广东显示驱动芯片项目投资计划书

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1、泓域咨询/广东显示驱动芯片项目投资计划书广东显示驱动芯片项目投资计划书xx投资管理公司目录第一章 市场预测10一、 显示驱动芯片市场概况10二、 NB驱动IC：后疫情时代承接新刚性需求，完全由台厂主导14三、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态15第二章 公司基本情况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据22五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨24七、 公司发展规划25第三章 项目绪论27一、 项目名称及投资人27二、 编制原则27三、 编制依据27四、 编制范围及内容28五、 项目建设

2、背景28六、 结论分析30主要经济指标一览表32第四章 项目背景、必要性34一、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权34二、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续34三、 MNT显示驱动：应用场景多维，大陆厂商奋起直追35四、 建设现代化基础设施体系 提升发展支撑能力36五、 打造新发展格局战略支点 畅通国内国际双循环37六、 项目实施的必要性39第五章 建筑工程说明40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案42三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表44第六章 产品方案46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表47第七章 运营

3、管理模式48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度52第八章 发展规划分析60一、 公司发展规划60二、 保障措施61第九章 工艺技术方案64一、 企业技术研发分析64二、 项目技术工艺分析67三、 质量管理68四、 设备选型方案69主要设备购置一览表69第十章 劳动安全生产71一、 编制依据71二、 防范措施74三、 预期效果评价76第十一章 原辅材料及成品分析77一、 项目建设期原辅材料供应情况77二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理77第十二章 投资计划78一、 投资估算的依据和说明78二、 建设投资估算79建设投资估算表81三

4、、 建设期利息81建设期利息估算表81四、 流动资金83流动资金估算表83五、 总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表85第十三章 经济效益及财务分析87一、 经济评价财务测算87营业收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表88固定资产折旧费估算表89无形资产和其他资产摊销估算表90利润及利润分配表92二、 项目盈利能力分析92项目投资现金流量表94三、 偿债能力分析95借款还本付息计划表96第十四章 项目招投标方案98一、 项目招标依据98二、 项目招标范围98三、 招标要求99四、 招标组织方式101五、 招标信息发布103第

5、十五章 项目综合评价说明104第十六章 附表附件106主要经济指标一览表106建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113利润及利润分配表114项目投资现金流量表115借款还本付息计划表117报告说明TV面板显示驱动是消耗数量最多的显示品类。显示驱动IC通过电压驱动面板的Source线来控制几百万个像素的开关状态显示画面，在常规的IC设计下，对驱动IC用量影响最大的因素为分辨率。TV面板的单颗驱动IC一般拥有960-1366个驱动

6、通道，常规设计下一个HD分辨率的OC需要三颗驱动IC，一般FHD需6颗，UHD则需12颗。除了常规设计外，面板厂商也在开发Dualgate（一个驱动通道驱动两列）或者triplegate（一个驱动通道驱动三列）设计，入门级的32寸HD有1颗或者2颗的驱动IC设计，但目前UHD占整体TV比重超50%，这类方案在分辨率越来越高的情况实际难以实现。根据DISCEIN数据，TV面板所需要的驱动IC数量对应2.7亿片TV面板出货量全年约25亿颗规模，是消耗数量最多的显示品类。TV驱动IC率先成为大陆厂商切入的最佳入口。目前TV驱动IC为突破口主要因1）大尺寸TV面板产品的标准化程度最高，技术壁垒相对中小

7、尺寸门槛低；2）TV显示驱动每年需求量约25亿颗在主流显示里占比较大；3）在显示面板在几次产业转移后，在大尺寸LCDTV领域率先实现了以大陆为主导的产业格局，前三强竞争格局已经形成，加上CHOT等其他面板厂，使得TV驱动IC的需求由大陆厂商主导。但TV领域也是目前竞争最为激烈的领域，整体份额较为接近，其中中国大陆厂商集创北方和奕斯伟也占据了一定份额，根据CINNOResearch数据，本土驱动芯片企业中，2021上半年两者合计占据了电视、显示器和笔记本等中大尺寸应用90%以上市场份额。MNT显示驱动产品维度丰富。MNT和TV整机的形态比较类似，但TV产品相对来说场景简单较为中规中矩，MNT附带

8、更多应用场景需求，如画面比、产品刷新率、平面和曲面、分辨率等产品维度比较丰富，应用于办公、娱乐、电竞等各个场景。因尺寸限制用量较小。从用量来说，受到尺寸普遍较小的限制，MNT产品难以像TV产品一样简单采用10颗以上960通道的驱动IC，而倾向采用数量更少的1446通道的驱动IC，结合MNT的整体规模以及倾向于用较多通道的驱动IC，MNT的IC需求量对应每年1.6亿片MNT面板出货量约9亿颗规模，在几个主要应用里仅大于TPC。相比于TV面板以大陆厂商为主导的产业格局，MNT面板目前仍是多强局面。其中大陆厂商BOE出货量全球第一，其他排名靠前厂商中主要有韩国厂商乐金显示以及中国台湾地区的友达、群创

9、，大陆厂商目前加大MNT投入持续追赶。MNT驱动IC目前仍然不是新晋厂商的第一选择，但随着产业转移份额快速增长。似然MNT驱动IC产品本身与TV的驱动IC规格差距不大，但因整体规模、产品多样性、定制化等原因不是新晋厂商进入市场的的第一选择，目前集中度较高主要为台厂主导。但目前国内面板产商奋起直追，大陆的集创北方、奕斯伟以及新相微等也随着MNT的面板产业转移至大陆份额快速增长。根据谨慎财务估算，项目总投资4321.91万元，其中：建设投资3344.17万元，占项目总投资的77.38%；建设期利息89.72万元，占项目总投资的2.08%；流动资金888.02万元，占项目总投资的20.55%。项目正

10、常运营每年营业收入9800.00万元，综合总成本费用7308.78万元，净利润1827.41万元，财务内部收益率34.14%，财务净现值3518.64万元，全部投资回收期4.80年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 市场预测一、 显示驱动芯片市场概况显示面板是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示

11、屏等设备必不可少的组成部件。显示面板的发展大致可分为以下阶段：1）20世纪20年代CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）技术作为第一代显示技术被正式商业化，代表产品：黑白及彩色CRT电视。2）20世纪90年代，等离子技术、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶显示）技术并行。2000年后，等离子技术逐步退出市场，LCD（液晶技术）逐渐成为全球最主流的显示技术。3）2010年左右，OLED商业化进程得到了实质性进展，之后AM-OLED逐渐成为中小尺寸平板显示的主流，但因寿命问题无法在大屏幕市场取代LCD，也无法在超大屏幕市场取代LED。全球显示面板市场以LCD为主，新

12、显示赛道快速增长。LCD由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示领域如电视、笔记本电脑等的广泛应用，市场需求和占比较大。2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米，占全球显示面板96%市场份额。LCD面板保有量高，未来将继续稳定在高出货量水平，预计2025年将达到2.79亿平方米。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。2020年，全球OLED面板出货量仅为9.7百万平方米，但从2021年起预计将以16.34%的年复合增长率增长，2025年有望达到25.1百万平方米。根据Omdia数据，面板

13、各下游应用领域不断拓展与市场需求稳步增长，TV、移动设备作为最大应用类别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道快速增长。LCD已取得主导，OLED投入加大。相较于韩国与中国台湾地区，中国大陆显示面板发展较晚。随着京东方等国产面板厂商的崛起，中国大陆显示面板以20.23%的年复合增长率快速追赶，市场规模从2016年的43.6百万平方米增长至2020年的91.1百万平方米，预计2025年市场规模将达到121.2百万平方米。LCD面板方面至2025年我国在全球市场的出货量占比将达到45.28%；OLED领域起步较晚，主要受制于行业较高的技术壁垒早期发展缓慢，但近年随着我国的投入不断加大，整体OLED产

14、能快速增长。2020年我国OLED面板产量占全球产量的比重12.37%，首次突破10%，预计2025年将上升至24.3%。DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板的主要控制元件之一。LCD驱动芯片为LCD显示屏中的灯珠提供稳定的电压或电流驱动信号，从而控制灯珠的光线强度和色彩，并在液晶片板上变化出不同深浅的颜色组合，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。而OLED驱动芯片主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令的方式，实现对OLED发光单元的开关控制。显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sulliva

15、n统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到2025年出货量增至233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应，全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主，预计未来将继续稳定在高出货量水平，OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断增长，显示驱动芯片市场预计将在全球范围内实现快速增长，其

16、主要增长引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售价的降低。在新兴应用领域强劲需求带动下，2021年增速或达到周期性峰值。根据CINNOResearch数据，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率将达到56.8%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨；同时，全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。2020至2021年间，虽然市场需求量大幅增加，但是全球晶圆产能投资中8英寸产能增量有限，尤其是在90150nm制程节点产能短缺更为明显。因此，价格上涨为全球

17、显示驱动芯片市场规模上升的主要推动力（预计2021年价格带动营收规模增长约53%，出货量带动营收增长约2%）。随着面板制造产能持续向国内转移，大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市场。CINNO预计2021年国内显示驱动芯片市场规模将同比大幅增长68%至57亿美金，至2025年将持续增长至80亿美金，年均复合增长率CAGR将达9%。TDDI开辟新领域成长。显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领

18、域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%。目前为智能手机液晶面板的主流驱动方案。除苹果外，其他知名终端品牌的液晶面板机型高比例采用TDDI。根据Omdia数据，2020年用于智能手机的TDDI出货量达到7.81亿颗。后疫情时期，远

19、程教育扩大化，平板电脑需求激增，TDDI在平板电脑显示屏的渗透率迅速增长。随着尺寸和分辨率的提升，一块屏幕需要配备两颗芯片，目前正在成为主流方案趋势，根据Omdia数据，2020年用于平板电脑显示屏的TDDI出货量达到8400万颗。车载显示器TDDI市场日趋成熟。目前面板厂商正在为车载显示器积极开发in-cell触控集成方案，芯片厂商在2020年起逐步开始量产TDDI解决方案。汽车电子化的趋势，推动车用电子零组件需求持续提升，其中车用触控面板的使用量，有望在2022年迎来更大规模的爆发，带动车用TDDI迎来首波拉货高峰，据DIGITIMES信息，包括显示驱动大厂Synaptics以及联咏、奇景

20、光电、敦泰都已经对此领域重兵部署，并在2022年启动大量出货。根据Omdia数据，2020年车载显示器的TDDI出货量达到500万颗。二、 NB驱动IC：后疫情时代承接新刚性需求，完全由台厂主导笔记本电脑后疫情时代下承接更多新刚性需求，用量约TV一半。疫情期间包括宅经济、在线办公、在线教育等各刚性需求，特别是教育笔电的集中采购，大幅增加了NB的新刚性需求，2022年略有回落。根据TrendForce预计，2022全年出货量将年减3.3%为2.38亿台，其中Chromebook占比约12.4%，出货动能略有放缓，宅经济效应所衍生的需求有所减退。NB产品的分辨率结构目前以HD和FHD为主占比近90

21、%，故IC用量相对较少，NB的IC需求量对应每年2.3亿片NB面板出货量约12亿颗规模，接近TV用量的一半。NB驱动IC基本完全由台厂主导，技术门槛较高。从供应商来看，中国大陆方面除京东方早期通过G8.5代线的开创性生产方案快速占领市场为全球第一外，2-4位均为台厂和韩厂，目前在NB线中大陆厂商尚未掌握主导权。由于NB尤其注重功耗、画质及COG设计等特点提高了驱动IC的技术门槛，其供应完全由台厂主导，第一的联咏和第二的瑞鼎占据了超过60%的份额，大陆厂商参与度相对TV和MNT更低。2021年也因供给方的高寡占，导致驱动IC成为NB面板供应的掣肘，特别是因为技术门槛大陆厂商较难快速形成补充。除了

22、技术门槛外，由于NB驱动IC的通道数、COG设计以及功耗等因素考量，一片12寸晶圆能生产约5K的TV驱动IC或7K以上MNT驱动IC，但仅能生产2-3K的NB驱动IC，预计2022年依然有缺芯扰动的情况下NB的驱动IC供需改善晚于MNT和TV。三、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态整体来看，随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多

23、，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分，2020年市占率达到约80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan预测，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。显示芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂。根据Frost&Sullivan统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（折合12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科

24、等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。在大尺寸领域，中芯国际和晶合集成的产能相对较小，在小尺寸方面，晶合和集创北方绑定后，快速把90nm的TDDI技术能够快速推广，实现了在小尺寸领域占比超过30%；但在OLED显示驱动领域占比不到1%，主要因为OLED驱动芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而国内目前在这段工艺方面还较弱，有代工能力的厂商不多，导致国内显示芯片代工供给结构性失衡。LCD显示驱动领域随着韩国中游面板制造厂的份额收缩而逐渐转移其产能至其他领域，台厂依然占据大部分份额。LCD的显示驱动IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。国内晶合集成是最大增长

25、点，韩厂方面随着，特别是三星为主的韩国晶圆厂随着本土面板厂的势微，逐步将显示驱动IC的产能转向其他领域。韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的ASP市场，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对于代工产能的需求，掌握供应链或为突破方向。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模式，一个集团整

26、合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM模式，保障工艺开发及产能。能够提供AMOLED代工的晶圆厂更为有限，产能基本被韩台垄断。目前，根据Omdia资料，只有五家晶圆代工厂商能够为HV40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能，包括三星、联电、台积电、格芯和中国大陆的中芯国际。其中，三星、台积电、联电三家晶圆厂提供90晶圆产能供应。第二章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：覃xx3、注册资本：980万元4、统一社会信用代码：xxxxx

27、xxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-9-87、营业期限：2014-9-8至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事显示驱动芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经

28、济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力

29、度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）

30、智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员

31、长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额1532.491225.991149.37负债总额562.60450.08421.95股东权益合计969.8977

32、5.91727.42公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入5546.834437.464160.12营业利润1182.72946.18887.04利润总额1019.36815.49764.52净利润764.52596.33550.45归属于母公司所有者的净利润764.52596.33550.45五、 核心人员介绍1、覃xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职

33、称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、董xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4、朱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019

34、年3月至今任公司董事。5、陆xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、崔xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。7、李xx，中国国籍，无永久境外

35、居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、胡xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，

36、为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年

37、，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 项目绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称广东显示驱动芯片项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准）。二、 编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工

38、业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。三、 编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设背景显示驱动IC需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动IC的需求上限，即使终端需求相对较弱，但面板厂依

39、然有相当大的动力在不击穿现金成本的情况下维持满稼动，一方面可获得正向现金流，一方面即使亏损也可推动产业重组。从2021下半年面板行业稼动率来看，即使LCD面板价格从高点回调较大，但制造商依然维持约90%的高稼动率。经济发展迈上新台阶。在质量效益明显提升的基础上，全省GDP年均增长5.0%左右，到2025年GDP约为14万亿元。经济内生动力明显增强，经济结构更加优化，内需对经济增长的拉动作用显著提升，实现供给和需求结构在更高水平上的动态平衡，现代化经济体系建设取得重大进展，实现经济在高质量发展轨道上稳健运行。创新强省建设取得新突破。粤港澳大湾区国际科技创新中心建设取得阶段性成效，综合性国家科学中

40、心加快建设，创新体系更加完备，科技体制改革取得重大成效，集聚一批具有国际水平的科技领军人才。国家和省实验室、科技基础设施等重大创新平台加快布局，研发经费投入持续加大，一批关键核心技术取得突破，自主创新能力明显增强。现代产业竞争力赢得新优势。制造强省建设深入推进，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，培育形成若干世界级先进制造业集群，形成先进制造业基地和制造业创新集聚地。农业基础更加稳固，现代海洋产业体系初步建立，现代服务业和先进制造业深度融合发展，战略性新兴产业规模壮大，数字对产业发展的赋能作用显著提升，数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重达到20%，推动产业向全球价值链高端不断攀升。

41、六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约10.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗显示驱动芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资4321.91万元，其中：建设投资3344.17万元，占项目总投资的77.38%；建设期利息89.72万元，占项目总投资的2.08%；流动资金888.02万元，占项目总投资的20.55%。（五）资金筹措项目总投资4321.91万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资

42、本金）2490.78万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额1831.13万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：9800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：7308.78万元。3、项目达产年净利润（NP）：1827.41万元。4、财务内部收益率（FIRR）：34.14%。5、全部投资回收期（Pt）：4.80年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：2760.87万元（产值）。（七）社会效益综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战

43、略思想，有利于行业结构调整。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积6667.00约10.00亩1.1总建筑面积12498.991.2基底面积4133.541.3投资强度万元/亩331.272总投资万元4321.912.1建设投资万元3344.172.1.1工程费用万元2927.472.1.2其他费用万元325.612.1.3预备费万元91.092.2建设期利息万元8

44、9.722.3流动资金万元888.023资金筹措万元4321.913.1自筹资金万元2490.783.2银行贷款万元1831.134营业收入万元9800.00正常运营年份5总成本费用万元7308.786利润总额万元2436.547净利润万元1827.418所得税万元609.139增值税万元455.6610税金及附加万元54.6811纳税总额万元1119.4712工业增加值万元3652.6313盈亏平衡点万元2760.87产值14回收期年4.8015内部收益率34.14%所得税后16财务净现值万元3518.64所得税后第四章 项目背景、必要性一、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权

45、显示驱动IC需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动IC的需求上限，即使终端需求相对较弱，但面板厂依然有相当大的动力在不击穿现金成本的情况下维持满稼动，一方面可获得正向现金流，一方面即使亏损也可推动产业重组。从2021下半年面板行业稼动率来看，即使LCD面板价格从高点回调较大，但制造商依然维持约90%的高稼动率。未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的产能重构和停产，以及台厂商对于产能投资的谨慎，间接增加了中国大陆面板厂商在全球的产能份额。根据Omdia预测，国内前三大厂商在经过几次收购和产能扩张后，预计将在2023年达到全球产能份额的52%，成

46、为行业发展主阵地，对上游拥有较强的影响力。二、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续2020年四季度以来，由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，驱动IC的供应掣肘逐步显现。根据群智咨询测算，DDIC供需比从2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈现逐渐收窄趋势，供需关系逐渐缓解，预计2022年上半年供需会逐步进入相对平衡状态，但随着供应链产能依旧较紧2022年下半年仍然有缺货风险。供需持续紧张的同时，驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，LCD和OLEDDDIC，其价格连续数个季度环比大幅上涨；但随着终端

47、库存增长，需求波动系数放大，需求端对于DDIC的涨价接受意愿将逐步减弱。根据群智咨询预测，展望2022年，随着包括晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端需求的稳步回归，驱动IC的价格大概率将呈现高位持平价格走势。三、 MNT显示驱动：应用场景多维，大陆厂商奋起直追MNT显示驱动产品维度丰富。MNT和TV整机的形态比较类似，但TV产品相对来说场景简单较为中规中矩，MNT附带更多应用场景需求，如画面比、产品刷新率、平面和曲面、分辨率等产品维度比较丰富，应用于办公、娱乐、电竞等各个场景。因尺寸限制用量较小。从用量来说，受到尺寸普遍较小的限制，MNT产品难以像TV产品一样简单采用10颗以上960通道

48、的驱动IC，而倾向采用数量更少的1446通道的驱动IC，结合MNT的整体规模以及倾向于用较多通道的驱动IC，MNT的IC需求量对应每年1.6亿片MNT面板出货量约9亿颗规模，在几个主要应用里仅大于TPC。相比于TV面板以大陆厂商为主导的产业格局，MNT面板目前仍是多强局面。其中大陆厂商BOE出货量全球第一，其他排名靠前厂商中主要有韩国厂商乐金显示以及中国台湾地区的友达、群创，大陆厂商目前加大MNT投入持续追赶。MNT驱动IC目前仍然不是新晋厂商的第一选择，但随着产业转移份额快速增长。似然MNT驱动IC产品本身与TV的驱动IC规格差距不大，但因整体规模、产品多样性、定制化等原因不是新晋厂商进入市

49、场的的第一选择，目前集中度较高主要为台厂主导。但目前国内面板产商奋起直追，大陆的集创北方、奕斯伟以及新相微等也随着MNT的面板产业转移至大陆份额快速增长。四、 建设现代化基础设施体系 提升发展支撑能力聚焦结构优化、集约高效、智能绿色、安全可靠，完善基础设施网络体系，发挥新型基础设施牵引作用，与传统基础设施融合发展，强化资源共享、空间共用、互联互通、协同高效，为构建新发展格局战略支点、推进全省高质量发展提供有力支撑。（一）构筑新型基础设施体系以整体优化、协同高效、融合创新为导向，加快建设信息基础设施，适度超前部署创新基础设施，稳步发展融合基础设施，全力构建高水平新型基础设施体系。（二）建设现代化

50、综合交通运输体系贯彻落实交通强国战略，构建内联外通的综合交通网络，建设世界级综合交通枢纽，提升综合运输服务水平，加快形成“12312”交通圈 ，建设安全、便捷、高效、绿色、经济的现代化综合交通运输体系。（三）构建高质量绿色低碳能源保障体系坚持以能源安全新战略为统揽，深入推进能源供给、消费、技术、体制革命和对外合作，努力构建清洁低碳、安全高效、智能创新的现代化能源体系，实现能源高质量发展。（四）建立现代化水安全保障体系坚持水利改革发展总基调，推进广东水网建设，强化涉水事务监管，构建节约高效、保障有力、人水和谐、风险可控的水安全保障体系，实现水利大省向水利强省的跨越。五、 打造新发展格局战略支点

51、畅通国内国际双循环坚持扩大内需战略基点，扭住供给侧结构性改革，注重需求侧管理，强化支撑功能、联通功能、撬动功能，更好利用国内国际两个市场、两种资源，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡，打造规则衔接示范地、高端要素集聚地、科技产业创新策源地、内外循环链接地、安全发展支撑地。（一）积极拓展投资空间深化投融资体制改革，精准扩大有效投资，持续优化投资结构，不断提高投资质量和效益，发挥投资对扩大需求、形成供给的关键作用。（二）大力促进消费扩容提质顺应居民消费升级新趋势，着力挖掘重点领域消费潜力，培育壮大消费新增长点，加快破除制约居民消费的体制机制障碍，以有效需求引领带动高质量供给。（三）积

52、极融入全国统一大市场充分利用国内超大规模市场优势，加强与国家重大区域发展战略对接，深化省际交流合作，加强广货优质品牌建设，积极拓展国内销售渠道，在国内统一大市场中拓展广东经济纵深。（四）推动对外贸易高质量发展坚持国际市场多元化、进出口贸易均衡化、贸易新业态发展快速化，推动货物贸易优进优出、优质优价，服务贸易继续扩大，为建设贸易强国作出更大贡献。（五）完善促进国内国际双循环高效畅通的体制机制发挥广东链接国内国际双循环的优势，破除妨碍要素和商品流通的体制机制障碍，增强畅通国内大循环和联通国内国际双循环的功能，率先探索有利于促进全国构建新发展格局的有效路径。六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞

53、争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第五章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾

54、发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合

55、理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震

56、设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主

57、筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋

58、的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积12498.99，其中：生产工程7812.39，仓储工程2593.78，行政办公及生活服务设施1173.94，公共工程918.88。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程2066.777812.391066.431.11#生产车间620.032343.72319.931.22#生产车间516.691953.10266.611.33#生产车间496.021874.97255.941.44#生产车间434.021640.60223.952仓储

59、工程1033.382593.78213.702.11#仓库310.01778.1364.112.22#仓库258.35648.4553.422.33#仓库248.01622.5151.292.44#仓库217.01544.6944.883办公生活配套266.201173.94168.883.1行政办公楼173.03763.06109.773.2宿舍及食堂93.17410.8859.114公共工程785.37918.8889.62辅助用房等5绿化工程1186.0623.00绿化率17.79%6其他工程1347.404.267合计6667.0012498.991565.89第六章 产品方案一、 建

60、设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积6667.00（折合约10.00亩），预计场区规划总建筑面积12498.99。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗显示驱动芯片，预计年营业收入9800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，

61、本报告将按照初步产品方案进行测算。TDDI开辟新领域成长。显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1显示驱动芯片颗xxx2显示驱动芯片颗xxx3显示驱动芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xxx9800.00