湿度敏感元件控制要求

1. 目的：保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。2. 适用范围： 适用于所有贮存、使用湿度敏感元件的区域或阶段。3. 名词定义：3.1. 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将里面的空气抽出形成真空状态的包装方式。4. 职责：4.1. 品质部IQC负责湿度敏感元件进料时的检查；4.2. 仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查；4.3.电子制造部负责湿度敏感元件使用时的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包装。5. 控制要求：5.1. 所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；5.2. 湿度敏感元件的确定根据以下原则执行； a. 客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b. 来料为真空包装的元件； c. 来料本身已标注有湿度敏感等级的元件。5.3. 根据IPCSM786标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装 和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：表一：湿度敏感等级包装要求贮存环境拆封后存放条件及最大时间1无要求无要求无限制， 85% RH (相对湿度)2要求MBB(含HIC), 要求有干燥 材料、警 告标签30, 30%70% RH一年, 30/70% RH (相对湿度)3要求MBB(含HIC), 要求有干燥 材料、警 告标签30, 30%70% RH一周, 30/70% RH (相对湿度)4要求MBB(含HIC), 要求有干燥 材料、警 告标签30, 30%70% RH72小时, 30/70% RH (相对湿度)5要求MBB(含HIC), 要求有干燥 材料、警 告标签30, 30%70% RH48小时, 30/70% RH (相对湿度)6要求特殊MBB(含HIC),要求有特殊干燥 材料、警告标签30, 30%70% RH24小时, 30/70% RH (相对湿度)其中：MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。HIC：Humidity Indicator Card, 即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈， 分 别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过20%即20%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。警告标签：Waring Label，即防潮包装袋外的含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label） 符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。5.4 表一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种 (类) 材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。5.5. 根据现有湿度敏感元件的贮存、使用场合和产品特点，在以下过程中必须做好防护、检查措施 ： a. IQC来料检查阶段； b. 元件在仓库贮存阶段； c. 元件在生产线贮存和使用阶段。5.6. IQC对湿度敏感元件的控制：5.6.1. 在没有客户特别指定或公司自己确定湿度敏感元件时候，IQC根据来料本身的包装形式和 警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求；同时IQC应根据来料状况予以识别，形成来料湿度敏感等级一览表，以作为下次来料检查和作为识别湿度敏感元件的依据之一。5.6.2. 对于客户有特别指定或公司确定为湿度敏感元件，IQC在检查来料时必须注意此点以执行相应检查内容，为保证来料有真空包装，IQC应负责把相关要求和信息传递给采购，采购负责传递给供应商。5.6.3. IQC检验员在检查真空包装时，除首先确认材料型号是否正确外，还必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。5.6.4. 检查中如果发现要求做真空包装的材料未有真空包装，IQC必须当作严重不合格项予以退货并应及时与采购联系。对于已做真空包装的材料，IQC在抽样检查中如发现有破损或漏气、超过规定有效期等状况，则必须全检来料，根据最后结果评估来料的包装状况。如果来料真空包装不符合要求，IQC可以打开包装，检查里面存放的湿度卡的显示状况，如果湿度卡在30%湿度指示处已变成粉红色则表示包装不合格，该材料和里面的干燥剂必须根据警示 标贴上所要求的条件在12小时内安排烘烤，然后重新放入湿度卡和干燥剂做真空包装；如果湿度卡在20%湿度指示处仍然为兰色，则表示包装合格，应立即放入湿度卡和干燥剂重新真空包装后可以接收该材料。5.6.5. IQC检验员在检查真空包装材料时，在取放、搬运元件中必须注意对真空包装的防护，防止利器或不适当的拆叠等造成真空包装破损、漏气。5.7. 仓库对湿度敏感元件的控制：5.7.1. 仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料，不用拆开包装清点数量，必须贮存在 温湿度受控区域。仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损，有无漏气，有无警示标贴等。5.7.2. 仓库在发放真空包装材料时应保持原真空包装状态，即使遇到非整数时也应先按整包多发给生产线，在生产线使用后再返回。5.7.3. 仓库对生产线返回的剩余散料，必须保证元件已被真空包装，并且应检查真空包装是否有漏气，有无破损，有无放干燥剂，只有完全符合要求才允许接收，否则可以要求生产线重新包装。当材料需再次发出时，应保持原样一次性发出。5.7.4. 对于贮存场所的环境温度、湿度，必须指定专人每天于(上午9:30/下午16:30)检查石英温、湿度自动测量仪的记录情况（相对温度5-27，相对湿度45%-75%）。发现有超标情况时，应及时向主任以上管理人员报告。管理人员应根据超标状况分析产生的原因及评估对贮存材料的影响并尽快采取适当措施直至恢复正常，采取的纠正行为应予以记录。5.7.5. 温湿度检查员每天根据具体情况决定开启抽湿机，空调运行设置在除湿处；当遇到较为潮湿天气时，必须将空调、抽湿机同时启动，并且空调的运行时间比正常时间适当延长。5.7.6. 对于贮存的真空包装元件仓管员应执行每天抽查至少5种以上的材料确认其真空包装状况的符合性，在抽查中如果发现该材料的真空包装已漏气或破损等状况时，仓管员应拆开包装检查里面的湿度卡指示状况。如果湿度指示在30%处以上已变成粉红色，则必须将此元件根据警示标贴上所要求的条件烘烤后放入正常的湿度卡和干燥剂重新真空包装并标上文字说明，标注出烘烤时间、条件以提醒生产线使用时特别关注。5.8. 生产线时湿度敏感元件的控制：5.8.1. 生产线材料员收到真空包装材料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有，则应拆开包装检查湿度卡指示状况。如果在30%处已变成粉红色，则必须根据来料的警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤完成后才能安排发给生产线使用。5.8.2. 真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域。5.8.3. 生产线操作工接收真空包装材料后只能在使用前10分钟拆开包装，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，在20%处如果为兰色则表示为正常，否则材料不可以使用，应退回套料库根据规定条件做烘烤。5.8.4. 操作员工在拆包装时应注意保证警示标贴完整，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度卡放回包装袋内交给材料员放入密封瓶中以备需要时使用。5.8.5. 材料员应每天检查一次密封瓶内的湿度卡指示状况，如发现湿度卡10%处颜色已变为粉红色时，要将密封瓶内的干燥剂全部烘烤后才能使用，烘烤条件为：温度120+/-5，时间为 16小时。5.8.6. 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定根据表一拆封后存放条件及最大时间来执行, 如果来料警示标贴上已有规定且要求比表一中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行，对于个别材料明确规定如下：a. 对于极度敏感元件如 BGA、DRAM、SRAM等，打开包装后元件必须在48小时内贴在 PCB板上完成焊接，如果在48小时内未使用，则必须重新烘烤，烘烤条件为：温度 120+/-5，时间为24小时。b. 对于一般敏感元件如普通IC，在打开包装后元件必须在168小时之内贴在PCB板上完成 焊接；如果在168小时内未使用，则必须重新烘烤, 烘烤的条件为: 温度 120+/-5，时间为24小时。c. PCB板在打开包装后元件必须在2周内用完，如果在2周内未使用则必须重新烘烤，烘烤的条件为：温度 110+/-5，时间为2小时。5.8.7. 对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专人重新做真空包装，真空包装时必须放入合格的湿度卡和干燥剂。封装后应检查真空效果是否符合要求，当包装圆盘带料时，为避免压坏IC和料盘，可以允许袋内空气不抽成完全真空状态，包装方盘Tray料时袋内必须完全抽成真空。5.9 据现有产品特点，对产品中使用到的PCB、DRAM、SRAM、EPROM和封装形式为BGA、QFP等IC为湿度敏感元件，各部门必须执行上述控制要求。6.支持性文件6.1产品生产、测试中防静电要求 7.记录7.1温湿度记录表