最新电气自动化毕业论文

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1、阳江职业技术学院毕业设计阳江职业技术学院毕 业 论 文设计课题：模拟恒温控制系统的设计 班 级 09电气班专 业 电气自动化学生姓名 余国川指导教师 叶杰辉日 期 _2011年 10月_23日_ 26目录摘要1绪论1第一章 总体设计方案11.1、数字温度计设计方案论证11.2、方案选择1第二章 总体设计框图22.1、主控制器32.2、显示电路32.3、温度传感器32.4、元件清单7第三章 硬件部分83.1、DS18B20温度传感器与单片机的接口电路83.2、系统整体硬件电路8第四章 软件部分104.1、系统软件算法分析104.2、主程序104.3、读出温度子程序114.4、温度转换命令子程序1

2、14.5、 计算温度子程序124.6、显示数据刷新子程序13第五章 温度控制器程序清单14第六章 实物图结束语23参考文献23 摘要在生产生活中，温度是一个很重要的参数，例如在水产养殖中的经常要控制水温，室温在一定的温度范围之内，因为生物的生存温度是有限的，不可以在过高或过低的环境中生存。所以的如果可以利用单片机技术在开发一个设备去控制温度，那就可以为养殖业提高经济效益。还有在一些工厂内，员工的工作环境的温度和设备的存放温度都有严格的要求，这是就要一些温控，设备去控制这些温度，确保了生命很财产的安全。这些温控系统的应用范围是很广的，例如钢铁厂的温控监督，水产业的恒温控制，房地产中的新型房屋中的

3、恒温控制，本文就讲解了模拟恒温控制系统的设计。单片机是一种集CPU、RAM、ROM、I/O接口和中断系统等部分于一体的器件，只需要外加电源和晶振就可实现对数字信息的处理和控制。所有单片机的出现解决了许多工业控制的问题。本论文侧重介绍“模拟恒温控制系统的设计”的软件设计及相关内容。论文的主要内容包括：采样、滤波、键盘、LED显示和报警系统，加热控制系统，单片机MCS-51的开发以及系统应用软件开发等。作为控制系统中的一个典型实验设计，单片机温度控制系统综合运用了微机原理、自动控制原理、模拟电子技术、数字控制技术、键盘显示技术等诸多方面的知识，是对所学知识的一次综合测试。关键词：单片机，数字控制，

4、温度计， DS18B20，STC89C52RC绪论1946年第一台电子计算机诞生至今，只有50年的时间，依靠微电子技术和半导体技术的进步，从电子管晶体管集成电路大规模集成电路，现在一块芯片上完全可以集成几百万甚至上千万只晶体管，使得计算机体积更小，功能更强。特别是近20年时间里，计算机技术获得飞速的发展，计算机在工农业，科研，教育，国防和航空航天领域获得了广泛的应用，计算机技术已经是一个国家现代科技水平的重要标志。 单片机诞生于20世纪70年代，象fairchid公司研制的F8单片微型计算机。所谓单片机是利用大规模集成电路技术把中央处理单元(Center Processing Unit,也即常

5、称的CPU)和数据存储器(RAM)、程序存储器(ROM)及其他I/O通信口集成在一块芯片上，构成一个最小的计算机系统，而现代的单片机则加上了中断单元，定时单元及A/D转换等更复杂、更完善的电路，使得单片机的功能越来越强大，应用更广泛。 20世纪70年代，微电子技术正处于发展阶段，集成电路属于中规模发展时期，各种新材料新工艺尚未成熟，单片机仍处在初级的发展阶段，元件集成规模还比较小，功能比较简单，一般均把CPU、RAM有的还包括了一些简单的I/O口集成到芯片上，象Farichild公司就属于这一类型，它还需配上外围的其他处理电路方才构成完整的计算系统。类似的单片机还有Zilog公司的Z80微处理

6、器。 1976年INTEL公司推出了MCS-48单片机，这个时期的单片机才是真正的8位单片微型计算机，并推向市场。它以体积小，功能全，价格低赢得了广泛的应用，为单片机的发展奠定了基础，成为单片机发展史上重要的里程碑。 在MCS-48的带领下，其后，各大半导体公司相继研制和发展了自己的单片机，象Zilog公司的Z8系列。到了80年代初，单片机已发展到了高性能阶段，象INTEL公司的MCS-51系列，Motorola公司的6801和6802系列，Rokwell公司的6501及6502系列等等,此外,*的著名电气公司NEC和HITACHI都相继开发了具有自己特色的专用单片机。 80年代，世界各大公司

7、均竞相研制出品种多功能强的单片机，约有几十个系列，300多个品种，此时的单片机均属于真正的单片化，大多集成了CPU、RAM、ROM、数目繁多的I/O接口、多种中断系统，甚至还有一些带A/D转换器的单片机，功能越来越强大，RAM和ROM的容量也越来越大，寻址空间甚至可达64kB，可以说，单片机发展到了一个全新阶段，应用领域更广泛，许多家用电器均走向利用单片机控制的智能化发展道路。二、单片机发展趋势 现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为

8、单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的发展过程，可以预示单片机的发展趋势，大致有： 1.低功耗CMOS化 MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW，而现在的单片机普遍都在100mW左右，随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低，但由于其物理特征决定其工作速度不够高，而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的

9、主要途径。2.微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口，中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包含的单元电路就更多，功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做，制造出具有自己特色的单片机芯片。此外，现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD(表

10、面封装)越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。3.主流与多品种共存 现在虽然单片机的品种繁多，各具特色，但仍以80C51为核心的单片机占主流，兼容其结构和指令系统的有PHILIPS公司的产品，ATMEL公司的产品和中国台湾的Winbond系列单片机。所以C8051为核心的单片机占据了半壁江山。而Microchip公司的PIC精简指令集(RISC)也有着强劲的发展势头，中国台湾的HOLTEK公司近年的单片机产量与日俱增，与其低价质优的优势，占据一定的市场分额。此外还有MOTOROLA公司的产品，日本几大公司的专用单片机。在一定的时期内，这种情形将得以延续，将不存在某个单片机一统

11、天下的垄断局面，走的是依存互补，相辅相成、共同发展的道路。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，主要用于对测温比较准确的场所，或科研实验室使用，该设计控制器使用单片机STC89C51RC，测温传感器使用DS18B20，用4位共阳极LED数码管以串口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求。第一章 总体设计方案1.1、数字温度计设计方案论证1.1.2 方案一用keil编程软件遍好要控制的温度范围，烧录到单片机STC89C52RC中，然后采用一只温度传感器DS18B20去采集温度，再用一根电热丝和一个风扇分别表示升温和散热系统。D

12、S18B20采集的温度信息处理后在发给单片机再进行运算，单片机做出判断后再控制电热丝和风扇去调控温度在事先编程时设定的温度。这样要改变设定的温度时就会有点繁琐。1.1.1 方案二由于考虑到用户对温度要求的范围不一样，方案一的改变温度的设定值有点繁琐，又不能时刻监控温度是多少？所以在方案一的基础上加上1个4位数码管LG3641BH，用于显示当前的温度；再加上一个蜂鸣器YHE12-05 SOT，用于温度过高或过低报警；再加上3个点动按钮，用于设定要控制的温度范围，这样就免了重新编写温度值的繁琐步骤。1.1.3 方案三 考虑到有些人对设备的指示灯和LED数码管的温度数值不明其含义，于是在方案三上加上

13、一个16*16的点阵模块，当温度过低时点阵就显示“注意，温度过低，请检查升温系统”，当温度过高时点阵就现示“注意，温度过高，请检查散热系统”，当温度在设定值的范围时点阵就显示“当前的温度正常”。1.2、方案选择从三种方案中很容易看出，方案一，电路比较简单，软件设计也比较简单，但是不够人性化，方案三制作的成本高，软件设计复杂，只有方案而的最合适，电路和软件的设计难度刚好，故选择方案二。 第二章 总体设计框图温度计电路设计总体设计方框图如图2-1所示，控制器采用单片机STC89S51，温度传感器采用DS18B20，用3位LED数码管以串口传送数据实现温度显示。 图2-1总体设计方框图2.1、主控制

14、器.2.2、显示电路显示电路采用4位共阳LED数码管，从P3口RXD,TXD串口输出段码。2.3、温度传感器DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下：独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信；多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能；无须外部器件；可通过数据线供电，电压范围为3.05.5；零待机功耗；温度以或位数字；用户可定义报警设置；报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器

15、件；负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； DS18B20采用脚PR35封装或脚SOIC封装，其内部结构框图如图2-2所示。 图2-2 DS18B20内部结构64位ROM的结构开始位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器和，可通过软件写入户报警上下限。DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为字节的存储器，结构如图2-3所示。头个字节包含测得的温度信息，第和第字节和的拷贝，是

16、易失的，每次上电复位时被刷新。第个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图3所示。低位一直为，是工作模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式，DS18B20出厂时该位被设置为，用户要去改动，R1和0决定温度转换的精度位数，来设置分辨率。温度 LSB温度 MSBTH用户字节1TL用户字节2配置寄存器保留保留保留CRC图2-3 DS18B20字节定义由表2-1可见，DS18B20温度转换的时间比较长，而且分辨率越高，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间

17、权衡考虑。高速暂存的第、字节保留未用，表现为全逻辑。第字节读出前面所有字节的CRC码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正确性。当DS18B20接收到温度转换命令后，开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第、字节。单片机可以通过单线接口读出该数据，读数据时低位在先，高位在后，数据格式以0.0625LSB形式表示。当符号位时，表示测得的温度值为正值，可以直接将二进制位转换为十进制；当符号位时，表示测得的温度值为负值，要先将补码变成原码，再计算十进制数值。表2-2是一部分温度值对应的二进制温度数据。表2-1 DS18B20温度转换时间表 表2-2

18、一部分温度对应值表温度/二进制表示十六进制表示+1250000 0111 1101 000007D0H+850000 0101 0101 00000550H+25.06250000 0001 1001 00000191H+10.1250000 0000 1010 000100A2H+0.50000 0000 0000 00100008H00000 0000 0000 10000000H-0.51111 1111 1111 0000FFF8H-10.1251111 1111 0101 1110FF5EH-25.06251111 1110 0110 1111FE6FH-551111 1100 10

19、01 0000FC90HDS18B20完成温度转换后，就把测得的温度值与RAM中的TH、T字节内容作比较。若TH或TTL，则将该器件内的报警标志位置位，并对主机发出的报警搜索命令做出响应。因此，可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码（CRC）。主机ROM的前56位来计算CRC值，并和存入DS18B20的CRC值作比较，以判断主机收到的ROM数据是否正确。DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器；高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变，所产生的信号

20、作为减法计数器的脉冲输入。器件中还有一个计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将55所对应的一个基数分别置入减法计数器、温度寄存器中，计数器和温度寄存器被预置在55所对应的一个基数值。减法计数器对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当减法计数器的预置值减到时，温度寄存器的值将加，减法计数器的预置将重新被装入，减法计数器重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器计数到时，停止温度寄存器的累加，此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减

21、法计数器的预置值，只要计数器门仍未关闭就重复上述过程，直到温度寄存器值大致被测温度值。另外，由于DS18B20单线通信功能是分时完成的，它有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作按协议进行。操作协议为：初使化DS18B20（发复位脉冲）发ROM功能命令发存储器操作命令处理数据。2.4、元件清单 如表2-3名称型号数量（个）4位一体的共阳LED显示器LG3641BH1电阻10K8电阻1K3电阻0.1K2晶振12MHz1电容33pF2M极性电容22F2排阻RESPACK-8/10K1单片机STC80C51RC1按键BUTTON4发光二极管5三极管1蜂鸣器YHE12-05

22、 SOT1电源+5V1芯片74LS1644温度传感器DS18B201接口电路MAX2321第三章 硬件部分3.1、DS18B20温度传感器与单片机的接口电路DS18B20可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。另一种是寄生电源供电方式，如图3-4 所示单片机端口接单线总线，为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流，可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉。图3-4 DS18B20与单片机的接口电路当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方

23、式时VDD端接地。由于单线制只有一根线，因此发送接口必须是三态的。3.2、系统整体硬件电路3.2.1 主板电路系统整体硬件电路包括，传感器数据采集电路，温度显示电路，上下限报警调整电路，单片机主板电路等，如图3-5 所示。图3-5中有三个独立式按键可以分别调整温度计的上下限报警设置，图中蜂鸣器可以在被测温度不在上下限范围内时，发出报警鸣叫声音，同时LED数码管将没有被测温度值显示，这时可以调整报警上下限，从而测出被测的温度值。图3-5 中的按健复位电路是上电复位加手动复位，使用比较方便，在程序跑飞时，可以手动复位，这样就不用在重起单片机电源，就可以实现复位。3.2.2 显示电路显示电路是使用的

24、串口显示，这种显示最大的优点就是使用口资源比较少，只用p3口的RXD,和TXD,串口的发送和接收，四只数码管采用74LS164右移寄存器驱动，显示比较清晰，如图3-6所示。 图3-5 单片机主板电路图3-6 温度显示电路第四章 软件部分4.1、系统软件算法分析系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，温度转换命令子程序，计算温度子程序，显示数据刷新子程序等。4.2、主程序初始化调用显示子程序1S到？初次上电读出温度值温度计算处理显示数据刷新发温度转换开始命令NYNY主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之内测量一次

25、被测温度，其程序流程见图4-1所示。图4-1 主程序流程图4.3、读出温度子程序读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图4-2示Y发DS18B20复位命令发跳过ROM命令发读取温度命令读取操作，CRC校验9字节完？CRC校验正？确？移入温度暂存器结束NNY图4-2 读温度流程图4.4、温度转换命令子程序温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令，当采用12位分辨率时转换时间约为750ms，在本程序设计中采用1s显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如上图，图4-3所示发DS18B20复位命令发跳过

26、ROM命令发温度转换开始命令 结束图4-3 温度转换流程4.5、 计算温度子程序计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算，并进行温度值正负的判定，其程序流程图如图4-4所示。 开始温度零下?温度值取补码置“”标志计算小数位温度BCD值 计算整数位温度BCD值 结束置“+”标志NY图4-4计算温度流程图4.6、显示数据刷新子程序显示数据刷新子程序主要是对显示缓冲器中的显示数据进行刷新操作，当最高显示位为0时将符号显示位移入下一位。程序流程图如图4-5。温度数据移入显示寄存器十位数0？百位数0？十位数显示符号百位数不显示百位数显示数据（不显示符号） 结束NNYY图4-5显示数据刷新流程

27、图第五章 温度控制器程序清单S1OK EQU 5FHTEMPUTER EQU 39H TEMPH EQU 5EH TEMPLEQU 5DH MS50 EQU 5CHSIGN EQU 5BH S1 BIT P1.0 S2 BIT P1.1 S3 BIT P1.2 S4 BIT P1.3 ORG 0000H LJMP MAIN ORG 000BH LJMP TOIT ORG 0030HMAIN: MOV SP, #60H MOV TMOD, #01H MOV TH0, #3CH MOV TL0, #0B0H SETB ET0 SETB TR0 SETB EA MOV TEMPH, #30 MOV

28、TEMPL, #9 MOV TEMPUTER, #15 ;温度最始值 MOV S1OK, #00H MOV SIGN, #00H MOV 38H, #0BH MOV 37H, #0CH MOV 36H, #0BH ACALL DISP ACALL T1S; *; 主程序START: JB S1, NET1 ACALL T12MS JB S1, NET1 JNB S1, $ INC SIGN MOV A, SIGN CJNE A, #1, TIAO ACALL TIAOTL TIAO:CJNE A, #2, NET1 MOV SIGN, #0 ACALL TIAOTH; * NET1: MOV

29、A, S1OK CJNE A, #1, START MOV A, TEMPUTER SUBB A, TEMPH JNB ACC.7, ALEM MOV A, TEMPUTER SUBB A, TEMPL JB ACC.7, ALEM SETB P2.1 ACALL WENDU ACALL DISP MOV S1OK, #00H AJMP START ALEM: MOV 36H, #0CH MOV 37H, #0CH MOV 38H, #0CH CLR P2.1 ACALL DISP ACALL T1SLCALL WENDU LCALL DISP MOV S1OK, #00H SJMP STAR

30、T;*TIAOTL:MOV 50H, TEMPUTER MOV 37H, TEMPL ACALL BIN_BCD ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS MOV 36H, #0AH MOV 37H, #0AH MOV 38H, #0AH ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS JB S2, ADD1 ACALL T12MS JB S2, ADD1 JNB S2, $ INC TEMPL MOV A, TEMPL CJNE A, #100,

31、ADD1 MOV TEMPL, #0 ADD1: JB S3, ADD2 ACALL T12MS JB S3, ADD2 JNB S3, $ DEC TEMPL MOV A, TEMPL CJNE A, #00 , ADD2 MOV TEMPL,#100 ADD2: JB S4, TIAOTL ACALL T12MS JB S4, TIAOTL JNB S4, $ MOV TEMPUTER, 50H LJMP START ; 高位调整; *TIAOTH:MOV 50H, TEMPUTER MOV 37H, TEMPH ACALL BIN_BCD ACALL DISP ACALL T12MS A

32、CALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS MOV 36H, #0AH MOV 37H, #0AH MOV 38H, #0AH ACALL DISP ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS ACALL T12MS JB S2, ADD11 ACALL T12MS JB S2, ADD11 JNB S2, $ INC TEMPH MOV A, TEMPH CJNE A, #100, ADD11 MOV TEMPH, #0 ADD11: JB S3, ADD22ACALL T12MS JB S3, ADD22 JNB S3, $ DEC T

33、EMPH MOV A, TEMPH CJNE A, #00 , ADD22 MOV TEMPH,#100 ADD22: JB S4, TIAOTH ACALL T12MS JB S4, TIAOTH JNB S4, $ MOV TEMPUTER, 50H LJMP START; 一秒定时中段; *TOIT: PUSH PSW PUSH ACC MOV TH0, #3CH MOV TL0, #0B0H INC MS50 MOV A, MS50 CJNE A, #14H, RETURN MOV S1OK, #1 MOV MS50, #00H RETURN:POP ACC POP PSW RETI;

34、 *;温度总子程序; *wendu: ACALL INIT_1820 ACALL RE_CONFIG ACALL GET_TEMPER ACALL TEMPER_COV RET; *;DS18B20初始化程序; * INIT_1820: SETB P2.0 NOP CLR P2.0 MOV R0,#06BH MOV R1,#03HTSR1: DJNZ R0,TSR1 ; 延时 MOV R0,#6BH DJNZ R1,TSR1 SETB P2.0 NOP NOP NOP MOV R0,#25HTSR2: JNB P2.0,TSR3 DJNZ R0,TSR2 LJMP TSR4 ; 延时TSR3:

35、 SETB 20H.1 ; 置标志位,表示DS1820存在 LJMP TSR5TSR4: CLR 20H.1 ; 清标志位,表示DS1820不存在 LJMP TSR7TSR5: MOV R0,#06BH MOV R1,#03HTSR6:DJNZ R0,TSR6 ; 延时 MOV R0,#6BH DJNZ R1,TSR6TSR7:SETB P2.0 RET; *; 重新写DS18B20暂存存储器设定值; *RE_CONFIG:JB 20H.1,RE_CONFIG1 ; 若DS18B20存在,转RE_CONFIG1 RETRE_CONFIG1: MOV A,#0CCH ; 发SKIP ROM命令

36、LCALL WRITE_1820 MOV A,#4EH ; 发写暂存存储器命令 LCALL WRITE_1820 MOV A,#00H ; TH(报警上限)中写入00H LCALL WRITE_1820 MOV A,#00H ; TL(报警下限)中写入00H LCALL WRITE_1820 MOV A,#1FH ; 选择9位温度分辨率 LCALL WRITE_1820 RET; *; 读出转换后的温度值; *GET_TEMPER: SETB P2.0 ; 定时入口 LCALL INIT_1820 JB 20H.1,TSS2 RET ; 若DS18B20不存在则返回TSS2: MOV A,#0

37、CCH ; 跳过ROM匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,#44H ; 发出温度转换命令 LCALL WRITE_1820 LCALL INIT_1820 MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,#0BEH ; 发出读温度命令 LCALL WRITE_1820 LCALL READ_18200 MOV 37H,A ; 将读出的温度数据保存 RET; *; 写DS18B20的程序; *WRITE_1820: MOV R2,#8 CLR CWR1:CLR P2.0 NOP NOP NOP NOP RRC A MOV P2.0,C M

38、OV R3,#35 DJNZ R3,$ SETB P2.0 NOP DJNZ R2,WR1SETB P2.0 RET; *; 读DS18B20的程序,从DS18B20中读出两个字节的温度数据; *READ_18200: MOV R4,#2 ; 将温度高位和低位DS18B20中读 RE00:MOV R2,#8RE01:CLR C SETB P2.0 NOP NOP CLR P2.0 NOP NOP NOP SETB P2.0 NOP NOP MOV C,P2.0 MOV R3,#35RE20: DJNZ R3,RE20 RRC A DJNZ R2,RE01 MOV R1,A DEC R1 DJN

39、Z R4,RE00 RET; *; 将从DS18B20中读出的温度数据进行转换; *TEMPER_COV: MOV A,#0F0H ANL A,36H ; 舍去温度低位中小数点 SWAP A MOV 37H,A MOV A,36H JNB ACC.3,TEMPER_COV1 ; 四舍五入去温度值 INC 37HTEMPER_COV1:MOV A,35H ANL A,#07H SWAP A ADD A,37H MOV 37H,A ; 保存变换后的温度数据 LCALL BIN_BCD RET; *; 将16进制的温度数据转换成压缩BCD码; 38H中放百位，37十位，36个位; *BIN_BCD:

40、MOV 39H,37H MOV A,37H MOV B,#100 DIV AB MOV 38H,A MOV 37H,B XCH A,B MOV B,#10 DIV AB MOV 37H,A MOV 36H,B RETDISP: SETB RS0 MOV R0, #36H MOV R7, #3LOOPP:MOV A, R0 MOV DPTR, #TAB MOVC A, A+DPTR MOV SBUF, A JNB TI, $ CLR TI INC R0 DJNZ R7, LOOPP CLR RS0 RETTAB: DB 11H, 0D7H, 32H, 92H, 0D4H, 98H, 18H, 0

41、D1H, 10H, 90H ,0FFH, 070H, 0FEH ; 延时子程序T12MS: SETB RS1 MOV R7, #18H TM: MOV R6, #0FFH TM6: DJNZ R6, TM6 DJNZ R7, TM CLR RS1 RET ; 开机延时程序 T1S: SETB RS1 MOV R6, #3 LSP:ACALL T12MS DJNZ R6, LSP CLR RS1 RET END 第六章 实物图图4-6 实物图1 图4-7 实物图2 结束语 经过将近一个月的努力，关于模拟恒温控制系统的设计论文已经完成的七七八八了。期间如果没有同学和老师的帮助我是不可能完成的，所以

42、我在这里要感谢老师和同学们。 这次论文的设计不仅使我的思考能力得到了提高，我的动手能力也得到了提升，进一步拉近我和单片机的距离，使我更进一步的了解了单片机和其他的元器件的使用，但最重要的是和同学们之间的知识的交流，我们之间取长补短，还有老师的资料和辅导。 三年的大学生活就快走到尾声了，我们的大学生活就要画上句号，心中是无尽的难舍与眷恋。回首三年，取得了些许成绩，生活中有艰辛也有快乐，感谢老师三年对我的孜孜教诲，对我成长的关心和爱护。学友情深，情同兄妹。三年的风风雨雨，我们一同走过，充满着关爱，给我留下值得珍藏的美好的记忆。 在我十几年的求学历程里，离不开父母的鼓励和支持，是他们辛苦的劳作，无私

43、的付出，为我创造良好的学习环境，我才能顺利的完成学业，感激他们一直以来对我的抚养与培育。 最后，我要特别感谢叶杰辉老师。三年来一直是叶杰辉老师当任我们的班主任，他的付出同学们是可想而知的，是他在我写毕业论文时，给我们巨大的帮助和鼓励，使我能够顺利完成毕业设计，在此表示衷心感谢。 叶老师认真负责工作的态度，严谨的治学精神和深厚的理论水平都使我受益匪浅。他无论是在理论上还是在实践中，都给我很大的帮助，使我得到不少的提高，这对我以后的生活工作都是一种巨大的帮助，感谢他的耐心的辅导。在系统开发过程中叶老师给我的帮助真的很大，帮助我解决了不少的难点，使得系统能及时 的开发完成，谢谢。参考文献1 闫玉德.MCS-51单片机原理与应用（c语言版）.机械工业出版社，20022 郭天祥.新概念51单片机C语言. 电子工业出版社，2009-1-13 周坚.单片机C语言轻松入门. 北京航天航空大学出版社， 2006-7-14 洪应，宋国富. 凌阳16位单片机实用技. 中国铁道出版社，2007-2-1