LCD电测常见不良简介.ppt

LCD電測常見不良簡介 生產二部 李振華 Red Green Blue ITO layer Glass Black Matrix BM Liquid Crystal Sealing Over Coat Polarizer Polarizer Glass 穿透式 LCD Cell構造 半透式 LCD Cell構造 ITO layer Glass Red Green Blue Black Matrix BM Liquid Crystal Sealing Over Coat Polarizer Polarizer 反射板 Glass 一 .PI及內污不良 PI不良 現象 :電測通電時 ,產品內出現點 ,線或霧狀異常 ,未點 燈則看不到異常 內污不良 現象 :電測未通電 ,在擋片及背光下就可以看見產品內 更點線或霧狀異常 GLASS H-ITO H- IT O異 物,破 洞 PI PI -膜 下異物,P I刷 定向前後膜上異物 PI PI 膜下異物,P I刷 L-ITO L- IT O異 物,L -I TO 破洞 OC OC 異物 R.G.B CF 異物,C F針 孔 反射層 反射層破洞,反 射層殘留,反 射層刮傷 GLASS PI,內污不良細項簡介 PI,內污不良製程責任層別 無核 ：無法判斷為 CS或 CF側 CS： 包括 SPACER聚集、定向後膜上異物、 PI刷、水痕、 PI膜下異物 CF： 包括 OC異物、 CF異物、 CF針孔與刮傷、 BM來料針孔、 BM蝕刻不良 ITO： 包括 ITO異物與 ITO破洞 3F反射板 ：包括反射層殘留、反射層破洞、反射層刮傷 Spacer聚集 PI水痕 定向後膜上異物 分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之 PI層會產生色 差，且可發現沿定向方向之刷痕 2.未剖片前，在產品上推擠，異物會隨之移動 3.剖開產品，異物可能被沖走，再於顯微鏡下觀測時看不 到異物 4.若異物未被沖走，以刮片可刮除異物，而且 PI層未受損， 即可確認為定向後膜上異物 圖示 PI膜下異物 分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之 PI層會產生色差 且色差範圍較定向後膜上異物之範圍大 2.未剖片前，在產品上推擠，異物不會隨之移動 3.剖開後以刮片刮，異物不可刮除，或異物刮除後 PI層受損， 且異物周圍圍繞光暈，即可確認為 PI膜下異物 圖示 PI刷 分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，可發現拖曳型痕跡 2.產品剖片後就看不見拖曳型痕跡 刮傷 OC異物 分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，可發現兩層暈開的異物且周圍 之 PI層會產生色差 2.將偏光片抽出，異物周圍之 RGB層未更色差 3.未剖片前，在產品上推擠，異物不會隨之移動 4.剖開產品以刮片刮異物，若 PI層與 ITO層皆損傷，異物仍然存 在，異物周圍圍繞光暈，且 RGB邊界、 BM或反射層無變形，即 為 O.C.異物 圖示 CF異物 分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋，可發現異物周圍之 RGB邊界變形或彎曲，而 下方之 BM或反射層無變形 2.將偏光片抽出，異物周圍之 RGB層會產生色差 圖示 CF針孔 L-ITO破洞 分析步驟： 1.ITO層剝落 2.與 ITO異物比較， ITO破洞中間無異物殘留 ITO異物 分析步驟： 1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之 PI層會產生色 差，且可發現異物周圍之 PI層與 ITO層已經破損 2.剖開以刮片刮異物，異物刮除後， PI層與 ITO層受損，但 RGB層未損傷，而且異物周圍更一明顯凹痕 3.量測破洞深度為 ITO厚度之內者 4.破洞中殘留異物之突起 圖示 剖片前 圖示 剖片後 L-ITO異物 圖示 剖片後 H-ITO異物 BM蝕刻不良 BM來料針孔 反射層殘留 反射層破洞 反射層刮傷 GLASS 玻璃基板刮 H-ITO H- IT O膜 刮,H -I TO 異物 PR PR 塗佈前異物 PR PR 塗佈前異物 L-ITO L- IT O膜 刮,L -I TO 異物 OC OC 異物 R.G.B CF 異物 反射層 反射層異物 GLASS 玻璃基板刮 二 .缺失 現象 :通電，出現圖形不全或少圖的現象不顯示 缺失不良細項簡介 缺失不良製程責任層別 SEG缺失 H-ITO : 包括 ITO異物、 ITO膜刮 ( 大口 5) 與玻璃基 板刮 ( 細口 5) CS : 包括 PR塗佈異物與 PR後刮傷 COM缺失 L-ITO : 包括 ITO異物、 ITO剝落、 ITO膜刮 ( 大口 5) 與玻璃基板刮 ( 細口 5) CS : 包括 PR後刮傷、 PR氣泡、 PR後異物、導通不良 (兩側重疊 )、蝕刻不良與不穩定缺失 玻璃基板刮 ITO膜刮 外觀爲線路更橫斷過整條線的缺口，而造成整條線路斷線 ,ITO 的線路的缺口較平整 ITO異物 光阻塗佈不良 玻璃表面殘留水膜、洗劑未洗淨造成光阻附著不良，顯影時光 阻剝落，蝕刻時將須留下的 ITO蝕去，造成缺口。特徴是無固 定位置、形狀及範圍 光阻塗佈異物 玻璃表面塗布前異物附著造成光阻附著不良，顯影時光阻剝落 ，蝕刻時將須留下的 ITO蝕去，造成缺口 光阻刮傷 外觀爲線路更橫斷過整條線的缺口，而造成整條線路斷線 ,ITO 的線路的缺口較粗糙 曝光異物 玻璃塗布後至曝光作業前，異物附著，經過顯影的過程異物被 衝開，光阻劑剝離，造成欲留下 ITO經蝕刻蝕去形成斷路 不明 A 不明 B 蝕刻不良 外觀爲不規則的 ITO線邊，造成線斷或無線路而導通不良 三 .內刮 現象 :PI膜表面受損 ,經偏光後可見到受損痕跡 顯微鏡圖片 機械刮傷 人為刮傷 四 .框彩 GLASS 框膠 ，及 框彩的發生為 GAP不均造成 ,一般以正常的產品 CELL GAP來 看應是一樣，但當邊框即框膠區的上下片膜厚不同時就會 更框彩的現象產生 五 .未定向 現象 ： 以偏光片調整角度 ,可看出產品上火山口現象 不良原因 ： 1.前製程未定向 2.定向毛輪未下壓至適當深度 五 .LC反轉 現象 ： LCD通電後字節呈浮動狀 不良原因 ： 前製程定向不良