SMT实装电路板可测性的设计

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1、编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第11页 共11页TESTABILITYSMT实装电路板可测性的设计参考 对电路板可测性的要求：SMT的基板测试设计要求比传统元件的要求更加严格。其原因如下： 被动零件的体积太小，且无引线。 SMT的半导体用大量的50mil(甚至更小)的IC引脚代替100mil 。 单位面积内的零件密度增加，使零件放置得更紧密，且大量地采用两面贴 着零件。 缺乏可提供测试的途径。SMT的基板测试不如传统的生产方式那样方便，能自动地在焊接面（SOLDER SIDE）直接提供测试。 因此在电路板设计未完成之前，应该考虑到可测性（TESTABILIT

2、Y）和可生产性 (PRODUCTABILITY)。可测性必须在产品发展早期阶段就考虑到 如依照可测试性的要求，电路将保证其测试性。但偏移了设计参考的指引或没有考虑到可测试性，虽不会妨碍生产，但一定会造成如下情况： 增加故障修理的时间。 提供不准确的测试结果。 测试效率较低或测试应用较差。 使用令人不满意的替代方法。最后的结果是增加生产费用，产生效益较低。但增加的成本不能转嫁到消费者身上，否则公司的竞争力将会衰退。 此设计参考目的是：提供讯息给基板设计者；同时也可用到表面贴着技术上的治具制作。希望提供对测试性的保证及FUNCTIONAL或IN-CIRCUIT测试方法之最小限度的规则。 对可测试性

3、的考虑，可分为两个方向讨论：一 探测性的考虑（PROBING）二 电气设计的考虑（ELECTRICAL）探测性的考虑（Probing Consideration）在下列的第一项参考中，所说明的是影响探针与待测物（Device Under Test）DUT实际接触的最大可能因素。误插的分析尺寸是单点探针（Spear Head）、探针与贴着处（Mounting）之间的最严重情况、有关于DUT放置排列上的误差、及测试点的直径。 但是，没有考虑统计分析接触上的错误，因为在作任何测试点上的接触错失所形成的误差是不被接受及造成测试无效。 在较大的PC板中，下列的错误差将比小的基板更不容易控制。距离误差直接

4、地增加以达到与小基板相同，可靠的接触探针。参考一 提供精确的定位孔由DUT DATUM 至TEST PAD 的误差应在0.05 mm内。定位PIN 的位置要严格要求,且每个固定PIN皆要求减小此项误差，如果基板是整片的制造后再分开，DATUM 孔就必需设定在主板及各块单独的基板上。DATUM孔至少要两个，要精确的设定在主板上，用以提供生产的精确度及随后的测试与可能的熏工（REWORK）。如果有空间考虑，则可将DATUM孔放在可分离的Tabs上以提供制造的组立工作及DUT的测试。在装配零件、放置基板测试上，一定要采用相同的DATUM孔以证探针的准确性。至少在DUT上放置二个以上的定位孔，距离越远

5、越好，每个孔的误差应 在0.05 mm。 定位孔最好在相对的对角线上，以取得最好的探测精度，同时必须在第一阶段的钻孔作业中执行。定位孔不可以基板的边缘定位，因为基板外型的距离通常是无精确的控制以取得精确的DATUM。定位应该至少为3.1mm的直径孔，使治具能稳定的维持及校正基板。如果需要用到双面治具的方式时，定位孔必须够长，以穿过治具的压板。定位孔的直径误差必须在0.08mm和-0.01mm以内。最好采用非金属的定位孔（不镀锡或金）以减少因焊锡的增厚而不能达到的公差要求。喷锡或镀金的贯穿孔是非常难控制的。 PC BOARD DATUM POINT TOL .002” TOOLING (.05m

6、m) TOL .002” HOLE (.05mm) TOL .002 TESTPAD (.05mm)图一 定位的误差示意图 参考二 测试点的直径不可小于0.89/1.00mm。 采用参考一的误差范围，此为保证探针接触性的最小测点的直径。影响测试点的因素有:定位的精确性、基板制造程序、基板大小的物理性。如采用较小的基板(12IN平方內) ，那用较小的测试点(0.61mm)是可能的，但设计者最好确认一下治具的价格及设计规格的公差。图二显示Pad-to-Pad最小限度的距离要求.050”(1.27mm) .0500.015” SEPARATION(0.38mm).035”(0.89mm) 圖二 最小

7、的測試點位置要求参考三 DUT探测侧的零件高度不可超过6.4mm 基板测试侧的高零件，可以针对治具、挖孔或排架。虽然这样可以适用，但特別处理所产生的成本、及减少治具强度的损失要考虑，治具挖孔也会限制测度探针的放置性。 治具挖孔最好将测试点放在零件周围5.0mm外，以防止偏差。参考四 在DUT边缘3.2mm范围內不可放置零件或测试点。 如此可以保证零件不会干涉治具及探針。通常在输送带式的生产设备，SMT设备也同样要求可使用的边缘关系。参考五 在每个测试点环状周围0.46mm內，不可有零件或其他障碍物 这是在防止当最坏的误差产生且探针不是使用单尖针的头时，会将零件或测试点短路，这是假设沒有超过6.

8、4mm高度的零件。如果有高的零件在测试点5.1mm范围內时，应该避免有放置探针座的空间存在。请参考图三及图四。 当零件大于0.250IN高度时，测试点的自由空间。 COMPONENTFREEAREA HEIGHT f 0.24 f 0.04 .255” height (6.4mm) .200”(5.08mm)m.200 (5.08mm)TALL COMPONENTFREE AREA. 0.2 图三 高零件与测试点的位置关系 (高度大于0.255) SIDE VIEW 当零件沒有大于0.25IN高度时 .018”FREE AREA (0.46mm) VI TOP TEST TEST VIEW P

9、AD PAD 0.18 .018” .018” (0.46mm) (0.46mm) COMPONENT FREE AREA 图四 TESTPAD与其他布线的关系参考六 零件面的测试点边缘至少0.1mm范围內不能有任何零件 这是避免撞击零件，造成探针或零件的被破坏。参考七 所有探测范围最好镀锡或是相等且不会氧化的传导物 锡点是被证实为最好的探测原料，锡点的氧化物较轻且易贯穿，可以提供好的探测接触，也可帮助延长探针尖端的寿命。参考八 测试点不可被防焊或油墨覆盖 如果测试点份被防焊或文字油墨覆盖，则此区可使用的接触点将被缩小。对采用较大接触头的探针，如锯齿或皇冠状，将防碍接触。(参考图五A及五B)

10、ACTUAL PROBE AREA LESS THAN.035” SOLDER RESIST SOLDER RESIST .035” (.89mm) 图五A PAD与防焊情況 PROBE TIP SOLDER RESIST .035” (.89mm) SOLDER PAD 图五B 探针与防焊情況参考九 所有贯穿孔，应该被填满 填满所有的孔，可減少真空式治具空气的外泄，且预防单尖型的探针刺入空的小孔。如不填满这些孔，也会助长探针断续的接触，因为当空气由这些未填满的小孔(VIAS)外泄时，探针可能会污损且造成断续的接触。 没有填满的孔在组立測试时，需用橡皮垫子或其他替代物覆盖。这样可以保证真空的密

11、封性及治具的操作，这样可能会阻碍治具修改或测试侦错时的测试工作。 如采用回流焊锡方式，在基板的空间允许下，可以依不同需求区分，将VISA用防焊覆盖上，以锡覆盖测试点。参考十 在定位孔的环状周围3.2mm內，不可有零件或测试点 这是用以预防从治具上移开或放置基板时，对零件的损害。参考十一 避免在零件或零件脚上探测，应探测测试点或VIAS 探针接触的压力可能引起OPEN，或使冷焊接合处变为好的。零件贴着位置的变化，也可能造成探针目标不准，造成治具引起的短路或探针的损坏。参考十二 避免在两侧探测，尽可能利用VIAS将测试置于同一边(以非零件侧 为佳 SOLDER SIDE) 最好将基板设计成只需用非

12、零件面测试，如此可使用较简单便宜更可靠的治具，双面治具的制作、故障排除，有许多的限制性困难。参考十三 探针点间距(中心距离)最好在2.54mm以上，最好不要小于1.27mm。 距离测试点中心较宽的测试点，可以使用较低成本（可信赖的探针）。同时钻孔及治具的绕线费用也较便宜。配合1.27mm空间的较小探针较贵、较不可信赖，且易受损。参考十四 若以Visa为TEST PAD时两面要开防焊。 以Visa为TEST PAD时，上下两面要开防焊，测试侧开防焊是防止油墨覆盖上，另一侧开防焊则为防止油墨，经由贯穿孔流到测试侧而影响测试。. 电气设计的考虑(Electrical Design Considera

13、tions) 除了上述的探测外，如再加上电气的参考，可使可测性更为提高。参考一 每个电气节点都必须有一个测试点1.节点的定义:指二个或二个以上，Analog 或Digital零件的连接点包括： IC、CONNECTOR脚这些不被使用的部份。而测试点也提供所有的I/O、POWER、 GROUND及信号(Return Signal)。2. 每个IC也必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此零件。当治具 有更多的POWER及GROUND时，就可附加一些测试点。一般而言，POWERN及 GROUND最好在距离IC 2.54mm范围內。当测试频率超过5MHz时，将需要在每个IC上放置POW

14、ER及GROUND，以便取得更佳的电源。注意: Jumpers(0电阻)、保险丝、Switches被当作两端元件，由二个电气节点 连接，因此每个接点皆须有测试点。参考二 不要依赖EDGE CONNECTOR或电路的TRACE为测试点1. 在EDGE CONNECTOR的接脚处或电路的TRACE上探测，会产生差和不可依赖的 接触性.2. 金手指也很容易被探针伤害。3. 最好的途径是采用分离的焊锡式测试点。如必须直接探测TRACE时，可把要 导通点的TRACE放大到40mil宽。参考三 将TEST PADS均衡地分布在PC BOARD上 如果探针沒有均衡的分布在压板上或集中在一区域时，高的压力会使

15、DUT或治具变弯曲。如此会造成部份探针不能接触到测试点，结果可能产生真空密封的问题或基板破损。因此要尽量将探针均勻地分布在治具上。参考四 不要把IC的控制线直接以COMMON RESISTOR接于GROUND或VCC上1. 在CPU的部分，至少有三种主要型态的点要考虑到:(1)External instruction access pin(EA) (2)Initialize pin(3)utputs enable pin2. 在基板设计的时候，可以考虑将控制端OPEN串接防止NOISE用的电阻，不要 对這些信号线采用COMMON电阻方式，尽可能使用Pull-Down或Pull-Up的电 阻隔离

16、。 2-1Probing的考量NO.DESCRIPTIONSPECIFICATION一提供精确的定位孔(TOOLING HOLES) A 由DUT DATUM至TEST PAD间的误差 0.05mm B 在DUT放置两个TOOLING HOLES，两者距 离越远越好且不同边 0.05mm C TOOLING HOLE的直径误差+0.89/-1.00mm二PROBE PADS的直径+0.89/-1.00mm三在PROBE SIDE的所有零件高度不可超出6.4mm四在DUT的边缘不可有零件或TEST PADS3.2mm 五在每個TEST PAD的环状周围不可有零件及其他遮蔽物 0.46mm六在零件

17、面的TEST PADS其边缘需与零件保持距离1.0mm七所有PROBING的区域应该SOLDER COATED或相等之传导物，表面不可氧化八TEST PADS不可防銲或被铭宇油墨覆蓋九所有THROUGH-HOLES应填满十在TOOLING HOLES的环状周围不可有零件与TEST PADS3.2mm十一PROBE TEST PADS或引线，不可在零件或零件脚上十二避免在兩侧PROBING，利用引线将TEST POINTS引至另一边(SOLDER面最佳)十三各PROBE PADS间的距离最小不要小于1.27mm2.54mm以上最佳2-2电路测试的考虑NODESCRIPTION在每个电路节点都需要有TEST PAD一 A节点的定义为每一个铜箔PATTERN B每个IC皆应有POWER与GROUND的NODE为TEST PAD，且越近越好;一般皆在2.54mm以內不需要依赖EDGE CONNECTOR或电路TRACES为TEST POINTS二 A此种TEST POINTS极容易接触不良且易伤害金手指 B最佳方式为采用专用的TEST PADS，将PROBING的TRACES扩大为40mil以上三将TEST PADS均衡地分布在PC BOARD四不要将IC的控制线直接以COMMON RESISTOR连接GROUND或VCC第 11 页 共 11 页