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1、化学镀金工艺化学镀金工艺化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚 度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获 得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能 再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化的化学镀金工 艺就成为一个重要的技术课题。(1) 氟化物化学镀金为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氟化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。甲液:氟化金钾5g/LEDTA5g/L氟化钾
2、8g/L二氯化铅0. 5g/L柠檬酸钠50g/L硫酸肥2g/L乙液:硼氢化钠200g/ L氢氧化钠l20g/L使用前将甲液和乙液以10:1 的比例混合，充分搅拌后加温到75 C ,即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4阳！但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子 制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的去极化作 用，因此，对于有 HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺:氟化金钾4g/L硼氢化钠5. 410. 8mgzL氟化钾6. 5g/L温度70 80 c氢氧化钾ll . 2g/L1沉积速度2 10 mx)/
3、 h硫酸钛5 100mg/ L如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有 EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或竣基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。(2) 无氟化学镀金在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氟化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氟化学镀金将是 流行的趋势。亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸 钠、甲醛、脏、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛 都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。亚硫酸金钠3g/L次亚磷酸钠4g/L亚硫酸钠l5g/LpH值91, 2氨基乙烷lg/L温度96 98 c漠化钾lg/L沉积速度0. 5 mx)7h三氯化金镀液A液:氯化金钾（KAuCl4）3g/LpH值（用氢氧化钾调）14B液:甲醴代N-二甲基吗咻硼 烷7g/LpH值（用氢氧化钾调）14将A液和B液以等体积混合后使用温度55 C沉积速度4. 5 mx)7h氯化金钾2g/LMBTl . 2mg/ L次亚磷酸钠20g/LpH值11. 9二甲基氨硼烷2g/L温度50 c
化学镀金工艺教案资料
