PCBA教育训练资料

5 PCBA 教 育 訓 練 資 料零 件 的 認 識一.基本電子元件: 電阻(R) 電容(C) 電感(L) 二極體(D) 三極體(Q) 集成塊(IC&U)1.電阻:1.1 定義:在電路中起著阻止電流的作用;1.2電阻的種類:碳膜電阻 水泥電阻 金屬皮膜電阻 可變電阻 繞線電阻等;1.3電阻的形態:數字形固定電阻(含SMD電阻) 色環電阻(顏色的排列) 熱敏電阻(溫度系數);1.4電阻的單位:”中文:”歐姆” 單位換算關係:1M=10 K=10 (兆歐) (千歐) (歐姆)1.5電阻的誤差值:金色:5%,銀色:10%, 無色: 20%; 精密電阻的誤差值不可能超過5%;1.6色碼電阻的顏色:棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 黑 金 銀 數字代號: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 0.1 0.011.7電阻的表示符號: 用“R”表示;1.8 SMD電阻的數值表示法: 15x10=150 10x10=10000=10k 10x10=100000=1M 1.9電阻的換標法: eg: a. 寫出下列電阻顏色所對應的阻值與誤差值: 紅 棕 黃 金 210000=210k5%2 1x105% *當倍率為黑色時,即把它當作“1” eg.棕 灰 黑(本色:即電阻本色) 數字代號x倍率=阻值 18 X 120% 1820% b. 寫出下列電阻阻值及誤差值所相對應的顏色: 1M10% 棕 黑 綠 銀 數字代號相對 倍率相對 誤差值 應用的顏色 應的顏色 顏色 普通電阻四色環;精密電阻五色環.一般來說電阻本身顏色越深,功率越大,否則相反.當電阻阻值相同時功率大的可以代替功率小的,反之不可. 2.電容:2.1定義:能夠儲存能量的容器.2.2:電容的種類:陶瓷電容C/C,塑膠電容M/C,鉭質電容T/C,電解電容E/C等.2.3:電容的形態:1.有極性電容,可分為電解電容E/C表示符號. 2.無極性電容,稱為一般電容或鉭質電容. 直 2.4:電容最基本的作用:慮波,隔直流通交流. 2.5:電容的單位:”F”法拉. 單位換算關系:1F=10mF=10uF=10nF =10pF 法拉 毫法 微法 納法 皮法2.6:電容的誤差值:G=2% J=5% K=10% Z=+8%,-2% M= 20% 2.7:電容的換算法:電容的換算法同電阻類似. 容量:10 X 10pF=100000pF=0.1uF 容量:10 X 10pF=10000pF=0.01uF 容量:10X10PF=1000pF 耐壓:50V 耐壓:500V 耐壓:1KV=1000V 容量:22nF=0.022uF 容量:1.5nF=0.0015uF 容量:22X10pF=1000pF 耐壓; 63V 耐壓;100V 耐壓;63V 0.5pF-0.1uF 10uF SMD陶瓷電容 SMD鉭質電容 注意:極性和工作電壓大代小,小不可以代大. 3.電感:3.1:定義:能夠產生感應電流的線圈. 3.2:電感的單位: H亨利 單位換算關系:1H=10mH=10uH 亨利 毫亨 微亨 3.3:電感的表示符號: 3.4;線圈的種類:(1)線性線圈<Linear> (2)寬度線圈<width> ( 3) 扼流線圈<Choke> (4)偏向線圈<Dy> (5)消磁線圈<Deguassion> (6) 峰化線圈<Peaking> SMD圓筒形電感 SMD長條形電感 3.5:電感的形態:1.有磁性電感. 2無磁性電感 3.6:電感的作用:1.與電容組成共振回路. 2.限流 3.7:變壓器是由電感引申而來的,把兩個彼此不相連接的線圈互相靠近,就構成一個變壓器,如圖: 如圖所示:變壓器之表示符號,它分為初級和次級兩個線圈.中間為磁芯. 1.2和3.4兩個線圈是經過中間的磁芯相互配合而成的.圖中有兩個標點, A,B,它表示1.4為同名端(所謂同名端也就是說兩個線圈的線繞方向一致). 4. 電晶體 4.1.二極體的組成和外觀:它是由一個PN結組成的. “+”叫空穴” “-“叫電子 + +- - - - P/N結 圓筒狀 半圓筒狀 SMD形態 4.2.二極體的作用:1.檢波;2.整流;3穩壓 4.3.三極體的組成和外觀:由兩個PN結組成:在它的組成方式中,它會出現兩種狀況,一種為 PNP,一種為NPN.如圖所示: 它的表示符號:N極為共用極 P極為共用極 三極體三個腳的名稱分別為:發射極<e>基極<b>集電極<c> 形態一 形態二(有一點斜面) 形態三(SMD) 5.集成塊:即IC 5.1.它的腳位和外觀辨別法: 5.2.依包裝方式和容量大小可區分為: 包裝方式: DIP IC SOP IC SOJ IC PLCC IC QFP IC BGA IC 容量大小: SSI MSI LSI VLSI SVLSI 5.3.依功能應用可區分為: 類比式IC:依訊號整流穩壓,放大,調變的特性,一般應用於電視,音響,通訊. 數位式IC:此為近代IC發展的新趨勢,大都應用在電腦及其周邊設計備上. 修補作業(TOUCH-UP):工作重點一. 烙鐵的使用A:烙鐵選擇為下列四種形狀 (CABLE) 60W (CABLE) 40W SMT S9-108S 70W SMT S9-116S 70W B:烙鐵吃錫前必須先在濕海棉上將烙鐵頭上之碳化物去除. C:烙鐵吃錫步驟如下:1.將烙鐵頭放于A點 2.將錫絲加于B點 3.將焊錫離開錫面 4.將烙鐵離開錫面 注意事項:a欲清除烙鐵上之多余錫將烙鐵頭在海棉上輕輕擦拭; b烙鐵海棉必須隨時保持濕性,且不可太髒,<每日必須清除海棉上之錫渣> c嚴禁有敲擊之動作; *手握錫絲與主機板的距離為57公分.二. 焊接的要求:a烙鐵先預熱12秒.錫熔化后離開; b.錫絲與PCB成30度,烙鐵與PCB成45度. c.23秒內完成,否則造成包焊,震動引起冷焊. d.不可超時焊接,會損傷零件和線路.三. 焊接的功用:a連接零件與機板; b電的傳導; c.散熱;四. 錫面要求:不應有空焊,冷焊,半焊,針孔,短路.錫點色澤光亮,不要有灰暗的顏色.五. 烙鐵的保養:首先烙鐵頭應保持干淨,使用時,海棉沾水,清除烙鐵頭殘留物;使用烙鐵後,清除烙鐵錫渣;若長時間不使用烙鐵(含將電源關閉時),須酌量加錫包住烙鐵頭.六. 錫面剪腳補焊圖: A. 標準: B. 剪腳: 倒腳 腳太長 腳太近C. 須補焊: 空焊 冷焊 錫裂 氣泡 半焊 包焊 錫薄 錫尖 連錫短路 空焊:就是零件過錫後,完全沒有上錫;冷焊:操作不當或不適當的溫度焊接造成暗灰色粗紋之外觀形成之,焊錫與零件腳分離;半焊:就是已經過了錫爐,但有的零件腳只有一半錫,仍有漏洞;錫裂:焊錫部分分裂. D.錫面常見問題: 1.洗錫不良 2.焊點不良 3.焊點破裂 4.錫點過大 5.錫尖(水柱) 6.黑色殘留物 7.針孔及氣孔 8.焊點灰暗 9.焊點表面粗糙 10.黃色焊點 11.焊點短路 12.白色殘留物. E.錫珠產生的原因: a.助焊劑內有水份; b.錫條本身含有水份(材料本身不良); c.修補作業,烙鐵使用不當; d.吃錫過多的烙鐵頭,殘留過多焊錫,人員作業不佳.