场或不外加电场（右图为LCD静态驱动示意图）静态驱动电路原理图：静态驱动驱动波形：根据此电信号，笔段波形不是与公用波形同相就是反相。同相时液晶上无电场，LCD处于非选通状态。反相时，液晶上施加了一矩形波。当矩形波的电压比液晶阈值高很多时，LCD处于选通状态（静态波形）。多路驱动基本思想：电极沿X、Y方向排列成矩阵，按顺序给X电极施加选通波形，给Y电极施加与X电极同步的选通或非选通波形，如此周而复始。通过此操作，驱

6、动X电极从第一行到最后一 行 所 需 时 间 为 帧 周 期Tf(频率为帧频)，驱动每一行所用时间Tr与帧周期的 比 值 为 占 空 比：DutyDuty=Tr/Tf=1/N。多路驱动电压平均化：n从多路驱动的基本思想可以看出，不仅选通相素上施加有电压，非选通相素上也施加了电压。非选通时波形电压与选通时波形电压之比为偏压比Bias=1/a。为了使选通相素之间及非选通相素之间显示状态一致，必须要求选点电压Von一致，非选点电压Voff一致。为了使相素在选通电压作用下被选通；而在非选通电压作用下不选通，必须要求LCD的光电性能有阈值特性，且越陡越好。但由于材料和模式的限制，LCD电光曲线陡度总是有

7、限的。因而反过来要求Von、Voff拉得越开越好，即Von/Voff越大越好。经理论计算，当Duty、Bias满足以下关系时，Von/Voff取极大值。满足下式的a，即为驱动路数为N的最佳偏压值。培训目录nLCM产品简介nLCD产品基础nLCD驱动原理nLCM产品基础产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍nLCM可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCM产品基础nLCM基本组成nLCM常见产品结构形式nLCM常见电路接口形式LCM基本组成序序号号 主要主要材料材料名称名称 主要主要可选材料可选材料类型类型 说明说明 1 液晶显示

8、屏（LCD PANEL）TN、HTN、STN、FSTN、CSTN、TFT 2 IC 封装：COG、TAB、COF、COB 优选：COG 3 内部连接器件 FPC/COG、TAB、TCP/COF、斑马条 ZBR（热压纸 HS）/COB 优选：FPC 4 PCBA 5 背光板（B/L）LED 侧部背光、LED 底部背光、CCFL 背光 优选：LED 侧部背光、6 铁框（FRM）7 外部连接器件 FFC、（带端子）排线、插座 8 其它器件 摄像头、红外接收器、LED、按键、咪头等 与 LCM 无电气关系 LCM常见产品形态序序号号 常用常用结构形态结构形态 电路说明电路说明及使用特性及使用特性 1

9、LCD+IC/COG+FPC+B/L+PCBA+FRM【.产品图片S60235】COG 类型完整模组，产品发展方向，适用于大点阵，优选。2 LCD+IC/COG+FPC COG 类型非完整模组；IC 所需外部器件由客户提供；背光及结构件由由客户提供；设计时，需重点考虑电路及结构配合问题。3 LCD+IC/TAB+B/L+PCBA+FRM【.产品图片XKG8519】TAB 类型完整模组，价格较高，但便于小型化。4 LCD+IC/TAB TAB 类型非完整模组；IC 所需外部器件由客户提供；背光及结构件由由客户提供；设计时，需重点考虑电路及结构配合问题。5 LCD+ZBR/HS+IC/COB+B/

10、L+PCBA+FRM【.产品图片XKM12864A-07】COB 类型非完整模组；一般为数码显示、字符显示及小点阵；体积大，属传统模组，新设计较少考虑。产品S60235图片：LCD+IC/COG+FPC+B/L+PCBA+FRMXKG8519产品图片：LCD+IC/TAB+B/L+PCBA+FRMXKM12864A-07产品图片：LCD+ZBR/HS+IC/COB+B/L+PCBA+FRM LCM常见电路接口形式：序序号号 常用电路接口方式常用电路接口方式 一般设计要求一般设计要求 1 并口 位数：4BIT/8BIT；一般IC 可兼容，设计时指定可减少引出脚。模式：6086/6800；一般IC

11、 可兼容，设计时指定可减少引出脚。2 串口 引出脚少，但显示数据传输量大时，需计算验证。3 I2C 引出脚少，比较新的接口方式，适应新器件要求。4 接口兼容性 以上接口，一般IC 都可兼容，设计时应参考IC 资料及客户需求。LCM生产工艺流程示意图 L L C C M M 生生 产产 工工 艺艺 流流 程程 示示 意意 图图 LCDLCD 等离子清洗 ICIC 预压 LCDLCD 镜检 COG ACFCOG ACF 贴附 COGCOG 镜检 F FOG ACFOG ACF 贴附 FPC/TABFPC/TAB 预压 ICIC 主压 FPC/TABFPC/TAB 主压 B B A A 硅胶固化 硅

12、胶涂覆 C C 贴(偏光)片 一次电测 (偏光片)消泡 一次外观 二次电(光检)测 D D PCB/PCB/FPC FPC SMTSMT 贴胶纸 PCB PCB COBCOB COGCOG(半)成品 PCBAPCBA/FPCA/FPCA/COBCOB 半成品 E E FPC FPC 锡压 外观检查 COBCOB 电测 装配 二次外观 PCBAPCBA 外观检查 成品外观检查 成品电(光检)测 OQOQA A F F 包装 入库 制程段（站别）：A A-COG COG B B-FOGFOG C C-贴片 D D-SMT/COB SMT/COB E E-ASSYASSY F F-QAQA OQAO

13、QA 包装 入库/或转 E E LCMLCM 成品 F F 培训目录nLCM产品简介nLCD产品基础nLCD驱动原理nLCM产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍nLCM可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCM产品设计工艺基础n产品设计工程配合n制造可行性 零部件批量采购可行性（供方生产工 艺、测试、检验）产品批量可行性（生产工艺、测试、检验）n可扩充性n容错性n使用兼容性 结构设计配合序号 项目 设计要求及可能出现问题 1 装配结构配合 LCD 受挤压 2 安装孔位配合 多孔配合不好，造成 LCD 可视区不对

14、中。3 显示窗口配合 显示窗口与 LCD 可视区 4 连接方式配合 连接线长度设计过紧 5 LCD 经济性设计 LCD 排版 显示设计配合项目设计要求及可能出现问题 显示画面 画面或图案设计不合理，造成LCD布线有问题电路设计配合序号 项目 设计要求及可能出现问题 1 供电电路 重点：电源上升时间、电源下升时间、电源稳定性、电压范围等，参考产品规格书。供电可能造成的问题：对比度变化 2 复位电路 保证复位可靠。重点：信号上升时间、信号下升时间、信号保持时间、信号与电源时间关系。复位可能造成的问题：开机或关机显示乱码，显示不正常。3 升压电路 确定倍压系数与电路形式；电容选型：升压电容、滤波电容

15、等。4 状态设置电路 状态设置的不同对性能有很大差异，必须根据实际需求，合理设置。一般有：接口定义、功耗选择、内外稳压选择等。状态设置电路一般不要悬空，以便造成不稳定。5 背光驱动电路 单支 LED 驱动电流：建议 1215mA，由于低功耗要求，最好不低于6mA；白色/蓝色 LED 驱动建议用恒流源。6 建议 请将与 LCM 相关的电路提供给我们的设计部门，以便为您提供真正需要的产品。程序设计配合序号 项目 设计要求及可能出现问题 1 初始化 软件复位、程序与硬件设置一致、温度补偿 2 软件抗扰对策 自动初始化（显示关闭或画面大变化时）3 显示对比度调整方案 中心点设置（最好与内部稳压一致）、

16、调整度（建议：变化每档差.1V）4 建议 请将与 LCM 相关的程序提供给我们的设计部门，以便为您提供真正需要的产品。培训目录nLCM产品简介nLCD产品基础nLCD驱动原理nLCM产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍检验标准介绍nLCM可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCM检验标准介绍nLCD区域划分及名称规范nLCD/LCM不良分类名称规范nLCM检验标准 LCD区域划分及名称规范nA区表示显示区(字符显示区)nB区表示可视区(除A区)n C区表示非可视区(装配后不能观察到的区域)A B C LCD/LCM不良分类名称

17、规范n电测、暗划、缺划n显示不良n背光不良n外观不良n片不良n玻璃不良n热压不良n胶水胶纸不良n装配不良n零件不良n包装、标识不良n尺寸不良及其它电测、暗划、缺划代码代码 不良名称不良名称 现象或原因的描述现象或原因的描述 A 电测电测 AA00 暗划暗划 显示画面中该显示的地方某部分显示出的颜色特别淡统称：暗划 AA01 底影暗划 画面的底影部分有暗划的现象，但能正常的显示 AB00 缺划缺划 显示画面中该显示的地方部分未显示出来则统称：缺划 AB01 底影缺划 画面的底影部分有缺划的现象，但能正常的显示 AB02 缺点 某个或多个点阵不显示，若是某一步画面才不显示此点则是IC 不 良，若是

18、每一步跳显都缺此点则是 LCD 蚀刻不良造成 AB03 少字符图形 点阵显示产品若某个或多个字符不显示，是IC 不良，图案显示产品若是缺少某个字符图案则是LCD 蚀刻不良造成。AB04 十字缺 很明显的十字形缺划，十字交叉点为盒内上下层的杂质短路点，位置有时会浮移 显示不良AC00 显示不良显示不良 AC01 显示闪动 画面或显示的底影有跳动，不稳定的现象 AC02 少画面 显示到某一步骤时，整个画面无显示。AC03 不显 显示屏上什么反应都没有，无显示画面。AC04 异常 有显示，但显示的图案字符与要求的不同 这统称异常 AC05 乱码 显示出现的字符不是规定的字符，而是 IC 内部字库内的

19、其它字符，且无规律。AC06 错字符 显示出现的字符不是规定的字符，而是 IC 内部字库内的其它字符，但是是有规律的，每次都错同样的字符。AC07 步骤错 跳显的画面步骤与规定的不同。AC08 显满屏 只有满屏显示，再无其它反应，这种多数为 IC 故障 AC09 雪花 有显示，但显示的图案字符与要求的不同，且无具体内容，只有一 些雪花点，有时满屏，有时非满屏 AC10 显一半 能正常跳显，只是所显示的图案只有一半。显示不良AD00 显示浓淡显示浓淡 AD01 显淡 所有步骤的整个画面显示都很淡，这一般都是 LCD 电压偏低引起 AD02 分显淡 只有其中某一个或几个步骤整个画面显淡，这是 IC

20、 或 PCB 有故障 AD03 显浓 所有步骤的整个画面显示都很浓（底影和笔画），这一般都是 LCD电压偏高引起 AD04 鬼影 在显示时，笔画下有重影，或是字画的底影过深使肉眼难分文字显示与不显示的区别 AD05 底影深 笔画显示正常，但底影显示很深，使对比度变差 背光不良AE00 背光不良背光不良 AE01 背光亮度不均 背光的整体亮度不均匀 AE02 小灯不亮 背光的某个小灯不亮 AE03 小灯暗 背光的某个小灯亮度差，相对同一个产品中其它几个小灯很暗 AE04 背光白条 背光点亮后有白色的条状的阴影，不点亮时看不出 AE05 背光白团 背光点亮后有白色的阴影，形状成云（块）状，不点亮时

21、看不出 AE06 背光黑团 背光点亮后有黑色的阴影，形状成云（块）状，不点亮时看不出 AE07 背光黑条 背光点亮后有黑色的条状的阴影，不点亮时看不出 AE08 背光颜色不均 同个产品在点亮时背光的颜色有些地方有明显的深浅不均，让 人感觉不同色 AE09 背光色差 背光点亮后其颜色与其它产品颜色有明显差异 AE10 背光暗 相对其它产品，背光整体的亮度要差很多，很暗 AE11 不亮 背光整个不亮 AE12 背光闪动 背光在点亮后不稳定，有闪动的现象 AE13 漏光 背光有点状的或孔状的亮点，感觉是有光漏出 AE14 背光污点 背光点亮与不点亮时都可看到点状或块状的黑点，是因背光有脏污。AE15

22、 灯长亮 在测试时，需要背灯熄灭时，但背灯却一直亮着不熄。外观不良B 外观外观 BG00 焊锡不良焊锡不良 BG01 零件虚焊 焊锡不润湿，造成锡料与焊接面没有真正熔合，形成虚假接触。BG02 漏焊锡 零件在产品上，但没有焊锡 BG03 锡尖 焊锡后在焊接面有针尖状的触须 BG04 多锡 锡过多，形成包锡或锡块过大 BG05 少锡 锡量太少 BG06 锡珠(渣)焊锡后，有残留的有珠状或块状的锡团沾附在产品上。BG07 连锡短路 不须连接的地方有锡连接形成短路 BG08 锡孔 在焊锡时因松香或残渣的原因使焊点上有孔洞。BG09 锡点剪伤 焊锡过剪零件脚时剪得太过，使焊锡面被剪去一部分不再是一个锥

23、形。BG10 锡点高 焊锡后锡点高于 IPC 的标准 2.0MM BG11 锡点短 焊锡后锡点低于 IPC 的标准 0.8MM BG12 FPC 浮起 FPC 在焊接后有浮起使上锡位上锡过少或虚焊。BG13 未透锡 插件产品是双面板时，锡未透到 PCB 的另一面或少于 80%BG14 透锡过多 插件产品是双面板时，锡透到 PCB 的另一面过多形成锡球或锡包 BG15 元件悬空 需贴板的元件没有贴板，可以看到与 PCB 面有空隙 BG16 排插悬空 排插没有贴板，可以看到与 PCB 面有空隙 BG17 按键悬空 按键没有贴板，可以看到与 PCB 面有空隙 BG18 背光不贴板 背光没有贴板，可以

24、看到与 PCB 面有空隙 外观不良BG19 元件偏/斜 元件焊接后或热压后有偏位或歪斜的现象 BG20 电阻电容偏 电阻电容焊接后歪斜的现象 BG21 排针歪斜 排插或插座在焊接后整体与 PCB 垂直但内部的针出现歪斜的现象 BG22 排插焊歪 排插焊接后出现整体出现歪斜的现象,不是与 PCB 垂直成 90 度 BG23 背光偏移 背光偏移出要求的位置 BG24 定位点脱落 FPC/TAB 的两个定位点假焊造成锡点从 PCB 上脱落。BG25 立碑 贴片元件焊锡后从 PCB 上竖立起，只有一头焊在焊盘上，好象一块墓碑 BG26 容阻焊错位 本应是放电容的放成电阻或本应是电阻的放成了电容 BG2

25、7 零件反 除以下几个元件外其它有方向的元件在装配时或焊接时装反了 BG28 排插反 排插装反了 BG29 电容反 电容焊反了 BG30 排线反 排 线焊反了 BG31 IC 反 IC 焊反了 BG32 胶条反 胶条装反了 BG33 二极管反 二极管焊反了 BG34 玻璃反 LCD 装反了 BG35 少元件 对照零件摆放图，该放零件的地方没有零件。BG36 焊不上锡 在焊接时，零件或焊盘氧化，脏污造成焊不上锡 BG37 板孔位有锡 PCB 的定位孔及安装孔上有锡 片不良B200 片不良片不良 BH01 保护膜不良 除以下几项外的保护膜的不良 BH02 保护膜翘 保护膜没有平贴在 LCD 上，而

26、是有一边翘起露出 LCD 镜面 BH03 保护膜脏 保护上有脏污（笔迹、油污、其它脏污）BH04 保护膜烂 保护膜破损（撕裂、小孔等）BH05 漏贴保护膜 LCD 上无保护膜 BH06 漏撕保护膜 产品上的保护膜未撕 BH07 保护膜粘性强 保护膜 的粘性太强，容易弄脏镜片 BH08 保护膜无粘性 保膜 没有粘性了 BH09 面片划伤 面片上出现了线状的刮花 BH10 面片压痕 面片上出现了压痕，压痕为凹下去的块状痕迹 BH11 凹点 面片上出现了凹下去的点状异物 BH12 凸点 面片上出现了压痕，压痕为凸状的点状 片不良B200 片不良片不良 BH13 面片脏 面片上有脏污 BH14 水纹

27、面片在四周围 有不规则的凸痕 BH15 面片顶伤 面片上被尖锐物刺伤 BH16 底片刮伤 底片有线状的刮伤 BH17 底片脏污 底片上有脏物（笔迹、油污、其它脏污）BH18 片皱 底片有线状的折痕，使之在贴片后有一条痕迹。BH19 底片顶伤 底片上被尖锐物刺伤 BH20 漏贴片 没有贴偏光片 BH21 片贴反 偏光片贴反 BH22 片贴斜 偏光片没有贴正，并超出玻璃边 BH23 片脏点 因未清洁干净，使贴片后偏光片与玻璃之间有脏点 BH24 气泡 贴片后未脱好泡，使偏光片与玻璃之间有气泡 玻璃不良AF00 LCD 不良不良 AF01 定向不良 因 LCD 的 PI 摩擦不好，使液晶不能很好的排

28、列，在不通电时都有点 状或条状的显示（非需显示的笔画）AF02 多余划 LCD 在通电时，在显示的笔画旁有不需显示的笔画也显示 AF03 反黑 LCD 在通电时，显示的点阵有部分特别黑，不显示时看不出。AF04 反白 LCD 在通电时，显示的点阵有部分呈白色的点状或块状，象水渍一样较朦胧 不显示时看不出，也不随显示的跳动而改变。AF05 显示不均 LCD 在通电时，显示的点阵或字符图案等有不同的深浅色，不显示时 看不出。AF06 斜纹 LCD 在通电后，显示点阵或字符图案等有斜条纹状的阴影纹络。AF07 针孔 LCD 通电后在显示的点阵、笔段或图形上有针眼状的孔，不随显示的跳动 而改变，是 L

29、CD 在蚀刻时造成 AF08 字划朦 是 LCD 的某个字划或点阵周围有象墨渍散开一样的毛刺使其显得不清晰。AF09 显示麻点 是 LCD 的某个或某块的点阵内有密密麻麻的细点，使显示的点阵显得不清晰 感觉象照相的像素不高。是 LCD 的蚀刻造成 玻璃不良B300 玻璃不良玻璃不良 BI01 压裂 在 IC 热压时，LCD 因温度或压力的原因造成玻璃裂开 BI02 崩角 玻璃的角位上有崩的现象 BI03 玻璃裂 因碰撞、摔地等原因造成玻璃裂开或有裂纹 BI04 ITO 连线 因蚀刻不好造成 ITO 之间有 ITO 相连短路 BI05 ITO 刮断 ITO 被尖物划断（断处可看到划痕）BI06

30、ITO 开路 因蚀刻过度造成 ITO 断开（断处很干净无颜色，是玻璃色）BI07 ITO 腐蚀 有水、导电质等脏物在产品通电时发生电解使 ITO 断。（断处有颜色）BI08 ITO 划伤 所有 ITO 位被尖物划伤但未断，则都叫 ITO 划伤 BI09 探针位划伤 LCD 电测时探针接触位的 ITO 被尖硬物划伤 BI10 输入脚划伤 COG 的 IC 的输入脚线位被划伤 BI11 TOP 划伤 TOP 的表层被划伤露出 ITO 层(放大镜下可以看到 TOP 与 ITO 的颜色不同)BI12 玻璃表划 LCD 的玻璃表面被划伤 BI13 漏液晶 玻璃盒内的液晶流出，使玻璃盒内液晶不满处呈黑色或

31、白色，手指压捏会漏液处会产生大小变化，但松手后不会回复原大小。BI14 封口漏液 因封口不良造成液晶从封口处流出，黑块多在封口附近骤集。BI15 边框漏液 因边框胶不良造成液晶从边框处流出，黑块多在玻璃的边框附近骤集。BI16 液晶气泡 玻璃盒密封良好，但因灌晶不满或抽真空不够有气进入造成盒内有气泡，用力压捏会使气泡有大小变化，但松手后又会回复原大小，通过高温烘烤现象可能会消失。BI17 内污 玻璃盒内有杂质，造成外观黑点。BI18 夹缝脏 在镜检 ITO 时，因清洗不够，造成夹缝处有脏污 BI19 封口污 玻璃的封口处有脏污 玻璃不良B300 玻璃不良玻璃不良 BI20 ITO 杂质 在镜检

32、时看到在 ITO 脚线上的 TOP 下有杂物，不移动 BI21 TOP 扩散 TOP 扩散至不需覆盖 TOP 的 ITO 上。BI22 批锋 划玻璃时分粒不好造成玻璃边缘有多余的毛边 BI23 漏磨玻璃边 需磨玻璃的产品漏磨玻璃边 BI24 磨边不良 玻璃磨边时未放平或力度大小不均使磨边面大小不一。BI25 底色差 不通电时玻璃的底色与要求的底色有差异 BI26 彩虹 不通电时玻璃的底色有部分地方变色（蓝、红、灰、紫等）统称彩虹 BI27 边框彩虹 彩虹有位置在胶框周围 BI28 组装彩虹 在装上铁框后才出现的彩虹 BI29 条状彩虹 彩虹呈竖条状排列分布在玻璃上，一般都有两条或两条以上的彩虹

33、。BI30 中间彩虹 彩虹分布在玻璃的中间位置，这一般是盒内的空间中间高或低所致。BI31 LCD 漏记号 需要作记号的玻璃未作记号 BI32 LCD 多记号 所作的记号比规定的次数要多。BI33 细毛 贴片时有毛状杂物附在玻璃上或毛状杂质在灌晶前进入玻璃盒内，形成细毛 BI34 框胶不良 边框胶的不良现象统称边框胶不良 BI35 边框胶细 边框胶某处的宽度要比其它产品的同样部位细小很多 BI36 边框胶崩 某处的边框胶有崩塌的现象 BI37 边框胶气泡 边框胶内有气泡 BI38 LCD 组合不良 LCD 在大小玻璃组合时因对位不正造成错位或严重偏位 BI39 LCD 斑块 LCD 的底色有一

34、块块的黑影，使底色看来很不均匀。多数为贴片不良 热压不良BJ00 热压不良热压不良 BJ01 偏位 焊接或热压后元件出现有偏位现象，最小的电气间隙超出要求 BJ02 TAB/FPC 偏位 TAB/FPC 焊接或热压后线路与 ITO 对位不正 BJ03 IC 偏位 热压后，IC 的脚位与 ITO 有偏移现象。BJ04 H/S 偏位 热压后，H/S 的脚位与 ITO 有偏移现象。BJ05 元件错位 焊接或热压后元件出现有错位现象，线路对错不是一一对应。BJ06 H/S 错位 H/S 热压后出现有错位现象。BJ07 IC 错位 IC 热压后出现有错位现象。BJ08 ACF 汽泡 热压后 ACF 有严

35、重气泡 BJ09 IC 脚位有气泡 热压后 IC 的脚位上有气泡 BJ10 压力小 因压力小，使得金珠没有完全压爆 BJ11 压力不均 因压力不均造成 IC 的各脚有些金珠太爆，有些脚金珠没爆。BJ12 IC 崩角 IC 出现有崩裂现象 BJ13 IC 脚有异物 镜检时发现 IC 的脚位上压有异物 BJ14 IC 内有异物 镜检时发现 IC 的线路区上压有异物 BJ15 无金球 镜检时发现 IC 的脚位上的无导电金球 BJ16 金球未爆 镜检时发现 IC 的脚位上的金球没有爆 BJ17 TAB/FPC 撕脱 已热压好的 TAB/FPC 有撕脱离开玻璃的现象 BJ18 斑马纸撕脱 已热压好的 H

36、/S 有撕脱离开玻璃的现象 胶水胶纸不良BK00胶水胶纸不良胶水胶纸不良BK01漏打硅胶玻璃漏打硅胶BK02漏贴黑胶纸 需贴黑胶纸处漏贴黑胶纸BK03胶纸颜色错 胶纸有颜色用错BK04硅胶颜色错 所用的硅胶颜色与要求的不一致BK05胶纸贴错位 胶纸的位置 贴错BK06打胶高打的硅胶超过了玻璃面BK07打胶薄打的硅胶太少BK08打胶气泡打胶时气体未排出形成的气泡，气泡未爆。BK09打胶气孔因气体排出时胶未填充或打胶不完全时形成气孔,可以看通整个ITO.BK10涂胶不均同一个产品上涂胶不均,有厚有薄,有多有少.BK11胶分层打过一次胶后,再打第二次胶时可以明显看到是两层胶.BK12玻璃表面有胶 打

37、胶时胶水沾到玻璃表面上,影响贴片.BK13片有胶偏光片上沾有胶水BK14侧面多胶玻璃的侧面有很多胶水胶水胶纸不良BK00 胶水胶纸不良胶水胶纸不良 BK15 TAB/FPC 有胶 胶水沾到 TAB 或 FPC 上 BK16 胶脱落 胶水粘性不好或受到外力影响，从被粘物体上脱落或半分离现象。BK17 胶压痕 胶面上有明显的压痕印，使胶水变薄或难看。BK18 胶未盖住线路 胶打得少使其未能完全盖住需要覆盖的线路且其形状不是呈孔洞状 BK19 胶未盖住 IC 胶打得少使其未能完全盖住 IC 的背面 BK20 胶内有异物 很明显看到胶水内混有一些其它块状，颗粒状等异物。BK21 黄胶纸短 贴的黄胶纸太

38、短，不能完全覆盖住焊接位。BK22 黑胶纸翘 黑胶纸有一头粘性不好并翘起 BK23 遮光纸掉 背光边上的遮光纸脱落 BK24 遮光纸翘 背光边上的遮光纸有一头粘性不好并翘起 BK25 双面胶露出 两粘合的物体间其双面胶露出 BK26 漏贴易撕贴纸 漏了贴保护膜上的易撕贴纸 BK27 贴纸粘性弱 保护膜上的易撕贴纸粘性不好，撕不起保护膜。装配不良BL00 装配不良装配不良 BL01 装配对位不正 背光与 LCD 组装后对位不正，出现歪斜或空隙过大等情况。BL02 扭脚不良 铁框脚扭得不合格统称扭脚不良 BL03 漏扭脚 漏了扭铁框脚 BL04 扭脚悬空 扭脚后脚与 PCB 板有空隙 BL05 扭

39、脚角度小 扭脚后脚的角度小于 30 度 BL06 扭脚角度大 扭脚后脚的角度大于 60 度 BL07 铁框脚歪 扭脚后铁框脚与 PCB 不垂直，歪得很明显难看。BL08 铁框变形 铁框出现被外力造成的凹凸等变形 BL09 背灯变形 背灯出现弯曲等情况 BL10 TAB/FPC 变形 TAB/FPC 出现凹凸弯曲等变形情况 BL11 胶条不正 胶条出现歪斜或呈 S 形的情况 BL12 胶条露出 胶条露出超出铁框 BL13 板变形 PCB 板出扭曲、弯曲等情况 BL14 元件错 除以下元件外的其它元件用错 BL15 阻/容值错 电容电阻的阻/容值与实际要求的不符 装配不良BL00 装配不良装配不良

40、 BL16 背光错 用错了背光，与实际要求的不符 BL17 胶条错 用错了胶条，与实际要求的不符 BL18 PCB 错 用错了 PCB，与实际要求的不符 BL19 LCD 错 用错了 LCD，与实际要求的不符 BL20 贴错片 LCD 贴错了偏光片 BL21 错件 出现了同电阻变成了电容相同或类似的情况 BL22 元件烫伤 焊接时，烙铁烫伤了零件 BL23 排插烫伤 焊接时，烙铁烫伤了排插 BL24 排线烫伤 焊接时，烙铁烫伤了排线 BL25 TAB/FPC 烫伤 焊接时，烙铁烫伤了 TAB/FPC BL26 片烫伤 焊接时，烙铁烫伤了偏光片 BL27 TAB/FPC 起泡 焊接时间太长使 T

41、PB/FPC 出现分层，呈气泡状 BL28 斑马纸烫伤 焊接时，烙铁烫伤了 H/S 零件不良BM00 零件不良零件不良 BM01 刮伤/露铜 BM02 板刮伤/露铜 PCB 板被尖硬物刮伤，线路上绿油脱落露出铜层。BM03 TAB/FPC 刮伤 TAB/FPC 被尖硬物刮伤，呈线状。BM04 背灯刮伤 背灯表层有被尖硬物刮过的印痕，呈线状。BM05 铁框划伤 铁框被尖硬物刮伤，油漆脱落露出铁层，呈线状。BM06 铁框脱漆 铁框的油漆脱落露出铁层，呈块状。BM07 PCB 分层 PCB 板出现分层的情况，好象 PCB 起了很大一个气泡一样。BM08 铁框油漆起泡 铁框的油漆出现气泡情况。BM09

42、 PCB 脱绿油 PCB 的绿油被刮脱落，非刮伤的。BM10 TAB/FPC 顶伤 TAB/FPC 被尖硬物顶伤，出现点状的凹凸痕印。BM11 生锈,氧化 BM12 TAB 氧化 TAB 的线路或端子上出现发黑或其它变色的情况。BM13 铁框生锈 铁框的铁层出现生锈情况。BM14 板金手指氧化 PCB 的金手指出现生锈氧化现象，难上锡、帮定或接触不好。BM15 排针氧化 排针出现生锈氧化现象，难上锡或接触不好。BM16 背光脚氧化 背光脚出现发黑现象，难上锡或接触不好。BM17 元件脏污 BM18 铁框脏 铁框上有脏污（手指印、胶渍、笔迹、尘等）BM19 板脏污 PCB 上有脏污（手指印、胶渍

43、、油印、笔迹、尘等）零件不良BM00 零件不良零件不良 BM20 TAB/FPC 脏 TAB/FPC 上有脏污（手指印、胶渍、油印、笔迹、尘等）BM21 铁框有防潮油 铁框上有防潮油类等油状脏物 BM22 背灯脏污 背光上有脏污（手指印、胶渍、油印、笔迹、尘等）BM23 元件破损 元件出现裂、烂、崩、穿孔、断脚等现象 BM24 TAB/FPC 断 TAB/FPC 的导电脚线断开 BM25 TAB/FPC 折痕 TAB/FPC 的出现明显折痕，估计线路已受损影响可靠性。BM26 TAB/FPC 烂裂 TAB/FPC 出现裂、烂、穿孔等现象 BM27 铁框断脚 铁框的脚断开 BM28 背灯断脚 背

44、光的引脚断开 BM29 背光引线断 BM30 排线烂 排线出现裂、烂、穿孔等现象 BM31 排线断 PIN 排线出现断脚现象 BM32 电阻/电容烂裂 电容电阻出现裂、烂、崩、等现象 BM33 电感烂/裂 电感出现裂、烂、崩、等现象 BM34 PCB 开路 PCB 的线路出现断线开路情况 BM35 PCB 短路 因蚀铜不好造成 PCB 的线路出现短路情况 BM36 PCB 扣脚掉铜皮 PCB 让铁框扣脚的地方铜皮脱落。BM37 PCB 孔掉铜皮 PCB 的焊接孔因焊接时间过长，返修次过多造成铜皮脱落。BM38 斑马纸烂 H/S 被尖硬物刺破，或被割烂或被撕烂。BM39 斑马纸刮伤 H/S 被尖

45、硬物刮伤。包装、标识不良C 包装、标识包装、标识 CP01 混料 产品中混有其它型号的产品 CP02 混版本 产品中混有其它不同的版本 CP03 少数 包装的数量比要求的要少 CP04 多数 包装的数量比要求的要多 CP05 包装方法错 产品的包装方法与要求的不同 CP06 写错标签 外箱的标签上的内容填写错误 CP07 标识位置错 标签或记号的位置与要求的不同 CP08 标识不清 标签或记号不清晰，难辩认 CP09 产品漏贴标签 产品上漏贴各种标签 CP10 外箱漏贴标签 外箱上漏贴各种标签 CP11 标签错 所贴的标签不是所要求的标签。CP12 标签破损 标签出现裂、烂、穿孔、少角等现象

46、CP13 标签歪斜 标签贴得不正，特别歪歪斜斜 CP14 外箱破损 包装箱出现裂、烂、穿孔、烂角等现象 CP15 外箱脏污 包装箱出现各种脏物或污渍。尺寸不良及其它BN00 尺寸不良尺寸不良 BN01 成品尺寸小 成品的尺寸比规格小 BN02 成品尺寸大 成品的尺寸比规格大 BN03 成品超高 成品的厚度尺寸比规格大 BN04 PCB 孔小 PCB 的安装或焊接孔偏小无法安装 BN05 背灯脚大 背灯脚太大或太宽，无法装入 PCB BN06 LCD 大边 LCD 的外围尺寸超出规格，装不下铁框。BN07 LCD 小边 LCD 的外围尺寸小于规格，在铁框内松动 BN08 背光超出铁框 背光装入

47、PCB 与铁框后，不可有露出的部位出现露出铁框现象。BN09 背光引线不齐 背光的引线不一样长，相差很远超出要求尺寸。BN10 排针不齐 排针有长有短不整齐 BN11 板批锋 PCB 板边有毛边 BO00 其它其它 BO01 零件丝印不良 零件上的丝印不符合要求 BO02 丝印错 丝印的内容与要求不同 BO03 丝印模糊 丝印模糊，看不清丝印内容 BO04 丝印反 丝印的方向反了。BO05 板孔崩裂 PCB 板的孔出现崩或裂开的现象 BO06 背光 AK 脚反 背光的 AK 电极印反或装反。LCM产品检验标准n电性检验标准nLCD外观检验标准nPCB类外观检验标准n其他检验判定标准电性检验标准

48、：序号 检查内容 判定标准 缺陷程度 判定方法 1 全显示 全部点阵（字符）都必须显示 重缺 目视 2 无显示时 不可有任何点阵（字符）显示现象 重缺 目视 3 显示状态 不可有全显示淡/浓、部分显示淡/浓、多划、少划、短路现象、（必要时对全显示淡/浓、部分显示淡/浓可判定限度样板作为标准）重缺 目视 4 电流 IDD1.5 倍平均电流值客户特殊要求按客我双方商定的要求 重缺 测试架 万用表 5 黑点、白点、针孔（通电状态下）黑点、白点、针孔 =（X+Y）/2 注：1.每个点阵只允许 1 个黑/白点或针孔，每个点阵的面积必须保留 1/2 以上，整个不能超过 3 个小孔同时出现。2 个以上时必须

49、距离 5mm 以上。2.对于黑白点很明显时，以限度样品来控制。允许个数 A B C 0.1 不计 0.10.15 2 0.150.2 0 不计 轻缺 目视 目测镜 菲林卡 6 黑、白线（通电状态下）注：1.点状、线状缺陷全体元件允许数不超过2 个 2.对于点、线缺陷很明显时，以限度样品来控制。尺寸 允收数量 L W A B C 不计 W0.02 不计 L2 0.02W0.03 2 W0.03 0 不计 轻缺 目视 目测镜 菲林卡 区域 尺寸 X Y X Y LCD外观检验标准序号 检查 内容 判定标准 缺陷程度 判定 方法 A一般崩边 注：t 表示单面玻璃的厚度；X 表示长度；Y 表示宽度；Z

50、 表示深度；L 表示端子宽度；C 表示边圈的宽度；所有崩裂都不可超视野范围且不能导致大于 1/3 框胶外露。X Y Z 无限 2.0 1/2t 1/8X方向长度 不 能 进 入可 视 区 t 轻缺 目视 目测镜 菲林卡 1 崩裂 BPIN 脚背面或 PIN 面但 ITO 引线部份 X Y Z PIN 脚 背面 无限 1/3L 1/2t PIN 脚面 2 1/3L t 注：崩 PIN 脚面非 ITO 引线部份时崩裂部份与最近 ITO 引线的距离须大于 ITO引脚的宽度，否则须按崩 ITO 引脚标准。轻缺 目视 目测镜 菲林卡 X Y X Y X Y X Y X Y X Y X Y CITO 引脚

51、部份 注：Y 必须1/3L X Y Z 无限 0.3 1/2t 1/8X 方向长度（或X2）1/3t t 轻缺 目视 目测镜 菲林卡 D.崩角 X Y Z 2 1.5 t 注：如果崩裂位置与最近的 ITO 引线距离该引线宽度按崩 ITO 引脚标准；轻缺 目视 目测镜 菲林卡 1 崩裂 E崩裂 任何区域不能有任何裂痕 重缺 目视 Y X X Y LCD外观检验标准1 崩裂 F切裂不良 药 1.长度不计 划内 2.B0.20（当 L1 时）B0.30（当 L1 时）3.B1/3L 以工程图之尺寸为准 1.X、Y 破损不能触及导通电或框胶 1/3以上外露 2.长度不计，A1/4L 轻缺 卡尺 目测镜

52、 菲林卡 x Y L A L B LCD外观检验标准LCD外观检验标准2 封边胶 注：1.所有崩烂造成封边胶圈变窄及封边胶杂质、汽泡不能超过 1/3 封边胶宽度。2.封边胶偏移不可进入可视区。3.封边胶色泽须一致。轻缺 目视 目测镜 菲林卡 3 外形 尺寸 符合制造图纸指定外形尺寸的公差内 游标卡尺 4 黑点、色点、异物、偏光片气泡、擦伤、刮伤等点状（不在通电状态下）=（X+Y）/2 允许个数 A B C 0.15 不计 0.150.2 2 0.20.3 0 不计 轻缺 目视 目测镜 菲林卡 5 刮伤 黑线 细毛 纤维 纤维 线状物 玻璃刮伤 偏光片刮伤 以目视可见为准 注：当 T0.05 时

53、按黑白点规格同时 出现 2 个时距离必须 5mm 以上。长度 宽度 允收数量 不计 T0.03 不计 T0.04 2 T0.05 1 L4.0 T0.05 0 轻缺 目视 目测镜 菲林卡 6 偏光片贴附不良 贴付位置在制造 图纸指定公差 轻缺 目视 区域 尺寸 宽 长 宽 长 a c b LCD外观检验标准7 保护膜 1保护膜翘起不能进入可视区 2保护膜翘起不能使偏光片有指印，胶状物或擦不掉等明显面脏。3保护膜难撕开。轻缺 目视 8 彩虹 没有明显的色斑（彩虹）必要时可制定限度样板 轻缺 目视 9 底色 与样品一致，同批供货不能有明显色差（必要时可制定限度样板）轻缺 目视 10 PIN 脚 夹

54、 PIN 位置、PIN 角度、长度必须满足每型号的规格图的标准）轻缺 目视 11 PIN 脚表面 PIN 脚上不能有绝缘性的污点、锈、变色及镀层脱落现象 轻缺 目视 12 PIN 脚涂胶量 A：胶水高不能高于面光片；B：底部胶水应在 1.5mm 以下；C：不能进入底光片；D：胶水沿着 PIN 下流应在 2.0mm 以下 E：PIN 的周围应有胶水，不能断胶 F：PIN 胶水应完全硬化，不粘手 注：A、B 尺寸图纸有规定时请按图纸为准。轻缺 目视 目测镜 A B C E D LCD外观检验标准13 IC 崩角 =（X+Y）/2 1IC 崩角0.5mm，并且只允许崩一个角 2保证电性 OK 轻缺

55、目视 菲林卡 目测镜 14 FPC TAB 1划伤不能进行布线区 2外观尺寸合规格图纸要求 3FPC、TAB 不允许任何的顶伤、刮破 4FPC、TAB 金手指不能有氧化、脏物、折死，必要时以限度样板来控制 轻缺 目视 15 打胶（硅胶）1打胶面积必须盖住 ITO 引线 2打胶高度不超过偏光片表面 3打胶必须均匀、光滑、无气泡、针孔 轻缺 目视 16 贴胶纸 1胶纸沾性良好，不能有翘起、歪斜、皱折、撕裂 2贴附位置满足规格图纸要求 轻缺 目视 LCD IC X Y PCB类外观检验标准序号 检查 内容 判定标准 缺陷程度 判定 方法 1PCB 板表面补绿油长度只允许 8mm 以下，面积2mm,单

56、片补绿油只允许2 条以下，间距大于 20mm 轻缺 目视 菲林卡 2PCB 线路铜箔外露（刮伤）或其它地方刮伤，长度在3mm 以下，单片允许 2处，且间距大于 20mm 轻缺 目视 菲林卡 3 要求 PCB 板变形度1、（烧焦、版本不符、线路剥离、裂痕、按照IPC-610C产品标准执行）导电过孔堵 重缺 目视 1 PCB 4PCB 金手指不可有氧化、腐蚀、胶状物、断裂。重缺 目视 2 锡珠 锡渣 锡丝=(长+宽)/2 10.1mm 忽略不计 2600mm内 0.10.3mm 允许 5 个 30.3mm 作为严重缺陷不可接受 注：以上几点必须保证电气间隙0.2mm,粘附不可移动，保证功能正常，且

57、不会产生潜在的功能性缺陷。轻缺 目视 1元件装配上下、左右偏位1/3 元件本体宽度 轻缺 目视 2翘起 翘起高度须0.3mm 轻缺 目视 3.少锡 要求上锡面高度2/3 元件高度 轻缺 目视 4多锡 要求焊锡高度元件高度 轻缺 目视 3 贴片元件 5元件受损、破裂、少件、多件、元件装配反向、漏焊 重缺 目视 1不可有任何的烫伤、插反、少针、针不齐。重缺 目视 2焊锡面多余引脚高度 H1.5mm。轻缺 卡尺 4 排插、排针 3焊接悬空 H0.5mm。轻缺 塞规 1.元件不可有任何烫伤、脱皮现象，有极性方向的 元件不可装反，元件表面的标识可辨认。重缺 目视 2.焊接面插件元件引脚高度 H1.5mm

58、 轻缺 卡尺 5 DIP 元件（分立元件）3.元件悬空 H0.5mm 轻缺 塞规 其它检验判定标准序号 检查 内容 判定标准 缺陷程度 判定 方法 1.不可有任何烫伤、脱皮现象，刺伤不可漏出线芯。重缺 目视 2.多股线芯的线不可有任何一根线芯断。轻缺 目视 1 单线、排线 3.排线的所有线长度应一致，且保证在规格范围内。轻缺 卡尺 1.打胶需均匀包住被打胶物体，且不会脱落。轻缺 目视 2 打热溶胶 2.打胶高度不超过整体图纸厚度，且有起到包裹作用。轻缺 卡尺 1.尺寸和颜色需符合图纸、BOM 清单，与样板一致。重缺 目视 卡尺 3 导电胶条 2.不可有扭曲、歪斜、缺口、断裂现象。重缺 目视 1

59、尺寸不符，开口位置不符、破裂、变形 重缺 目视 2涂漆/镀层颜色不符，参照样板 重缺 目视 4 铁框 3刮伤（不导致涂漆/镀层脱落及针孔）长10mm 宽0.3mm 2 处 轻缺 目视 1.标签的使用和贴附需符合标签作业指引。轻缺 目视 5 标签 2.标签内容不得涂改 轻缺 目视 1.包装材料的使用需严格按照 BOM 清单的使用。轻缺 目视/卡尺 2.包装方式需按照包装作业指引进行包装。重缺 目视 6 包装 3.包装材料等不得有破损和涂画。重缺 目视 培训目录nLCM产品简介nLCD产品基础nLCD驱动原理nLCM产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍nLCM可

60、靠性试验标准介绍可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCM可靠性试验标准n环境试验测试n包装振动试验测试n包装跌落试验测试环境试验测试可靠性项目 测试条件 适用范围 时间 抽样计划 判定标准 测试目的 70 高温（贮存温度）80-30 低温（贮存温度）-40 40,90%RH 高温高湿（贮存温度）60,90%RH 普 普通类：96H 宽温类：240H 每周对量 产产品按 不同尺寸 进行抽样 测试 产品在不同环境下 的储存适应能力-30 25 70 冷热冲击-40 25 80(60min 5min 60min)10cycles 极端环境对产品功能和寿命的影响 60

61、 高温（工作温度）70-20 低温（工作温度）-30 不同环境对产品的 功能、寿命的影响 4090%RH 高温高湿（工作温度）6090%RH TN HTN STN FSTN 普通类：96H 宽温类：240H 六个月/款 潮湿的空气环境对产品功能、寿命的影响 温热循环 25,98%RH 55,98%RH TN、HTN STN、FSTN (12H 12H)2 cycles 功能 外观 无变化 潮湿的空气环境对产品功能、寿命的影响 水煮测试 标准大气压下的沸水 LCD PANEL 48H 每周量产 的产品 功能外 观无变 化 在沸水的恶劣环境下对产品寿命的影响 F19.8N 垂直方向拉 PIN 脚产

62、品 50.5S F19.8N F5N/CM 垂直方向拉 Heatseal 产品 速率为 100mm/min F5N/CM 拉力测试 F6N/CM 垂直方向拉 FPC 产品 速率为 100mm/min F6N/CM 产品对外力的 承受能力 包装振动试验测试 试验项目 适用范围 频率范围 HZ 加速度 振幅 周期 时间 方向(轴)测试目的 0.35mm 0.75mm 扫频耐久试验 105510 20m/s2 1.5mm 1 周期/1min 30mm 1025 20m/s2 0.75mm 定频耐久试验 LCDLCM 2558 20m/s2 1.5mm 无 1.5H 10H X、Y、Z 包装材料对产品

63、的机构能否达到保护功能 包装跌落试验测试试验项目 适用范围 频率范围（HZ）重量（kg）高度（mm）测试目的 15 1000 1530 800 跌落试验 LCDLCM 一角三边六面 3040 600 包装材料对产品的机构能否达到保护功能 培训目录nLCM产品简介nLCD产品基础nLCD驱动原理nLCM产品基础nLCM制造工艺基础nLCM产品设计工艺基础nLCM检验标准介绍nLCM可靠性试验标准介绍nLCM使用注意事项nLCM常见英文词汇中文对照表LCM使用注意事项nLCM存储与运输nLCM装配与使用LCM存储与运输n液晶产品在一定的温度范围以外，物质状态会发生变化，并且在温度恢复后可能不能回复

64、到原来的性能。因此应该将LCD模块始终保存在产品规格给定的储存温度范围内。（温度过高，液晶态消失，变成液态，显示面呈黑色，不能工作。此时千万不要通电，待温度恢复正常，显示面一般也将恢复正常。如果温度过低，液晶态也会消失，变成晶体，此时有可能会在形成晶体过程中破坏定向层而造成永久性损坏。）n同样，应该将LCD模块保存在产品规格规定的湿度范围内，湿度偏低会造成静电增加等因素，而湿度过高有可能会造成电极腐蚀、线路腐蚀等损害。n建议的储存环境：温度：205，湿度：55%10%。n器件也不宜存放在有腐蚀、挥发性化学物品环境中，以免使LCD变色、电极及线路腐蚀，失去正常的显示功能。LCM应放在有抗静电的包

65、装或器具里。n带有IC的LCM应该储存在防静电袋中，防止静电击穿IC。n由于液晶显示器件是由玻璃制成，如果过度跌落、冲击，会造成破裂，运输时应特别注意。LCM装配与使用n取放取放 在移动LCD模块时，请将他们放置在产品托盘上移动，以避免对产品造成机械性损害。在拿取LCD模块时，拿住两边的边框，以免造成损坏。n焊接焊接 LCM在焊接时应注意只焊I/O接口，且烙铁温度不高于260（有铅）或300（无铅），焊接时一次不超过3秒，焊接次数最多不超过3次，焊剂应最好使用高质量焊剂，焊接后应注意PCB板清洁。LCM装配与使用n安装安装l避免对器件表面施加压力 2防止玻璃破损 3保护插脚 4防止划伤、污染

66、nLCD产品驱动IC上的黑色贴纸是用来保护IC并防止外界如光线等对IC造成影响，因此请注意不要将它移去。n注意不要使LCM的FPC受到致命性损伤，这样会造成产品永久性不良。n不要拆解LCM，拆解会造成模块的永久性破坏。nLCM 在操作过程中请勿接触油脂类东西。LCM装配与使用n供电供电o请按LCM规格书要求对LCM供电，过低或过高电压会造成LCM工作不正常，甚至会损坏LCM上的器件，特别是IC。n驱动驱动nLCD要求使用交流信号驱动，驱动电压直流成分越小越好，一般要求不超过50mV。长时间施加过大的直流成分会使电极产生电化学反应而老化，导致显示效果变差，使用寿命减少。n静电防护静电防护o在进行LCM相关作业时，请确认工作人员有效佩带了静电腕带，放置LCM的工作台面、使用的烙铁及其它器具均应保持良好的接地。oLCD静电串扰：由于液晶显示器件工作电压极低，内阻徂大，所以用万用表(R10k电阻档)检查LCD引脚时，有时会出现“串”的现象，这是由于其余电极悬空所至，是正常现象。紫外防护紫外防护o液晶及偏振片都是有机物，在紫外线照射下会产生光化学反应，使其劣化，所以宜根据液晶显示器件使用条件和环