日立ACF技术工艺参数表

ACF技术工艺参数应用TCP/FPC连接玻璃系列TCP/FPC1接PWB系列PDP系列TFT/EL系歹U型号AC-7106AC-7206AC-7207AC-7246AC-4251AC-2056AC-9051AC-4051AC-2102AC-7206NAC-4251N规格厚度（um）251816181635,45351818长度（M/Roll）50,10050,10050,10050,100宽度（mm）,导电粒子物料导金塑料粒子银粒子导金银粒子银粒子大小（um）105454222833密度(pcs/mm2)800450053006000530020000200002000020001000010000最小间距能力（um）100505042402002002001005040适合用FPC规格（l）三层双层三层双层三层三层双层预压条件温度（C）80808070808080时间（s）15151531515压力（MPa）H1111111主压条件温度（C）170/180170/180170/180150180170170/180时间（s）20/1520/1520/1510152020/15压力(MPa)232322初期特性导电电阻（Q）绝缘电阻（Q）>1012>1012>1012>1012拉力（N/M）13001200120090010001000后效保证期已开i/<25（前（月）/-10C5c76766776寸（日）二，<70%RH30303030应用COG新）系列COG（标准）系列COF系歹U型号AC-8130AC-8140AC-8912AC-8604AC-8501AC-8601AC-8402AC-212AC-217规格粘着剂高粘着力，少气泡及低应力标准标准厚度（um）30303025,302323234035长度（M/Roll）5050505050,10050宽度（mm）6666导电粒子物料导金塑料粒子表面长处理导金塑料粒子导金塑料粒子导金塑料粒子导金塑料粒子大小（um）444343333密度(pcs/mm2)330003300040000440003000044000440004200060000最小Bump间距（um）151010121515151010最少Bump面积（um2）300030002000150025001500150015001000预压条件温度（C）80+/-1090+/-1090+/-10时间（s）131313131313压力(MPa)111主压条件温度（C）180/200230/220220/220230/220220/220时间（s）10/55/10310压力(MPa)5015050100100后效保证期(月)/-10C5c776已开封（日）/<25C,<70%RH303030注：常规选用COG标准系列中的AC-8501.