“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

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1、国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺2021年工程指南为推动我国集成电路制造产业的开展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺根据实施方案和“十一五实施方案，安排一批工程在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承当工程。一、 工程申请范围根据附件1列出的工程指南说明，进行工程申请，编制?工程申报书?。二、 工程申报与组织方式由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省市科委厅、局向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所

2、辖单位编制工程申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。专项实施管理办公室对各部门地方申报工程进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承当单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承当工程。三、 工程申报单位根本要求1、 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。2、 具备独立法人资格的科研院所和高校。3、 同一单位本次主承当工程原那么上不超过2项。同一个人负责工程不能超过1项，参与工程不能超过2项。4、 配套资金要求所有产品开发与产业化工程需由地方政府或行

3、业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金。四、 报送要求每个工程报送?工程申报书?纸质材料一式20份具体要求见附件3及电子版光盘1份，以及其它材料见附件2。五、 联系方式联系人：张国铭、高华东、王泓联系 ：01051530051，51530052，64369398电子邮件：zgmsevenstar 通讯地址：北京市海淀区知春路27号大运村量子芯座集成电路设计园403室邮 编：100083六、 截止时间2008年10月6日17：00前送达专项实施管理办公室。附件12021年工程指南说明一、 集成电路装备1. 工程任务：65nm PVD设备研发与应用工程编号：2021ZX02001工程类别：产品

4、开发与产业化 工程目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的PVD设备，取得核心自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标到达同类产品国际先进水平，并通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承当工程。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。执行期限：20212021年 2. 工程任务：65nm互连镀铜设备研发与应用 工程编号：2021ZX02002

5、 工程类别：产品开发与产业化 工程目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的镀铜设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标到达同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线考核及用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承当工程。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备一定的产业化能力和经验。执行期限：20212021年 3. 工程任务：65nm快速热退火设备研发与应用工程编号：20

6、21ZX02003工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发面向65nm300mm集成电路生产线的快速热退火设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标到达同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研联盟联合承当工程。执行期限：20212021年4. 工程任务： 9065nm 匀胶显影设备研发与应用工程编号：2021ZX02004工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发9065

7、nm极大规模集成电路制造用匀胶显影设备，取得核心的自主知识产权，满足9065纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标到达同类产品国际先进水平，通过大生产线考核和用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。 执行期限：20212021年5. 工程任务： 65nm清洗及化学处理设备开发与产业化工程编号：2021ZX02005工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发65nm极大规模集成电路生产线清洗及化学处理系列设备，取得自主创新突破，满足65纳米主

8、流工艺的相关参数要求，性能指标到达同类产品国际先进水平，通过大生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年6. 工程任务：集成电路生产全自动光学测量设备研发与应用工程编号：2021ZX02006工程类别：产品开发与产业化工程目标：开发9065nm集成电路生产线用全自动光学测量设备，满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求，取得自主创新突破，满足9065纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标到达同类产品国际先进

9、水平，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在集成电路生产线获得5台以上应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年7. 工程任务：CD-SEM工艺检测技术与设备研究工程编号：2021ZX02007工程类别：产品开发与产业化工程目标：突破超精密快速扫描、高速图像采集与处理技术，完成检测线宽到达9065nm的CD-SEM样机研制，取得自主创新突破，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研联盟联合承当工程

10、。执行期限：20212021年8. 工程任务：射频与数模混合信号集成电路测试系统开发工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目标：面向大规模集成电路产品，开发射频、数模混合信号集成电路测试系统设备，满足大规模测试生产线的需求，取得自主创新突破，性能指标到达国际同类产品先进水平，通过大测试线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路装备企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年9. 工程任务：先进封装设备工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目标：面向高密度

11、封装生产线需求，研究开发高精度倒装芯片键合机、先进封装光刻机、涂胶显影机、溅射台、凸点刻蚀机、硅片清洗机等高端封装设备，技术参数和工艺性能满足封装规模化生产线要求，产品通过大生产线工艺验证和产品考核，性能指标到达同类产品国际先进水平，具备产业化能力和市场竞争力。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年10. 工程任务：成套封装设备与材料生产示范线工程工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目标：面向先进封装生产线对设备与材料的需求，由大型封装生产企业建立成套设备与材料生产示范线，集成高倍

12、显微镜、磨片前贴膜机、减薄机、接触式测厚仪、自动揭膜机、CO2气泡发生器、Wafer Mount、划片机、自动晶园清洗机、导电胶搅拌机、装片机、无氧化烘箱、等离子清洗机、键合机、金丝拉力仪、自动塑封压机/模具、X-Ray检测、洁净固烤炉、自动磨胶机、激光打印机、自动切筋机、自动成型机、高速自动电镀线、镀层测厚仪、切割前贴膜机、切割机、投影仪、UV照射机、装管机、条带测试编带机、测试分选机、测试主机、包装机等设备组成生产示范线。组织封装材料供给商研究开发绿色环保型环氧封装料及液体环氧封装材料、高可靠封料、底填料、导电浆料及导电胶、高密度及异型引线框架、低本钱铜键合丝、超细低弧高强度键合丝、脱模剂

13、、蓝膜、无铅焊料与焊球、聚酰亚胺光敏树脂及厚膜光刻胶、热管理(TIM)材料、基板材料等产品，在生产示范线上进行认证和应用示范。示范所集成的设备与研发的材料技术参数和性能满足封装规模化生产线要求，通过用户考核和合格供给商认证，具备产业化能力及市场竞争力。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的大型封装生产企业，在专项总体组指导下，组织招标，组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年，2021年底前完成设备和材料示范线考核。11. 工程任务：国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目标：面向90-65nm极大规模集

14、成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机CMP、清洗机(包括CDS)、全自动检测分选装置等关键设备，技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标到达同类产品国际先进水平，在300毫米硅片企业建立成套示范线，通过用户考核和合格供给商认证，具备产业化能力及市场竞争力。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年二、 关键部件与核心技术12. 工程任务：洁净与直驱型真空机械手及硅片传输系统研制工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目

15、标：面向国内大规模集成电路制造整机装备对200300mm硅片输送自动化部件的需求，掌握真空机械手、大气机械手和EFEM的工程设计和批量制造技术，形成面向刻蚀机、CVD、PVD、CMP和镀铜等整机设备配套的EFEM系列化产品，研制出性能稳定可靠的硅片输送设备，性能指标到达同类产品国际先进水平，并实现产品化应用及产业化。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年13. 工程任务：用于超净环境的硅片传输机械手研发与应用工程编号：2021ZX02021 工程类别：产品开发与产业化工程目标：针对我国IC装备的用户需求，

16、掌握超洁净环境下的200300mm硅片传输机器人的工程设计与批量制造技术，研制性能稳定可靠的硅片传输机械手，性能指标到达同类产品国际先进水平，并实现产品化应用及产业化。工程承当单位要求：主承当单位要求独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研联盟联合承当工程。执行期限：20212021年14. 工程任务：干泵与系列真空阀门产品开发与产业化工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发极大规模集成电路装备用干泵及系列真空阀门，性能指标到达同类产品国际先进水平，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得500台/套以上的应用。工程承当单位要求：

17、主承当单位要求是独立法人的真空设备制造企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年15. 工程任务：磁浮分子泵系列产品开发与产业化工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发极大规模集成电路装备用磁浮分子泵系列产品，性能指标到达同类产品国际先进水平，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过200台的应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的专业生产真空设备的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年16. 工程任务：集成电路装备200300mm SM

18、IF系统研发与应用工程编号：2021ZX02021工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发极大规模集成电路装备200300mm SMIF系统产品，取得核心自主知识产权，通过整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过500套的应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年17. 工程任务：集成电路生产线自动化调度控制软件技术工程编号：2021ZX02021工程类别：关键技术研究工程目标：面向极大规模集成电路制造大生产线的自动化及高产率、高成品率需求，开展生产过程监控、设备异

19、常预测、优化调度、成品率控制等技术的研究，开发相关大生产线自动化系统软件产品与解决方案，建立客户支持效劳体系，并在23家前工序、封装大生产线得到验证与应用，建立长期合作与效劳关系。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年18. 工程任务：符合国际标准集束型IC装备控制系统开发平台研发与应用工程编号：2021ZX02021工程类别：关键技术研究工程目标：研制开发符合SEMI标准和相关自动化标准的集束型IC装备自动化系统开发平台，为半导体装备制造商提供开放、模块化的自动化软件产品与系统解决方案，建立客户支持效劳体

20、系，通过34家用户的验证并取得应用，建立长期合作与效劳关系。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所, 并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年19. 工程任务：半导体设备工艺腔室多场耦合分析与优化设计通用平台研究工程编号：2021ZX02021工程类别：关键技术研究工程目标：面向极大规模集成电路制造装备中普遍采用的核心工艺反响腔室的开发与创新设计需求，研究工艺腔室中流场、热场、电磁场、等离子体等多场强耦合仿真分析技术，开发工艺腔室的优化设计平台，形成实用化的软件工具，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，在34家设备和生产线用户得到验证与实际

21、应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年20. 工程任务：IC装备整机建模与仿真设计平台工程编号：2021ZX02021工程类别：关键技术研究工程目标：面向极大规模集成电路制造装备复杂系统整机设计和产品开发的需求，研究多领域建模与仿真技术、多学科协同设计技术，开发集成电路装备整机建模与仿真设计平台，形成实用化的软件工具，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，并在34家典型集成电路制造装备的设计与产品开发中取得实际应用。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟

22、联合承当工程。执行期限：20212021年21. 工程任务：封装设备关键部件与核心技术 工程编号：2021ZX02021工程类别：关键技术研究与部件产品开发工程目标：研究开发高速空气静压电主轴、超高加速精密运动系统与控制技术、高速机器视觉技术等先进封装设备关键部件和核心技术，提高整机性能与竞争力，取得核心知识产权。部件产品性能指标到达同类产品国际先进水平，通过用户考核验证，具备产业化能力及市场竞争力。核心技术研发应与整机单位紧密结合，提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案，获得产业化应用。应用台数超过200台。工程承当单位要求：关键技术工程主承当单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校；部

23、件产品开发工程承当单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所。组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年三、 成套工艺22. 工程任务：0.25-0.18微米通用BCD产品工艺开发与产业化工程编号：2021ZX02022工程类别：产品工艺开发与产业化工程目标：完成0.25-0.18微米通用BCD40V以下工艺开发与设计效劳平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为510种自主设计的相关产品提供产品制造效劳。工程承当单位要求：主承当单位是独立法人的集成电路芯片制造企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：2021-2021年23. 工

24、程任务：65nm 产品工艺与设备材料考核验证及应用示范平台工程编号：2021ZX02023工程类别：产品开发与产业化工程目标：面向通讯、移动多媒体、数字消费等重大SOC产品需求，研究开发适用于低功耗和通用产品的数字与数模混合、大容量静态随机存储器SRAM与非挥发存储器、射频RF等65nm产品工艺，建立完善的客户设计效劳平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为35种自主设计的大规模SOC产品提供制造效劳。建立设备与材料的考核验证与应用示范平台，为国产装备和材料提供验证效劳。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路制造企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟

25、联合承当工程。执行期限：20212021年24. 工程任务：45nm 成套工艺开发工程编号：2021ZX02024工程类别：成套工艺开发工程目标：研究开发适用于低功耗和通用产品的数字与数模混合、大容量存储器等45nm标准工艺，建立完善的客户设计效劳平台，取得自主知识产权，具备向其它生产线技术转移和代工量产能力，为自主设计的大规模SOC产品提供产品制造效劳。为国产化装备、材料等提供验证效劳。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路研发企业和制造企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年25. 工程任务：先进封装工艺开发及产业化工程编号：2021ZX02025工

26、程类别：工艺开发及产业化工程目标：研究开发球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、多芯片封装MCP、圆片级封装WLP、倒装芯片封装FC、封装内封装PIP、高容量闪存集成封装、高可靠特种专用封装等先进封装的成套工艺，突破封装工艺、测试评估与可靠性等关键技术，建立完善的产品效劳平台，取得自主知识产权，具备量产能力和向其它生产线技术转移的能力，开展多目标封装MPP效劳，为510种自主设计产品提供封装效劳。工程承当单位要求：主承当单位是独立法人的集成电路封装生产企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年。26. 工程任务：高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化工程编号：2021

27、ZX02026工程类别：封装技术开发及产业化工程目标：完成高密度系统级多层封装基板、柔性封装基板等成套制造工艺的开发，突破基板设计、元件埋入、制造工艺、测试评估等关键技术，取得自主知识产权，建立产品效劳平台，具备量产能力和向其它生产线技术转移的能力，开展多目标封装MPP效劳，为510种自主设计产品提供封装效劳。工程承当单位要求：主承当单位是独立法人的集成电路封装企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。 执行期限：20212021年。27. 工程任务：极大规模集成电路生产测试技术工程编号：2021ZX02027工程类别：成套工艺开发工程目标：研究开发极大规模集成电路大生产测试包括中测与成测技术，取

28、得自主知识产权，并通过大规模测试线考核验证，为510种自主设计的相关产品提供测试效劳。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年四、 关键材料28. 工程任务：200mm外延片产品开发与产业化工程编号：2021ZX02028工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发满足0.13-0.25m生产需求的200mm外延片产品，通过大生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在主流集成电路制造企业获得1.5万片/月、稳定供货12个月以上的应用，签订长期合同。鼓励使用国产衬底抛光片，比例不少于50。工程承当单位

29、要求：主承当单位要求是独立法人的集成电路材料企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。 执行期限：20212021年29. 工程任务：200mm抛光片产业化技术工程编号：2021ZX02029工程类别：产品研发与产业化工程目标：研究开发8英寸硅单晶晶体生长、抛光片制备、分析检测等量产技术，生产线具有连续稳定运行的能力，通过国内主流8英寸集成电路生产企业的合格供给商评估认证，产品通过用户考核评估，各项技术指标到达0.25-0.13微米集成电路要求，在主流集成电路制造企业获得4万片/月、稳定供货12个月以上的应用，签订长期合同。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的半导体硅材料制备企业，并组织产

30、学研联盟联合承当工程。 执行期限：20212021年 30. 工程任务：9065nm集成电路关键抛光材料研究与产业化工程编号：2021ZX02030工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发90-65纳米集成电路化学机械抛光用抛光液制备技术，开发年产万吨级规模生产技术，产品通过用户考核且通过2家以上集成电路大生产企业的合格供给商认证，实现批量稳定供货，在国内化学机械抛光用抛光液的市场占有率超过30%。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的抛光液材料企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。 执行期限：20212021年 31. 工程任务：溅射靶材与电镀液产业化技术开发工程编号：2021ZX

31、02031工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发超高纯大尺寸靶材与电镀液制备成套关键技术，完成铝及铝合金、钛、钽、铜等靶材与电镀液产品开发，靶材满足90nm65集成电路前道工艺与封装要求，电镀液满足6545nm集成电路铜互连工艺要求，产品通过生产线考核，且通过集成电路大生产企业合格供给商认证，具备量产能力和市场竞争力，可实现批量稳定生产。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的生产企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年32. 工程任务：超净高纯试剂产品开发和产业化工程编号：2021ZX02032工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发200300mm集

32、成电路生产线用超净高纯试剂有机/无机产品成套技术与系列产品，完成原材料、包装容器品质提升与供给体系建设，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，能对23家大生产企业长期稳定供货，支撑国内市场综合占有率超过20。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。 执行期限：20212021年33. 工程任务：高纯电子气体与液态源产品开发与产业化工程编号：2021ZX02033工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发200300mm集成电路生产线用高纯电子工艺气体与低k介质等有机液态源产品，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力

33、及市场竞争力，能对23家大生产企业长期稳定供货，支持国内市场综合占有率超过20。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。 执行期限：20212021年34. 工程任务：高可靠陶瓷管壳产品开发工程编号：2021ZX02034工程类别：产品开发与产业化工程目标：研究开发高可靠集成电路封装用陶瓷管壳系列产品，到达同类产品国际先进水平，通过生产线考核及用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，支持市场占有率超过20。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年五、 前瞻性研

34、究35. 工程任务：32nm 新型存储器关键工艺解决方案工程编号：2021ZX02035工程类别：前瞻性研究工程目标：开展32nm新型存储器工艺研究，新结构闪存存储器形成IP和关键工艺解决方案，开发出原型产品；PCRAM、RRAM等新型存储器取得关键技术突破。取得自主知识产权，开发出可向生产线转移的关键工艺。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的科研院所和高校，在专项总体组指导下，依托企业组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年36. 工程任务：4532nm以下装备关键技术工程编号：2021ZX02037工程类别：前瞻性研究工程目标：面向4532nm以下集成电路装备的需

35、求，开展装备关键技术与创新技术研究，包括图形形成转移、薄膜、刻蚀、掺杂、平坦化、退火、清洗、互连等关键技术与创新技术，探索可能的实现32nm以下集成电路芯片制造的关键工艺模块、装备、材料的成套解决方案，取得自主知识产权和核心技术突破，为“十二五研发集成电路整机装备提供关键技术支撑。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年37. 工程任务：三维及系统级封装SiP技术研究工程编号：2021ZX02038工程类别：前瞻性研究工程目标：面向国际前沿及我国下一代封装技术开展需求，开展系统级封装(SiP/SoP)、三维集

36、成封装、MEMS与CMOS电路集成封装等核心技术研究，突破三维系统级封装的设计、制造和测试及产业链整合技术，取得自主知识产权，形成系统级封装解决方案，相关技术在封装企业进行应用示范。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法人的高校、研究所、企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年38. 工程任务：4532nm以下关键材料技术研究工程编号：2021ZX02039工程类别：前瞻性研究工程目标：面向4532nm以下极大规模集成电路的需求，开展高k、低k、应变硅等关键材料技术研究，并进行工程化开发和示范应用，为下阶段产业化开发奠定根底。工程承当单位要求：主承当单位要求是独立法

37、人的研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合承当工程。执行期限：20212021年附件2：?工程申报书?编写要求：1. 文件编写：以中文编写，要求语言精炼，数据真实、可靠。2. 文件规格：一律用A4纸，仿宋四号字打印并装订成册，一式3份，同时附上电子版光盘。工程建议书按统一格式编写。3. ?工程申报书?应有主承当单位法定代表人或委托授权人签字并加盖公章，全部文件须包装完好，封皮上写明工程名称、单位名称、地址、邮政编码、 、联系人。附件3：与?工程申报书?、同时提交的相关附件材料包括：（1） 需承当单位提供企业自筹经费的工程应提供建议单位的自筹资金保证书；（2） 如地方政府提供配套经费的工程

38、应提供地方政府经费配套承诺文件；（3） 联合申请工程的正式合作协议；（4） 产业化工程需提供企业近3年度资产负债表与损益表及现金流量表；（5） 产业化工程需提供拟承当单位营业执照或法人代码证；（6） 其它证明文件如质量体系认证、专利证书、获奖证书等文件。（7） 申请材料类研发工程的单位，需提供承当单位环评资质文件。附件4 工程申报书格式 受理编号： 密级：公开 秘密 机密 绝密国家科技重大专项工程课题可行性研究报告(申报书)参考格式专项名称： 工程课题名称： 工程课题责任单位： 工程课题组长： 工程课题年限：20 年 月 至20 年 月填报日期： 20 年 月 日中华人民共和国科学技术部制二

39、年 月填 写 说 明为建立统一、标准的重大专项信息管理制度，加强重大专项信息的管理，我们研究设计了?国家科技重大专项工程课题可行性研究报告申报书?格式和填写要求。一、请严格按照表中要求填写各项。二、工程课题可行性研究报告只能由法人提出，可以由一家单位组织，也可以由多家单位联合组织。每个工程课题只能有一家责任单位和一个组长。工程课题组长由工程课题责任单位指定。三、工程课题可行性研究报告由工程课题责任单位编写，并报专项实施管理办公室汇总；四、工程课题可行性研究报告中第一次出现外文名词时，要写清全称和缩写，再出现同一词时可以使用缩写。五、组织机构代码是指工程责任单位组织机构代码证上的标识代码，它是由

40、全国组织机构代码管理中心所赋予的唯一法人标识代码。六、编写人员应客观、真实地填报报告材料，尊重他人知识产权，遵守国家有关知识产权法规。在工程课题可行性研究报告中引用他人研究成果时，必须以脚注或其他方式注明出处，引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。对于伪造、篡改科学数据，抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为，一经查实，将记入信用记录。七、此表可在科技部网站下载。八、此表为重大专项工程课题可行性研究报告的根本信息，各重大专项实施管理办公室可根据自身的特点，适当增加相应的内容。一、工程课题根本信息工程课题名称工程课题密级预计完成时间工程课题活

41、动类型预期成果类型工程课题责任单位信息单位名称单位性质通讯地址邮政编码所在地区单位主管部门联系 组织机构代码 号码单位成立时间电子信箱工程课题组长信息姓名性别出生日期职称最高学位从事专业固定 移动 号码电子信箱证件类型证件号码联合单位信息单位名称单位性质组织机构代码工程课题经费来源万元总经费申请专项资助其它国家级资助(包括部门匹配)地方政府匹配银行贷款自有资金其它资金经费备注 工程课题简介简要说明工程课题立项的必要性、工程课题目标、技术方案、筹资方案、组织方式、相关根底条件等二、工程课题立项的必要性分析2.1工程课题与专项、工程目标和任务的相关性说明工程课题任务在完成专项、工程目标和任务中的作

42、用2.2工程课题与示范工程，以及其他工程课题的关系2.3 工程课题预期解决的重大问题三、工程课题目标和任务3.1 工程课题总体目标，考核指标技术和经济效益，示范基地、中试线、试验平台和基地、生产线及其模式等相关产业化指标3.2 工程课题年度任务和考核指标年度年度任务年度考核指标重要任务的时间节点年年年年年3.3 联合单位任务分工情况任务名称联合单位任务负责人目标研究内容考核指标重要任务的时间节点建议专项经费万元注：可根据内容自行调整四、工程课题技术方案4.1工程课题技术路线及其先进性和可行性分析含技术引进消化吸收方案说明其主要技术创新点4.2知识产权和技术标准分析及对策含国际竞争力分析4.3预

43、期产品的市场分析或技术成果应用分析五、根底条件和优势5.1工程课题责任和联合单位、团队的根本情况包括实力和根底，以往的业绩和成就，承当相关工程课题情况5.2 工程课题责任及联合单位与国内外同类机构的优势比拟分析完成工程课题预期目标的技术、人才、机制、设施设备优势等5.3工程课题的主要人员情况所在单位工程课题中职务及分担的任务累计为本工程课题工作时间人月专 业职务职称出生日期性别姓 名序号123456789105.4工程课题负责人及主要骨干人员的情况(从事过的主要研究及所负责任和作用，主要研究和产业化成果、创造专利和获奖情况，在国内外主要刊物上发表论文情况，特别是与本工程课题相关的研究成果情况等

44、)5.5工程课题主要骨干人员目前承当其它国家科技方案工程课题情况请填写下表,如有未尽事宜应进行说明姓名承当工程课题名称工程课题经费数万元工程课题开始时间工程课题结束时间所属科技方案其他说明事项：六、工程课题组织方式及管理机制6.1工程课题的组织管理组织方式和机制、产学研结合、创新人才队伍的凝聚和培养等6.2工程课题与其他专项工程课题、其他科技方案的衔接方案包括技术和产品研发链、产业化链、根底设施共享共用等方面七、工程课题预算及筹资方案7.1工程课题经费预算及说明包括总经费和申请专项经费的支出和来源概算 单位：万元科目名称总预算其中：专项经费备 注一、经费支出 1. 设备费 1购置设备费 2试制

45、设备费 3设备改造与租赁费 2.材料费 3.测试化验加工费 4.燃料动力费 5.差旅费 6.会议费 7.国际合作与交流费 8.出版/文献/信息传播/知识产权事务费9. 劳务费10.专家咨询费11.管理费12.其他二、经费来源 1.申请从重大专项经费获得的资助 2.申请从地方财政获得的资助 3.单位自筹经费 4.其他经费来源7.2预算说明空间不够时，可加页说明以下两项是从科目和任务两个角度对经费预算进行说明，两项各自的总计应平衡。一对各科目支出的主要用途、与工程研究的相关性及测算方法、测算依据进行详细分析说明。未对支出进行分析说明的，一般不予核定预算 1. 设备费 2.材料费 3.测试化验加工费

46、 4.燃料动力费 5.差旅费 6.会议费 7.国际合作与交流费 8.出版/文献/信息传播/知识产权事务费 9.劳务费 10.专家咨询费11.管理费12.其他开支项二工程课题的主要研究内容、任务分解，以及经费预算的需求、测算方法、测算依据等相关说明 1、研究任务一 2、研究任务二 3、研究任务三 4、研究任务四 5、研究任务五三其他来源经费说明需说明经费的来源、落实和到位情况、用途，并附相关的证明材料八、市场、技术、投融资、政策等方面的风险分析及其对策九、附件9.1工程课题责任单位和联合单位之间的联合协议或合同协议或合同中应加盖所有协议签署单位的公章，假设工程课题只有一家承当单位可不填写此项9.

47、2其它十、审核意见工程课题责任单位意见 法定代表人签字： 单位盖章： 二 年 月 日地方或行业有关部门单位意见在承诺提供配套支持的情况下签署意见 单位盖章： 二 年 月 日十一、声明本工程课题组长和责任单位承诺：工程课题可行性研究报告所有信息真实准确，所有承诺诚信可靠。如有失实，愿意承当相关责任。 工程课题组长签字： 工程课题责任单位法定代表人签字： 年 月 日其它需要声明的事项是否1.本工程课题研究是否涉及敏感的科技伦理问题？包括人类生命、人类生物样本、私人生命信息、基因信息等如涉及，请在其它附件中说明本研究涉及的敏感伦理问题及其处理方式。2.是否有申请回避本工程课题评审的同行专家？如有，请

48、在表一中列出不超过2名的建议回避的同行专家名单。3.工程课题责任单位是否具有国家级基地称号？如是，请在表二中列出具体的基地名称，并在其它附件中提供相关证明文件的复印件。表一：工程课题责任单位组长回避申请表专项实施管理办公室： 由于存在学术观点冲突，在对本工程课题可行性研究报告进行评审/评议过程中，请求下述专家或单位予以回避最多可申请回避两名专家和一家单位，单位回避的原那么是，大学到院系，研究院到法人所中心，企业到法人单位：专家姓名工作单位回避理由单位名称回避理由表二：工程课题责任单位具有的国家级基地信息序号类 别基地名称证明文件(附件)1863方案研发基地2863方案产业化基地3国家工程技术研究中心4国家重点实验室5国家工程实验室6国家认定企业技术中心7其它