《印刷机编程》PPT课件

焊膏印刷机编程与质量控制,桂林电子科技大学职业技术学院,印刷基本操作流程, A Complex System!,模板锡膏印刷工艺系统,焊膏成分较之锡铅焊料复杂，焊膏质量对印刷过程影响较大： 【焊膏粘度】粘度过大或过小都不能保证印刷质量，良好触变性是重要选择依据。通常锡膏标准粘度约在500kcps-1200kcps范围内。依据经验，选用粘度800kcps用于模板印刷具有较好效果。,印刷质量分析-焊膏因素,【焊膏粘性】 焊膏粘性与粘度有所不同，又称黏着性。表征焊膏自粘能力及其与模板粘结能力。通常要求焊膏自粘能力大于其与模板的粘结能力，同时其与模板孔壁粘结能力小于其与焊盘的粘结能力。,印刷质量分析-焊膏因素,【焊膏颗粒大小与均匀性】 焊膏焊料合金颗粒形状、直径大小和均匀性也影响印刷性能。基本遵循“三球定律”，通常焊料颗粒直径约为模板开口最小尺寸的1/5。颗粒过大，容易堵塞；颗粒过小，容易塌边。引脚间距通常是选择依据，同时兼顾性能和价格。,印刷质量分析-焊膏因素,印刷质量分析-焊膏因素,【焊膏金属含量（wt%）】 金属含量多少决定焊后焊料高度，含量越多，厚度增加。在给定粘度条件下，随金属含量增加，焊料桥连倾向相应增大。需综合考虑金属含量与焊料厚度之间的关系。,印刷质量分析-模板因素,【模板材料及刻制】 化学或激光制作模板，高精度模板应选用激光切割方法制作，须有一个锥度。,【模板开孔参数】 外形尺寸-由焊盘尺寸决定，通常开孔尺寸小于焊盘10% 厚度-开孔尺寸与厚度比大于1.5，厚度与开孔尺寸成反比 方向-长度方向与印刷方向一致,印刷质量分析-模板因素,模板开孔尺寸对印刷质量的影响,APERTURE JUST RIGHT,CUBIC SHAPE,太小,太小,适当,太大,Thickness,钢网厚度在一定程度上影响印刷焊膏量，其中200 um (8mil)最常用，120/150 (5-6 mil) um供微细间距使用。,模板厚度对印刷质量的影响,印刷质量分析-工艺控制因素,印刷过程工艺性很强，需调整的参数很多，主要包括刮刀相关参数、印刷方式和模板参数等。每个工艺参数控制不当都可能对产品质量造成重大影响。,【刮刀相关参数】 刮刀以一定速度和角度向前移动，推动其滚动，产生将锡膏填充进模板漏孔所需的压力。锡膏黏性摩擦力使其在刮刀与模板交界处产生切变，切变力使其黏性下降，有利于其顺利注入漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀宽度、刮刀与模板间角度及焊锡膏黏度之间都存在一定的制约关系，需平衡考虑。,印刷质量分析-工艺控制因素,要求：所到之处刮净；不多留、不少留；不在模板留下划痕,压力太小,压力太大,淹盖现象,挖掘现象,例：工艺控制因素-刮刀压力,印刷质量分析-工艺控制因素,【印刷厚度】 与模板厚度、机器参数设定（印刷压力与印刷速度等）和焊膏特性有关系。,【印刷方式】 接触式和非接触式印刷之间的关系？模板印刷也可以有一定的间隙。,例：工艺控制因素-接触方式,印刷质量分析-工艺控制因素,【脱模速度与钢网清洗】 印刷后钢网离开PCB瞬时速度关系到印刷质量，过大或过小均不利，其调节能力体现了印刷机质量好坏，尤其对精密印刷过程更为重要。 早期多采用恒速分离，先进的印刷机钢板脱离模板时有一微小停留，先慢后快，以保证获取最佳的印刷图形和印刷清晰度。,例：工艺控制因素-离网（Snap-off）控制,例：工艺控制因素-离网（Snap-off）控制,印刷质量分析-常见印刷缺陷及解决办法,CORRECT DEPOSIT,SMEARED DEPOSIT,准确外形,污染外形,印刷质量分析-印刷品质控制,严格控制焊膏的储存和使用：工艺规范,完善首板或调整后焊膏印刷厚度测试：容许误差,进行焊膏印刷质量100%检验：质量控制,定期清洗模板：清洗规则,印刷工艺控制,实验或试印刷失败后，及时、彻底清洗 ,印刷质量分析-常见印刷缺陷,印刷质量分析-缺陷分析与解决,