《电子产品装接工艺》习题6

电子产品装接工艺习题6一、填空题1、表面安装技术的特点为: _、_、_、_。2、SMT电路基板桉材料分为_、_两大类。3、表面安装方式分为_、_、_三种。4、对接插件连接的要求: _、_、_、_。 5、SMT组件的检测技包括_、_、_、_测试。 6、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: _、_、_、_。 7、屏蔽的种类分_、_、_三种。 8、电子器件散热分为_、_、_、_等方式。 9、企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的 。 10、产品装配分为装配准备、 和 三个阶段。 11、总装是把 装配成合格产品的过程。 12、整机的连接方式有两类：一类是 连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如 连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是 连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如 、铆接连接等。 13、整机安装的基本原则是： 、 、先铆后装、先里后外、 、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。 14、电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守 。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 15、调试工作是按照调试工艺对电子整机进行 和 ，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。 16、各种仪器设备必须使用 芯插头，电源线采用双重绝缘的 芯专用线，长度一般不超过2M。若是金属外壳，必须保证外壳良好接地。 17、电气设备和材料的安全工作寿命是 。也就是说，工作寿命终结的产品，其安全性无法保证。原来应绝缘的部位，也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以，应按规定的使用年限，及时停用、报废旧仪器设备。 18、调试工作中的安全措施主要有供电安全、 安全和 安全等。 19、印制电路板按其结构可以分为 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板。20、SMT电路基板桉材料分为_、_两大类。二、选择题1、PTC热敏电阻器是一种具有（ ）温度系数的热敏元件。 A恒定 B正 C负2、硅二极管的正向压降是（ ）。 A0.7V B0.2V C1V3、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ ）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。 A最小值 B有效值 C峰值4、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（ ） ALED数码管 B荧光显示器 C液晶显示器5、光电二极管能把光能转变成（ ） A磁能 B电能 C光能6、下列不属于导线加工工艺过程的是（ ） A 剪裁 B 剥头 C清洁 D 焊接7、下列不属于线扎制作工序的是（ ） A剪裁导线及加工线端 B线端印标记 C排线 D焊接8、下列不属于扎线方法的是（ ） A粘合剂结扎 B线扎搭扣绑扎 C线绳绑扎 D焊接9.硅二极管的正向压降是（）。 A0.7V B0.2V C1V10.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。 A最小值 B有效值 C峰值11.将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（） ALED数码管 B荧光显示器 C液晶显示器 12.光电二极管能把光能转变成（） A磁能 B电能 C光能13.无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜 A3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时14.烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。 A增加金属密度，延长使用寿命 B。为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全15.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（） A50%70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100% 三、看图分析1.标出下列集成电路的引脚顺序。2. 如图1-50 所示，对电阻器的成型是否正确？为什么？四、简答题1.无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括?2.接触焊接主要有哪几种。3.印制电路板的制作过程是什么？ 4.常用的抗干扰措施有哪些？5.电子产品装配的工艺流程是什么？ 6.电子产品的安全性检查是哪几个方面？7.电子产品的生产是什么？8.设计文件一般包括内容是什么？9.按设计文件的分类是什么？10.电子产品调试的内容包括哪几个阶段？11.调试故障查找及处理的一般步骤是什么？12.常用的调试故障查找及处理的一般方法有哪些？13.从微观角度来分析锡焊过程可分为哪三个阶段来完成？ 14.波峰焊的特点。15.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？16.在电子设备调试中，一般采用哪些安全措施？17.整机检验工作主要内容有哪些？18.用万用表测量某三极管三个电极对地的电压分别为-12V、-6V、-5.7V，问该三极管的集电极、发射极、基极分别是那个电极？4