DIP生产工艺与现场管理学习教案

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1、会计学1DIP生产工艺与现场管理生产工艺与现场管理第1页/共72页一、5S要求第2页/共72页1、为什么要实施5S第3页/共72页2、5S之源第4页/共72页3.、何为5S第5页/共72页第6页/共72页4、我们的5S第7页/共72页第8页/共72页第9页/共72页第10页/共72页第11页/共72页第12页/共72页二、静电防护第13页/共72页第14页/共72页第15页/共72页第16页/共72页第17页/共72页第18页/共72页三、插件工艺及注意事项第19页/共72页热敏电阻可调电阻贴片电阻PTH(穿孔)电阻色环电阻压敏电阻第20页/共72页第21页/共72页2、手工插件的原则元件插入

2、的顺序A.1.1 元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件 的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如 图所示第22页/共72页 设计元件插入工艺时,工序排列时应根据插件线的方向对PCB板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如右图所示。第23页/共72页第24页/共72页1、符合条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向;2、对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡;3、在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件; 4、额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错; 5、

3、在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右,不得超过40%,以防止差错;6、在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错; 7、因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。 第25页/共72页 要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员,要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如:在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。1、要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量;2、插入数量的确定要以元件单件插入的标准时间进行计算后确定;3、为保证生产的均衡,对根据标准时间进行计算后确

4、定的插入数量,要根据作业者的经验和熟练程度进行必要的调整。第26页/共72页3、手工插件手法及作业要求作业前的确认1、料盒配置的插入元件数与操作规程上的插入元件数是否一致;2、插入元件在PCB板的位置;3、有极性元件的数量、特点、位置及插入方向;4、插入顺序的合理性;5、SOP上是否有注意事项或说明,若有应明白其含义。第27页/共72页手工插件的方法1、 插入时用力要适度,应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断,以不引起元器件引出脚变形、PCB板震动使周围元器件跳出 为原则;2、 对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入;3、 插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件;4、 插入导线

5、时应将插入端折弯一下,将线芯全部插入插孔(如图所示)5、 元件插入后的状态要符合插装标准;6、 对于插入或接触IC等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。 第28页/共72页4、手工插件及注意事项图一图二图三第29页/共72页标准不良第30页/共72页标 准 浮高歪斜电路符号 PCB板图示第31页/共72页标 准 歪斜碰脚短路电 路 符 号 PCB板图示第32页/共72页立式标准 浮高歪斜插件要求:有正负极区分,白色符号为负极,插件时对应阴影部分,元件不得浮高、歪斜碰脚短路。品质隐患:造成装配不良,易引起元件脚铜皮压断。卧式标准阴影部分表示负极电 路 符 号 PCB板图示第33页/共72页

6、标 准 元件相碰插件要求:有正负极之分,涂颜色的一端为负极,特殊高度要统一,卧式必须平贴于板面,不得浮高、歪斜相碰短路,方向插反。品质隐患:造成装配不良,影响电路正常工作。电路符号- PCB板图示第34页/共72页标 准 两脚交叉相碰插件要求:卧式平贴于板面,不得浮高、两脚交叉相碰短路,柱体表面用黄胶固定板上,严禁打到两脚上。品质隐患:不起振荡作用,造成死机。电路符号 PCB板图示第35页/共72页标 准插件要求:必须垂直于板面,不得浮高、歪斜,骨架破裂。品质隐患:造成元件脚铜皮被压断。 浮高歪斜电 路 符 号骨架方向 PCB板图示第36页/共72页标 准插件要求:必须垂直于板面,不得浮高、歪

7、斜。品质隐患:造成元件脚铜皮被压断。 浮高歪斜电 路 符 号 PCB板图示第37页/共72页标 准插件要求:必须按要求方向统一,不得浮高、歪斜。品质隐患:造成元件脚铜皮被压断,装配不良。 浮高歪斜电 路 符 号 PCB板图示第38页/共72页标 准插件要求:不得浮高、歪斜,元件表面不能氧化。品质隐患:造成元件脚铜皮被压断。 浮高歪斜电路符号 PCB板图示第39页/共72页标 准插件要求:不得浮高、歪斜,元件要装到位。品质隐患:造成电气接触不良。 浮高歪斜电路符号 PCB板图示第40页/共72页插件要求:必须平贴于板面,方向不得插反,不得浮高, 元件脚全部插到孔内。本工序及后面全部工序必须佩戴

8、静电手挽。品质隐患:造成元件不正常工作。 电路符号一脚未插到孔内缺口对缺口插件 PCB板图示第41页/共72页标 准插件要求:必须平贴于板面,方向不得插反,不得浮高, 元件脚全部插到孔内。品质隐患:造成装配不良,元件脚铜皮被压断。 浮高电路符号缺口对缺口插件 PCB板图示第42页/共72页第43页/共72页变压器第44页/共72页第45页/共72页第46页/共72页第47页/共72页四、补焊工艺及注意事项第48页/共72页外热式电烙铁电烙铁种类内热式电烙铁恒温电烙铁目前市场上电烙铁的种类很多,能得到广泛应用的有以下几种:第49页/共72页恒温电烙铁由于恒温电烙铁的烙铁头内,装有带磁铁式的温度控

9、制器,控制烙铁的通电时间而实现温控。恒温焊台恒温电烙铁1、电烙铁使用常识第50页/共72页2、电烙铁的使用要求新的烙铁头在使用前必须上锡。31电烙铁的维护保养更换烙铁头的保养通电之前将烙铁头绕上锡丝待熔锡后将烙铁头反复上锡二至三次第51页/共72页2、电烙铁的使用要求烙铁在使用过程中不能敲击烙铁头,以免损坏烙铁芯,应使用湿海棉清洗烙铁头,以保证焊接效果。32电烙铁的维护保养使用中的维护使用湿海绵清洗烙铁头第52页/共72页2、电烙铁的使用要求烙铁使用完成在拔电源之前,需在烙铁头上上一层锡,防止烙铁头氧化。33电烙铁的维护保养使用后的维护使用完后将烙铁头上锡保养良好的烙铁第53页/共72页 目的

10、31补焊的目的是要将(浸好锡和散件焊接好的)线路板存在焊点不良和不符合工艺要求的元件进行修补、整理而实现合格产品。焊点缺陷元件缺陷补焊良品3、补焊的目的第54页/共72页4、焊点要求焊点形状为近似圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡状,以焊接导线为中心,对称成裙形展开。焊点上,焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能小。 表面平滑,有金属光泽。 无裂纹、针孔、夹渣。 第55页/共72页5、焊点缺陷焊点缺陷主要包括连锡、虚焊、假焊、锡峰、锡裂和冷锡。连焊虚焊假焊锡峰锡裂冷锡第56页/共72页连锡31连锡是指不同线路的焊点由于多余熔锡造成焊点短路的现象。连锡连锡5、焊点缺陷第57页/

11、共72页虚焊32虚焊是指焊料与被焊物件表面没有形成合金结构,只是简单的依附在被焊件表面上。一般是因为锡点加热温度不够和被焊物上锡不好所致。虚焊第58页/共72页假焊33假焊是指焊料与被焊物件之间存在电气间隙的不良现象,一般也是因为锡点加热温度不够和被焊物上锡不好所致。假焊第59页/共72页锡锋34锡峰是由于多余的锡向外突出而形成的尖峰。一般锡峰形成是由于锡点加热时间过长,焊锡润湿性差所造成。锡锋第60页/共72页冷锡36冷锡是焊点表面粗糙不平,焊点呈灰暗状;冷锡的原因一般是由于焊锡熔点太高或烙铁温度太低所致。冷锡第61页/共72页6、补焊步骤检查元件面锡珠元件过高、倾斜清除压件补焊良品检查焊点

12、剪脚第62页/共72页检查元件面31将线路板执于手中,元件面朝上,检查元件是否有高件,检查元件脚是否有锡珠、碰件、脱脚等不良。第63页/共72页压件、剪脚32 用左手食指抵住待压元件顶部,将线路板翻转180度找准高件元件 的焊点,用烙铁同时将两个焊点加热至锡点完全熔化后食指稍用力 将元件压低。 待元件压贴板后,右手顺手持起斜口钳将长脚剪平。第64页/共72页检查焊点33 将线路板焊点面朝上,呈30度角放于工作台上;左手拿锡线,右手持握烙铁,锡线与烙铁距离1cm左右;呈30度放置30度1cm第65页/共72页检查焊点33将视点聚集在锡线与烙铁中间位置,从线路板左上角开始检查焊点:视点第66页/共

13、72页检查焊点33锡线、视点、烙铁同步呈形扫描,在焊点比较密集的地方要求点式检查。S形扫描检查焊点时需重点注意三极管和磁环焊点是否有连焊或虚焊第67页/共72页补焊五步骤34准备施焊左手拿锡丝,右手持烙铁,进入备焊状态,要求烙铁保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为12秒,即元件引脚与焊盘要同时均匀受热。第68页/共72页补焊五步骤34送入锡丝焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。移开锡丝当锡丝熔化一定量后,立即向左上45度方向移开焊丝。第69页/共72页补焊五步骤34移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向移开烙铁,结束焊接从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1至2秒第70页/共72页谢谢参加!第71页/共72页

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