锡膏印刷检验规范

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锡膏印刷检验规范文件编号: ZY-SC-301版本:A/0页码：1/1项目判定依据图例标准印刷锡膏无偏移、成型佳；无缺锡、塌陷、锡尖、短路等异常情形锡膏覆盖PAD90%以上印刷不良允收度1.锡膏施放大于开孔面积70%2.锡膏成形较好；印刷偏移小于PAD宽度或直径其中最小者1/4，并不能形成短路等其他不良印刷不良拒收度1.锡膏施放小于开孔面积70%2.明显锡少、锡尖、短路等不良3.印刷偏移超过0.3mm或其他极易造成不良之情形本标准参考IPC-A-610E制作：审核：核准：

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